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为焊接考虑的,但这样的话,封头的电焊处要打磨了。: T7 c2 h/ k6 R% I zhdx 发表于 2012-6-11 09:46 http://www.3dportal.cn/discuz/images/common/back.gif
我认为不是焊接上的原因。而是工艺上的原因(不是焊接工艺,而是整个化工工艺:比喻上面是反应前的料,下面是反应后的的溶液)。或者是应力调节节。 2 T; }; x0 S8 }' q/ Gtangcarlos3d 发表于 2012-6-26 23:23 http://www.3dportal.cn/discuz/images/common/back.gif
我个人有个问题,像照片中这样背对背焊接的封头,在加工结束后如何分开?9 [5 O1 G4 ^2 I0 P) w) A: D 分开后如何保证焊接处封头的强度?(照片中好像是满焊的)6 p' `4 z: p! o9 G2 Y9 l 对于分开的焊口打磨是否符合相关的压力容器规定? / }6 q; C( m/ c绅岚 发表于 2012-6-27 09:37 http://www.3dportal.cn/discuz/images/common/back.gif
engcooler 发表于 2012-8-13 09:08 static/image/common/back.gif # _% x0 M S" _0 y- }+ Q/ y来浏览浏览这个讨论区能学到不少知识。9 U9 `) ]% Q$ ]6 K8 b/ X 我觉得楼主做的很好,经常会找些问题来问,这样能提升大家学习的热 ...
tangcarlos3d 发表于 2012-6-26 23:23 static/image/common/back.gif ) `3 ?' v& P) V; ^+ k0 e我认为不是焊接上的原因。而是工艺上的原因(不是焊接工艺,而是整个化工工艺:比喻上面是反应前的料,下面 ...
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