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标准手册上没有不代表就不行。* M+ x( ?- [& n7 F 如果你是使用商,测试如果可以,你可以与供应商协商签订相关技术协议。 3 V. z6 @3 R i" }+ Y* V如果你是生产商,测试如果可以,通过规范化各种相关流程、工艺,你也可以保证此技术条件。 9 V% m% T1 i, u }0 ]0 q+ C: |2 Q* A! M4 k 如果测试不可以 ... ( R9 M0 \+ }7 m/ nxyz0419 发表于 2011-6-15 08:57 http://www.3dportal.cn/discuz/images/common/back.gif
最关键的是加热温度不能太高,当然太低也不行。太高,晶粒粗大,冲击功肯定不行。太低,没有完全奥氏体化,有残留铁素体,冲击也会有问题。正火冷却速度也很关键,一定要快。0℃时冲击功25J不算太高,应当可以轻松达 ...7 h2 u( C j7 a8 D: s: w4 R zyzxct 发表于 2011-6-15 14:24 http://www.3dportal.cn/discuz/images/common/back.gif
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