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[分享] 《Cimatron E8.0 产品设计与数控编程实例解析》PDF

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发表于 2008-12-30 01:01:43 | 显示全部楼层 |阅读模式 来自: 中国江苏无锡

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本帖最后由 wcaon 于 2011-5-26 16:36 编辑 5 o; l% W9 d& L/ F  @

. x' @+ \. L5 l; ^# P( E8 o- V+ V
楼主所发资料已经登记到CIMATRON资料汇总里面,感谢你的共享' V  M: O' U' H7 P- j& [

2 Y6 y+ _' \7 a& Z1 o: Ohttp://www.3dportal.cn/discuz/viewthread.php?tid=1037374&extra=page%3D1
; m  J/ K) d9 I9 \" F5 [4 \
* X: L5 d  \: Y4 g# J 已经登记到资料汇总.jpg - n4 d) v4 G( o8 M. e; n$ }. d

+ n2 s+ H8 y. k& A% i
3 o& S1 R. |& q; {
6 b2 ], n1 u3 q* d! l' c: g8 I- Q% `) Q
( z- ]! L) ?; s. O4 ]" q, d- W+ g
【作  者】蔡娥;吴立军;聂相虹$ N9 e$ {7 G/ f% z( q9 D& _
【出 版 社】 清华大学出版社     
【出版日期】 2008 年2月 4 U7 c; t; p, l) M  q
【开 本】 16开 9 o1 l$ |6 X& f8 }8 ]
【页 码】 348     ) C: {9 c2 [8 G0 R" A" @6 ]
【版 次】1-1
+ t# s9 p& r1 A( n3 \0 N  `% @

