[已解决] 为什么很多接地弹片只在触点位置镀金?

原帖由 qwerabcd 于 2008-6-21 18:28 发表 http://images/common/back.gif
) V' g, M' n4 _, n) J: o镀金，除了增加导电性，还又一个目的为了减少电弧的危害。

原帖由 qwerabcd 于 2008-6-21 18:42 发表 http://www.3dportal.cn/discuz/images/common/back.gif( ]$ J4 T% p4 Q& y1 m* B0 ]0 S2 A# e+ z
当然了。。。。。。。

原帖由 fath 于 2008-6-21 15:59 发表 http://www.3dportal.cn/discuz/images/common/back.gif& m& I5 F- L* f: ^
在手机等诸多电子元器件中都有接地弹片，大多数的接地弹片只在触点处镀金了，
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. d0 ~! ^* M$ N9 @, z! t+ @2 r镀金的目的是为了增加导电性，为什么只在触点处镀金，而不全镀？根本原因是什么?' U! q# ]0 k& \; G% h! \

. {7 g# z) C) I6 W4 S请教各位达人~~

原帖由 agy0532 于 2008-6-22 11:48 发表 http://www.3dportal.cn/discuz/images/common/back.gif
9 f" m; ~: b/ }& n) j个人认为是出于灭弧和基于金化学稳定性的考虑，电弧部位会产生高温，使得铜或银等材料氧化，从而影响其导电性。其实银和铜的导电性比金还要好。

原帖由 agy0532 于 2008-6-22 11:48 发表 http://www.3dportal.cn/discuz/images/common/back.gif
. O4 n; L1 {: o# q8 l/ s5 t个人认为是出于灭弧和基于金化学稳定性的考虑，电弧部位会产生高温，使得铜或银等材料氧化，从而影响其导电性。其实银和铜的导电性比金还要好。