[已解决] 为什么很多接地弹片只在触点位置镀金?

原帖由 qwerabcd 于 2008-6-21 18:28 发表 http://images/common/back.gif, ]3 h( ?9 H3 E/ C$ ?
镀金，除了增加导电性，还又一个目的为了减少电弧的危害。

原帖由 qwerabcd 于 2008-6-21 18:42 发表 http://www.3dportal.cn/discuz/images/common/back.gif( f' @0 C- c  E4 `) z1 z$ f
当然了。。。。。。。

原帖由 fath 于 2008-6-21 15:59 发表 http://www.3dportal.cn/discuz/images/common/back.gif
6 s, v1 d; m1 ?) o在手机等诸多电子元器件中都有接地弹片，大多数的接地弹片只在触点处镀金了，
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2 M# G7 P  n: T镀金的目的是为了增加导电性，为什么只在触点处镀金，而不全镀？根本原因是什么?
9 p: w+ w, ~& `1 E* j6 ?
% I0 s! P3 o# J( \3 k- C请教各位达人~~

原帖由 agy0532 于 2008-6-22 11:48 发表 http://www.3dportal.cn/discuz/images/common/back.gif/ r5 N& K% A' g8 b8 T( h- f  @* j
个人认为是出于灭弧和基于金化学稳定性的考虑，电弧部位会产生高温，使得铜或银等材料氧化，从而影响其导电性。其实银和铜的导电性比金还要好。

原帖由 agy0532 于 2008-6-22 11:48 发表 http://www.3dportal.cn/discuz/images/common/back.gif4 d2 l$ d2 K8 z7 H2 v& d
个人认为是出于灭弧和基于金化学稳定性的考虑，电弧部位会产生高温，使得铜或银等材料氧化，从而影响其导电性。其实银和铜的导电性比金还要好。