[已解决] 为什么很多接地弹片只在触点位置镀金?

原帖由 qwerabcd 于 2008-6-21 18:28 发表 http://images/common/back.gif
' L/ ~. G+ l4 W- w* v5 P) ~" m0 j  s镀金，除了增加导电性，还又一个目的为了减少电弧的危害。

原帖由 qwerabcd 于 2008-6-21 18:42 发表 http://www.3dportal.cn/discuz/images/common/back.gif
: m; X1 I* h" r当然了。。。。。。。

原帖由 fath 于 2008-6-21 15:59 发表 http://www.3dportal.cn/discuz/images/common/back.gif
: g4 L' q! K  ]7 [) r- z4 o在手机等诸多电子元器件中都有接地弹片，大多数的接地弹片只在触点处镀金了，
" U" P5 w8 b1 }: C& b! q- B* K  v
' p6 F3 [) s% I镀金的目的是为了增加导电性，为什么只在触点处镀金，而不全镀？根本原因是什么?
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5 F  O1 g- |$ c3 j( @" A# F请教各位达人~~

原帖由 agy0532 于 2008-6-22 11:48 发表 http://www.3dportal.cn/discuz/images/common/back.gif- z' G* B3 c% c; S. h
个人认为是出于灭弧和基于金化学稳定性的考虑，电弧部位会产生高温，使得铜或银等材料氧化，从而影响其导电性。其实银和铜的导电性比金还要好。

原帖由 agy0532 于 2008-6-22 11:48 发表 http://www.3dportal.cn/discuz/images/common/back.gif: B1 u: q. s6 r9 U3 c
个人认为是出于灭弧和基于金化学稳定性的考虑，电弧部位会产生高温，使得铜或银等材料氧化，从而影响其导电性。其实银和铜的导电性比金还要好。