硬件工程师手册(全)

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硬件工程师手册(全)    DOC格式
9 Q( g- Y* s4 r8 k8 ~  z第一章 概述 3
1 n1 L8 x9 b- F& V( ~4 Q第一节 硬件开发过程简介 3
* l4 m: }. u: X- r§1.1.1 硬件开发的基本过程 4
/ L7 a* {& r0 K4 V4 b§1.1.2 硬件开发的规范化 4
- E9 F+ t; _( H; w; ?" d第二节 硬件工程师职责与基本技能 4
§1.2.1 硬件工程师职责 4
1 r2 U+ l/ ~4 U3 V  M/ F§1.2.1 硬件工程师基本素质与技术 5
$ [9 h7 T' t6 J1 k8 J: P第二章 硬件开发规范化管理 5
第一节 硬件开发流程 5
§3.1.1 硬件开发流程文件介绍 5
§3.2.2 硬件开发流程详解 6
第二节 硬件开发文档规范 9
5 ^7 k' L; ^2 ]7 A; D3 S§2.2.1 硬件开发文档规范文件介绍 9
/ i7 T1 @" \" o5 {" X§2.2.2 硬件开发文档编制规范详解 10
" Z1 ?4 I, ~0 T' s% q1 _第三节 与硬件开发相关的流程文件介绍 11
§3.3.1 项目立项流程： 11
§3.3.2 项目实施管理流程： 12
§3.3.3 软件开发流程： 12
§3.3.4 系统测试工作流程： 12
2 e7 ^) u: G6 f! Q. ~§3.3.5 中试接口流程 12
§3.3.6 内部验收流程 13
0 O. H' Q* t9 B! `0 h' L5 F第三章 硬件EMC设计规范 13
第一节 CAD辅助设计 14
第二节 可编程器件的使用 19
- b7 R; e( k, V% k§3.2.1 FPGA产品性能和技术参数 19
+ K5 E0 i2 n6 p1 p( W. r6 }# Q) ~! f- L§3.2.2 FPGA的开发工具的使用： 22
2 o' n6 ~  u6 A§3.2.3 EPLD产品性能和技术参数 23
§3.2.4 MAX + PLUS II开发工具 26
§3.2.5 VHDL语音 33
) J$ k$ u% v" E) J6 g  K3 k& ~第三节 常用的接口及总线设计 42
§3.3.1 接口标准： 42
§3.3.2 串口设计： 43
§3.3.3 并口设计及总线设计： 44
& w7 [; b/ C7 X( e( ]+ t§3.3.4 RS－232接口总线 44
5 D) R# n* z2 f. f. ?3 z§3.3.5 RS－422和RS－423标准接口联接方法 45
# T3 x4 b6 e+ Z  p0 k! c§3.3.6 RS－485标准接口与联接方法 45
§3.3.7 20mA电流环路串行接口与联接方法 47
第四节 单板硬件设计指南 48
5 n/ i; {; X- M" L§3.4.1 电源滤波： 48
, b% j# N+ k# [# o4 a& r8 ]§3.4.2 带电插拔座： 48
§3.4.3 上下拉电阻： 49
; @/ y. o; y: M' X! j4 d3 f§3.4.4 ID的标准电路 49
§3.4.5 高速时钟线设计 50
+ c# C4 W3 Q3 T2 [6 i- f§3.4.6 接口驱动及支持芯片 51
% t% q' x8 P* t# c0 a3 l§3.4.7 复位电路 51
. k3 q3 w& ~; d3 \§3.4.8 Watchdog电路 52
§3.4.9 单板调试端口设计及常用仪器 53
第五节 逻辑电平设计与转换 54
, s) J5 P" A/ ]- E, K§3.5.1 TTL、ECL、PECL、CMOS标准 54
§3.5.2 TTL、ECL、MOS互连与电平转换 66
/ \+ f- ^7 s5 h/ N8 j第六节 母板设计指南 67
: `7 x' j6 O# x' D0 e! f/ m( ]§3.6.1 公司常用母板简介 67
