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原帖由 qwerabcd 于 2008-6-21 18:28 发表 http://images/common/back.gif 8 o7 n# {; n1 N镀金,除了增加导电性,还又一个目的为了减少电弧的危害。
原帖由 qwerabcd 于 2008-6-21 18:42 发表 http://www.3dportal.cn/discuz/images/common/back.gif * h1 _& {( }# Z当然了。。。。。。。
原帖由 fath 于 2008-6-21 15:59 发表 http://www.3dportal.cn/discuz/images/common/back.gif |- v; E3 L( p/ Y8 U% D& @+ M在手机等诸多电子元器件中都有接地弹片,大多数的接地弹片只在触点处镀金了,/ x8 U: i8 |* h1 @ 7 z8 g* a6 B& m6 ?- ^ 镀金的目的是为了增加导电性,为什么只在触点处镀金,而不全镀?根本原因是什么? # ^" i; Z2 U- u# h- k& Y$ b5 | E' O" L) p( K 请教各位达人~~
原帖由 agy0532 于 2008-6-22 11:48 发表 http://www.3dportal.cn/discuz/images/common/back.gif ; J- q" O9 W3 k9 m; U: _9 }个人认为是出于灭弧和基于金化学稳定性的考虑,电弧部位会产生高温,使得铜或银等材料氧化,从而影响其导电性。其实银和铜的导电性比金还要好。
原帖由 agy0532 于 2008-6-22 11:48 发表 http://www.3dportal.cn/discuz/images/common/back.gif 9 W4 r$ p" i+ L, ^个人认为是出于灭弧和基于金化学稳定性的考虑,电弧部位会产生高温,使得铜或银等材料氧化,从而影响其导电性。其实银和铜的导电性比金还要好。
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