《Cimatron E8.0 产品设计与数控编程实例解析》PDF

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【出 版 社】 清华大学出版社

【出版日期】 2008 年2月 【开 本】 16开 【页 码】 348      【版 次】1-1 + t# s9 p& r1 A( n3 \0 N  `% @

) H' I* G  L1 [6 W( j/ W# l【内容简介】本书以Cimatron E8.0中文版软件为蓝本，通过典型的实例讲述最新的Cimatron E8.0中文版的应用，书中分别介绍了Cimatron E8.0的基本操作、平面图形绘制、三维实体造型、电极加工、眼镜凹模加工、托板加工及孔工。每个实例都有详细的说明、学习目标、产品分析或工艺规划以及详细的操作步骤与实战。结合本书附送光盘中的视频进行演练，定能扎实掌握并提高Cimatron E8.0产品设计与数控编程的方法与技能。
' g1 [! h3 y/ T/ t( u+ S
$ N( v, M% h: L& A9 @6 g$ t
* ~7 |' ~/ m% v% i% |2 w( T【编辑推荐】本书通过精选的典型实例详细介绍使用Cimatron E8.0进行产品设计与数控编程的方法和技巧，每个实例包含详细的实例说明，学习目标、产品分析或工艺规划、详细的操作步骤与实战技巧。结合附送光盘中的实例操作视频依样演练，定能扎实掌握并提高Cimatron E产品设计与数控编程的技能。
　　本书主要内容：平面图形绘制，三维实体造型，电极加工，眼镜凹模加工，托板加工，钻孔加工。
　　精选典型应用实例，以使读者快速掌握Cimatron的使用方法和技巧，详细的操作步骤与实用技能并重，切实提高读者的分析与实践能力，明确的重点内容和学习目标，便于学习过程中做到有的放矢，光盘中配有实例操作教学视频，使学习更轻松，更直观。


1 r4 l) K  W* m+ g
- M6 h, l5 b2 |【目录信息】第1章  Cimatron E8.0基本操作实例
- t5 i( V* |+ U& `' C3 v" j3 U' e  1.1  软件的启动与退出
7 e; N% G$ T# ~/ N) S( {6 `    1.1.1  目的
　　1.1.2  操作步骤
　1.2  Cimatron E8.0的文件操作
　　1.2.1  目的
4 c+ E0 b7 E3 G. v1 w　　1.2.2  操作步骤
& S4 f& v/ h! g% F& r3 |　　1.2.3  总结与练习
　1.3  Cimatron E8.0的界面
3 X5 t7 @! O) O1 F　　1.3.1  目的
　　1.3.2  操作步骤
　　1.3.3  总结与练习
　1.4  鼠标和键盘的使用
0 A7 D2 a9 A' u1 j/ M4 `　　1.4.1  目的
+ z' V+ T+ b# [0 @+ D　　1.4.2  操作步骤
　　1.4.3  总结与练习
1 Y: k- c$ H& ^4 x4 u# t　1.5  屏幕显示
* X: I: t$ f  {: s( e　　1.5.1  目的
　　1.5.2  操作步骤
　　1.5.3  总结与练习
) V# I. w' q& b; B4 G5 R1 |: y　1.6  特征树
　　1.6.1  目的
　　1.6.2  操作步骤
% F/ `! F- q9 w; s& P! v. R. {　　1.6.3  总结与练习
! a3 J. j8 Y) H　1.7  工作环境设定
0 r9 g4 K$ N- B# [8 a" R* L　　1.7.1  目的
　　1.7.2  操作步骤
1 K& a8 @1 h% X) D第2章  草图实例
　2.1  花板草图实例
　　2.1.1  本例要点
3 L) m( x1 |( g9 x$ l　　2.1.2  设计思路
2 C6 P% V* Z0 [2 j7 d0 t, w　　2.1.3  操作步骤
' o* ^3 o1 G# e2 C7 S9 V0 C' O　2.2  支架草图实例
　　2.2.1  本例要点
1 a/ B) s; d3 q# ~( I　　2.2.2  设计思路
　　2.2.3  操作步骤
8 K3 j2 g3 y; c　2.3  本例总结
) {4 a6 Y1 `5 G, e* B- x　　2.3.1  草图工具条
　　2.3.2  约束
第3章  实体造型实例
　3.1  塑料件造型
　　3.1.1  本例要点
　　3.1.2  设计思路
! [  ]. k9 ~/ j, c7 W3 T　　3.1.3  创建主体
　　3.1.4  创建凸台
, @  D4 r; |+ c& `; J8 J　　3.1.5  创建整体
　3.2  旋钮造型
　　3.2.1  本例要点
4 R3 E, B+ E+ Y. L6 Y　　3.2.2  设计思路
8 X8 w3 u$ Q, E　　3.2.3  创建圆台

