《Cimatron E8.0 产品设计与数控编程实例解析》PDF

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【出 版 社】 清华大学出版社

【出版日期】 2008 年2月 ; g' B3 f. c/ A# X* [2 F7 Q# r: K【开 本】 16开 4 J  q+ S- f- y4 ^0 o7 C. j8 n【页 码】 348      , r$ `4 i! N: m  _- S( v4 l【版 次】1-1 ( E; o. n2 e2 Y! k$ ]. p

【内容简介】本书以Cimatron E8.0中文版软件为蓝本，通过典型的实例讲述最新的Cimatron E8.0中文版的应用，书中分别介绍了Cimatron E8.0的基本操作、平面图形绘制、三维实体造型、电极加工、眼镜凹模加工、托板加工及孔工。每个实例都有详细的说明、学习目标、产品分析或工艺规划以及详细的操作步骤与实战。结合本书附送光盘中的视频进行演练，定能扎实掌握并提高Cimatron E8.0产品设计与数控编程的方法与技能。


$ T1 }& D0 t8 f' U) Q! s【编辑推荐】本书通过精选的典型实例详细介绍使用Cimatron E8.0进行产品设计与数控编程的方法和技巧，每个实例包含详细的实例说明，学习目标、产品分析或工艺规划、详细的操作步骤与实战技巧。结合附送光盘中的实例操作视频依样演练，定能扎实掌握并提高Cimatron E产品设计与数控编程的技能。
$ v9 e0 U& {! W0 V1 A　　本书主要内容：平面图形绘制，三维实体造型，电极加工，眼镜凹模加工，托板加工，钻孔加工。
# [: [7 w8 n" X3 `　　精选典型应用实例，以使读者快速掌握Cimatron的使用方法和技巧，详细的操作步骤与实用技能并重，切实提高读者的分析与实践能力，明确的重点内容和学习目标，便于学习过程中做到有的放矢，光盘中配有实例操作教学视频，使学习更轻松，更直观。

6 E, C& G9 }- r( o: R% m5 M! N

【目录信息】第1章  Cimatron E8.0基本操作实例
2 W" F( E( P! K* _4 c  1.1  软件的启动与退出
    1.1.1  目的
. F- Y5 {- Y# F; E" O* L" y5 l　　1.1.2  操作步骤
$ \. W2 v7 T/ {　1.2  Cimatron E8.0的文件操作
　　1.2.1  目的
4 _1 C) P. B6 [, @　　1.2.2  操作步骤
. q! z+ P0 Q1 W: P4 {2 a) n　　1.2.3  总结与练习
　1.3  Cimatron E8.0的界面
  S2 b, ], F- j) B- M　　1.3.1  目的
　　1.3.2  操作步骤
　　1.3.3  总结与练习
3 v# t$ j0 i/ N) f8 T　1.4  鼠标和键盘的使用
9 J. @7 H  I* I" \: c　　1.4.1  目的
　　1.4.2  操作步骤
　　1.4.3  总结与练习
  l3 C. W& E% {- g　1.5  屏幕显示
$ f1 j. ~5 _2 g7 J$ A　　1.5.1  目的
　　1.5.2  操作步骤
) I/ S; S8 g6 [: ]! g% ]9 w　　1.5.3  总结与练习
　1.6  特征树
　　1.6.1  目的
/ ?$ E) ?! u4 S5 l　　1.6.2  操作步骤
2 v3 h/ D9 ^, ]' |6 ~; ~　　1.6.3  总结与练习
　1.7  工作环境设定
5 Q  m' g6 F) F/ E! L% J3 n) V　　1.7.1  目的
　　1.7.2  操作步骤
) V* d- v4 }2 O- f第2章  草图实例
　2.1  花板草图实例
　　2.1.1  本例要点
　　2.1.2  设计思路
! Z( D7 k& i3 i0 k/ T　　2.1.3  操作步骤
2 [5 o% k" \/ E! [　2.2  支架草图实例
. W* [3 C6 v9 K$ m% `! W" R7 Q; r　　2.2.1  本例要点
& P# E" W& M- a! o) O) |　　2.2.2  设计思路
- I2 g  F+ d  u, M' x- K　　2.2.3  操作步骤
　2.3  本例总结
　　2.3.1  草图工具条
( U/ i' N) m7 d　　2.3.2  约束
6 ^, D) i3 h4 o7 Q( M+ |- R" ?第3章  实体造型实例
% U0 u, A* g1 m& A$ m1 m& T　3.1  塑料件造型
2 _& F& X! L% I0 n' L' n+ \2 D8 Q0 p　　3.1.1  本例要点
. y0 D# Q* C# l  j　　3.1.2  设计思路
　　3.1.3  创建主体
/ D% j; x9 f" D　　3.1.4  创建凸台
　　3.1.5  创建整体
- Z& T, x1 W6 s3 T　3.2  旋钮造型
- r, f- }  _, t( C　　3.2.1  本例要点
# D1 m% ]& v9 I9 g　　3.2.2  设计思路
% c$ T4 V. M6 V. V  F$ `　　3.2.3  创建圆台

