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本帖最后由 wcaon 于 2011-5-26 16:36 编辑
. Y; h0 p: Q% E* t
8 U8 _6 a! b" o! Y楼主所发资料已经登记到CIMATRON资料汇总里面，感谢你的共享! ~2 p" h8 m) V/ r3 @
6 U- p: X, G* B2 J
http://www.3dportal.cn/discuz/viewthread.php?tid=1037374&extra=page%3D1
0 \! b5 i. L# m2 Y0 b1 h& v
0 @( C2 K/ B q3 U3 C, m' v
& P1 u) G9 v9 p/ k' i, F/ \& B7 a( v& H& W- P0 g5 {! k3 ?3 w
# _9 x* e# S" I
Z6 M D/ F& ] I# t
# W, n# j# o! P+ d7 [/ m6 x4 q$ w% d" ~. u2 @6 ~9 F6 X
【作 者】蔡娥;吴立军;聂相虹7 y( Y* k( e7 R) J
| | 【出 版 社】 清华大学出版社 | 【出版日期】 2008 年2月 ' e1 M, R+ J. x7 a0 F1 J
【开 本】 16开 2 @. H' O( w0 L6 Z* x) r0 b
【页 码】 348
1 H) a! J5 f0 w1 ?% [* m, A【版 次】1-1 7 r1 N) r) s. V$ n
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. O6 N5 S! ?+ E3 g【内容简介】本书以Cimatron E8.0中文版软件为蓝本，通过典型的实例讲述最新的Cimatron E8.0中文版的应用，书中分别介绍了Cimatron E8.0的基本操作、平面图形绘制、三维实体造型、电极加工、眼镜凹模加工、托板加工及孔工。每个实例都有详细的说明、学习目标、产品分析或工艺规划以及详细的操作步骤与实战。结合本书附送光盘中的视频进行演练，定能扎实掌握并提高Cimatron E8.0产品设计与数控编程的方法与技能。% }4 w6 f0 B6 h( c J
. ]2 _% M6 w$ k# n$ P3 Y
" l. h( `: l# [【编辑推荐】本书通过精选的典型实例详细介绍使用Cimatron E8.0进行产品设计与数控编程的方法和技巧，每个实例包含详细的实例说明，学习目标、产品分析或工艺规划、详细的操作步骤与实战技巧。结合附送光盘中的实例操作视频依样演练，定能扎实掌握并提高Cimatron E产品设计与数控编程的技能。
- w8 K6 S& i4 }3 I 本书主要内容：平面图形绘制，三维实体造型，电极加工，眼镜凹模加工，托板加工，钻孔加工。5 ^( F! e& b# ?* D( H: d* v
精选典型应用实例，以使读者快速掌握Cimatron的使用方法和技巧，详细的操作步骤与实用技能并重，切实提高读者的分析与实践能力，明确的重点内容和学习目标，便于学习过程中做到有的放矢，光盘中配有实例操作教学视频，使学习更轻松，更直观。0 C/ i* X' {2 r& F* P
2 `) i% u2 i: ?3 I, t! T" U' k) a
; M' {) E a7 k) N9 {
' h; e9 `* a* |/ k! c3 p【目录信息】第1章 Cimatron E8.0基本操作实例
/ v. V* E/ M1 [2 z+ } 1.1 软件的启动与退出% `# ]0 Y& p7 ]# K
1.1.1 目的3 \; k& R% M$ Z7 A% Q! }4 n& M
1.1.2 操作步骤 Z# G) I5 E9 u8 {
1.2 Cimatron E8.0的文件操作
. b" H. ^! q% V0 [7 b 1.2.1 目的4 o3 ]* Y: M% `! Y) ^
1.2.2 操作步骤
