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[讨论] 请教关于PN结的问题!

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发表于 2009-5-22 12:19:33 | 显示全部楼层 |阅读模式 来自: 中国四川成都

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PN结的正向电流大致和两个因素有关系:电压和掺杂6 h) a  t# ^' ?* L7 W
; ~$ X) U. D, |, T/ x- S8 T
电压一定时,掺杂越低,电流越大,而且主要取决于低掺杂一侧+ I! a8 Y4 O2 ^( q" }. W
1 C  d1 a2 _; h% t& a# @: [5 y
那么,当掺杂越来越低,最终到不掺杂时,岂不是电流是最大的?这显然与事实矛盾
* {5 d6 k8 E" ]; z7 C5 E8 X
; g. T  u1 V0 x) P3 d那么掺杂到底是多少时,可以得到最大的电流呢?
发表于 2009-5-22 16:09:55 | 显示全部楼层 来自: 中国重庆
貌似 半导体掺杂越多,电流越大吧.而不是掺杂越低,电流越大
发表于 2009-5-22 19:43:48 | 显示全部楼层 来自: 中国贵州遵义
学习中,期待正解! 天天关注
发表于 2009-5-23 18:56:55 | 显示全部楼层 来自: 中国黑龙江哈尔滨
半导体材料掺杂可以大大降低材料的电阻率。在一定范围内,掺杂浓度越高,电阻率也就越低。
7 T9 s% B% k9 J! Q0 S. w5 [/ m& \. n/ m, D
在使用不同的掺杂工艺,使其硅或锗单晶基片上一边形成N型半导体,另一边形成P型半导体,在两种半导体交界面附近形成PN结后,这时的主要矛盾就由电阻率的变化转化为PN结处形成的空间电荷区的反向电场强度。在一定范围内,掺杂浓度低,空间电荷区的反向电场强度也就较小,所以在施加正向电压时,相对电流就会较大。但这也有一定的限度,当掺杂浓度为零(实际上应为接近零时的某一值)时,这时的半导体材料不能形成PN结,就是一个通常意义上的半导体了。这也就是人们常说的从量变到质变的过程吧。
& g/ F3 z  u6 V0 n4 H( G7 n. c# [5 U3 n2 j" O2 s
当然,掺杂浓度的变化还会影响到PN结的其它各项参数指标和性能。) I+ A/ u0 e* }7 V( m# |) p

; S$ `3 C1 C* |, Z[ 本帖最后由 pangpang 于 2009-5-23 19:04 编辑 ]
发表于 2009-5-23 19:09:59 | 显示全部楼层 来自: 中国广东深圳
楼上分析得很对。
 楼主| 发表于 2009-5-24 10:39:57 | 显示全部楼层 来自: 中国四川成都
非常感谢4楼的解答!
发表于 2009-5-24 11:23:16 | 显示全部楼层 来自: 中国广东深圳
学习了,有收获
发表于 2009-5-25 22:54:25 | 显示全部楼层 来自: 中国河北衡水
原帖由 pangpang 于 2009-5-23 18:56 发表 http://www.3dportal.cn/discuz/images/common/back.gif; b( W# k/ S2 s) b' J$ e8 }3 v
半导体材料掺杂可以大大降低材料的电阻率。在一定范围内,掺杂浓度越高,电阻率也就越低。4 i/ ?) c6 Q3 s; }" z% g2 c

$ c: D- o! M' v# U1 |在使用不同的掺杂工艺,使其硅或锗单晶基片上一边形成N型半导体,另一边形成P型半导体,在两种半导体交界面附近形成PN结 ...
2 o) \* d( X3 F0 Q

; z$ G. H: `% C2 i! ^$ |4 J- J  z解答比较清晰,进一步的理解还需查阅有关半导体的专业书籍.
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