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为焊接考虑的,但这样的话,封头的电焊处要打磨了。 / e) U0 E \+ `$ Wzhdx 发表于 2012-6-11 09:46 http://www.3dportal.cn/discuz/images/common/back.gif
我认为不是焊接上的原因。而是工艺上的原因(不是焊接工艺,而是整个化工工艺:比喻上面是反应前的料,下面是反应后的的溶液)。或者是应力调节节。 z1 x Q/ e, r( g3 \4 }& w tangcarlos3d 发表于 2012-6-26 23:23 http://www.3dportal.cn/discuz/images/common/back.gif
我个人有个问题,像照片中这样背对背焊接的封头,在加工结束后如何分开?9 s* B5 M- _: ^( L8 h# P 分开后如何保证焊接处封头的强度?(照片中好像是满焊的)' [: i2 N( f# m! n8 s; N 对于分开的焊口打磨是否符合相关的压力容器规定?% D' Q/ W. \2 w( t' \ 绅岚 发表于 2012-6-27 09:37 http://www.3dportal.cn/discuz/images/common/back.gif
engcooler 发表于 2012-8-13 09:08 static/image/common/back.gif ! o$ |6 @( ~, x. y2 h来浏览浏览这个讨论区能学到不少知识。 + m" |! F4 V! v! _+ K我觉得楼主做的很好,经常会找些问题来问,这样能提升大家学习的热 ...
tangcarlos3d 发表于 2012-6-26 23:23 static/image/common/back.gif* ^8 M3 N3 {! ~7 R 我认为不是焊接上的原因。而是工艺上的原因(不是焊接工艺,而是整个化工工艺:比喻上面是反应前的料,下面 ...
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