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本帖最后由 wcaon 于 2011-5-26 16:36 编辑
* s' j3 P+ D3 w# }8 ^. P+ p% N& E/ ]( o
楼主所发资料已经登记到CIMATRON资料汇总里面，感谢你的共享* U0 a, e$ l2 l4 |7 J% s+ z
. k4 a2 T1 U+ m% t8 G0 Z- T& `http://www.3dportal.cn/discuz/viewthread.php?tid=1037374&extra=page%3D1
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$ j6 J- `4 J# _6 ?: O& ]/ |
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( `! `) D# \9 Y# V; v5 O- q' Y
6 Y$ Z) V+ h# Q a- H4 [( u
9 F. U# i$ A$ L0 d0 C【作 者】蔡娥;吴立军;聂相虹+ [; D/ @" R* M5 @7 h9 h; V
| | 【出 版 社】 清华大学出版社 | 【出版日期】 2008 年2月 8 Y- `6 i3 E5 N* m0 w1 X
【开 本】 16开 4 P% L; ~% n8 ?+ Z, F, q- W7 N
【页 码】 348
: `2 e2 }2 E9 P' U @6 B【版 次】1-1 : y- E+ q& `' p- b2 {. s
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/ J) ^7 l5 H+ {6 B j; L
【内容简介】本书以Cimatron E8.0中文版软件为蓝本，通过典型的实例讲述最新的Cimatron E8.0中文版的应用，书中分别介绍了Cimatron E8.0的基本操作、平面图形绘制、三维实体造型、电极加工、眼镜凹模加工、托板加工及孔工。每个实例都有详细的说明、学习目标、产品分析或工艺规划以及详细的操作步骤与实战。结合本书附送光盘中的视频进行演练，定能扎实掌握并提高Cimatron E8.0产品设计与数控编程的方法与技能。( j9 b5 Y( n- c8 \- E& p
7 d* D0 [& C) ^' v
) p% K) h! I W: T; b' C4 P6 B【编辑推荐】本书通过精选的典型实例详细介绍使用Cimatron E8.0进行产品设计与数控编程的方法和技巧，每个实例包含详细的实例说明，学习目标、产品分析或工艺规划、详细的操作步骤与实战技巧。结合附送光盘中的实例操作视频依样演练，定能扎实掌握并提高Cimatron E产品设计与数控编程的技能。
8 l: J9 V% W3 y 本书主要内容：平面图形绘制，三维实体造型，电极加工，眼镜凹模加工，托板加工，钻孔加工。! C$ @+ x+ i! V r" G+ o
精选典型应用实例，以使读者快速掌握Cimatron的使用方法和技巧，详细的操作步骤与实用技能并重，切实提高读者的分析与实践能力，明确的重点内容和学习目标，便于学习过程中做到有的放矢，光盘中配有实例操作教学视频，使学习更轻松，更直观。* |5 l8 G" w# Y. p; P7 w L c8 l3 V* g
" j+ U# L7 C+ u2 [
& f) u5 [5 _( b. K) _) m Q4 t, f8 p l- j5 Q5 ~$ r3 ^
【目录信息】第1章 Cimatron E8.0基本操作实例! H; _0 @6 m$ Y% @9 W
1.1 软件的启动与退出* P' T7 f T: N( d: q* `
1.1.1 目的
( \$ ?0 m+ _+ R0 s 1.1.2 操作步骤& M+ ]3 h* E! L+ M: M- R) Z3 Q/ l
1.2 Cimatron E8.0的文件操作
8 C6 X& r9 P: M 1.2.1 目的
4 z6 `$ q2 s' J9 |2 Q2 H2 f" z( q" i. I* j 1.2.2 操作步骤5 `2 f+ o/ w( U3 m* M* _
1.2.3 总结与练习; L. u- b2 `# q" S& | f
