[已解决] 为什么很多接地弹片只在触点位置镀金?

原帖由 qwerabcd 于 2008-6-21 18:28 发表 http://images/common/back.gif
% a$ u; z7 k: T, k6 O: j镀金，除了增加导电性，还又一个目的为了减少电弧的危害。

原帖由 qwerabcd 于 2008-6-21 18:42 发表 http://www.3dportal.cn/discuz/images/common/back.gif
0 M7 u  e! |! e当然了。。。。。。。

原帖由 fath 于 2008-6-21 15:59 发表 http://www.3dportal.cn/discuz/images/common/back.gif9 C; }( Q7 i# o; o5 v' m
在手机等诸多电子元器件中都有接地弹片，大多数的接地弹片只在触点处镀金了，. S0 r% d; U/ A, r7 }: p$ N
, z2 j+ P/ z* p0 M# s3 f; l
镀金的目的是为了增加导电性，为什么只在触点处镀金，而不全镀？根本原因是什么?  R9 b0 b% f4 T! p$ d

1 ^1 I5 k6 I" i: l) h5 f请教各位达人~~

原帖由 agy0532 于 2008-6-22 11:48 发表 http://www.3dportal.cn/discuz/images/common/back.gif# T: R  N! Y) X1 X0 v+ |1 O
个人认为是出于灭弧和基于金化学稳定性的考虑，电弧部位会产生高温，使得铜或银等材料氧化，从而影响其导电性。其实银和铜的导电性比金还要好。

原帖由 agy0532 于 2008-6-22 11:48 发表 http://www.3dportal.cn/discuz/images/common/back.gif: T: F: L# O3 c# {3 B4 ~: X) t* r
个人认为是出于灭弧和基于金化学稳定性的考虑，电弧部位会产生高温，使得铜或银等材料氧化，从而影响其导电性。其实银和铜的导电性比金还要好。