) H' I* G  L1 [6 W( j/ W# l【内容简介】本书以Cimatron E8.0中文版软件为蓝本,通过典型的实例讲述最新的Cimatron E8.0中文版的应用,书中分别介绍了Cimatron E8.0的基本操作、平面图形绘制、三维实体造型、电极加工、眼镜凹模加工、托板加工及孔工。每个实例都有详细的说明、学习目标、产品分析或工艺规划以及详细的操作步骤与实战。结合本书附送光盘中的视频进行演练,定能扎实掌握并提高Cimatron E8.0产品设计与数控编程的方法与技能。
' g1 [! h3 y/ T/ t( u+ S
$ N( v, M% h: L& A9 @6 g$ t
* ~7 |' ~/ m% v% i% |2 w( T【编辑推荐】本书通过精选的典型实例详细介绍使用Cimatron E8.0进行产品设计与数控编程的方法和技巧,每个实例包含详细的实例说明,学习目标、产品分析或工艺规划、详细的操作步骤与实战技巧。结合附送光盘中的实例操作视频依样演练,定能扎实掌握并提高Cimatron E产品设计与数控编程的技能。  L. t; N: ^/ o( n9 J5 V
  本书主要内容:平面图形绘制,三维实体造型,电极加工,眼镜凹模加工,托板加工,钻孔加工。  \! G8 ]. {  K6 z! Q* |: T
  精选典型应用实例,以使读者快速掌握Cimatron的使用方法和技巧,详细的操作步骤与实用技能并重,切实提高读者的分析与实践能力,明确的重点内容和学习目标,便于学习过程中做到有的放矢,光盘中配有实例操作教学视频,使学习更轻松,更直观。" ?: l. g' [( N) u5 v
% A6 q& F3 U) \, e. |
1.jpg
1 r4 l) K  W* m+ g
- M6 h, l5 b2 |【目录信息】第1章  Cimatron E8.0基本操作实例
- t5 i( V* |+ U& `' C3 v" j3 U' e  1.1  软件的启动与退出
7 e; N% G$ T# ~/ N) S( {6 `    1.1.1  目的3 ?3 t* }7 ?  _* r4 ?& m
  1.1.2  操作步骤4 `0 y/ K8 |$ g$ ~
 1.2  Cimatron E8.0的文件操作# c, k6 E7 ~' Z* b+ s9 D& W
  1.2.1  目的
4 c+ E0 b7 E3 G. v1 w  1.2.2  操作步骤
& S4 f& v/ h! g% F& r3 |  1.2.3  总结与练习  c1 ?' ]6 G9 t7 D7 H/ Y
 1.3  Cimatron E8.0的界面
3 X5 t7 @! O) O1 F  1.3.1  目的: m2 |' L1 \8 D7 s0 V& J
  1.3.2  操作步骤" G; Z. a5 B3 ]* B1 m
  1.3.3  总结与练习5 g: ~* N( x9 ~
 1.4  鼠标和键盘的使用
0 A7 D2 a9 A' u1 j/ M4 `  1.4.1  目的
+ z' V+ T+ b# [0 @+ D  1.4.2  操作步骤. A- Q* L$ z# j8 t3 Z; N
  1.4.3  总结与练习
1 Y: k- c$ H& ^4 x4 u# t 1.5  屏幕显示
* X: I: t$ f  {: s( e  1.5.1  目的- k# i( a4 G5 z
  1.5.2  操作步骤$ Z& Z0 A9 h7 a
  1.5.3  总结与练习
) V# I. w' q& b; B4 G5 R1 |: y 1.6  特征树5 x6 ~& Q* }4 O/ M2 E
  1.6.1  目的1 r7 n( C& Z) v9 A2 h" Z, w, V
  1.6.2  操作步骤
% F/ `! F- q9 w; s& P! v. R. {  1.6.3  总结与练习
! a3 J. j8 Y) H 1.7  工作环境设定
0 r9 g4 K$ N- B# [8 a" R* L  1.7.1  目的( {4 Z1 O' Z+ z7 a
  1.7.2  操作步骤
1 K& a8 @1 h% X) D第2章  草图实例  J$ W& Q6 t- v. M0 }
 2.1  花板草图实例3 a. j) q2 q1 R6 \
  2.1.1  本例要点
3 L) m( x1 |( g9 x$ l  2.1.2  设计思路
2 C6 P% V* Z0 [2 j7 d0 t, w  2.1.3  操作步骤
' o* ^3 o1 G# e2 C7 S9 V0 C' O 2.2  支架草图实例: ^- d$ a2 N9 @; d# @2 g
  2.2.1  本例要点
1 a/ B) s; d3 q# ~( I  2.2.2  设计思路: L4 \0 i& t+ Q: m; T
  2.2.3  操作步骤
8 K3 j2 g3 y; c 2.3  本例总结
) {4 a6 Y1 `5 G, e* B- x  2.3.1  草图工具条/ V4 E3 u/ u$ Y  \
  2.3.2  约束# l  p1 @: m! Q" T; ^0 |# m
第3章  实体造型实例$ I3 m2 K4 M* X0 s: c" ?3 L0 i6 S
 3.1  塑料件造型3 n; M( P6 p/ [2 V$ Q/ ~
  3.1.1  本例要点5 U, H. J! \7 h1 P
  3.1.2  设计思路
! [  ]. k9 ~/ j, c7 W3 T  3.1.3  创建主体% y3 o  \2 K  v- I/ I
