《Cimatron E8.0 产品设计与数控编程实例解析》PDF

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【出 版 社】 清华大学出版社

【出版日期】 2008 年2月 5 ~  ?; }- P; g0 A$ G【开 本】 16开 【页 码】 348      ' d) g" T7 |1 p- s, X! \【版 次】1-1 - d- E" a" A$ e4 i5 q0 J

【内容简介】本书以Cimatron E8.0中文版软件为蓝本，通过典型的实例讲述最新的Cimatron E8.0中文版的应用，书中分别介绍了Cimatron E8.0的基本操作、平面图形绘制、三维实体造型、电极加工、眼镜凹模加工、托板加工及孔工。每个实例都有详细的说明、学习目标、产品分析或工艺规划以及详细的操作步骤与实战。结合本书附送光盘中的视频进行演练，定能扎实掌握并提高Cimatron E8.0产品设计与数控编程的方法与技能。


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　　本书主要内容：平面图形绘制，三维实体造型，电极加工，眼镜凹模加工，托板加工，钻孔加工。
　　精选典型应用实例，以使读者快速掌握Cimatron的使用方法和技巧，详细的操作步骤与实用技能并重，切实提高读者的分析与实践能力，明确的重点内容和学习目标，便于学习过程中做到有的放矢，光盘中配有实例操作教学视频，使学习更轻松，更直观。
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7 Z  n/ v- I+ N- P& n【目录信息】第1章  Cimatron E8.0基本操作实例
, Q3 l5 @' L* j, G: ]( K/ \! V  1.1  软件的启动与退出
    1.1.1  目的
　　1.1.2  操作步骤
　1.2  Cimatron E8.0的文件操作
　　1.2.1  目的
6 N" [; Z6 o* j  r0 Q　　1.2.2  操作步骤
) T3 b# J) g, B　　1.2.3  总结与练习
" h9 ?7 s5 S. l; A　1.3  Cimatron E8.0的界面
$ q1 u) T4 c; _; \1 k5 z, [　　1.3.1  目的
; x" o+ ?# T; ^# k$ K　　1.3.2  操作步骤
　　1.3.3  总结与练习
1 h/ s  l6 @* x% T+ x　1.4  鼠标和键盘的使用
9 B7 T7 a, A% H　　1.4.1  目的
: Y+ s0 u+ \( F0 b　　1.4.2  操作步骤
  u4 u3 `* N0 S7 q3 }6 K: ^) d　　1.4.3  总结与练习
　1.5  屏幕显示
　　1.5.1  目的
　　1.5.2  操作步骤
　　1.5.3  总结与练习
) ?, I4 ?8 m! W' s  o　1.6  特征树
6 o1 E4 Q$ [/ F; @　　1.6.1  目的
0 `' W6 l& x% N$ E- W　　1.6.2  操作步骤
% d( J- n; a7 T　　1.6.3  总结与练习
* [" Q; y% A" j　1.7  工作环境设定
  Y2 p- h* b4 T; u' Q9 v8 M　　1.7.1  目的
3 c. B# [8 x) X1 i* e( k* u　　1.7.2  操作步骤
第2章  草图实例
　2.1  花板草图实例
　　2.1.1  本例要点
　　2.1.2  设计思路
1 t5 ]1 x6 V/ {# A7 l' U　　2.1.3  操作步骤
9 i7 l' _$ ]. f　2.2  支架草图实例
" S3 F# _( a: ]2 `) V0 D5 q. ^! T　　2.2.1  本例要点
7 n3 F3 [6 O2 N; y; h　　2.2.2  设计思路
- ^; a% O- Y8 h4 u7 N7 x  I　　2.2.3  操作步骤
% l4 Q3 }3 m$ t# |7 D　2.3  本例总结
　　2.3.1  草图工具条
　　2.3.2  约束
2 ]- w. _* j! Q: Z第3章  实体造型实例
0 W0 C# j# n9 R' R　3.1  塑料件造型
0 M/ K$ z( i+ j2 Z  b　　3.1.1  本例要点
% @0 k# }" q3 h+ n　　3.1.2  设计思路
　　3.1.3  创建主体
& l5 F4 @; `  W　　3.1.4  创建凸台