1.3 Cimatron E8.0的界面
5 N O1 i+ p" T4 @2 ?+ f 1.3.1 目的
1 J" G8 \5 J6 o! U1 ?4 t( Y X4 H 1.3.2 操作步骤# s) o/ R$ e- v. E8 F9 Y) d7 l5 ~
1.3.3 总结与练习) d4 ^, e; [- t# ?# I5 g) s
1.4 鼠标和键盘的使用
1 B- ^- \( b6 g( Q4 F/ `$ p 1.4.1 目的" t, E- Q5 V# p* x1 e
1.4.2 操作步骤
1 d/ V6 t" y1 A4 e4 B6 K" M/ Y 1.4.3 总结与练习
" D" Y: s, h5 ^) |! @ 1.5 屏幕显示0 C& O5 E) ]5 l# D4 z! w u6 d; B# H
1.5.1 目的
3 K! n- A7 m) R+ m1 I/ k9 B 1.5.2 操作步骤9 z. ~+ J" v6 ? F+ y, F! B
1.5.3 总结与练习6 L2 G' |- a0 W& G1 I
1.6 特征树
+ ^0 O& v1 X/ G3 f4 I" l0 J 1.6.1 目的
8 u. q( T; y s( @# w' n! B 1.6.2 操作步骤6 t& c5 R1 w W( L
1.6.3 总结与练习
0 Y0 b. k7 p1 P, Y9 } 1.7 工作环境设定; \. V/ G3 q6 n% V X- t6 {
1.7.1 目的
+ L. w" l- r! z3 a 1.7.2 操作步骤: X9 N' _+ \- T+ t) R
第2章 草图实例
+ Q6 h' U% l' w4 D 2.1 花板草图实例
6 }/ x Q* v2 c1 G8 |& x 2.1.1 本例要点
1 i; n. p# w* p4 y0 r2 ~9 Z& G& t2 { 2.1.2 设计思路6 n/ E/ Z3 h4 U. _
2.1.3 操作步骤. B7 }/ K( a5 e7 u
2.2 支架草图实例
7 J k4 m# k+ Z) W4 W 2.2.1 本例要点2 V% K: I1 i+ d" e/ Y. d
2.2.2 设计思路+ k& o, O- [5 |
2.2.3 操作步骤
" L1 r6 F" k6 a1 f6 q$ e' U 2.3 本例总结3 W: h/ Y0 m/ |! s) ^$ i% E
2.3.1 草图工具条0 O/ g2 Q4 C* G- S5 N5 q& J; P/ p
2.3.2 约束
$ R" a3 q- w, w" Y0 }6 \第3章 实体造型实例
4 U* o) `, b( d+ k) T- ~$ d3 N ^ 3.1 塑料件造型1 ?0 b/ _) O* X, s3 K
3.1.1 本例要点" {) N! e B: s5 f
3.1.2 设计思路1 \4 r* Z9 n4 F2 P) m) b7 }
3.1.3 创建主体
- p1 R8 j9 B0 b2 A) I 3.1.4 创建凸台
8 t2 L9 i9 \( V 3.1.5 创建整体
9 r% i5 a: F8 C6 |/ P 3.2 旋钮造型: h3 i" y0 {- C2 V2 k8 N$ g
3.2.1 本例要点
& w {- w( S1 |+ S" j 3.2.2 设计思路/ r. M, F4 i- L2 o" k# l
3.2.3 创建圆台( A7 X" Y' L/ F0 q! V
; }% ?& U% n) l* d/ E( @. @# C; Q$ H 3.2.4 创建凹腔7 z, H% e+ h! W
3.3 本章总结
4 {$ Q; E5 x8 x0 O7 Y* p第4章 电极加工
2 t% R) `3 S. o2 p$ W 4.1 本例要点
; h4 s3 v. Q ]2 z$ ^ 4.2 工艺规划
' G7 r7 n& \0 _. O, I 4.3 初始设置6 x2 F$ ^$ d w
4.3.1 导入模型4 r* }, I2 q1 T, V- N/ X. ]
4.3.2 创建刀具
8 E0 m) [9 G" f6 h6 J! z 4.3.3 创建刀路轨迹
1 `2 r' w& }( b- I7 C. r8 Z" p% B 4.3.4 创建零件
, n, O" I" O6 a! a/ z& H( h0 m% l 4.3.5 创建毛坯- P9 S! l5 Q" i
