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本帖最后由 wcaon 于 2011-5-26 16:36 编辑
~: O9 q6 [9 H7 H0 ~- z9 u, t
t: |) D2 X7 b" k$ O# Q9 Z楼主所发资料已经登记到CIMATRON资料汇总里面,感谢你的共享3 w: o U% ^2 D! y! |; H. U
/ D7 S: ~6 K |1 { \9 P) {http://www.3dportal.cn/discuz/viewthread.php?tid=1037374&extra=page%3D1
- m1 j$ f6 {1 p$ U: T# U0 q" ?; V" N, C
( o& {. m$ t1 i
7 C2 Z& r8 _" d; C/ s
/ k% }2 j" n( N1 b. z8 [8 z/ [4 b# E" D$ m, ]! @# M; w) x
" a$ k& b* }% R* c7 K9 k, m! i
; U( @9 [' C( R! v
【作 者】蔡娥;吴立军;聂相虹3 k, L: M, D4 ~1 K' K; o3 @. W
| | 【出 版 社】 清华大学出版社 | 【出版日期】 2008 年2月 9 K* v) d o+ `8 ^
【开 本】 16开 5 J! a j. h" B2 l4 @: O% Z* j
【页 码】 348
+ V e/ C8 w8 E2 S【版 次】1-1 G& [0 X9 q4 T$ K
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8 a) [# c4 |3 m) e& D【内容简介】本书以Cimatron E8.0中文版软件为蓝本,通过典型的实例讲述最新的Cimatron E8.0中文版的应用,书中分别介绍了Cimatron E8.0的基本操作、平面图形绘制、三维实体造型、电极加工、眼镜凹模加工、托板加工及孔工。每个实例都有详细的说明、学习目标、产品分析或工艺规划以及详细的操作步骤与实战。结合本书附送光盘中的视频进行演练,定能扎实掌握并提高Cimatron E8.0产品设计与数控编程的方法与技能。! e* G# \9 h5 i* F5 X3 c( n* v8 `
4 l ` s% N" a: ` b
2 r- r" c; n* w% M( z【编辑推荐】本书通过精选的典型实例详细介绍使用Cimatron E8.0进行产品设计与数控编程的方法和技巧,每个实例包含详细的实例说明,学习目标、产品分析或工艺规划、详细的操作步骤与实战技巧。结合附送光盘中的实例操作视频依样演练,定能扎实掌握并提高Cimatron E产品设计与数控编程的技能。
9 _) Y8 N4 ]1 @& v3 E$ m! F( G 本书主要内容:平面图形绘制,三维实体造型,电极加工,眼镜凹模加工,托板加工,钻孔加工。% J( f2 R0 L! P9 L4 B- ?* O t
精选典型应用实例,以使读者快速掌握Cimatron的使用方法和技巧,详细的操作步骤与实用技能并重,切实提高读者的分析与实践能力,明确的重点内容和学习目标,便于学习过程中做到有的放矢,光盘中配有实例操作教学视频,使学习更轻松,更直观。& a, b% g3 q. `: z) A% a
% Q- l( N+ A4 \ ~( j6 ^, ]
, b2 R3 T" B3 U; |7 b
! V. c' n$ g( W/ x【目录信息】第1章 Cimatron E8.0基本操作实例
6 y- S% b- v) ^2 ~ 1.1 软件的启动与退出4 C: O7 F% Y. i8 B
1.1.1 目的
3 A0 S4 z- ~4 m9 ?7 ^& N 1.1.2 操作步骤
! e( g' G8 G- y% i# r" } 1.2 Cimatron E8.0的文件操作
* M; d9 B: C# ^8 c 1.2.1 目的4 U7 J( f7 V- q/ R% i
1.2.2 操作步骤$ `; W- w; ]1 |: ?: S: I% I# N! j
1.2.3 总结与练习7 S. G# _ y+ z7 }
1.3 Cimatron E8.0的界面
p$ t: q' i% R* z# U" ?' F$ u7 \3 x 1.3.1 目的0 I8 R7 Y5 q5 m9 o& B/ d6 c$ ~0 u