1 B! A! p/ v) P; B9 [! d 1.2.3 总结与练习5 L, {9 w) J6 K' H8 j* J
1.3 Cimatron E8.0的界面
% ?& u. f3 G- {! V- A+ k4 r. }+ j 1.3.1 目的
0 f! e! a- K8 ^; t/ l 1.3.2 操作步骤/ H$ ?8 w8 a3 C- i1 Z8 j S
1.3.3 总结与练习
% u+ z$ w. V9 j2 R: P+ ] 1.4 鼠标和键盘的使用
# P4 p. T7 g+ s 1.4.1 目的
, {9 _5 L0 h% f2 y4 C- y 1.4.2 操作步骤. M, T% j; p- V0 G
1.4.3 总结与练习
1 {# N+ J0 W! E5 e7 t8 h- a 1.5 屏幕显示
9 Z) X" U7 N" w5 a- k9 u! C! }* e 1.5.1 目的
7 c Y1 m$ K: |) ^ 1.5.2 操作步骤) r8 U) r4 j( e) y9 C# [& h% {- M
1.5.3 总结与练习
' O3 s/ L5 g/ c( N0 A 1.6 特征树
1 M l$ i0 T2 |3 o 1.6.1 目的
2 R+ [7 X+ Z: L* X8 M 1.6.2 操作步骤, z" ~) R# `# y
1.6.3 总结与练习4 p$ N* g& U* ~4 Z, z8 e
1.7 工作环境设定4 Y, u: _ Y8 ~: \' v* U
1.7.1 目的
" G, ^& S* w. ]7 C& I! T 1.7.2 操作步骤% @& Y5 R8 e4 h; `. n6 y
第2章 草图实例/ ~( i/ K& Q# `& q; q$ O1 V q: n
2.1 花板草图实例
7 F2 F2 S I% `! s: U2 ` 2.1.1 本例要点
3 J0 ^1 D# U7 _ 2.1.2 设计思路
) X( M2 u) `7 o5 q. J7 m! Q, \5 R" f 2.1.3 操作步骤% m) ?3 i2 s! l
2.2 支架草图实例
: U2 D" P! N" T* s$ y" a0 s( F 2.2.1 本例要点
0 m3 h# o% U" [2 H! V) r; r 2.2.2 设计思路
4 G& r3 b* U x" v: Q. H3 P' ~ 2.2.3 操作步骤
- ^; x: U+ M: `6 v 2.3 本例总结" z$ b+ j" M* x0 o
2.3.1 草图工具条5 C7 ?) ]6 G Y2 c2 B f
2.3.2 约束
% z$ W5 G% \9 T, F第3章 实体造型实例! B9 a+ l' n3 ?. L
3.1 塑料件造型3 n j) |! ^$ f0 H7 n
3.1.1 本例要点; K2 y2 ^' Y9 U& P5 F9 T4 Y: g: W
3.1.2 设计思路( D! p# y$ b) p0 L1 N) s5 Z6 L
3.1.3 创建主体
x9 b/ a8 Y) ^/ u$ G 3.1.4 创建凸台
2 O) ]1 q' |5 ^ 3.1.5 创建整体" a% `5 ]/ B1 U; G
3.2 旋钮造型
8 J- y4 W* @9 E. G+ D 3.2.1 本例要点
; y9 @) W# S/ o, q5 G4 i2 m 3.2.2 设计思路8 E& t. D/ P6 Q1 X
3.2.3 创建圆台- B( K/ E& ]( o+ o! I6 c" u
& _1 \4 a8 v! N/ _/ R
3.2.4 创建凹腔
+ D& w) q! k* V; n5 d/ x 3.3 本章总结( \& d: w$ L5 P6 r) v1 n& {( g
第4章 电极加工
2 C3 F8 c/ k) j. D 4.1 本例要点3 w' l" w' L( N; A" D
4.2 工艺规划& x8 i6 C" B0 {& l# V
4.3 初始设置# r9 Q5 J' q( Q1 a: ?
