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发表于 2008-4-2 17:12:50
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来自: 中国黑龙江齐齐哈尔
可以采用结502钼、结507
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( a( O+ h2 [# U, p7 s: V Y" h(1)严格控制焊缝热输入,减少焊接区停留时间,以防焊缝及热影响区晶粒粗化。7 K, }: y9 N( ?. f/ f
(2)采用小线能量、小电流、快速、多道焊,有利于细化晶粒,提高韧性。多道焊时,不宜连续施焊,控制层间温度低于200~300℃。+ q3 ]- z/ C, c, v4 k/ K. V
(3)焊接接头设计应合理,尽量避免应力集中。 g& F* K7 @* m; m) w
(4)材料应严格控制P、S、O、N杂质的含量,否则接头脆性大,对P、S、O、N非常敏感。
6 A5 G1 M- |: d5 [# ]4 H+ k (5)避免焊接缺陷。 |
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