1.3.2 操作步骤
# i# w" s/ f7 T: i6 j* A7 q2 f6 C5 ]: J 1.3.3 总结与练习
) l7 E( J+ n: y# O 1.4 鼠标和键盘的使用* A- [; J& O" o; ^. `
1.4.1 目的0 A* j0 ?- {& h( a0 b2 O. R
1.4.2 操作步骤
5 w1 g0 @9 _+ k( ~) L 1.4.3 总结与练习 H1 A8 a) v; S
1.5 屏幕显示& n! K @7 j0 H9 K9 Y- ]% q
1.5.1 目的
3 P0 r% E; U* I6 _7 x 1.5.2 操作步骤* r8 S1 t3 @! [2 \: _/ `& n
1.5.3 总结与练习
* w3 P$ M) P4 v% j/ g; ^2 g7 J 1.6 特征树
* p& s8 i7 v0 `: ` 1.6.1 目的
% b8 Y/ U3 n1 L6 _ 1.6.2 操作步骤# Y0 f1 f5 b9 V) Q/ K; f e# L
1.6.3 总结与练习
7 t, p: C" I/ O0 @- N2 g 1.7 工作环境设定
- F4 s n$ D+ U% {# |/ \ 1.7.1 目的
$ s( G* a" X5 G6 s9 @ 1.7.2 操作步骤. ^! }5 y# ^# _- h b5 o
第2章 草图实例
6 r: W0 _3 \- l: r1 t 2.1 花板草图实例% c1 {4 m/ ^, _' l+ ?, ?
2.1.1 本例要点
: z6 v; f& U: N9 ?5 I3 c) x 2.1.2 设计思路
0 U9 T* z. B7 `* E( i6 P 2.1.3 操作步骤$ ~2 q3 a; `2 v7 L
2.2 支架草图实例9 g& `3 R2 u5 o0 b2 N: i5 r- {" N
2.2.1 本例要点
" l7 _. n# ?9 `' T( ~ 2.2.2 设计思路
8 z( A! l) z u3 ]& u9 o 2.2.3 操作步骤: S- {; A6 l$ }/ O, h
2.3 本例总结( |. h/ v6 k0 p
2.3.1 草图工具条7 Z7 i3 y0 @# ?* C& V
2.3.2 约束3 D5 x; J: B: k1 S3 X2 M: Z
第3章 实体造型实例; O9 U# l4 _( s2 `5 z8 y
3.1 塑料件造型
1 f/ b, V0 O0 _, }' \* A 3.1.1 本例要点
- c/ F7 v0 C+ a( R# H: C7 k# u 3.1.2 设计思路3 v6 I3 D9 X: B: u4 J' Q1 s
3.1.3 创建主体
" h1 N' |8 Q$ g/ k; i 3.1.4 创建凸台
% `, t8 E/ Z8 O2 }( P# c/ |; R: o 3.1.5 创建整体
& N- D2 }2 u4 W! W4 r 3.2 旋钮造型) j* b5 a3 _0 V
3.2.1 本例要点, z& l1 A3 J7 k; B# S) c
3.2.2 设计思路
1 g7 T( l5 D8 O" N* R& B 3.2.3 创建圆台
% c: N! K) T+ @( \
; j! Q0 \5 Z9 k) L! ~ 3.2.4 创建凹腔& ] a9 w: R# l9 j3 B, u# m
3.3 本章总结8 S% C! {0 @, [' A4 Y* m6 s
第4章 电极加工
N8 n7 p; |. }8 ]+ d7 l9 Q% E 4.1 本例要点0 Q& f# H" Y5 d, S
4.2 工艺规划( i. y0 ~. T; V
4.3 初始设置
( Q' |- @2 \% ^5 c5 c4 a6 {* [ 4.3.1 导入模型# o$ K; |! V- X" r
4.3.2 创建刀具" e( P9 U6 K7 F: ?0 y1 q
4.3.3 创建刀路轨迹6 o& K' I# T( Y+ a, V
4.3.4 创建零件) ^( y2 m+ S) V, X! Q
4.3.5 创建毛坯8 V- Q$ d' z. p$ k* F7 W
4.4 以体积铣-环切-3D策略粗加工整个零件2 {: F7 X5 U9 H' z! t
