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原帖由 qwerabcd 于 2008-6-21 18:28 发表 http://images/common/back.gif : B8 _5 G" l) f7 Z( E9 g镀金,除了增加导电性,还又一个目的为了减少电弧的危害。
原帖由 qwerabcd 于 2008-6-21 18:42 发表 http://www.3dportal.cn/discuz/images/common/back.gif0 c, P8 c! o. h. l/ |7 W6 p9 e( Q- y 当然了。。。。。。。
原帖由 fath 于 2008-6-21 15:59 发表 http://www.3dportal.cn/discuz/images/common/back.gif $ I% }/ }' B8 W; V在手机等诸多电子元器件中都有接地弹片,大多数的接地弹片只在触点处镀金了,( F `1 n S+ S& |9 a ; g0 |; J2 d/ R4 b) g$ o% _ 镀金的目的是为了增加导电性,为什么只在触点处镀金,而不全镀?根本原因是什么? " k0 L5 R! j% ^* f' ^ 9 s, d; `) o; i6 B# \请教各位达人~~
原帖由 agy0532 于 2008-6-22 11:48 发表 http://www.3dportal.cn/discuz/images/common/back.gif, W; G- l. ^) [8 L1 Y; G 个人认为是出于灭弧和基于金化学稳定性的考虑,电弧部位会产生高温,使得铜或银等材料氧化,从而影响其导电性。其实银和铜的导电性比金还要好。
原帖由 agy0532 于 2008-6-22 11:48 发表 http://www.3dportal.cn/discuz/images/common/back.gif: e( M3 y* c' g" ^ 个人认为是出于灭弧和基于金化学稳定性的考虑,电弧部位会产生高温,使得铜或银等材料氧化,从而影响其导电性。其实银和铜的导电性比金还要好。
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