[讨论] 壳体上，先拼焊后成型的封头拼接接头均应打磨至与母材齐平，为什么哪？

否则影响成型质量，且造成应力集中。$ _; u* I" Z$ m. o
qilupzh 发表于 2012-4-23 15:27 http://www.3dportal.cn/discuz/images/common/back.gif

是影响到外观吗？
1 }- Q/ h2 d) }7 e" K# \huangliulun 发表于 2012-4-23 16:25 http://www.3dportal.cn/discuz/images/common/back.gif

请问应力集中之后是否会造成出现裂纹的现象？
+ [; t0 _2 Q; V+ H: n3 @请赐教, Z8 p4 J6 ^' h  U! D) {% }
linlijun303 发表于 2012-4-24 13:40 http://www.3dportal.cn/discuz/images/common/back.gif