4.5 电极半精加工6 ~+ X6 C3 T' Y$ |# j
4.5.1 以层切策略半精加工电极侧壁
1 J8 E2 H3 Z! a. n# F 4.5.2 以二次开粗策略半精加工电极曲面
* L& Z' f: g9 L0 R$ m7 F7 K 4.6 电极精加工
& X7 d- [2 G! `; G 4.6.1 以2.5轴—型腔铣削-环切策略精加工电极顶面
# w5 J7 X* t' c4 _" D" ]! l 4.6.2 以曲面铣—层切策略精加工电极曲面# s q8 n" I1 C: n
4.6.3 以曲面铣—根据角度精铣策略精加工电极侧壁( |4 e4 I1 [" L9 N4 U
4.6.4 以曲面铣—层切加工策略精加工底座上侧壁
, {- r! V% }* _7 a/ H 4.6.5 以2.5轴—型腔铣削精修壁面加工策略精加工底座下侧壁
0 G4 @; g9 V: ?7 b2 o# K! s1 Q p 4.6.6 以2.5轴—型腔铣削-环切加工策略精加工底座顶面 m" x! l, Z" m
4.7 后置处理* Z$ L0 U+ j% M2 v0 s! r
4.8 本例总结
8 g; J7 l' Z( Z* E* w$ Y第5章 眼镜凹模加工% O9 @& L7 c9 g T" [$ E& u
5.1 本例要点
& h! ?- {, J5 v) r7 c 5.2 工艺规划
1 }1 T% E' s9 Y: d7 r$ s4 p 5.3 初始设置
6 \# ?9 H# w+ O4 j& D/ V% c& } 5.3.1 启动编程模块4 {) \. M% ~' }3 C; K N
5.3.2 创建刀具 t- r: @, O7 u- ]% Z
5.3.3 创建刀路轨迹* w: {& Y; ` s- J$ w
5.3.4 创建零件0 ]6 d' X1 T, z8 O7 \$ I) W4 V
5.3.5 创建毛坯# \9 P. g: A7 w% a2 P
5.4 粗加工
1 \$ S, j$ I5 f 5.4.1 采用体积铣—粗加工平行铣加工策略粗加工模型主体
4 Z8 G6 U7 Y" E2 |9 v2 r 5.4.2 采用体积铣—粗加工环形铣加工策略粗加工区域1$ \% T! W$ p( R, y p$ X% i1 `
5.4.3 粗加工程序计算和仿真
6 k+ v; f; Z' m 5.5 半精加工
6 P4 u# x1 e1 R5 B 5.5.1 采用体积铣—二次开粗加工策略对模型主体进行半精加工
* \% b. s6 ]- R$ e) x) h2 t9 \! t, W! O 5.5.2 采用体积铣—二次开粗加工策略对区域5进行半精加工
' l4 Z. V9 e7 i1 N1 P 5.5.3 采用体积铣—平行切削加工策略对区域1进行半精加工) {1 ~3 K! F8 W) X, {0 i
5.6 精加工) d* o8 `5 ^! ?
5.6.1 采用2.5轴—型腔铣削—环切加工策略精加工区域3
4 L) w- P3 W$ z ^4 T 5.6.2 采用曲面铣—根据角度精铣加工策略精加工区域1- M% r2 L% @* ?, G' p/ [9 n) r% _
5.6.3 采用曲面铣—根据角度精铣加工策略精加工区域2
) G X; j+ p6 s5 V& l: s: q0 w 5.6.4 采用流线铣—3轴零件曲面加工策略精加工区域3
# X# ]; q4 ~: n8 G 5.6.5 采用曲面铣—根据层加工策略精加工区域5
: S q$ `% @" I# i$ o 5.7 本例总结% V1 @0 [* ~) a. m
5.7.1 加工策略, E( m+ c6 O6 g, W( r9 t7 y% S
5.7.2 程序参数7 J: L2 T/ `( l5 @# ]5 S
; I) K0 W6 q `5 [- t1 {第6章 托板加工
: s2 g/ @! d: N7 V" { 6.1 本例要点
: @6 m" t" C0 J0 }& M( K 6.2 工艺规划0 P A. l# h3 H/ g+ n" ]1 p
6.3 初始设置( x+ r9 B+ K- }6 @% _8 c
6.3.1 启动编程模块4 A7 V& d( \" d' C" e/ ?. z
6.3.2 创建刀具
3 }# T7 Z% ^7 z" _$ A 6.3.3 创建刀路轨迹- s4 V- X; z' m; r0 p: i2 ~9 J9 C