" e3 `: j) x4 Z! v' n1 v§3.6.2 高速传线理论与设计 70
§3.6.3 总线阻抗匹配、总线驱动与端接 76
§3.6.4 布线策略与电磁干扰 79
第七节 单板软件开发 81
7 w% A+ Q: O: {# u; ^" \2 E& N§3.7.1 常用CPU介绍 81
§3.7.2 开发环境 82
§3.7.3 单板软件调试 82
§3.7.4 编程规范 82
6 S4 d% q6 l* ]5 N4 r4 E' m2 N第八节 硬件整体设计 88
8 e2 ^5 I* z1 K, r§3.8.1 接地设计 88
§3.8.2 电源设计 91
+ Z$ J) Z/ R8 M, n/ d) J8 n# Z$ a第九节 时钟、同步与时钟分配 95
* U5 e, b0 W9 [/ b/ Y+ ^§3.9.1 时钟信号的作用 95
" G/ j( v% s; X" k% b! k! R§3.9.2 时钟原理、性能指标、测试 102
第十节 DSP技术 108
§3.10.1 DSP概述 108
2 M$ {; t2 k/ d' ~§3.10.2 DSP的特点与应用 109
' T! |/ L0 W) ]7 K§3.10.3 TMS320 C54X DSP硬件结构 110
§3.10.4 TMS320C54X的软件编程 114
" n" P8 F8 a6 K! l, a第四章 常用通信协议及标准 120
' [) Z5 B( e+ t5 e, M第一节 国际标准化组织 120
! e5 p7 o( r8 V! t; R5 C+ P§4.1.1 ISO 120
7 d% S- q6 H4 p1 N/ N§4.1.2 CCITT及ITU-T 121
§4.1.3 IEEE 121
: [8 c% J' E% o+ V% V2 `§4.1.4 ETSI 121
2 p5 M/ }: T8 R+ Z§4.1.5 ANSI 122
§4.1.6 TIA/EIA 122
, V  e! H1 G  W9 t§4.1.7 Bellcore 122
第二节 硬件开发常用通信标准 122
/ n' ]" N6 @) T§4.2.1 ISO开放系统互联模型 122
9 u6 l) {( i* m9 A" y* k+ w: Z: x§4.2.2 CCITT G系列建议 123
§4.2.3 I系列标准 125
§4.2.4 V系列标准 125
$ y5 q& y1 b* F8 C+ l§4.2.5 TIA/EIA 系列接口标准 128
8 f, o1 }  y' S§4.2.5 CCITT X系列建议 130
参考文献 132
第五章 物料选型与申购 132
3 J' k5 o2 D5 c. I' Y第一节 物料选型的基本原则 132
, R/ M! A/ `' K  H1 I第二节 IC的选型 134
第三节 阻容器件的选型 137
第四节 光器件的选用 141
. ?) l: _8 B. n5 Z+ v$ D9 X$ Z第五节 物料申购流程 144
! b+ q: `6 Z1 y/ z第六节 接触供应商须知 145
; ?7 R  e) e$ j' @# K第七节 MRPII及BOM基础和使用 146

汉月弯弓

好东西，感谢楼主提供。

wxq623623623623

389.06ＫＢ！这么小，也能叫“手册”，下一个看看。

jiu2001

楼主的“手册”才389.06ＫＢ,不可想象.希望“手册”都能这么小.下来看看

qdlyx

有单片机的内容吗？下了看看

73s

有用的资料 :handshake

freebirdlsl

手册体积不大，质量如何，下来看看。

chengang2001ren

原来是ｗｏｒｄ文档

dfs23

呵呵 超级好东西哦 收藏了

laiwei2008

虽然不怎么适合我.但对于你这种奉献精神表示支持

azheng2008

好好学习了

spring023

很好,谢谢楼主!

lxlsjbz

有投影机的吗