　　3.2.4  创建凹腔
　3.3  本章总结
第4章  电极加工
　4.1  本例要点
5 F7 {1 E/ S4 Q$ ?, u; n4 ?　4.2  工艺规划
0 v: g+ `$ S2 j8 }8 u/ h* Y　4.3  初始设置
8 o5 s% D1 W  j2 `7 Z: A& Y　　4.3.1  导入模型
  {4 L3 V* G" K8 J　　4.3.2  创建刀具
　　4.3.3  创建刀路轨迹
　　4.3.4  创建零件
　　4.3.5  创建毛坯
- z5 H  N* Q$ b2 ?　4.4  以体积铣－环切－3D策略粗加工整个零件
3 J% i0 l# O& r3 C　4.5  电极半精加工
　　4.5.1  以层切策略半精加工电极侧壁
. i& k+ Z3 c' n% o0 D- W2 K, v　　4.5.2  以二次开粗策略半精加工电极曲面
　4.6  电极精加工
　　4.6.1  以2.5轴—型腔铣削－环切策略精加工电极顶面
9 o8 E9 {8 l- d% a8 V9 n$ h　　4.6.2  以曲面铣—层切策略精加工电极曲面
　　4.6.3  以曲面铣—根据角度精铣策略精加工电极侧壁
　　4.6.4  以曲面铣—层切加工策略精加工底座上侧壁
( s' I' [$ |5 P6 G　　4.6.5  以2.5轴—型腔铣削精修壁面加工策略精加工底座下侧壁
4 p. g9 n3 x1 Z( z+ u    4.6.6  以2.5轴—型腔铣削－环切加工策略精加工底座顶面
　4.7  后置处理
　4.8  本例总结
$ V3 Y) i5 a! v0 J8 d1 d3 E第5章  眼镜凹模加工
+ C- }+ K. T3 ]9 R  5.1  本例要点
  5.2  工艺规划
  5.3  初始设置
, m2 h) P- [- v0 [' O    5.3.1  启动编程模块
    5.3.2  创建刀具
' D- m3 m& W3 e    5.3.3  创建刀路轨迹
    5.3.4  创建零件
6 _/ a8 C* J* e, S$ j) ^# @    5.3.5  创建毛坯
  5.4  粗加工
6 s! N8 n# w# N9 ]- |0 P) M    5.4.1  采用体积铣—粗加工平行铣加工策略粗加工模型主体
    5.4.2  采用体积铣—粗加工环形铣加工策略粗加工区域1
    5.4.3  粗加工程序计算和仿真
# O- k, V% x) v$ S  5.5  半精加工
    5.5.1  采用体积铣—二次开粗加工策略对模型主体进行半精加工
    5.5.2  采用体积铣—二次开粗加工策略对区域5进行半精加工
    5.5.3  采用体积铣—平行切削加工策略对区域1进行半精加工
  5.6  精加工
    5.6.1  采用2.5轴—型腔铣削—环切加工策略精加工区域3
6 }- ~1 o; x7 T: J4 J# n    5.6.2  采用曲面铣—根据角度精铣加工策略精加工区域1
. f" l+ a4 G, K. I6 Y    5.6.3  采用曲面铣—根据角度精铣加工策略精加工区域2
, L8 t; @: f: l7 _: @* |7 z7 k    5.6.4  采用流线铣—3轴零件曲面加工策略精加工区域3
    5.6.5  采用曲面铣—根据层加工策略精加工区域5
  5.7  本例总结
    5.7.1  加工策略
6 C$ W6 L: `" S    5.7.2  程序参数
8 r/ g: u" X3 g5 _; D+ W) d
第6章  托板加工
4 s. Q" F$ \& Q7 F  6.1  本例要点
  6.2  工艺规划
# R2 q3 L# y: T  6.3  初始设置
/ C2 n2 n6 B( {3 O) N    6.3.1  启动编程模块
    6.3.2  创建刀具
* P3 U" [9 K3 e$ ]+ h5 ]9 x$ l. J    6.3.3  创建刀路轨迹
    6.3.4  创建零件
3 m; m' g$ G# ]9 P    6.3.5  创建毛坯
  6.4  粗加工
    6.4.1  采用体积铣—环切3D加工策略粗加工整个模型
7 n  J/ |6 V  P0 a, C    6.4.2  采用体积铣—粗加工环形铣加工策略粗加工区域3
  6.5  半精加工