4.3.1 导入模型
( X( }$ y- P2 q' X$ q% t, x 4.3.2 创建刀具
/ i8 L8 H& p. Q$ V$ w1 H 4.3.3 创建刀路轨迹
# w. e" E8 x$ U7 X8 C0 M 4.3.4 创建零件
1 T* J+ y t* E, N% U 4.3.5 创建毛坯' B5 h/ ^1 L7 T$ @
4.4 以体积铣－环切－3D策略粗加工整个零件
2 L. l5 b; }/ y' e 4.5 电极半精加工
+ S" s4 \. U+ Y9 F, X2 s 4.5.1 以层切策略半精加工电极侧壁
! r/ |4 k' x& f& Z. J 4.5.2 以二次开粗策略半精加工电极曲面
, Q- ]' p) W9 C# j u! U5 p 4.6 电极精加工
6 C C" A6 w: @7 d 4.6.1 以2.5轴—型腔铣削－环切策略精加工电极顶面
; [1 | K: J& S% z5 w9 @* i% y* j 4.6.2 以曲面铣—层切策略精加工电极曲面
2 N, \# Z# [0 n+ Z: ~ 4.6.3 以曲面铣—根据角度精铣策略精加工电极侧壁' b) Q5 X/ K2 i0 G) x# |' M
4.6.4 以曲面铣—层切加工策略精加工底座上侧壁
6 k1 h/ V' Y8 r5 H" Y; A 4.6.5 以2.5轴—型腔铣削精修壁面加工策略精加工底座下侧壁
: ]# U3 `* a) E: Q) S 4.6.6 以2.5轴—型腔铣削－环切加工策略精加工底座顶面
: l" x5 I0 t) x$ Q# N7 r0 ^) y 4.7 后置处理
1 t, B3 l9 R: Z- k. C 4.8 本例总结& [, }! h; Y; K: f- c. D4 k
第5章 眼镜凹模加工! X, T0 D- |/ T; E W0 [+ M
5.1 本例要点! n% c# v7 C5 u* a- h* A
5.2 工艺规划1 V2 j: u1 z! \( }% e# a/ k2 b
5.3 初始设置
+ n6 ]2 D. r* |; |# c 5.3.1 启动编程模块* u0 h s% S8 T5 g& x7 f
5.3.2 创建刀具
5 w: [: S0 u- `3 y9 g1 N% ~& n 5.3.3 创建刀路轨迹
9 I d% L% i4 r8 o3 k5 e- n9 u! A9 ^ 5.3.4 创建零件
4 _. s8 T+ v; ]6 J$ L8 k) ~ 5.3.5 创建毛坯
5 k8 T, d4 ]2 }: A8 a c 5.4 粗加工
' x0 `5 _0 d3 r( \ 5.4.1 采用体积铣—粗加工平行铣加工策略粗加工模型主体 z F8 P, K) A2 B- D5 n
5.4.2 采用体积铣—粗加工环形铣加工策略粗加工区域1
5 E0 g4 k, S8 `' H9 g9 g- D" _ 5.4.3 粗加工程序计算和仿真: p3 }" l. M$ F9 k' S: z
5.5 半精加工2 H% y/ K/ v$ j& M" M- @$ i X
5.5.1 采用体积铣—二次开粗加工策略对模型主体进行半精加工$ b, y+ v8 k, K* j
5.5.2 采用体积铣—二次开粗加工策略对区域5进行半精加工
& T$ I2 K( Q7 W- Q3 d+ S2 o 5.5.3 采用体积铣—平行切削加工策略对区域1进行半精加工
4 R" w j9 s$ ` 5.6 精加工5 ^: t+ ?1 e, B
5.6.1 采用2.5轴—型腔铣削—环切加工策略精加工区域3& \* W6 F1 N3 p" i: [# v
5.6.2 采用曲面铣—根据角度精铣加工策略精加工区域1
: O! D8 R6 n2 ]- R3 u5 P A- P 5.6.3 采用曲面铣—根据角度精铣加工策略精加工区域2, n/ r% z1 {# g' K; W
5.6.4 采用流线铣—3轴零件曲面加工策略精加工区域3
: Y+ \1 d4 H) Q( i4 U& K 5.6.5 采用曲面铣—根据层加工策略精加工区域5, Z, X5 N7 s* z6 y- G# X U
5.7 本例总结' U. [0 v# q; [. z
5.7.1 加工策略& h' H5 t" }/ Y6 o* X7 R2 F
5.7.2 程序参数
# L5 X- G. }# P* C3 U* B% c! n) }7 \& _: o" A
第6章 托板加工
( y' r8 z ^" P) o/ Z 6.1 本例要点
' B* A7 ~4 H* o3 n& Q% r 6.2 工艺规划
, q) Q) \- _# W/ W. G% |6 N 6.3 初始设置
* x) Z! O3 ^. l1 m: ?# z' } 6.3.1 启动编程模块
% r: |4 c! Y5 j/ ?/ l, s 6.3.2 创建刀具4 ~$ Z4 ]+ ?( O. \& }" L
6.3.3 创建刀路轨迹
, `1 q! D* u: d* H# o! X1 d, Q 6.3.4 创建零件9 d( a x1 v2 m% k8 y ?
