由ANSYS中国主办的《改变:10X ANSYS 17.0 新品技术巡展》于3月9日—17日在中国北京、成都、深圳、上海四大城市巡回展出,此次巡展受到全国各地的粉丝强烈追捧,参会人数超过2000人。历经4天,横跨两周的ANSYS17.0新品技术圆满落幕了,随着上海站最后一场的爆满,观众们的欢呼声与掌声证明了大家都还意犹未尽。 此次技术巡展由ANSYS大中华区市场部经理董兆丽女士主持,ANSYS中国销售总监作欢迎致辞,ANSYS亚太区市场和销售总监的David Street给大家介绍ANSYS公司的策略和发展。同时,在此次发布会上,也全新发布了ANSYS 全新的仿真平台:AIM:一款可以让所有工程师可以轻松上手的仿真软件(AIM白皮书介绍下载,点击阅读和下载:http://t.cn/RGQHgfD) 此次巡展一共分为:高频、低频、结构、流体四场分会场。一共22个技术演讲。涵盖ANSYS 6个产品线,多个行业。工程师通过对新产品的功能介绍并结合行业的最佳实践,给在做的工程师带来更多灵感,碰撞出更多火花。 现场演讲资料下载:http://t.cn/RGrSi24 ANSYS17.0 亮点: 低频:业界最快的瞬态电磁场及电机、变压器仿真技术 SI:自动化芯片-封装-系统设计流程改进,帮您提升10倍效率 结构:广度、深度、速度便捷性全面提升 多物理场:新一代多物理场仿真技术平台AIM 流体:清晰的工作流程、领先的HPC技术——ANSYS CFD 17.0更简单,更快速 建模:SpaceClaim让仿真触手可及 高频:全方位协作式无线射频系统设计流程 SCADE:深入的行业应用领域,完善的模 型验证体系 半导体:业界最全面,最准确的芯片功耗、噪声、可靠性和热分析仿真流程 6.支持芯片和封装的协同仿真,实现最精确的芯片热
合作伙伴: |
Licensed Copyright © 2016-2020 http://www.3dportal.cn/ All Rights Reserved 京 ICP备13008828号