  3.1.4  创建凸台
, @  D4 r; |+ c& `; J8 J  3.1.5  创建整体, f. a) H* ?3 W! c
 3.2  旋钮造型3 x+ a5 |0 ?8 `. I) I5 |2 t; t
  3.2.1  本例要点
4 R3 E, B+ E+ Y. L6 Y  3.2.2  设计思路
8 X8 w3 u$ Q, E  3.2.3  创建圆台0 {6 e$ ~3 G8 P, M
/ v! }5 J  |  S# U( V+ ^
  3.2.4  创建凹腔
( b+ l1 z9 b2 } 3.3  本章总结, @$ d) w* G$ R( d- l
第4章  电极加工" p, z9 I& Y% B  q) l' K! {+ n
 4.1  本例要点
$ C6 _+ K6 d. ^3 D6 S+ ~2 q, J' e4 H 4.2  工艺规划" S* L  N8 u/ x  I+ {
 4.3  初始设置# U( ?) t/ Y0 f4 f  C, i( Y
  4.3.1  导入模型7 o" q! ~5 i! [8 @* R6 o  `5 V0 I. O
  4.3.2  创建刀具9 o* o9 g8 Y. }( A; [- q/ @/ m
  4.3.3  创建刀路轨迹
6 U+ q0 x  x. C' ~6 u  4.3.4  创建零件
0 _8 C4 z& z7 T- N* f; m- k  4.3.5  创建毛坯' \% G& T- g! B( _7 G
 4.4  以体积铣-环切-3D策略粗加工整个零件; a! a/ l/ f& b4 r
 4.5  电极半精加工
" U1 s3 |0 K' W7 x5 u4 s  4.5.1  以层切策略半精加工电极侧壁1 X$ g/ J; T. q7 x. g
  4.5.2  以二次开粗策略半精加工电极曲面/ l  ^2 z& ?1 t" ?
 4.6  电极精加工0 O% d) I6 ]9 n3 P
  4.6.1  以2.5轴—型腔铣削-环切策略精加工电极顶面
6 O* C0 j5 f  ]$ F# Y  4.6.2  以曲面铣—层切策略精加工电极曲面- ?2 H: B* Z0 w! @$ ^$ W& D
  4.6.3  以曲面铣—根据角度精铣策略精加工电极侧壁
( A  R9 {) l% Y% a  ~  4.6.4  以曲面铣—层切加工策略精加工底座上侧壁
/ l' Q2 D+ {# W" A  4.6.5  以2.5轴—型腔铣削精修壁面加工策略精加工底座下侧壁
( P; t( R/ ], B' k7 C6 H    4.6.6  以2.5轴—型腔铣削-环切加工策略精加工底座顶面; m) J7 t/ x7 {- q- u3 e
 4.7  后置处理
, R$ u. \8 V2 h* S9 L7 h% a 4.8  本例总结; g! x& [5 x/ ]" F- a
第5章  眼镜凹模加工/ i+ n( p# ~/ C% B4 ]
  5.1  本例要点
7 E0 A2 P) s' W) t: h4 F2 c4 k  5.2  工艺规划
3 {$ k2 ?0 `" s" O4 |, d  5.3  初始设置
0 L$ V2 a3 K, O3 E) X    5.3.1  启动编程模块
( D- s3 {% T) r  E9 c9 o2 |! @    5.3.2  创建刀具
+ f- z. W" x' Z( U6 Z7 ?4 k    5.3.3  创建刀路轨迹" O2 o, E! ]8 y1 ?
    5.3.4  创建零件
& y  e" a9 G9 H2 P+ i    5.3.5  创建毛坯/ ?/ U! O3 H, }/ D* U, @) ]
  5.4  粗加工
, @4 @  P. x1 R/ B9 ^6 x1 L- n  H    5.4.1  采用体积铣—粗加工平行铣加工策略粗加工模型主体3 x0 [+ T0 x( D) j4 T/ a
    5.4.2  采用体积铣—粗加工环形铣加工策略粗加工区域1
$ l: r: H! K! }' \0 {% B3 a    5.4.3  粗加工程序计算和仿真1 k8 k5 \0 r* a" I1 y6 m; v+ U6 t7 U
  5.5  半精加工
) v2 K. A  t+ ?1 K    5.5.1  采用体积铣—二次开粗加工策略对模型主体进行半精加工
, ~+ U* e9 G; f* B* O/ g3 _. k/ s    5.5.2  采用体积铣—二次开粗加工策略对区域5进行半精加工
2 e" _/ e5 E1 D    5.5.3  采用体积铣—平行切削加工策略对区域1进行半精加工" ?' h5 y7 `2 j1 l& ~2 {
  5.6  精加工
1 ^" p( D* \, S2 F/ S    5.6.1  采用2.5轴—型腔铣削—环切加工策略精加工区域3
0 l3 O( H" `$ Y    5.6.2  采用曲面铣—根据角度精铣加工策略精加工区域1
1 f+ m. q! v; A) H5 ^/ x    5.6.3  采用曲面铣—根据角度精铣加工策略精加工区域2
8 @5 d; z$ u. j3 n1 A9 O7 B    5.6.4  采用流线铣—3轴零件曲面加工策略精加工区域3
  S; [/ c  s' z9 u5 t: Q9 P) b; p    5.6.5  采用曲面铣—根据层加工策略精加工区域5
