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发表于 2006-12-8 19:48:40 | 显示全部楼层 |阅读模式 来自: 中国江苏苏州

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电镀层电镀顺序.doc

电镀层电镀顺序.rar

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发表于 2006-12-10 14:27:34 | 显示全部楼层 来自: 中国广东广州
比较简单的一些关于电镀的先后顺序,个人认为过于简单~
) H9 l8 F' p# F) q, @1 m5 e但还是谢谢楼上的资料
发表于 2007-6-26 20:18:49 | 显示全部楼层 来自: 中国广东广州
原帖由 pzpang 于 2006-12-10 14:27 发表 http://www.3dportal.cn/discuz/images/common/back.gif2 R% {+ C( k7 I5 K3 l3 H
比较简单的一些关于电镀的先后顺序,个人认为过于简单~# n) u6 Y- H9 I6 }2 G! ], X) y! A( ~! n
但还是谢谢楼上的资料
9 x/ b4 c5 |8 G3 a; P9 o. E
因为帖子不让修改,所以在这里补充一下资料:
+ N( H( z. Q0 j& g/ _3 }4 l3 s$ C
电镀层电镀顺序
铁或钢
一、被镀金属: 铁或钢.
! X" ^- p, L6 P/ J: j4 G! v, v二、电镀层:
( }( F0 G1 e# n; G5 ?1.金: 必须以铜或黄铜为底层.9 x# B' R: V* W+ n
2.镉: 直接镀.
0 w$ G6 u0 E6 l2 b' g2 W3.铜或铜合金(氰化物): 直接镀.
8 e' i0 W9 `8 b, f$ f) d4 C4.铜(酸性): 必须以铜或黄铜为底层.
6 W8 f6 S& w6 \3 g5 w. [" ]5.镍: 直接.最好以铜或黄铜为底层.4 e6 x* |+ I+ e0 t$ B/ k5 k* T* {- j% v
6.锡: 直接镀.  T8 Q; x) ?1 k1 V
7.铅: 直接镀.对断面大的制品最好以镍为底层.1 c- O( Z6 R: J. r2 M
8.银: 薄层直接镀.其他铜或黄铜作底层.
7 c9 a* r5 H+ k% t+ J) V: O9.铬: 硬铬直接镀.其他铜或黄铜作底层.; K" U6 G* C* O. D
10.锌:直接镀.

