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原帖由 qwerabcd 于 2008-6-21 18:28 发表 http://images/common/back.gif4 m* j7 x* j. ?& _9 f5 T* t4 T 镀金,除了增加导电性,还又一个目的为了减少电弧的危害。
原帖由 qwerabcd 于 2008-6-21 18:42 发表 http://www.3dportal.cn/discuz/images/common/back.gif- F" K, t3 ?8 j2 `' w& H7 X 当然了。。。。。。。
原帖由 fath 于 2008-6-21 15:59 发表 http://www.3dportal.cn/discuz/images/common/back.gif , z" Y$ E8 q) t7 r" O+ e$ [4 @+ g& ^在手机等诸多电子元器件中都有接地弹片,大多数的接地弹片只在触点处镀金了, 6 G# _1 w T4 V9 x N9 y4 W0 l1 v6 R" U: ?5 ]2 Z镀金的目的是为了增加导电性,为什么只在触点处镀金,而不全镀?根本原因是什么? 8 U! X4 I+ z$ G# {2 T9 p8 o8 `2 o3 A& P# { ? 请教各位达人~~
原帖由 agy0532 于 2008-6-22 11:48 发表 http://www.3dportal.cn/discuz/images/common/back.gif. j; P% q R( |) Z0 h: q 个人认为是出于灭弧和基于金化学稳定性的考虑,电弧部位会产生高温,使得铜或银等材料氧化,从而影响其导电性。其实银和铜的导电性比金还要好。
原帖由 agy0532 于 2008-6-22 11:48 发表 http://www.3dportal.cn/discuz/images/common/back.gif8 T# \2 v* d5 d; b1 i; ]' J 个人认为是出于灭弧和基于金化学稳定性的考虑,电弧部位会产生高温,使得铜或银等材料氧化,从而影响其导电性。其实银和铜的导电性比金还要好。
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