: Y* F: {( F/ |  5.7  本例总结
" A: u% g/ A+ Y( D$ l% j    5.7.1  加工策略$ F7 W. t2 ^  x" |1 B4 ?) Z  ]- F
    5.7.2  程序参数
5 _' U- C2 Z, N( `* X3 ~" `3 @
: F5 e5 ~; S8 h' Q: L" m第6章  托板加工2 u. i9 J4 r" w, j
  6.1  本例要点$ _) g/ |, r' Y$ N: V
  6.2  工艺规划
6 |5 m& S/ l- g# b/ h4 H3 A  6.3  初始设置; s0 }6 ~  x  p0 p
    6.3.1  启动编程模块+ r: K6 Z3 a3 A) z: E
    6.3.2  创建刀具, a- P- n: W9 L2 ?. _+ ]
    6.3.3  创建刀路轨迹
. o5 Z, X' S) E% s% v: h    6.3.4  创建零件3 V2 L7 z  W  t# z5 P6 V' l
    6.3.5  创建毛坯& [7 o8 `% `" H
  6.4  粗加工  [2 Q' S/ F/ k) X# f' f
    6.4.1  采用体积铣—环切3D加工策略粗加工整个模型* D7 Q& _; `2 I. _: V6 [
    6.4.2  采用体积铣—粗加工环形铣加工策略粗加工区域3! `* z  Q" e$ @7 s1 s: Y
  6.5  半精加工
9 r7 [# y( u% E# i$ u: a7 [    6.5.1  采用曲面铣—根据层加工策略半精加工区域1侧壁圆角
5 c- B3 A9 p4 g; T( P0 h; r6 w" |1 w    6.5.2  采用曲面铣—根据层加工策略半精加工区域1底部圆角3 V' N4 e) l1 T9 g2 o
  6.6  精加工0 U3 I8 v$ Y, c0 E  i# e5 f, B, c
    6.6.1  采用曲面铣—精铣水平区域加工策略精加工区域28 {: q/ r/ \6 T1 b2 ^
    6.6.2  采用曲面铣—Z型平行切削加工策略精加工区域4
. p5 O! i* d2 X5 Q' M/ V8 \    6.6.3  采用曲面铣—根据层精加工区域1侧壁% q2 {, P5 L: \  ?: }- b# _
    6.6.4  采用曲面铣—根据层精加工区域1底面( J9 D6 l( h1 p  U8 F5 Y
    6.6.5  采用曲面铣—根据层精加工区域3侧壁
7 k& I' h6 L7 g* p  6.7  清角加工) H( E& s6 e# F1 w7 Q1 D3 r' d
    6.7.1  采用局部精细加工—清根铣对区域3侧壁清角加工
2 x; L5 J; b& Z7 F    6.7.2  采用2.5轴—封闭轮廓铣对区域3底部清角加工" A. [! [( s4 F* w( L" ~* P
    6.7.3  采用曲面铣—根据角度精铣对区域1的拐角清角加工, w/ J3 q7 U! _6 h8 j/ q2 e6 @
    6.7.4  采用局部精细加工—笔式铣对区域2和区域1清角加工5 N+ L3 T, t- J* a
  6.8  加工设置报告9 C! W% X( s  J1 o
  6.9  本例总结
# l) f1 j9 V& U* z" V9 I; Z5 V    6.9.1  零件
3 m, l2 k6 D, P$ L! j0 N    6.9.2  刀路参数% ~) W: P" q+ N; \$ H# T& m
    6.9.3  加工设置报告* a0 \0 a1 l# ]3 \6 I& d
第7章  钻孔加工
3 d# |; z( x8 P9 a: T3 p  7.1  本例要点) g  b5 m1 `3 ^5 a
  7.2  工艺规划$ b5 ^. n; J/ G
  7.3  初始设置
) M" A+ l- @4 M: ?1 t    7.3.1  启动编程模块- ?9 E/ L8 }+ h* X( D" D6 w
    7.3.2  创建刀具
! Z0 [4 _. N  O& W5 ~    7.3.3  创建刀路轨迹文件夹
2 }$ \8 ?2 E# ]1 i7 e6 x  7.4  小孔点钻: G  |. L, A. a2 O9 e) F2 d
  7.5  小孔深钻+ F* }& ~8 f2 J1 M! h6 a
    7.5.1  直径8盲孔深钻
& S( n- o6 s2 [: n) _6 [' h    7.5.2  直径10盲孔深钻
* Z; ?  S# v( t  y( ^    7.5.3  直径12通孔深钻
! w% Q% z7 j! `' a& m5 a  7.6  大孔铣削3 {5 [# F' K" [+ g( A8 z' x
    7.6.1  大孔粗加工+ S  \: w  }! i; W' p4 R7 q
    7.6.2  大孔精加工
/ ?) Y! q# ~7 \* S+ w. z: f7 S  7.7  本例总结; X& b; Q6 {  q8 j3 z. ^5 R3 U
    7.7.1  零件
1 }( Z( t, [6 C6 `    7.7.2  刀路参数
! y) B( P2 i: b$ f. F$ \) x# B/ v5 b1 U! ?: f7 q3 _
[ 本帖最后由 hoopoe 于 2008-12-30 01:16 编辑 ]

