壳体与平板开孔补强的区别

wangbin1966 · 发表于 2009-4-9 15:04:08

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如题，本人想多了解一下这方面的知识。请大家帮帮忙。谢谢！

rongjian · 发表于 2009-4-10 10:07:09

1.在平板上开孔承受的应力在X方向和Y方向是一样的，其应力集中系数K=2；
2.在圆筒体上开孔，其承受的环向应力与轴向应力比为2:1，其应力集中系数K=2.5；
3.在球形壳体上开孔，其经向应力与环向应力比为1:1，其应力集中系数K=2。
在我国的设计标准GB150-1998里，对于平板、圆筒体和封头上开孔补强计算采用的都是等面积补强法，没有什么区别。

jinpingzhu · 发表于 2009-4-10 12:45:03

1.在平板上开孔承受的应力在X方向和Y方向是一样的，其应力集中系数K=2；

应该是 k=3

rongjian · 发表于 2009-4-10 14:21:36

原帖由 jinpingzhu 于 2009-4-10 12:45 发表 http://www.3dportal.cn/discuz/images/common/back.gif
5 c9 W* S, k7 |7 n/ m2 z$ I1.在平板上开孔承受的应力在X方向和Y方向是一样的，其应力集中系数K=2；
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当在平板上开孔并受到均匀单向拉伸时，最大应力值在θ＝±π/2处（σmax=3σ），应力集中系数K=3。但在压力容器中平板受单向拉伸的情况很少出现（至少我没有遇到）。

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