4.4 以体积铣－环切－3D策略粗加工整个零件
, m0 X0 F- |& q! N7 d) ^ 4.5 电极半精加工, J2 {7 f4 F( e
4.5.1 以层切策略半精加工电极侧壁
$ V( n6 e5 ^ @ 4.5.2 以二次开粗策略半精加工电极曲面
3 U: P) _5 O: S4 f 4.6 电极精加工
1 A! K' {7 b2 M 4.6.1 以2.5轴—型腔铣削－环切策略精加工电极顶面) a% ~+ m" I% H5 X z
4.6.2 以曲面铣—层切策略精加工电极曲面
, _% s1 z% ?: L" i% H 4.6.3 以曲面铣—根据角度精铣策略精加工电极侧壁
* F6 f) X" {+ J- o: j. j! J 4.6.4 以曲面铣—层切加工策略精加工底座上侧壁
8 {" k6 _, ]1 x( g L" m 4.6.5 以2.5轴—型腔铣削精修壁面加工策略精加工底座下侧壁3 v, O2 B3 F+ @
4.6.6 以2.5轴—型腔铣削－环切加工策略精加工底座顶面
% L+ G/ m6 M3 K3 E: o; u 4.7 后置处理
+ G% E/ ?6 P9 \( k! W 4.8 本例总结
8 ?6 b' }: v( d第5章 眼镜凹模加工$ _2 A4 @5 s4 h5 l6 f* {8 m: T+ N
5.1 本例要点9 B) a3 V3 @4 m( N* z2 [
5.2 工艺规划
* f* n1 M6 P1 w' F 5.3 初始设置. v5 i& l, ]; r/ X! }0 R) i
5.3.1 启动编程模块
( C! ^8 |" {8 l) F7 |, H- ]- V 5.3.2 创建刀具/ S3 n1 |9 T1 W6 C6 U2 P' Y
5.3.3 创建刀路轨迹
6 x/ I5 G1 u) L4 P6 V 5.3.4 创建零件
9 U( `, q9 c0 G& e 5.3.5 创建毛坯
4 E0 r- e: c( o" m* g 5.4 粗加工# ^* q) W- |* z/ E
5.4.1 采用体积铣—粗加工平行铣加工策略粗加工模型主体
& d* g: Y" p4 |1 T. G$ X e _: D 5.4.2 采用体积铣—粗加工环形铣加工策略粗加工区域1, y9 j( f! F. ~) p$ W8 f% n
5.4.3 粗加工程序计算和仿真
! \9 O8 G7 x' t! Z 5.5 半精加工& h: \. K, H3 R8 r _8 D0 r
5.5.1 采用体积铣—二次开粗加工策略对模型主体进行半精加工- j6 h( i2 @4 Q+ d4 d( A
5.5.2 采用体积铣—二次开粗加工策略对区域5进行半精加工
- U$ O" h8 Q+ ]9 S" n 5.5.3 采用体积铣—平行切削加工策略对区域1进行半精加工9 J" N& V* o7 v/ C
5.6 精加工
0 G/ O: p3 g# v; V1 P 5.6.1 采用2.5轴—型腔铣削—环切加工策略精加工区域3
3 o, f% u6 W6 v; ]: V6 {+ s9 X1 ] 5.6.2 采用曲面铣—根据角度精铣加工策略精加工区域1- S1 p3 T) R6 u+ M2 F+ g4 \
5.6.3 采用曲面铣—根据角度精铣加工策略精加工区域23 @ O+ g% W+ \7 _- t+ ~
5.6.4 采用流线铣—3轴零件曲面加工策略精加工区域3
4 Y8 u# K7 q- r 5.6.5 采用曲面铣—根据层加工策略精加工区域5: L6 `4 {( \8 @1 g/ y0 q; F9 F
5.7 本例总结+ K9 e5 h7 r6 |* a
5.7.1 加工策略- |* @% r& Z7 y/ m S
5.7.2 程序参数" l& u3 r) K+ R5 N. t0 H/ e: s
1 n. ^" i7 @2 q( _) n- [2 T第6章 托板加工
! ^' E2 G7 }9 p6 e A) T7 E1 ] 6.1 本例要点* L; N3 {2 j" l: m6 |5 h3 _
6.2 工艺规划
! p' Y3 N q& e1 X9 Q* H A 6.3 初始设置6 H- Z# U4 X3 |
6.3.1 启动编程模块
8 D Y) Q3 k: p1 K% Z1 K 6.3.2 创建刀具: Y7 k' t q# V2 H9 [9 B
