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为焊接考虑的,但这样的话,封头的电焊处要打磨了。+ m4 H9 s0 q0 P; k$ P zhdx 发表于 2012-6-11 09:46 http://www.3dportal.cn/discuz/images/common/back.gif
我认为不是焊接上的原因。而是工艺上的原因(不是焊接工艺,而是整个化工工艺:比喻上面是反应前的料,下面是反应后的的溶液)。或者是应力调节节。3 r4 @1 L; \ P( s { tangcarlos3d 发表于 2012-6-26 23:23 http://www.3dportal.cn/discuz/images/common/back.gif
我个人有个问题,像照片中这样背对背焊接的封头,在加工结束后如何分开? 2 _* c5 \. h5 C9 [8 ^! P* I4 B分开后如何保证焊接处封头的强度?(照片中好像是满焊的). r1 E2 A( D1 j, L0 a 对于分开的焊口打磨是否符合相关的压力容器规定?6 l6 _, T/ B4 O1 Y9 _ 绅岚 发表于 2012-6-27 09:37 http://www.3dportal.cn/discuz/images/common/back.gif
engcooler 发表于 2012-8-13 09:08 static/image/common/back.gif 3 D. w2 n: T. k4 ]# n5 m来浏览浏览这个讨论区能学到不少知识。 5 z! x) e `6 W我觉得楼主做的很好,经常会找些问题来问,这样能提升大家学习的热 ...
tangcarlos3d 发表于 2012-6-26 23:23 static/image/common/back.gif 4 U5 @% \# H5 m% c+ N( u( X我认为不是焊接上的原因。而是工艺上的原因(不是焊接工艺,而是整个化工工艺:比喻上面是反应前的料,下面 ...
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