以下摘自百度：$ S' e, ~2 b" M+ L; R7 \, o
5.1焊接方法为手工钨极氩弧焊打底，手工电弧焊盖面。5.2焊前预热氩弧焊打底时预热温度取150－200℃，温度过高不利于焊工操作，易产生夹丝、未焊透缺陷，还会加重根部氧化。手工电弧焊填充时，层间温度控制在200－300℃之间。5.3打底时需注意管道内部氩气充满且稳定后方可进行根层焊接，以防止根层氧化；注意打底质量，两人对接焊时要相互帮助检查。5.4电焊填充时，除第一层外，采用多层多道焊工艺。焊吊焊位置时，改变原来的“Z”字形焊法，焊条基本上不摆动，类似于横焊的手法，这样有助于减小焊接线能量，保证焊缝良好的机械性能。5.5焊层厚度以等于焊条直径为宜，焊道宽度以焊条直径的3倍为宜，严格控制焊接热输入，中间填充层宜采用Φ3.2 mm的焊条，最后两层使用Φ4.0 mm的焊条。注意层间清理检查，上层检查合格后及时进行次层焊接；5.6焊接时注意两侧坡口及根部要熔合良好，避免未熔合缺陷的产生；注意接头收弧质量，在熔池边缘处收弧，收弧时注意填加铁水并要保证弧坑饱满，以避免弧坑裂纹的产生。5.7焊接电流大小应适中，不能为追求小的焊接线能量而盲目使用小电流。若焊接电流降得过低，由于熔池的铁水黏度大，流动性差，易造成未焊透、未熔合、夹渣等缺陷。焊接电流应控制在保证铁水拉得开，熔池清晰，熔合良好，在此前提下，提高焊接速度，减少焊层厚度，达到降低焊接线能量的目的。5.8焊缝厚度达到20－25 mm左右时停止焊接，立即进行后热处理，然后待RT检验合格后再继续施焊。
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发表于 2010-10-12 20:40:08
发表于 2010-10-22 10:32:20
