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[讨论] 出个选择题考考你

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发表于 2010-7-19 11:20:51 | 显示全部楼层 |阅读模式 来自: 中国广东广州

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本帖最后由 wakang 于 2010-7-19 22:02 编辑 / b3 H- H- a0 B8 s; Y
- [9 v. ^) \: W- G# f9 `
在产品设计中,平衡成本和收益是一个重要而棘手的问题。请考虑下面显示的产品。它需要保持低温状态,有几种设计方案可供选择。
/ O  W7 v6 U7 ^; C8 T# Q% D3 V
" ~6 N$ t$ Q- w6 J, w' C  G% `
哪一个是理想设计?
http://crm.solidworks.com.cn/images/edm/other/0531/5/dc4-electronic.jpg
http://crm.solidworks.com.cn/images/edm/other/0531/5/dc4-fanleft.jpghttp://crm.solidworks.com.cn/images/edm/other/0531/5/dc4-2fans.jpghttp://crm.solidworks.com.cn/images/edm/other/0531/5/dc4-1right.jpg
左侧 1 个风扇左侧 2 个风扇右侧 1 个风扇
" T- h1 e- Q3 Q4 H) q7 b2 k1 k
发表于 2010-7-19 11:27:29 | 显示全部楼层 来自: 中国浙江杭州
上盖里面焊个导流板,就两个问题都解决了!!
# p6 a4 b% S- h# C
1 c$ J+ _! j' _) U* o9 b5 c% I/ v你不就是想一下吹两块散热片嘛!!!. Q! z# F- P8 s% ^3 M5 {  Y
" G$ ?. V& z' e
或者,把风扇移到两散热片中间就行了!!
发表于 2010-7-19 11:32:07 | 显示全部楼层 来自: 中国浙江杭州
你还要掌握空气动力学!!$ g% k. h+ B8 J: J& e3 O

! @1 J5 L; @; Q% _; q1 S不是简单的哪热散哪# L/ J8 c$ ~3 u2 P0 f, o# {' d
8 p' R) J) `8 m/ ?, q. g! @
你还要看看,你其他原件的大小和位置!!1 n" ~: ?$ B0 d; ?1 e' j
1 l/ x. h. \% ?3 r9 ^# t. \* y2 ^; y
如你风扇在右边的效果明显好于左边!!. w( _" P$ B7 x/ H( A. o' u" M
  B# |1 G7 V) z- K/ Z  s* o, H
如果你放左边,那空间,直接从两边吸过来,中间压根不经过!!2 k& [+ _' f% Z, B- \

" z' t8 R$ |) F  w1 i" N2 A而放右边,你的空间,是从两边吸向中间,  f8 B$ F, v. o  ], T0 W1 m% `4 v+ ^

8 ]8 L. a  _. U2 Q& l3 S2 y% Y' p也就是说,你左边的散热片照样经过同样的风量8 N6 H- r# t' F$ g3 P1 N
/ ^  d5 X/ _# F0 x5 u6 {* j
如果你放左边,那中间的散热片,几乎无风经过,; T5 h* D: a/ ~) V5 I) @+ }
; v5 H  Y* Y9 @/ g
用不了几天就烫死了!!!
 楼主| 发表于 2010-7-19 11:35:27 | 显示全部楼层 来自: 中国广东广州
1# fsal 1 \0 ?* _* {/ y! E$ u

& f5 I7 ~! w' M楼上的是不是正解?9 N4 u! A/ w7 t) J/ |+ f
同意的,反对的都站出来说话了哈
发表于 2010-7-19 11:38:04 | 显示全部楼层 来自: 中国浙江杭州
有时候,并不是孔开得多就好!!
9 u5 K- T8 l! N& r; {' p. K
4 E: k, q4 X) ^/ N4 Y0 Q$ U" z  z而且,前面的进气孔,也不是越多越好!!3 T1 q# Y9 Z3 o

9 f9 e& U0 r8 N良好的散热设计理念应该是这样
  T$ u& J: _0 X) V3 `& e8 j(前面只要一个进气孔,后面只要一个风扇, 但前面空气吸进之后,并不是直接到后面的风扇,而是经过S型或迷宫型, 也就是流经所有的电子原件,再从后面风扇排出)
" w5 i% T$ v2 o# q
& D: z8 I* P& C7 ^6 k- [: w最差劲的设计是, 电路版中间密密麻麻,,然后两边开孔散热,; Z* g- v7 k& l* _  a

3 y7 y* C4 S6 A0 T7 l/ O" l风都从两边一走就完了,中间一大堆原件烫得要死!!$ ?( l' C6 |' U: m

" h3 D; G2 f3 d  `8 b8 Q0 }! C( y* l* u- C) k* `
你的设计接近最差劲的设计了
发表于 2010-7-19 12:00:56 | 显示全部楼层 来自: 中国重庆
如果不是很热倒也没什么
* O) e1 k7 b  c& w/ S- t7 \
. j* J5 U" w0 ?直要最佳散热效果,还是蛮难的
发表于 2010-7-20 15:39:21 | 显示全部楼层 来自: 中国香港
不是有软件模拟的吗?
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