　　3.2.4  创建凹腔
( b+ l1 z9 b2 }　3.3  本章总结
第4章  电极加工
　4.1  本例要点
$ C6 _+ K6 d. ^3 D6 S+ ~2 q, J' e4 H　4.2  工艺规划
　4.3  初始设置
　　4.3.1  导入模型
　　4.3.2  创建刀具
　　4.3.3  创建刀路轨迹
6 U+ q0 x  x. C' ~6 u　　4.3.4  创建零件
0 _8 C4 z& z7 T- N* f; m- k　　4.3.5  创建毛坯
　4.4  以体积铣－环切－3D策略粗加工整个零件
　4.5  电极半精加工
" U1 s3 |0 K' W7 x5 u4 s　　4.5.1  以层切策略半精加工电极侧壁
　　4.5.2  以二次开粗策略半精加工电极曲面
　4.6  电极精加工
　　4.6.1  以2.5轴—型腔铣削－环切策略精加工电极顶面
6 O* C0 j5 f  ]$ F# Y　　4.6.2  以曲面铣—层切策略精加工电极曲面
　　4.6.3  以曲面铣—根据角度精铣策略精加工电极侧壁
( A  R9 {) l% Y% a  ~　　4.6.4  以曲面铣—层切加工策略精加工底座上侧壁
/ l' Q2 D+ {# W" A　　4.6.5  以2.5轴—型腔铣削精修壁面加工策略精加工底座下侧壁
( P; t( R/ ], B' k7 C6 H    4.6.6  以2.5轴—型腔铣削－环切加工策略精加工底座顶面
　4.7  后置处理
, R$ u. \8 V2 h* S9 L7 h% a　4.8  本例总结
第5章  眼镜凹模加工
  5.1  本例要点
7 E0 A2 P) s' W) t: h4 F2 c4 k  5.2  工艺规划
3 {$ k2 ?0 `" s" O4 |, d  5.3  初始设置
0 L$ V2 a3 K, O3 E) X    5.3.1  启动编程模块
( D- s3 {% T) r  E9 c9 o2 |! @    5.3.2  创建刀具
+ f- z. W" x' Z( U6 Z7 ?4 k    5.3.3  创建刀路轨迹
    5.3.4  创建零件
& y  e" a9 G9 H2 P+ i    5.3.5  创建毛坯
  5.4  粗加工
, @4 @  P. x1 R/ B9 ^6 x1 L- n  H    5.4.1  采用体积铣—粗加工平行铣加工策略粗加工模型主体
    5.4.2  采用体积铣—粗加工环形铣加工策略粗加工区域1
$ l: r: H! K! }' \0 {% B3 a    5.4.3  粗加工程序计算和仿真
  5.5  半精加工
) v2 K. A  t+ ?1 K    5.5.1  采用体积铣—二次开粗加工策略对模型主体进行半精加工
, ~+ U* e9 G; f* B* O/ g3 _. k/ s    5.5.2  采用体积铣—二次开粗加工策略对区域5进行半精加工
2 e" _/ e5 E1 D    5.5.3  采用体积铣—平行切削加工策略对区域1进行半精加工
  5.6  精加工
1 ^" p( D* \, S2 F/ S    5.6.1  采用2.5轴—型腔铣削—环切加工策略精加工区域3
0 l3 O( H" `$ Y    5.6.2  采用曲面铣—根据角度精铣加工策略精加工区域1
1 f+ m. q! v; A) H5 ^/ x    5.6.3  采用曲面铣—根据角度精铣加工策略精加工区域2
8 @5 d; z$ u. j3 n1 A9 O7 B    5.6.4  采用流线铣—3轴零件曲面加工策略精加工区域3
  S; [/ c  s' z9 u5 t: Q9 P) b; p    5.6.5  采用曲面铣—根据层加工策略精加工区域5
: Y* F: {( F/ |  5.7  本例总结
" A: u% g/ A+ Y( D$ l% j    5.7.1  加工策略
    5.7.2  程序参数
5 _' U- C2 Z, N( `* X3 ~" `3 @
: F5 e5 ~; S8 h' Q: L" m第6章  托板加工
  6.1  本例要点
  6.2  工艺规划
