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原帖由 qwerabcd 于 2008-6-21 18:28 发表 http://images/common/back.gif9 z4 g$ v4 K. y4 j E 镀金,除了增加导电性,还又一个目的为了减少电弧的危害。
原帖由 qwerabcd 于 2008-6-21 18:42 发表 http://www.3dportal.cn/discuz/images/common/back.gif " u( X8 d, _/ g8 e& N2 \当然了。。。。。。。
原帖由 fath 于 2008-6-21 15:59 发表 http://www.3dportal.cn/discuz/images/common/back.gif$ E5 I: \) ~( J, W 在手机等诸多电子元器件中都有接地弹片,大多数的接地弹片只在触点处镀金了," e, {, ^' M p9 ?+ Q3 E2 ~6 @ ( l/ S: t/ @6 y0 l. {( s5 O1 Z 镀金的目的是为了增加导电性,为什么只在触点处镀金,而不全镀?根本原因是什么?" N5 [' H6 n: _3 r" I ( ]9 X4 g) O/ M X" X3 W7 X X请教各位达人~~
原帖由 agy0532 于 2008-6-22 11:48 发表 http://www.3dportal.cn/discuz/images/common/back.gif : t4 {; M) ?* e" O4 S个人认为是出于灭弧和基于金化学稳定性的考虑,电弧部位会产生高温,使得铜或银等材料氧化,从而影响其导电性。其实银和铜的导电性比金还要好。
原帖由 agy0532 于 2008-6-22 11:48 发表 http://www.3dportal.cn/discuz/images/common/back.gif % m; U6 p0 k( D2 {1 Z1 a个人认为是出于灭弧和基于金化学稳定性的考虑,电弧部位会产生高温,使得铜或银等材料氧化,从而影响其导电性。其实银和铜的导电性比金还要好。
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