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原帖由 qwerabcd 于 2008-6-21 18:28 发表 http://images/common/back.gif 9 e# n( C% U" |+ W, O' v2 I镀金,除了增加导电性,还又一个目的为了减少电弧的危害。
原帖由 qwerabcd 于 2008-6-21 18:42 发表 http://www.3dportal.cn/discuz/images/common/back.gif & P; {! A$ R. w. J/ y% c" L' I当然了。。。。。。。
原帖由 fath 于 2008-6-21 15:59 发表 http://www.3dportal.cn/discuz/images/common/back.gif b: J* [0 w# L3 m, y 在手机等诸多电子元器件中都有接地弹片,大多数的接地弹片只在触点处镀金了, ; C G) s- S# } 7 t3 z. Y1 q; e5 b9 f* C' Q1 Q镀金的目的是为了增加导电性,为什么只在触点处镀金,而不全镀?根本原因是什么? : \! v3 l4 \2 x3 Y2 { 4 z, O( a0 D% x8 X4 G, `% U请教各位达人~~
原帖由 agy0532 于 2008-6-22 11:48 发表 http://www.3dportal.cn/discuz/images/common/back.gif 6 Q) U4 L; n) T1 c# ?2 u6 \个人认为是出于灭弧和基于金化学稳定性的考虑,电弧部位会产生高温,使得铜或银等材料氧化,从而影响其导电性。其实银和铜的导电性比金还要好。
原帖由 agy0532 于 2008-6-22 11:48 发表 http://www.3dportal.cn/discuz/images/common/back.gif! H! {' |- [/ E& B4 f5 { 个人认为是出于灭弧和基于金化学稳定性的考虑,电弧部位会产生高温,使得铜或银等材料氧化,从而影响其导电性。其实银和铜的导电性比金还要好。
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