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标准手册上没有不代表就不行。 + r- ~# S( E6 s. Z' U% B如果你是使用商,测试如果可以,你可以与供应商协商签订相关技术协议。/ t6 t' [1 \: U. q% v 如果你是生产商,测试如果可以,通过规范化各种相关流程、工艺,你也可以保证此技术条件。 / s% ?6 c1 A$ p! a1 C: x2 ~8 o5 g2 v/ \ $ R3 D* \2 P/ B' l, v如果测试不可以 ... ( ~& L" N* V$ \xyz0419 发表于 2011-6-15 08:57 http://www.3dportal.cn/discuz/images/common/back.gif
最关键的是加热温度不能太高,当然太低也不行。太高,晶粒粗大,冲击功肯定不行。太低,没有完全奥氏体化,有残留铁素体,冲击也会有问题。正火冷却速度也很关键,一定要快。0℃时冲击功25J不算太高,应当可以轻松达 ...* `1 |* ?% i" Z7 Y! Q, m zyzxct 发表于 2011-6-15 14:24 http://www.3dportal.cn/discuz/images/common/back.gif
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