原帖由 大家 于 2007-12-17 10:56 发表 http://www.3dportal.cn/discuz/images/common/back.gif* [' S' `& t2 q- E& _: k
确切地说应该是根据材质,开孔以及是否有分程隔板决定是否要做热处理,而且热处理是消除应力热处理。如果不改变母材力学性能就不要带试板的话,那三类容器也没什么好带的了,都不是为了改变力学性能。所以这个说法是 ...
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楼主所列举的这台设备与150中10.5.1.1,需要带试板的几条规则都不吻合,如果要带试板也只有考虑F款是决定其带不带试板的依据; 2 u2 c p6 K f; R" |而三类容器(包括归150管辖的容器)的试板选用与否还是要综合考量该条中的共7款条件,同时还要考虑容规的相关规定,还有150中10.5.1.2款提到的图样的要求;