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[分享] 《Cimatron E8.0 产品设计与数控编程实例解析》PDF

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发表于 2008-12-30 01:01:43 | 显示全部楼层 |阅读模式 来自: 中国江苏无锡

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本帖最后由 wcaon 于 2011-5-26 16:36 编辑
  ~: O9 q6 [9 H7 H0 ~- z9 u, t
  t: |) D2 X7 b" k$ O# Q9 Z
楼主所发资料已经登记到CIMATRON资料汇总里面,感谢你的共享3 w: o  U% ^2 D! y! |; H. U

/ D7 S: ~6 K  |1 {  \9 P) {http://www.3dportal.cn/discuz/viewthread.php?tid=1037374&extra=page%3D1
- m1 j$ f6 {1 p$ U: T# U0 q" ?; V" N, C
已经登记到资料汇总.jpg ( o& {. m$ t1 i

7 C2 Z& r8 _" d; C/ s
/ k% }2 j" n( N1 b. z8 [8 z/ [4 b# E" D$ m, ]! @# M; w) x
" a$ k& b* }% R* c7 K9 k, m! i
; U( @9 [' C( R! v
【作  者】蔡娥;吴立军;聂相虹3 k, L: M, D4 ~1 K' K; o3 @. W
【出 版 社】 清华大学出版社     
【出版日期】 2008 年2月 9 K* v) d  o+ `8 ^
【开 本】 16开 5 J! a  j. h" B2 l4 @: O% Z* j
【页 码】 348     
+ V  e/ C8 w8 E2 S【版 次】1-1   G& [0 X9 q4 T$ K

8 a) [# c4 |3 m) e& D【内容简介】本书以Cimatron E8.0中文版软件为蓝本,通过典型的实例讲述最新的Cimatron E8.0中文版的应用,书中分别介绍了Cimatron E8.0的基本操作、平面图形绘制、三维实体造型、电极加工、眼镜凹模加工、托板加工及孔工。每个实例都有详细的说明、学习目标、产品分析或工艺规划以及详细的操作步骤与实战。结合本书附送光盘中的视频进行演练,定能扎实掌握并提高Cimatron E8.0产品设计与数控编程的方法与技能。! e* G# \9 h5 i* F5 X3 c( n* v8 `

