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标准手册上没有不代表就不行。, x d3 c* ]* P' g( b$ }9 A+ F5 a& S/ w 如果你是使用商,测试如果可以,你可以与供应商协商签订相关技术协议。 - a5 }/ z# i% o+ T, d如果你是生产商,测试如果可以,通过规范化各种相关流程、工艺,你也可以保证此技术条件。; Y' o4 f# h% H7 j1 Z- M* K 3 M# m! v3 }/ r8 K% R9 [) N4 W如果测试不可以 ... & g& p, M" }# w- X3 pxyz0419 发表于 2011-6-15 08:57 http://www.3dportal.cn/discuz/images/common/back.gif
最关键的是加热温度不能太高,当然太低也不行。太高,晶粒粗大,冲击功肯定不行。太低,没有完全奥氏体化,有残留铁素体,冲击也会有问题。正火冷却速度也很关键,一定要快。0℃时冲击功25J不算太高,应当可以轻松达 ...8 [8 N+ P+ Y3 ^8 T4 Z7 w zyzxct 发表于 2011-6-15 14:24 http://www.3dportal.cn/discuz/images/common/back.gif
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