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为焊接考虑的,但这样的话,封头的电焊处要打磨了。5 j3 t& A- \& I+ ^# A! h zhdx 发表于 2012-6-11 09:46 http://www.3dportal.cn/discuz/images/common/back.gif
我认为不是焊接上的原因。而是工艺上的原因(不是焊接工艺,而是整个化工工艺:比喻上面是反应前的料,下面是反应后的的溶液)。或者是应力调节节。( G; p6 J, z+ Z! t" J* K4 { tangcarlos3d 发表于 2012-6-26 23:23 http://www.3dportal.cn/discuz/images/common/back.gif
我个人有个问题,像照片中这样背对背焊接的封头,在加工结束后如何分开?5 c8 M1 H% i9 r 分开后如何保证焊接处封头的强度?(照片中好像是满焊的) " W0 R- M& Y/ Q, x5 P对于分开的焊口打磨是否符合相关的压力容器规定?6 P/ J5 U6 b# D0 K! x ] 绅岚 发表于 2012-6-27 09:37 http://www.3dportal.cn/discuz/images/common/back.gif
engcooler 发表于 2012-8-13 09:08 static/image/common/back.gif$ E; ~$ b7 k) P7 L6 Q 来浏览浏览这个讨论区能学到不少知识。8 T- W' }4 Z- ?# R6 D( o) E 我觉得楼主做的很好,经常会找些问题来问,这样能提升大家学习的热 ...
tangcarlos3d 发表于 2012-6-26 23:23 static/image/common/back.gif 1 e- `- h7 g8 r我认为不是焊接上的原因。而是工艺上的原因(不是焊接工艺,而是整个化工工艺:比喻上面是反应前的料,下面 ...
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