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原帖由 qwerabcd 于 2008-6-21 18:28 发表 http://images/common/back.gif ( q. F6 e, v- o6 M4 D& b镀金,除了增加导电性,还又一个目的为了减少电弧的危害。
原帖由 qwerabcd 于 2008-6-21 18:42 发表 http://www.3dportal.cn/discuz/images/common/back.gif 9 M0 N9 |- g7 S: Y6 z8 N6 F当然了。。。。。。。
原帖由 fath 于 2008-6-21 15:59 发表 http://www.3dportal.cn/discuz/images/common/back.gif: k5 E* k; |% d. C" ]# N 在手机等诸多电子元器件中都有接地弹片,大多数的接地弹片只在触点处镀金了, # w7 t3 f" Q8 _# @) {1 P6 Y- R6 n1 e9 P) u1 `. ^ 镀金的目的是为了增加导电性,为什么只在触点处镀金,而不全镀?根本原因是什么? ; n! J! [3 t, x5 z, k6 [" ~, V6 H5 @. q* P) T2 V) @8 p 请教各位达人~~
原帖由 agy0532 于 2008-6-22 11:48 发表 http://www.3dportal.cn/discuz/images/common/back.gif ( O$ s: {4 ]) }: Z4 R个人认为是出于灭弧和基于金化学稳定性的考虑,电弧部位会产生高温,使得铜或银等材料氧化,从而影响其导电性。其实银和铜的导电性比金还要好。
原帖由 agy0532 于 2008-6-22 11:48 发表 http://www.3dportal.cn/discuz/images/common/back.gif ! r0 _, Q$ k& w+ Y个人认为是出于灭弧和基于金化学稳定性的考虑,电弧部位会产生高温,使得铜或银等材料氧化,从而影响其导电性。其实银和铜的导电性比金还要好。
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