4 l  `  s% N" a: `  b
2 r- r" c; n* w% M( z【编辑推荐】本书通过精选的典型实例详细介绍使用Cimatron E8.0进行产品设计与数控编程的方法和技巧,每个实例包含详细的实例说明,学习目标、产品分析或工艺规划、详细的操作步骤与实战技巧。结合附送光盘中的实例操作视频依样演练,定能扎实掌握并提高Cimatron E产品设计与数控编程的技能。
9 _) Y8 N4 ]1 @& v3 E$ m! F( G  本书主要内容:平面图形绘制,三维实体造型,电极加工,眼镜凹模加工,托板加工,钻孔加工。% J( f2 R0 L! P9 L4 B- ?* O  t
  精选典型应用实例,以使读者快速掌握Cimatron的使用方法和技巧,详细的操作步骤与实用技能并重,切实提高读者的分析与实践能力,明确的重点内容和学习目标,便于学习过程中做到有的放矢,光盘中配有实例操作教学视频,使学习更轻松,更直观。& a, b% g3 q. `: z) A% a
% Q- l( N+ A4 \  ~( j6 ^, ]
1.jpg
, b2 R3 T" B3 U; |7 b
! V. c' n$ g( W/ x【目录信息】第1章  Cimatron E8.0基本操作实例
6 y- S% b- v) ^2 ~  1.1  软件的启动与退出4 C: O7 F% Y. i8 B
    1.1.1  目的
3 A0 S4 z- ~4 m9 ?7 ^& N  1.1.2  操作步骤
! e( g' G8 G- y% i# r" } 1.2  Cimatron E8.0的文件操作
* M; d9 B: C# ^8 c  1.2.1  目的4 U7 J( f7 V- q/ R% i
  1.2.2  操作步骤$ `; W- w; ]1 |: ?: S: I% I# N! j
  1.2.3  总结与练习7 S. G# _  y+ z7 }
 1.3  Cimatron E8.0的界面
  p$ t: q' i% R* z# U" ?' F$ u7 \3 x  1.3.1  目的0 I8 R7 Y5 q5 m9 o& B/ d6 c$ ~0 u
  1.3.2  操作步骤
# i# w" s/ f7 T: i6 j* A7 q2 f6 C5 ]: J  1.3.3  总结与练习
) l7 E( J+ n: y# O 1.4  鼠标和键盘的使用* A- [; J& O" o; ^. `
  1.4.1  目的0 A* j0 ?- {& h( a0 b2 O. R
  1.4.2  操作步骤
5 w1 g0 @9 _+ k( ~) L  1.4.3  总结与练习  H1 A8 a) v; S
 1.5  屏幕显示& n! K  @7 j0 H9 K9 Y- ]% q
  1.5.1  目的
3 P0 r% E; U* I6 _7 x  1.5.2  操作步骤* r8 S1 t3 @! [2 \: _/ `& n
  1.5.3  总结与练习
* w3 P$ M) P4 v% j/ g; ^2 g7 J 1.6  特征树
* p& s8 i7 v0 `: `  1.6.1  目的
% b8 Y/ U3 n1 L6 _  1.6.2  操作步骤# Y0 f1 f5 b9 V) Q/ K; f  e# L
  1.6.3  总结与练习
7 t, p: C" I/ O0 @- N2 g 1.7  工作环境设定
- F4 s  n$ D+ U% {# |/ \  1.7.1  目的
$ s( G* a" X5 G6 s9 @  1.7.2  操作步骤. ^! }5 y# ^# _- h  b5 o
第2章  草图实例
6 r: W0 _3 \- l: r1 t 2.1  花板草图实例% c1 {4 m/ ^, _' l+ ?, ?
  2.1.1  本例要点
: z6 v; f& U: N9 ?5 I3 c) x  2.1.2  设计思路
0 U9 T* z. B7 `* E( i6 P  2.1.3  操作步骤$ ~2 q3 a; `2 v7 L
 2.2  支架草图实例9 g& `3 R2 u5 o0 b2 N: i5 r- {" N
  2.2.1  本例要点
" l7 _. n# ?9 `' T( ~  2.2.2  设计思路
8 z( A! l) z  u3 ]& u9 o  2.2.3  操作步骤: S- {; A6 l$ }/ O, h
 2.3  本例总结( |. h/ v6 k0 p
  2.3.1  草图工具条7 Z7 i3 y0 @# ?* C& V
  2.3.2  约束3 D5 x; J: B: k1 S3 X2 M: Z
第3章  实体造型实例; O9 U# l4 _( s2 `5 z8 y
 3.1  塑料件造型
1 f/ b, V0 O0 _, }' \* A  3.1.1  本例要点
- c/ F7 v0 C+ a( R# H: C7 k# u  3.1.2  设计思路3 v6 I3 D9 X: B: u4 J' Q1 s
  3.1.3  创建主体
" h1 N' |8 Q$ g/ k; i  3.1.4  创建凸台
% `, t8 E/ Z8 O2 }( P# c/ |; R: o  3.1.5  创建整体
& N- D2 }2 u4 W! W4 r 3.2  旋钮造型) j* b5 a3 _0 V