6.3.5 创建毛坯
% N" W; e% y4 ?6 S" e 6.4 粗加工/ e0 l+ c8 R* P# m' V3 ^2 L) B
6.4.1 采用体积铣—环切3D加工策略粗加工整个模型
' G9 ~& E3 F, X2 y5 K, z8 ~ 6.4.2 采用体积铣—粗加工环形铣加工策略粗加工区域3
2 K# ^! N" _) ]2 q& A+ \6 F- x 6.5 半精加工' a( O; H0 l1 J& v
6.5.1 采用曲面铣—根据层加工策略半精加工区域1侧壁圆角0 n: @- r6 L9 `6 s/ n4 Y' X |
6.5.2 采用曲面铣—根据层加工策略半精加工区域1底部圆角! _- E6 r7 [/ c6 s3 G7 v7 n
6.6 精加工
8 z5 {6 C: @, d, n 6.6.1 采用曲面铣—精铣水平区域加工策略精加工区域2
. s' p. K- D1 [" F, {; s0 i/ ^7 [* l 6.6.2 采用曲面铣—Z型平行切削加工策略精加工区域4
. `5 t' B7 o9 g! I V 6.6.3 采用曲面铣—根据层精加工区域1侧壁
# @3 B* A) Q# z6 o7 A 6.6.4 采用曲面铣—根据层精加工区域1底面+ g" W: X$ e7 T
6.6.5 采用曲面铣—根据层精加工区域3侧壁
0 J: o3 y: W! z) i3 }1 X 6.7 清角加工
( e+ c0 R# c: ^( e" r# J 6.7.1 采用局部精细加工—清根铣对区域3侧壁清角加工
# J* C; Y2 Q/ S4 { J& H3 f 6.7.2 采用2.5轴—封闭轮廓铣对区域3底部清角加工; X) e/ N* n" s7 C8 B
6.7.3 采用曲面铣—根据角度精铣对区域1的拐角清角加工
; Y2 [* w9 Q6 {" ]( K8 S3 D 6.7.4 采用局部精细加工—笔式铣对区域2和区域1清角加工
' y5 X; H/ n4 [ Y8 K: F 6.8 加工设置报告" D1 H9 q5 I% g' S& i8 Q
6.9 本例总结# ?3 y0 r/ T; ]$ n1 t, o5 S
6.9.1 零件
d* S9 \2 P2 {7 u 6.9.2 刀路参数
* ~( U; Z9 h& L& u# O, X( ]; D' ^ 6.9.3 加工设置报告
# ]. A! }- G) y0 p第7章 钻孔加工) R- z9 b" S& h
7.1 本例要点
' w+ [# p, V, s) i5 L3 Y 7.2 工艺规划) K2 o: M7 K% H. q5 r
7.3 初始设置0 D3 B4 t9 a/ Z$ M0 _. U$ Q- d
7.3.1 启动编程模块8 C' f! F& o! Q! ^* b- ^4 g( ?
7.3.2 创建刀具
7 {) ]+ `4 E4 d- u# D5 `# s 7.3.3 创建刀路轨迹文件夹
& g1 O$ ~5 H2 ?( J8 v* B' l 7.4 小孔点钻
8 T0 b. v7 a8 A" b 7.5 小孔深钻, y1 K/ E9 T! U* F z5 `& v
7.5.1 直径8盲孔深钻( Z, \' Y4 f2 H! T+ i- J S
7.5.2 直径10盲孔深钻
7 [8 K7 O* d$ l9 b$ [ 7.5.3 直径12通孔深钻
, |* g$ u1 E8 o; ~7 G5 k/ {& R 7.6 大孔铣削
& u7 }% J _8 [ 7.6.1 大孔粗加工& o) k8 a; o7 x! P
7.6.2 大孔精加工
( \4 ], J1 c( q: w- \ 7.7 本例总结
! Y$ g. [- {4 W9 L 7.7.1 零件
; F+ e) _9 s0 h! l 7.7.2 刀路参数. f5 d- l% w: s2 ?/ O# l
, G. w% N' h4 |2 h$ ?2 K2 \[ 本帖最后由 hoopoe 于 2008-12-30 01:16 编辑 ] |
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发表于 2008-12-30 01:01:43