6 |5 m& S/ l- g# b/ h4 H3 A  6.3  初始设置
    6.3.1  启动编程模块
    6.3.2  创建刀具
    6.3.3  创建刀路轨迹
. o5 Z, X' S) E% s% v: h    6.3.4  创建零件
    6.3.5  创建毛坯
  6.4  粗加工
    6.4.1  采用体积铣—环切3D加工策略粗加工整个模型
    6.4.2  采用体积铣—粗加工环形铣加工策略粗加工区域3
  6.5  半精加工
9 r7 [# y( u% E# i$ u: a7 [    6.5.1  采用曲面铣—根据层加工策略半精加工区域1侧壁圆角
5 c- B3 A9 p4 g; T( P0 h; r6 w" |1 w    6.5.2  采用曲面铣—根据层加工策略半精加工区域1底部圆角
  6.6  精加工
    6.6.1  采用曲面铣—精铣水平区域加工策略精加工区域2
    6.6.2  采用曲面铣—Z型平行切削加工策略精加工区域4
. p5 O! i* d2 X5 Q' M/ V8 \    6.6.3  采用曲面铣—根据层精加工区域1侧壁
    6.6.4  采用曲面铣—根据层精加工区域1底面
    6.6.5  采用曲面铣—根据层精加工区域3侧壁
7 k& I' h6 L7 g* p  6.7  清角加工
    6.7.1  采用局部精细加工—清根铣对区域3侧壁清角加工
2 x; L5 J; b& Z7 F    6.7.2  采用2.5轴—封闭轮廓铣对区域3底部清角加工
    6.7.3  采用曲面铣—根据角度精铣对区域1的拐角清角加工
    6.7.4  采用局部精细加工—笔式铣对区域2和区域1清角加工
  6.8  加工设置报告
  6.9  本例总结
# l) f1 j9 V& U* z" V9 I; Z5 V    6.9.1  零件
3 m, l2 k6 D, P$ L! j0 N    6.9.2  刀路参数
    6.9.3  加工设置报告
第7章  钻孔加工
3 d# |; z( x8 P9 a: T3 p  7.1  本例要点
  7.2  工艺规划
  7.3  初始设置
) M" A+ l- @4 M: ?1 t    7.3.1  启动编程模块
    7.3.2  创建刀具
! Z0 [4 _. N  O& W5 ~    7.3.3  创建刀路轨迹文件夹
2 }$ \8 ?2 E# ]1 i7 e6 x  7.4  小孔点钻
  7.5  小孔深钻
    7.5.1  直径8盲孔深钻
& S( n- o6 s2 [: n) _6 [' h    7.5.2  直径10盲孔深钻
* Z; ?  S# v( t  y( ^    7.5.3  直径12通孔深钻
! w% Q% z7 j! `' a& m5 a  7.6  大孔铣削
    7.6.1  大孔粗加工
    7.6.2  大孔精加工
/ ?) Y! q# ~7 \* S+ w. z: f7 S  7.7  本例总结
    7.7.1  零件
1 }( Z( t, [6 C6 `    7.7.2  刀路参数
! y) B( P2 i: b$ f. F$ \
[ 本帖最后由 hoopoe 于 2008-12-30 01:16 编辑 ]

shiwanjiang1

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ws132

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* ?' L& V: T# B- T; A/ |# V  y/ P我晕了
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, _9 H, x: P, G* u4 g算了
3 @9 A9 M5 l- J  i. B8 Q有需要的联系我
/ P/ v0 r1 A' q( Gqq  33114025
& D* D7 u! @$ H1 H0 e% [# P8 q
4 d3 s, v% g% j- u# W, k[ 本帖最后由 ws132 于 2009-2-2 14:21 编辑 ]