6.3.3 创建刀路轨迹3 R5 x8 k, G- u" y6 e9 @' o
6.3.4 创建零件
( _% a' u; {7 a0 t& U 6.3.5 创建毛坯
- a* c/ j8 G0 B6 F( Q 6.4 粗加工; c) x! k/ c6 f y/ U$ h, G
6.4.1 采用体积铣—环切3D加工策略粗加工整个模型
, }/ v0 J5 ?6 r5 y. D: F 6.4.2 采用体积铣—粗加工环形铣加工策略粗加工区域3# l3 n3 X) J, l: ~0 s5 ]
6.5 半精加工
# m4 s& A( D( ?4 I# `" [9 F( [ 6.5.1 采用曲面铣—根据层加工策略半精加工区域1侧壁圆角
/ w1 q1 t5 I: W! K 6.5.2 采用曲面铣—根据层加工策略半精加工区域1底部圆角
# a* G% n/ b) r( b- Y 6.6 精加工) ]( u) k) r: t% w) C6 C! Z% x( ?. |' S
6.6.1 采用曲面铣—精铣水平区域加工策略精加工区域2$ B. n ~% P ]9 M+ C
6.6.2 采用曲面铣—Z型平行切削加工策略精加工区域4
1 k! p( a9 x4 v6 ?5 R- d+ {1 ?9 v 6.6.3 采用曲面铣—根据层精加工区域1侧壁* z6 H" P( C i, N6 a' h8 { [' ~
6.6.4 采用曲面铣—根据层精加工区域1底面
+ M$ ~9 Q" E. M' o0 k 6.6.5 采用曲面铣—根据层精加工区域3侧壁( F" a) H4 L: m5 X( w
6.7 清角加工
/ k- |* m7 d) z2 O' I 6.7.1 采用局部精细加工—清根铣对区域3侧壁清角加工- M, ?" T. P8 ?. T
6.7.2 采用2.5轴—封闭轮廓铣对区域3底部清角加工
( s( H; V9 K8 O5 ~ 6.7.3 采用曲面铣—根据角度精铣对区域1的拐角清角加工
9 J# J3 |+ R7 c 6.7.4 采用局部精细加工—笔式铣对区域2和区域1清角加工
2 P6 p0 K& B' f 6.8 加工设置报告
! Z9 S0 d; l F S 6.9 本例总结
2 ^( v- L1 `2 |4 r$ \ 6.9.1 零件# l- y) b8 C" z8 p
6.9.2 刀路参数
* L- D8 ~: S* M/ E8 Y7 G0 U# r 6.9.3 加工设置报告
$ W( E* M5 O# |) @% y4 C第7章 钻孔加工
5 m; l# H1 s, Q( \- S2 E 7.1 本例要点& [" u, f9 r8 C a+ y: l4 r$ h
7.2 工艺规划
- i% f7 w& u4 b! O z7 P3 l; | 7.3 初始设置! Y6 ~6 M/ \4 W& c2 `) Q1 s, _
7.3.1 启动编程模块; }& q' n0 [3 I8 ]3 K
7.3.2 创建刀具: R0 Q {1 C% j; g! v1 c. p
7.3.3 创建刀路轨迹文件夹
0 h! s! x8 O) l/ l 7.4 小孔点钻
2 M% P/ ]" ~/ k: [/ O 7.5 小孔深钻
4 q4 i. h+ N# b% \$ s5 S8 k$ ] 7.5.1 直径8盲孔深钻
$ x1 k& y% s( T) p$ ]% q4 j1 [6 M 7.5.2 直径10盲孔深钻; H2 X( D" h9 g+ Q
7.5.3 直径12通孔深钻
5 d& E5 ~1 m# y, d$ ^ 7.6 大孔铣削
! b6 Y' n, Y: ~ H 7.6.1 大孔粗加工
' O: [( K9 R4 y3 p' u. U! F5 { 7.6.2 大孔精加工6 I6 x o( `: \. c3 n
7.7 本例总结6 N7 C7 D2 m; d, v
7.7.1 零件& {6 f* U) F: C
7.7.2 刀路参数
3 E E6 G. `3 Y. U7 H& u' T+ {4 Y. F$ n
[ 本帖最后由 hoopoe 于 2008-12-30 01:16 编辑 ] |
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发表于 2008-12-30 01:01:43
