|
|
发表于 2009-1-8 16:29:39
|
显示全部楼层
来自： 中国北京
铜合金热处理方法
1、固溶淬火2、时效热处理3、再结晶退火4、高温均匀化退火5、低温消除应力退火6、低温强化退火（如锡磷、锌白铜）
* c/ j0 c4 a: D8 d# O/ N热处理种类 ：
7 ?7 F' i- R8 \, V$ H q; X1、均匀化退火
- j; W2 `: ~+ c- r4 u% b主要目的是消除铸造时锭坯的成份偏析。
+ d: _3 q; p+ T; r8 R2 |6 U2 k" b9 g0 p溶质的扩散速度与扩散系数D成正比，D=D0exp(-Q/RT)，【R气体常数、Q激活能、D0频率因子cm2/s】，Q表示原子从一个位置移动到另一个位置所需的能量，原子移动必须克服能量壁垒。纯相的激活能大，扩散系数小，但如果只是浓度上的不均匀则相对Q较小。温度升高，原子借助热起伏，克服能量壁垒的原子倍数不断增多，高温下的空位也有助于原子扩散，一般均匀化温度要比退火温度高100℃。
z- j7 e g9 d! z. U1 ` U扩散速度与时间呈抛物线关系即：r2=kt（r扩散距离、k常数），一般锡青铜的结晶区间大，成份偏析严重，需要均匀化退火。
2 b# B: j7 D8 F5 d. }. K: S) [2、中间再结晶退火 1 L* Q' v# o/ V+ `/ R$ p+ O0 F
主要目的在于消除加工硬化。中间退火温度在再结晶温度以上，材料的软化程度取决于冷加工率、退火温度、保温时间。一般在加工初期采用高温退火，加工后期采用较低温度退火，以保证晶粒度的均匀一致。
) o4 R' Q3 v8 ^3 C9 [% ?) c% ~" e2 ^合金再结晶温度经验公式：T再＝0.4T熔（k）＝0.4t熔－164（℃）6 u8 [5 G8 K4 R
3、低温退火
( [6 f/ q8 }& M黄铜冷加工产生残余应力，会导致应力腐蚀，产生季节性碎裂现象。低温退火的主要目的在于消除残余应力，因此低温退火温度应尽量低，以避免材料的软化。对于锡磷和锌白铜低温退火还可显著提高硬度。
, Y/ \0 R1 H1 T4、时效硬化
' H& J0 v1 E% B! d时效热处理的目的在于：固溶、淬火后，析出溶质原子强化合金。时效温度要求较为严格，炉温必须尽量保持均匀。
$ I) e, n9 Q @6 T! R! \; G5、固溶淬火 : p J2 E$ h& N; _1 X2 |) _0 _+ W
是时效前的热处理工艺，其目的在于：在固溶温度下保温后急速冷却，以获得最大限度的过饱和固溶体，通常与时效析出热处理共同应用，提高材料性能。 |
评分
-
查看全部评分
|
