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原帖由 qwerabcd 于 2008-6-21 18:28 发表 http://images/common/back.gif; z9 `. L3 z, U/ s2 K% x 镀金,除了增加导电性,还又一个目的为了减少电弧的危害。
原帖由 qwerabcd 于 2008-6-21 18:42 发表 http://www.3dportal.cn/discuz/images/common/back.gif, Y, [# ^3 c* n7 j+ Q2 a( r% R 当然了。。。。。。。
原帖由 fath 于 2008-6-21 15:59 发表 http://www.3dportal.cn/discuz/images/common/back.gif $ e3 |& n' Y3 d2 i在手机等诸多电子元器件中都有接地弹片,大多数的接地弹片只在触点处镀金了,* @9 [9 m! m$ @ 0 u8 T/ d3 z0 j1 F: c1 N镀金的目的是为了增加导电性,为什么只在触点处镀金,而不全镀?根本原因是什么? % o' h' l6 T F$ w A7 ]2 X: K8 ]/ H) a/ D2 r$ {请教各位达人~~
原帖由 agy0532 于 2008-6-22 11:48 发表 http://www.3dportal.cn/discuz/images/common/back.gif, @9 i/ D5 B! g9 r, p 个人认为是出于灭弧和基于金化学稳定性的考虑,电弧部位会产生高温,使得铜或银等材料氧化,从而影响其导电性。其实银和铜的导电性比金还要好。
原帖由 agy0532 于 2008-6-22 11:48 发表 http://www.3dportal.cn/discuz/images/common/back.gif" N5 i/ Y& H7 b( a' g& A* h# X 个人认为是出于灭弧和基于金化学稳定性的考虑,电弧部位会产生高温,使得铜或银等材料氧化,从而影响其导电性。其实银和铜的导电性比金还要好。
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