3 m7 \$ k) o- G    6.5.1  采用曲面铣—根据层加工策略半精加工区域1侧壁圆角
    6.5.2  采用曲面铣—根据层加工策略半精加工区域1底部圆角
. b/ I3 R: F0 N+ ^( m3 Y1 C  6.6  精加工
1 O6 i7 p: j5 B    6.6.1  采用曲面铣—精铣水平区域加工策略精加工区域2
# _7 u+ i. H1 k8 R* ^& R6 R    6.6.2  采用曲面铣—Z型平行切削加工策略精加工区域4
    6.6.3  采用曲面铣—根据层精加工区域1侧壁
; E" j. S' \$ ?* q1 a/ N    6.6.4  采用曲面铣—根据层精加工区域1底面
    6.6.5  采用曲面铣—根据层精加工区域3侧壁
0 G9 c+ L/ G: @6 O% f3 g, |% U' o  6.7  清角加工
    6.7.1  采用局部精细加工—清根铣对区域3侧壁清角加工
    6.7.2  采用2.5轴—封闭轮廓铣对区域3底部清角加工
    6.7.3  采用曲面铣—根据角度精铣对区域1的拐角清角加工
% x+ V/ P* K. z1 Z3 h    6.7.4  采用局部精细加工—笔式铣对区域2和区域1清角加工
2 @' E, B7 [5 k7 P  6.8  加工设置报告
. c( J4 i7 `+ e" K  6.9  本例总结
8 y: h' H, c2 i0 C% U    6.9.1  零件
) M1 K' |9 J7 h0 ~  h: M% E    6.9.2  刀路参数
    6.9.3  加工设置报告
第7章  钻孔加工
2 d# N5 V0 c/ G: ]% z% [! x" v6 M  7.1  本例要点
  7.2  工艺规划
# D$ C2 A  ~8 C5 F/ c; l2 i" o  7.3  初始设置
    7.3.1  启动编程模块
    7.3.2  创建刀具
    7.3.3  创建刀路轨迹文件夹
; ^$ v- ^# J6 I! E. g  7.4  小孔点钻
  7.5  小孔深钻
    7.5.1  直径8盲孔深钻
/ P2 [% b6 [' U* a* B, o1 U    7.5.2  直径10盲孔深钻
8 ]4 L& j0 K7 }; @    7.5.3  直径12通孔深钻
0 M/ ]4 }; |5 E4 X! ^) `2 D  7.6  大孔铣削
5 {3 s; x  Q1 U1 N; t2 y    7.6.1  大孔粗加工
    7.6.2  大孔精加工
6 y* g4 O2 O2 z; q( O% a8 M  7.7  本例总结
; U  {9 J5 ]4 W/ `* Y3 Y) q# z' W    7.7.1  零件
    7.7.2  刀路参数
! f; ^0 |4 ~: ?  c
: q/ ]5 v5 g: Q. I& r[ 本帖最后由 hoopoe 于 2008-12-30 01:16 编辑 ]

shiwanjiang1

给加分啊

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" D9 S! L% w# b2 _. {感觉没什么用就没买
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那就不客气了

sdwangrulai

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摇摇吾妻

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zxb-30920

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nacl8888

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ws132

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ws132

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4 l7 H$ v! C8 l- c+ M" a! i有需要的联系我
qq  33114025

[ 本帖最后由 ws132 于 2009-2-2 14:21 编辑 ]