9 ~1 R' t1 N5 ^' u( x- ]" B4 e　　3.1.5  创建整体
- x( ?# \2 r" C　3.2  旋钮造型
　　3.2.1  本例要点
　　3.2.2  设计思路
　　3.2.3  创建圆台
# e2 y: b: ?/ |
: W; A. Z! F& O" L. ?5 _) I" L" [, _　　3.2.4  创建凹腔
: d1 y' l2 @1 Y　3.3  本章总结
第4章  电极加工
3 z( `' R5 I; r- g7 {. Z0 n' o9 ~8 R　4.1  本例要点
9 X, g/ f$ M' Q# z+ D! y　4.2  工艺规划
, r7 N5 ~' {' k7 L( T; D+ d$ Z　4.3  初始设置
　　4.3.1  导入模型
4 B7 x, J+ l5 U  j　　4.3.2  创建刀具
　　4.3.3  创建刀路轨迹
　　4.3.4  创建零件
　　4.3.5  创建毛坯
6 n! p6 P# V0 d3 E) O　4.4  以体积铣－环切－3D策略粗加工整个零件
: T1 E/ t& Z& N9 x　4.5  电极半精加工
　　4.5.1  以层切策略半精加工电极侧壁
　　4.5.2  以二次开粗策略半精加工电极曲面
　4.6  电极精加工
/ |- Y- I/ Z8 \: u& s　　4.6.1  以2.5轴—型腔铣削－环切策略精加工电极顶面
3 W# ]1 C5 f0 N) ]/ W* {& W2 F- i　　4.6.2  以曲面铣—层切策略精加工电极曲面
4 N  z/ q' _: y/ h　　4.6.3  以曲面铣—根据角度精铣策略精加工电极侧壁
　　4.6.4  以曲面铣—层切加工策略精加工底座上侧壁
　　4.6.5  以2.5轴—型腔铣削精修壁面加工策略精加工底座下侧壁
- E5 v! b' f9 s( n    4.6.6  以2.5轴—型腔铣削－环切加工策略精加工底座顶面
  b7 t# S6 ~( A% }5 a  n) {　4.7  后置处理
8 W  N' I4 }' Y* l# K; C　4.8  本例总结
" @4 |& E) o9 i" t  A( s第5章  眼镜凹模加工
3 D/ i: i/ k0 Q1 {" {  5.1  本例要点
, _# m3 h$ @) u* `& S  5.2  工艺规划
& V& j4 |& Q* n# q; M  5.3  初始设置
8 y+ z" H- _; t5 N1 G4 P    5.3.1  启动编程模块
    5.3.2  创建刀具
    5.3.3  创建刀路轨迹
0 j# J7 q) y! @1 T% B    5.3.4  创建零件
" _. Z2 ~+ ~7 L  Z    5.3.5  创建毛坯
7 b3 s7 |( f* q$ Q; M  5.4  粗加工
4 u2 b3 s8 q; O5 g- J: x" V    5.4.1  采用体积铣—粗加工平行铣加工策略粗加工模型主体
% v5 R' r2 a: {6 t4 p; h  a: a    5.4.2  采用体积铣—粗加工环形铣加工策略粗加工区域1
    5.4.3  粗加工程序计算和仿真
5 Y7 M2 O1 Q3 ^2 H  5.5  半精加工
# Z" Z, e6 Q1 O+ z8 Q! U  W    5.5.1  采用体积铣—二次开粗加工策略对模型主体进行半精加工
, I5 f- n1 d" i) ~3 e2 W    5.5.2  采用体积铣—二次开粗加工策略对区域5进行半精加工
3 R$ u5 j3 V! v& ?8 V' H    5.5.3  采用体积铣—平行切削加工策略对区域1进行半精加工
) X; ]! p6 g( ?( v9 I- _& {  5.6  精加工
    5.6.1  采用2.5轴—型腔铣削—环切加工策略精加工区域3
: ^5 ]2 W1 x  |) r& m6 l& j    5.6.2  采用曲面铣—根据角度精铣加工策略精加工区域1
    5.6.3  采用曲面铣—根据角度精铣加工策略精加工区域2
    5.6.4  采用流线铣—3轴零件曲面加工策略精加工区域3
- G' c& b" }' V    5.6.5  采用曲面铣—根据层加工策略精加工区域5
  5.7  本例总结
5 M0 {* y: D' q2 B2 b3 V    5.7.1  加工策略
& W# a! G  e. }  l2 ?/ H    5.7.2  程序参数