& Q4 l$ F* v/ r9 ?
一、被镀金属: 镉.) N. V0 W# q+ {% B; T# P
二、电镀层:, W$ J; W, C9 j/ Y6 M
1.金: —
" r& `: H+ Q( b) D1 y! l2.镉: 直接镀.
* v2 \/ j" e& v' ]9 M  y' R3.铜或铜合金(氰化物): 直接镀
% s8 t4 T! D8 f* [4.铜(酸性): 必须以铜或黄铜为底层.- S- C. ?4 j7 ^* q. L% a
5.镍: 薄层直接镀.其他铜或黄铜作底层(氰化物).# T# t& \! {4 m4 {  L  r# K
6.锡: 直接镀.6 p% ~% s% r+ E% T5 G. a" z
7.铅: 直接镀.8 a" @; [/ X% i+ H- b
8.银: 最好以铜或黄铜作底层(氰化物).$ P; Y4 p4 [! Z
9.铬: 直接镀. 在光泽的镉上镀成无光泽铬.6 q) ]$ M, X0 C$ N8 O
10.锌: —
铜或铜合金
一、被镀金属: 铜或铜合金.
+ `) L. A" \5 Z) H& J: c% Y  P二、电镀层:
$ q; s* i2 `) V; T6 E+ S+ W+ }1.金: 直接镀.: J8 q; X/ ?% l: E
2.镉: 直接镀.& o4 w2 t8 i# ?& d
3.铜或铜合金(氰化物): 直接镀.7 k! d7 L4 J& f" D2 M; k
4.铜(酸性): 直接镀.
! `) e$ O; ~7 C( i5 i5.镍: 直接镀.% [" _' W3 q% y2 W/ K+ E
6.锡: 直接镀.
4 I, y* l# h" u1 x2 v7.铅: 直接镀.
  T3 D! K# e( g2 x' k8.银: 浸汞处理.  J8 U. c( c8 I  @( p
9.铬: 黄铜直接镀.最好以镍为底层.
' k7 O7 c" q& h& I3 o10.锌: 直接镀.
一、被镀金属: 镍., \  X/ p3 `3 m3 J
二、电镀层:
" @# b, h6 i: {3 b5 ?% ^' o1.金: 直接镀.; c6 p, D# L' I: V7 J
2.镉: 直接镀.& r1 D; r) z" X; D
3.铜或铜合金(氰化物): 直接镀.
! [/ C, d& o1 k6 n2 N; c4.铜(酸性): 直接镀.8 b# Y3 X+ K+ R% A/ F1 \4 e, N
5.镍: 必须以铜或黄铜为底层.
! q3 q) ^. ^1 l+ [; a( R0 t6.锡: —; `3 N) r% r4 D( L9 z" k* z
7.铅: 必须以铜或黄铜为底层(氰化物).3 N4 v% _; `9 V" A; w+ [
8.银: 以铜或黄铜为底层." ^" E0 Q5 E7 j5 t) j6 j3 M' Q4 q* t
9.铬: 直接镀." k6 o: U5 W( G- V) n
10.锌: —.
一、被镀金属: 锡.
  |* W% q# l; k2 \$ ~& v二、电镀层:& a; j% j0 E; w) v4 Q' z
1.金: 必须以铜或黄铜为底层(氰化物).
. \6 N9 r" c. T& ~9 ^) D2.镉: —, p1 F7 @% }( S' T
3.铜或铜合金(氰化物): 直接镀.
2 e2 p4 W) R3 \8 \$ n6 G$ C" [. ~4.铜(酸性): 必须以铜或黄铜为底层(氰化物).8 c! a( H1 z2 R
5.镍: 必须以铜或黄铜为底层(氰化物).8 P' z$ I8 y  }+ c
6.锡: 在热镀锡之后直接镀.& G! a1 a' v# K$ A# E( @/ I
7.铅: 直接镀.
% z( S$ c; V9 j! O" y8 E9 v' p8.银: 以铜或黄铜为底层.
, m- K% ]6 I- y5 E9.铬: 必须以铜或黄铜作底层(氰化物).
' Z% g- t7 F" X% N10.锌:—
铅或铅合金
一、被镀金属: 铅或铅合金.
' c# P7 J4 b1 m: v5 ], T二、电镀层:# ~# f+ `) B9 Y  \5 z
1.金: 必须以铜或黄铜为底层(氰化物).8 |% |" k4 b9 f; Z2 q. T
2.镉: 直接镀.6 F) q( E# s; I+ F) G% o
3.铜或铜合金(氰化物): 直接镀.) g3 v2 j1 }4 O
4.铜(酸性): 直接镀.+ _$ \7 ^/ k: c0 X- P
5.镍:( ]) f  @+ h: H8 R
6.锡: 直接镀.& o, N& n) v" J" M& V
7.铅: 直接镀.
% I" v  o& x" }6 E8 K& a  n2 V8.银: 以铜或黄铜为底层.2 I' q. I) c, t6 V% J
9.铬: 必须以铜或黄铜或镍为底层.
0 ~  M! ^+ U3 N! \' C/ T10.锌: —
一、被镀金属: 银.* R6 z9 o! U6 ?+ G: q
二、电镀层:
( ~+ ^  [( Z6 m% O: ]1.金: 直接镀.
  N' l. f9 N$ E0 e/ N2.镉: 直接镀.
& F: h# r  {7 V8 o3.铜或铜合金(氰化物): 直接镀.2 x$ H: {8 F0 t
4.铜(酸性): 直接镀.
: d7 e0 D! C, Y0 v- @5 s0 A5.镍: 直接镀.如镀铬前的底层.
* e& d; u$ X6 C; _  x' j6.锡: —) R; F8 c" U" d3 ~. m
7.铅: —
* h# V  Q+ u5 F: Z) J8.银: 直接镀.; Q) ?( x+ X- ]
9.铬: 直接镀.最好以镍为底层.
4 f7 [6 U$ ^  |) l: n2 z10.锌: —
一、被镀金属: 锌.! Z7 T9 h. L; H7 z7 k' e
二、电镀层:
; g0 V( v- H8 ~" a& U& C- |1.金: 最好以铜或黄铜为底层.
% e, |) z6 s0 ]- B2.镉: —
; [& B6 }( Q9 a: o' S# i4 O* z) D3.铜或铜合金(氰化物): 直接镀.
" _6 d1 Q1 K8 Q- M4.铜(酸性): 必须以铜或黄铜为底层(氰化物).) L5 j; T  J* I5 q* l" A
5.镍: 直接镀,最好以铜或黄铜为底层(氰化物).5 ^3 a, j8 V! K3 C! M2 b- M6 I
6.锡: 直接镀.* G. N& a4 _7 }2 |
7.铅: —
; T# X1 ~! S6 {1 ~8.银: 直接镀.或以铜或黄铜为底层.
3 O2 A" D2 A  I9.铬: 必须以铜或黄铜为底层(氰化物).
( ~- m* E8 c9 H4 Y4 ]" d10.锌:—
2 u( S9 f+ }5 Y
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