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原帖由 qwerabcd 于 2008-6-21 18:28 发表 http://images/common/back.gif" ]% \- @: l( @' k5 t: { 镀金,除了增加导电性,还又一个目的为了减少电弧的危害。
原帖由 qwerabcd 于 2008-6-21 18:42 发表 http://www.3dportal.cn/discuz/images/common/back.gif5 e$ V. N& g# A 当然了。。。。。。。
原帖由 fath 于 2008-6-21 15:59 发表 http://www.3dportal.cn/discuz/images/common/back.gif ! W& |$ b: u3 w在手机等诸多电子元器件中都有接地弹片,大多数的接地弹片只在触点处镀金了,; B9 B5 Q8 G; _& x1 c " j. |! Q1 W$ J 镀金的目的是为了增加导电性,为什么只在触点处镀金,而不全镀?根本原因是什么? ( a- R+ Q1 U0 R1 m" h 2 a( M3 g' k! F6 ^4 N请教各位达人~~
原帖由 agy0532 于 2008-6-22 11:48 发表 http://www.3dportal.cn/discuz/images/common/back.gif/ w* o/ G/ g6 r 个人认为是出于灭弧和基于金化学稳定性的考虑,电弧部位会产生高温,使得铜或银等材料氧化,从而影响其导电性。其实银和铜的导电性比金还要好。
原帖由 agy0532 于 2008-6-22 11:48 发表 http://www.3dportal.cn/discuz/images/common/back.gif % W2 ^ z0 c% S ~个人认为是出于灭弧和基于金化学稳定性的考虑,电弧部位会产生高温,使得铜或银等材料氧化,从而影响其导电性。其实银和铜的导电性比金还要好。
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