  3.2.1  本例要点, z& l1 A3 J7 k; B# S) c
  3.2.2  设计思路
1 g7 T( l5 D8 O" N* R& B  3.2.3  创建圆台
% c: N! K) T+ @( \
; j! Q0 \5 Z9 k) L! ~  3.2.4  创建凹腔& ]  a9 w: R# l9 j3 B, u# m
 3.3  本章总结8 S% C! {0 @, [' A4 Y* m6 s
第4章  电极加工
  N8 n7 p; |. }8 ]+ d7 l9 Q% E 4.1  本例要点0 Q& f# H" Y5 d, S
 4.2  工艺规划( i. y0 ~. T; V
 4.3  初始设置
( Q' |- @2 \% ^5 c5 c4 a6 {* [  4.3.1  导入模型# o$ K; |! V- X" r
  4.3.2  创建刀具" e( P9 U6 K7 F: ?0 y1 q
  4.3.3  创建刀路轨迹6 o& K' I# T( Y+ a, V
  4.3.4  创建零件) ^( y2 m+ S) V, X! Q
  4.3.5  创建毛坯8 V- Q$ d' z. p$ k* F7 W
 4.4  以体积铣-环切-3D策略粗加工整个零件2 {: F7 X5 U9 H' z! t
 4.5  电极半精加工6 ~+ X6 C3 T' Y$ |# j
  4.5.1  以层切策略半精加工电极侧壁
1 J8 E2 H3 Z! a. n# F  4.5.2  以二次开粗策略半精加工电极曲面
* L& Z' f: g9 L0 R$ m7 F7 K 4.6  电极精加工
& X7 d- [2 G! `; G  4.6.1  以2.5轴—型腔铣削-环切策略精加工电极顶面
# w5 J7 X* t' c4 _" D" ]! l  4.6.2  以曲面铣—层切策略精加工电极曲面# s  q8 n" I1 C: n
  4.6.3  以曲面铣—根据角度精铣策略精加工电极侧壁( |4 e4 I1 [" L9 N4 U
  4.6.4  以曲面铣—层切加工策略精加工底座上侧壁
, {- r! V% }* _7 a/ H  4.6.5  以2.5轴—型腔铣削精修壁面加工策略精加工底座下侧壁
0 G4 @; g9 V: ?7 b2 o# K! s1 Q  p    4.6.6  以2.5轴—型腔铣削-环切加工策略精加工底座顶面  m" x! l, Z" m
 4.7  后置处理* Z$ L0 U+ j% M2 v0 s! r
 4.8  本例总结
8 g; J7 l' Z( Z* E* w$ Y第5章  眼镜凹模加工% O9 @& L7 c9 g  T" [$ E& u
  5.1  本例要点
& h! ?- {, J5 v) r7 c  5.2  工艺规划
1 }1 T% E' s9 Y: d7 r$ s4 p  5.3  初始设置
6 \# ?9 H# w+ O4 j& D/ V% c& }    5.3.1  启动编程模块4 {) \. M% ~' }3 C; K  N
    5.3.2  创建刀具  t- r: @, O7 u- ]% Z
    5.3.3  创建刀路轨迹* w: {& Y; `  s- J$ w
    5.3.4  创建零件0 ]6 d' X1 T, z8 O7 \$ I) W4 V
    5.3.5  创建毛坯# \9 P. g: A7 w% a2 P
  5.4  粗加工
1 \$ S, j$ I5 f    5.4.1  采用体积铣—粗加工平行铣加工策略粗加工模型主体
4 Z8 G6 U7 Y" E2 |9 v2 r    5.4.2  采用体积铣—粗加工环形铣加工策略粗加工区域1$ \% T! W$ p( R, y  p$ X% i1 `
    5.4.3  粗加工程序计算和仿真
6 k+ v; f; Z' m  5.5  半精加工
6 P4 u# x1 e1 R5 B    5.5.1  采用体积铣—二次开粗加工策略对模型主体进行半精加工
* \% b. s6 ]- R$ e) x) h2 t9 \! t, W! O    5.5.2  采用体积铣—二次开粗加工策略对区域5进行半精加工
' l4 Z. V9 e7 i1 N1 P    5.5.3  采用体积铣—平行切削加工策略对区域1进行半精加工) {1 ~3 K! F8 W) X, {0 i
  5.6  精加工) d* o8 `5 ^! ?
    5.6.1  采用2.5轴—型腔铣削—环切加工策略精加工区域3
4 L) w- P3 W$ z  ^4 T    5.6.2  采用曲面铣—根据角度精铣加工策略精加工区域1- M% r2 L% @* ?, G' p/ [9 n) r% _
    5.6.3  采用曲面铣—根据角度精铣加工策略精加工区域2
) G  X; j+ p6 s5 V& l: s: q0 w    5.6.4  采用流线铣—3轴零件曲面加工策略精加工区域3
# X# ]; q4 ~: n8 G    5.6.5  采用曲面铣—根据层加工策略精加工区域5
: S  q$ `% @" I# i$ o  5.7  本例总结% V1 @0 [* ~) a. m
    5.7.1  加工策略, E( m+ c6 O6 g, W( r9 t7 y% S
    5.7.2  程序参数7 J: L2 T/ `( l5 @# ]5 S

