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本人日前发现如下现象:' h& s$ j) H/ F
0.7mm板和1.2mm板凸焊时,凸点在1.2mm板上。
6 S) i: {, {( i4 o* ~此两种板都要求为SPCC板,但别的没做要求。
1 |4 M( G+ ^; r- F6 B在实施凸焊作业时,发现两种0.7mm板去焊接时,相同的焊接参数得到的结果不一样。0 O% g* y% b m/ t0 w
正常的板,会焊接牢靠。另一种板,我个人认为是不正常的,相同的焊接参数会焊出黑点。
: m k2 L9 J% z( D1 X+ \: M此黑点我个人分析为是焊透造成的,原因是焊接发热太大。- K$ d& [2 N( Z
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本人因没试验条件去安排金相分析,也没做化学成分分析。但凭感觉是认为那种不正常的板,是材质比较软造成的。
/ ?% X# D, H8 Y$ ~; p拿去做硬度测试,得到的结果却相反:正常的硬度为HV97.2,不正常的为HV118。
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此外还有一点外观上的区别:' A7 X5 O4 D# e) Z; M( L" F5 P
正常的板外观上,为略带亚光,不是特别平整,为无光精轧的那种。
- p# j6 R8 ]- J( d& F9 G非正常的板的外观,看起来比较发白发亮,但感觉又没有达到那种光亮精轧的标准。
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请问:
0 z S* F8 d" c/ a. [2 H3 t/ R. ?# I1、造成焊接效果不同的主要原因是什么?5 o$ G% z6 @1 V8 D$ V" t9 H
2、有没有焊透性这个概念,与哪些因素有关?
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谢谢! |
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