6.3.4 创建零件
9 B# ]; t" w9 K: f8 u' }2 q 6.3.5 创建毛坯
' T* d: }( k7 S5 K, s 6.4 粗加工% W8 ^; b7 s$ g/ s5 `
6.4.1 采用体积铣—环切3D加工策略粗加工整个模型" G; o2 z' x- t+ V6 V. L2 m$ |
6.4.2 采用体积铣—粗加工环形铣加工策略粗加工区域3
^- [0 g/ n. q. w1 Y; p( t 6.5 半精加工
. r5 G6 e- A4 a1 F/ B: s 6.5.1 采用曲面铣—根据层加工策略半精加工区域1侧壁圆角
/ S! g" s4 X5 x( O4 n 6.5.2 采用曲面铣—根据层加工策略半精加工区域1底部圆角9 [/ v* S2 s! K& M' _+ N
6.6 精加工0 O, @( T- u6 c8 o3 j
6.6.1 采用曲面铣—精铣水平区域加工策略精加工区域21 O6 {$ u+ D( \- j7 x) C1 [$ p
6.6.2 采用曲面铣—Z型平行切削加工策略精加工区域4
0 `8 Z3 C1 I# ]& R; J, B/ m1 D 6.6.3 采用曲面铣—根据层精加工区域1侧壁! e* `' A7 j" v& Z
6.6.4 采用曲面铣—根据层精加工区域1底面
- z$ n2 G; i C" u 6.6.5 采用曲面铣—根据层精加工区域3侧壁: F4 G& ~' G0 I& y/ T
6.7 清角加工
. o( M S+ {& ^7 _( D 6.7.1 采用局部精细加工—清根铣对区域3侧壁清角加工
0 w5 \4 y/ F3 v0 q: x( b. i/ I 6.7.2 采用2.5轴—封闭轮廓铣对区域3底部清角加工0 H# E2 p) g3 k5 I; x4 J# o$ e4 h5 p4 i
6.7.3 采用曲面铣—根据角度精铣对区域1的拐角清角加工
) J; p& e0 C. A& A8 {' X- f& N 6.7.4 采用局部精细加工—笔式铣对区域2和区域1清角加工
6 s+ X6 M, s, Q. w7 P( P 6.8 加工设置报告) i+ f* S/ ?* F, R6 v/ K
6.9 本例总结
9 |0 o$ Q9 f* \4 v' z 6.9.1 零件, r4 M3 k; H9 P7 k! q/ C$ l$ R4 M
6.9.2 刀路参数 a' B% U4 p! O% R) B# ]
6.9.3 加工设置报告
; a0 S! b; Y5 O C2 a第7章 钻孔加工
" M( @( m2 G* Y. |. U" U9 o 7.1 本例要点
1 ]2 L! E- u+ v0 v" l/ g6 O 7.2 工艺规划
' T# ], a% l5 Z) u. T& @ 7.3 初始设置, C; b% p+ S0 l
7.3.1 启动编程模块
* i4 l5 J0 A" n) a# a) ~* ^9 ` 7.3.2 创建刀具 l/ E, C) C! s# j2 ?, b
7.3.3 创建刀路轨迹文件夹
6 Z0 B- H! \5 Z& } 7.4 小孔点钻4 E6 u* Y4 t6 J7 I1 @/ U& J! a
7.5 小孔深钻+ S4 o, l3 a* W+ V7 z, Q
7.5.1 直径8盲孔深钻$ T+ n# X; a0 ?
7.5.2 直径10盲孔深钻
" {6 p3 Z* }2 L 7.5.3 直径12通孔深钻
0 W8 l! D# V2 t% g9 ~) D% s1 s p 7.6 大孔铣削
2 l, d. K! ^: U! I0 r: u( m 7.6.1 大孔粗加工2 b( G$ b$ _8 G4 `5 A
7.6.2 大孔精加工
0 g* H- ^ b; F( V8 z 7.7 本例总结
. }0 H( k- |8 h 7.7.1 零件* Z- }! p' }+ P- D* d
7.7.2 刀路参数
; R5 Z7 v% g7 n' b/ Y4 I1 b
4 ?7 l/ l3 w. i2 ]& A8 N, {9 ^[ 本帖最后由 hoopoe 于 2008-12-30 01:16 编辑 ] |
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