; I) K0 W6 q  `5 [- t1 {第6章  托板加工
: s2 g/ @! d: N7 V" {  6.1  本例要点
: @6 m" t" C0 J0 }& M( K  6.2  工艺规划0 P  A. l# h3 H/ g+ n" ]1 p
  6.3  初始设置( x+ r9 B+ K- }6 @% _8 c
    6.3.1  启动编程模块4 A7 V& d( \" d' C" e/ ?. z
    6.3.2  创建刀具
3 }# T7 Z% ^7 z" _$ A    6.3.3  创建刀路轨迹- s4 V- X; z' m; r0 p: i2 ~9 J9 C
    6.3.4  创建零件
9 B# ]; t" w9 K: f8 u' }2 q    6.3.5  创建毛坯
' T* d: }( k7 S5 K, s  6.4  粗加工% W8 ^; b7 s$ g/ s5 `
    6.4.1  采用体积铣—环切3D加工策略粗加工整个模型" G; o2 z' x- t+ V6 V. L2 m$ |
    6.4.2  采用体积铣—粗加工环形铣加工策略粗加工区域3
  ^- [0 g/ n. q. w1 Y; p( t  6.5  半精加工
. r5 G6 e- A4 a1 F/ B: s    6.5.1  采用曲面铣—根据层加工策略半精加工区域1侧壁圆角
/ S! g" s4 X5 x( O4 n    6.5.2  采用曲面铣—根据层加工策略半精加工区域1底部圆角9 [/ v* S2 s! K& M' _+ N
  6.6  精加工0 O, @( T- u6 c8 o3 j
    6.6.1  采用曲面铣—精铣水平区域加工策略精加工区域21 O6 {$ u+ D( \- j7 x) C1 [$ p
    6.6.2  采用曲面铣—Z型平行切削加工策略精加工区域4
0 `8 Z3 C1 I# ]& R; J, B/ m1 D    6.6.3  采用曲面铣—根据层精加工区域1侧壁! e* `' A7 j" v& Z
    6.6.4  采用曲面铣—根据层精加工区域1底面
- z$ n2 G; i  C" u    6.6.5  采用曲面铣—根据层精加工区域3侧壁: F4 G& ~' G0 I& y/ T
  6.7  清角加工
. o( M  S+ {& ^7 _( D    6.7.1  采用局部精细加工—清根铣对区域3侧壁清角加工
0 w5 \4 y/ F3 v0 q: x( b. i/ I    6.7.2  采用2.5轴—封闭轮廓铣对区域3底部清角加工0 H# E2 p) g3 k5 I; x4 J# o$ e4 h5 p4 i
    6.7.3  采用曲面铣—根据角度精铣对区域1的拐角清角加工
) J; p& e0 C. A& A8 {' X- f& N    6.7.4  采用局部精细加工—笔式铣对区域2和区域1清角加工
6 s+ X6 M, s, Q. w7 P( P  6.8  加工设置报告) i+ f* S/ ?* F, R6 v/ K
  6.9  本例总结
9 |0 o$ Q9 f* \4 v' z    6.9.1  零件, r4 M3 k; H9 P7 k! q/ C$ l$ R4 M
    6.9.2  刀路参数  a' B% U4 p! O% R) B# ]
    6.9.3  加工设置报告
; a0 S! b; Y5 O  C2 a第7章  钻孔加工
" M( @( m2 G* Y. |. U" U9 o  7.1  本例要点
1 ]2 L! E- u+ v0 v" l/ g6 O  7.2  工艺规划
' T# ], a% l5 Z) u. T& @  7.3  初始设置, C; b% p+ S0 l
    7.3.1  启动编程模块
* i4 l5 J0 A" n) a# a) ~* ^9 `    7.3.2  创建刀具  l/ E, C) C! s# j2 ?, b
    7.3.3  创建刀路轨迹文件夹
6 Z0 B- H! \5 Z& }  7.4  小孔点钻4 E6 u* Y4 t6 J7 I1 @/ U& J! a
  7.5  小孔深钻+ S4 o, l3 a* W+ V7 z, Q
    7.5.1  直径8盲孔深钻$ T+ n# X; a0 ?
    7.5.2  直径10盲孔深钻
" {6 p3 Z* }2 L    7.5.3  直径12通孔深钻
0 W8 l! D# V2 t% g9 ~) D% s1 s  p  7.6  大孔铣削
2 l, d. K! ^: U! I0 r: u( m    7.6.1  大孔粗加工2 b( G$ b$ _8 G4 `5 A
    7.6.2  大孔精加工
0 g* H- ^  b; F( V8 z  7.7  本例总结
. }0 H( k- |8 h    7.7.1  零件* Z- }! p' }+ P- D* d
    7.7.2  刀路参数
; R5 Z7 v% g7 n' b/ Y4 I1 b
4 ?7 l/ l3 w. i2 ]& A8 N, {9 ^[ 本帖最后由 hoopoe 于 2008-12-30 01:16 编辑 ]

