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为焊接考虑的,但这样的话,封头的电焊处要打磨了。8 k, O8 o/ p, m5 Z1 Y zhdx 发表于 2012-6-11 09:46 http://www.3dportal.cn/discuz/images/common/back.gif
我认为不是焊接上的原因。而是工艺上的原因(不是焊接工艺,而是整个化工工艺:比喻上面是反应前的料,下面是反应后的的溶液)。或者是应力调节节。 ; \7 _" P( B; n4 ctangcarlos3d 发表于 2012-6-26 23:23 http://www.3dportal.cn/discuz/images/common/back.gif
我个人有个问题,像照片中这样背对背焊接的封头,在加工结束后如何分开?0 l8 U4 F8 M3 z& B G/ ?6 c 分开后如何保证焊接处封头的强度?(照片中好像是满焊的)2 v" R9 D7 X% `: `7 R2 @3 q1 A% x 对于分开的焊口打磨是否符合相关的压力容器规定? 0 ^5 |6 S( k3 `绅岚 发表于 2012-6-27 09:37 http://www.3dportal.cn/discuz/images/common/back.gif
engcooler 发表于 2012-8-13 09:08 static/image/common/back.gif 6 a6 S; l' A2 Q7 K) ^; E) y来浏览浏览这个讨论区能学到不少知识。 & I' n9 r# G( ]3 C8 D# l. z2 ~' z: C我觉得楼主做的很好,经常会找些问题来问,这样能提升大家学习的热 ...
tangcarlos3d 发表于 2012-6-26 23:23 static/image/common/back.gif ) D' B' H3 t' v" y我认为不是焊接上的原因。而是工艺上的原因(不是焊接工艺,而是整个化工工艺:比喻上面是反应前的料,下面 ...
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