, A9 w9 t3 A/ Z, |) i! K/ y7 z( K
3 H: Y) |4 \6 v, J第6章  托板加工
$ K2 |( `& E) P2 m% r  6.1  本例要点
  6.2  工艺规划
1 t/ [+ }. A0 a4 j9 R0 f' _% r  6.3  初始设置
; a$ y$ n) z. @) h' z    6.3.1  启动编程模块
' g+ p4 h  B( a/ |* R( Q7 s5 s    6.3.2  创建刀具
( t1 s5 P- B! P  w0 b( o    6.3.3  创建刀路轨迹
    6.3.4  创建零件
; E$ c; H' K% N/ h5 u$ S/ h    6.3.5  创建毛坯
, B7 I0 K4 M4 e! _& w  6.4  粗加工
) |! K2 d3 s' C+ ~+ @    6.4.1  采用体积铣—环切3D加工策略粗加工整个模型
    6.4.2  采用体积铣—粗加工环形铣加工策略粗加工区域3
  6.5  半精加工
    6.5.1  采用曲面铣—根据层加工策略半精加工区域1侧壁圆角
    6.5.2  采用曲面铣—根据层加工策略半精加工区域1底部圆角
& A$ H3 g8 l+ B  P: Y5 K; v# F' A  6.6  精加工
    6.6.1  采用曲面铣—精铣水平区域加工策略精加工区域2
    6.6.2  采用曲面铣—Z型平行切削加工策略精加工区域4
+ F& T0 G; v) p2 J' ?( ~    6.6.3  采用曲面铣—根据层精加工区域1侧壁
8 h: ^) _% z( P, n- I5 a    6.6.4  采用曲面铣—根据层精加工区域1底面
    6.6.5  采用曲面铣—根据层精加工区域3侧壁
) C! X8 n1 w) C( @* t) I  B  6.7  清角加工
7 I# T# f4 F( y0 }; s9 o* R    6.7.1  采用局部精细加工—清根铣对区域3侧壁清角加工
- m7 V" Y0 Z% d; a    6.7.2  采用2.5轴—封闭轮廓铣对区域3底部清角加工
    6.7.3  采用曲面铣—根据角度精铣对区域1的拐角清角加工
( Z! @/ t) _& o' m7 _    6.7.4  采用局部精细加工—笔式铣对区域2和区域1清角加工
  6.8  加工设置报告
  6.9  本例总结
    6.9.1  零件
7 U7 D' u2 Y! s6 y3 f4 O    6.9.2  刀路参数
$ H4 W- ~: C) l3 u$ }9 j    6.9.3  加工设置报告
! R/ m6 R$ t" G( ~% ?. O第7章  钻孔加工
: @; ?; c8 ^; o8 z9 N! J" O  7.1  本例要点
  7.2  工艺规划
% h2 `# a4 P" S2 C/ F! R  w. b  7.3  初始设置
. R( \, y, }& ]' I/ G; Z( V' Q; ^    7.3.1  启动编程模块
1 `; y: g' Y2 g' {+ ~5 d/ y    7.3.2  创建刀具
- V1 y* q, x: ~/ d+ w( U+ D    7.3.3  创建刀路轨迹文件夹
( F: A; s# h3 D: T* S' J  7.4  小孔点钻
3 Z6 t; ]0 J! R: U  7.5  小孔深钻
3 `- P; y: V  H/ L' J* t9 a' L/ [    7.5.1  直径8盲孔深钻
    7.5.2  直径10盲孔深钻
    7.5.3  直径12通孔深钻
  7.6  大孔铣削
    7.6.1  大孔粗加工
    7.6.2  大孔精加工
  7.7  本例总结
    7.7.1  零件
6 Q: U# L( }0 R  R" H9 z    7.7.2  刀路参数

9 V& C& q+ M/ Y[ 本帖最后由 hoopoe 于 2008-12-30 01:16 编辑 ]

shiwanjiang1

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. p1 x6 l# L( h9 M* S$ Q4 r现在既然有免费的就
4 K0 K& |. [8 n那就不客气了

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[ 本帖最后由 ws132 于 2009-2-2 14:21 编辑 ]