Cimatron E8.0产品设计与数控编程实例解析.part01.rar

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执着火狐狸 + 10 好资料,感谢您对论坛的支持!

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发表于 2008-12-30 14:42:30 | 显示全部楼层 来自: 中国河北邯郸
给加分啊
发表于 2008-12-31 14:28:21 | 显示全部楼层 来自: 中国浙江温州
做天在书店看到这本书6 d. o; t: y. J' t
感觉没什么用就没买
$ Z# \3 K6 d$ o" L$ A现在既然有免费的就; A, t5 s5 X7 {0 T/ K- V, ]
那就不客气了
发表于 2008-12-31 17:29:34 | 显示全部楼层 来自: 中国山东烟台
下来看看,有些好像没看到过阿
头像被屏蔽
发表于 2009-1-1 02:36:27 | 显示全部楼层 来自: 中国河南郑州
提示: 作者被禁止或删除 内容自动屏蔽
发表于 2009-1-2 06:59:44 | 显示全部楼层 来自: 中国台湾
谢了,我正在学习
发表于 2009-1-2 11:33:45 | 显示全部楼层 来自: 中国重庆
下了就要顶,楼主感谢你
发表于 2009-1-2 12:34:46 | 显示全部楼层 来自: 泰国
太好了     剛好要找這些學習的資料   謝謝樓主分享    等會再下來學習
发表于 2009-1-2 18:57:56 | 显示全部楼层 来自: 中国浙江宁波
感谢楼主分享,帮我省下好多书费哦
发表于 2009-1-2 21:56:43 | 显示全部楼层 来自: 中国四川德阳
还有随书光盘,楼主也一并传上来吧!
发表于 2009-1-3 18:10:44 | 显示全部楼层 来自: 中国广东东莞
感谢楼主分享
发表于 2009-1-5 10:12:02 | 显示全部楼层 来自: 中国山东威海
xieixe  楼主分享
发表于 2009-1-5 14:50:31 | 显示全部楼层 来自: 中国浙江台州
多谢分享,很棒的书
发表于 2009-1-10 10:07:57 | 显示全部楼层 来自: 中国北京
谢谢分享 :) :)
发表于 2009-1-11 00:19:45 | 显示全部楼层 来自: 中国浙江绍兴

呵呵

我是新手,这资料太好了。非常感谢楼主了
发表于 2009-1-14 15:12:42 | 显示全部楼层 来自: 中国福建厦门
我也帮忙顶一下
发表于 2009-1-14 23:02:24 | 显示全部楼层 来自: 中国广东深圳
good~~~太好了,给版主加分~~~~
发表于 2009-1-15 17:53:53 | 显示全部楼层 来自: 中国上海
good~~~太好了,给版主加分~~~~
发表于 2009-1-15 20:28:11 | 显示全部楼层 来自: 中国浙江杭州
好好东西OKOKOKOK
发表于 2009-1-15 20:43:02 | 显示全部楼层 来自: 中国吉林吉林市
好书啊!我要下!!!!
发表于 2009-1-16 10:22:19 | 显示全部楼层 来自: 中国湖南娄底
谢谢了..可以省点买书钱哈~~
发表于 2009-1-22 09:46:04 | 显示全部楼层 来自: 中国上海
太感谢了,我正需要呢,楼主太好了。
发表于 2009-1-29 12:16:48 | 显示全部楼层 来自: 中国福建漳州
下了就要顶!楼主太好了,谢谢了
发表于 2009-2-2 13:57:52 | 显示全部楼层 来自: 中国浙江杭州
好东西9 W* [2 t  y; B; a7 ~
我才买了书  t3 H( s  E- z/ V9 c
结果看到这个8 Q. F# u* y/ W' y& a( s
很晕哈
发表于 2009-2-2 14:08:58 | 显示全部楼层 来自: 中国浙江杭州

part文件

我来上传书中的part文件吧+ d6 Q/ N7 v( _8 R0 R
我晕了
  J+ @2 V* @# R, g# C6 A怎么都发不起
( _. T; @+ C% t; |; H2 c算了
" J/ b- L! C7 t0 r有需要的联系我
, P) }- w% u+ Y% Y( P/ |qq  33114025. e; I$ Y  {; ^; `% ]

! v& M; d# T; Z4 R+ A( C6 f[ 本帖最后由 ws132 于 2009-2-2 14:21 编辑 ]
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