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本人日前发现如下现象：+ D# t% ^- Z z- ~/ l) ~* g# y
0.7mm板和1.2mm板凸焊时，凸点在1.2mm板上。
3 J; _- y$ o8 T5 _5 K此两种板都要求为SPCC板，但别的没做要求。2 n4 y! f* m, c: P4 F
在实施凸焊作业时，发现两种0.7mm板去焊接时，相同的焊接参数得到的结果不一样。
* F W; ?4 d' q+ w4 B, A! P" j正常的板，会焊接牢靠。另一种板，我个人认为是不正常的，相同的焊接参数会焊出黑点。& I; ~5 @3 p% h1 x: O `
此黑点我个人分析为是焊透造成的，原因是焊接发热太大。5 z% @8 [2 }" y6 Q5 Q
1 `" z( e+ X" H: ~( I& C1 M本人因没试验条件去安排金相分析，也没做化学成分分析。但凭感觉是认为那种不正常的板，是材质比较软造成的。
( N) B; y- ^; I3 D( e! ?% w- y" Z, d拿去做硬度测试，得到的结果却相反：正常的硬度为HV97.2，不正常的为HV118。
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此外还有一点外观上的区别：/ I- v/ H7 V; s4 h9 }
正常的板外观上，为略带亚光，不是特别平整，为无光精轧的那种。
9 q; S1 Y7 r g M非正常的板的外观，看起来比较发白发亮，但感觉又没有达到那种光亮精轧的标准。
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请问：
, I! h7 q1 E/ `9 H1 I$ x# A5 A1 N+ j1、造成焊接效果不同的主要原因是什么？
5 x+ \: u. q( ?. e( Y9 m5 g2、有没有焊透性这个概念，与哪些因素有关？* k$ Q$ O# w' D% E" Q6 k3 `
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谢谢！ |
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发表于 2010-12-27 11:20:46