Cimatron E8.0产品设计与数控编程实例解析.part01.rar

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Cimatron E8.0产品设计与数控编程实例解析.part02.rar

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Cimatron E8.0产品设计与数控编程实例解析.part03.rar

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参与人数 1三维币 +10 收起 理由
执着火狐狸 + 10 好资料,感谢您对论坛的支持!

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发表于 2008-12-30 14:42:30 | 显示全部楼层 来自: 中国河北邯郸
给加分啊
发表于 2008-12-31 14:28:21 | 显示全部楼层 来自: 中国浙江温州
做天在书店看到这本书5 b+ _# G; q! m; m" W% ?8 |' W# N
感觉没什么用就没买
2 r! Y7 z, ?1 ^! s3 S6 \4 Q, I现在既然有免费的就
* w; G) z  `" B+ `- z那就不客气了
发表于 2008-12-31 17:29:34 | 显示全部楼层 来自: 中国山东烟台
下来看看,有些好像没看到过阿
头像被屏蔽
发表于 2009-1-1 02:36:27 | 显示全部楼层 来自: 中国河南郑州
提示: 作者被禁止或删除 内容自动屏蔽
发表于 2009-1-2 06:59:44 | 显示全部楼层 来自: 中国台湾
谢了,我正在学习
发表于 2009-1-2 11:33:45 | 显示全部楼层 来自: 中国重庆
下了就要顶,楼主感谢你
发表于 2009-1-2 12:34:46 | 显示全部楼层 来自: 泰国
太好了     剛好要找這些學習的資料   謝謝樓主分享    等會再下來學習
发表于 2009-1-2 18:57:56 | 显示全部楼层 来自: 中国浙江宁波
感谢楼主分享,帮我省下好多书费哦
发表于 2009-1-2 21:56:43 | 显示全部楼层 来自: 中国四川德阳
还有随书光盘,楼主也一并传上来吧!
发表于 2009-1-3 18:10:44 | 显示全部楼层 来自: 中国广东东莞
感谢楼主分享
发表于 2009-1-5 10:12:02 | 显示全部楼层 来自: 中国山东威海
xieixe  楼主分享
发表于 2009-1-5 14:50:31 | 显示全部楼层 来自: 中国浙江台州
多谢分享,很棒的书
发表于 2009-1-10 10:07:57 | 显示全部楼层 来自: 中国北京
谢谢分享 :) :)
发表于 2009-1-11 00:19:45 | 显示全部楼层 来自: 中国浙江绍兴

呵呵

我是新手,这资料太好了。非常感谢楼主了
发表于 2009-1-14 15:12:42 | 显示全部楼层 来自: 中国福建厦门
我也帮忙顶一下
发表于 2009-1-14 23:02:24 | 显示全部楼层 来自: 中国广东深圳
good~~~太好了,给版主加分~~~~
发表于 2009-1-15 17:53:53 | 显示全部楼层 来自: 中国上海
good~~~太好了,给版主加分~~~~
发表于 2009-1-15 20:28:11 | 显示全部楼层 来自: 中国浙江杭州
好好东西OKOKOKOK
发表于 2009-1-15 20:43:02 | 显示全部楼层 来自: 中国吉林吉林市
好书啊!我要下!!!!
发表于 2009-1-16 10:22:19 | 显示全部楼层 来自: 中国湖南娄底
谢谢了..可以省点买书钱哈~~
发表于 2009-1-22 09:46:04 | 显示全部楼层 来自: 中国上海
太感谢了,我正需要呢,楼主太好了。
发表于 2009-1-29 12:16:48 | 显示全部楼层 来自: 中国福建漳州
下了就要顶!楼主太好了,谢谢了
发表于 2009-2-2 13:57:52 | 显示全部楼层 来自: 中国浙江杭州
好东西
' Z% E# `2 T$ r2 @, _我才买了书
% A+ u* t  d  D6 L3 E结果看到这个$ p! G) H! v  h9 U
很晕哈
发表于 2009-2-2 14:08:58 | 显示全部楼层 来自: 中国浙江杭州

part文件

我来上传书中的part文件吧
* ?' L& V: T# B- T; A/ |# V  y/ P我晕了
+ R) {1 N* }3 c8 n4 `怎么都发不起
, _9 H, x: P, G* u4 g算了
3 @9 A9 M5 l- J  i. B8 Q有需要的联系我
/ P/ v0 r1 A' q( Gqq  33114025
& D* D7 u! @$ H1 H0 e% [# P8 q
4 d3 s, v% g% j- u# W, k[ 本帖最后由 ws132 于 2009-2-2 14:21 编辑 ]
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