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原帖由 hbh0606 于 2007-10-26 16:47 发表 http://www.3dportal.cn/discuz/images/common/back.gif3 y3 W+ M H6 L3 Y. f: K 有这种软件吗?没听过。 , Z( v6 J" c+ j' H/ `热胀量的影响因素有:、、热配后的抗扭强度等。编写软件应该考虑以上因素。
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