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发表于 2010-11-15 20:11:29
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来自: 中国江苏常州
本帖最后由 ftgww123 于 2010-11-15 21:57 编辑 0 E$ A" }" F, @0 J
% b9 Y# u, w7 @, q) U6 D" s0 Z三、球罐焊缝返修及球壳板表面损伤修补3 {4 P; B8 [ k
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1、焊缝表面缺陷应采用砂轮磨除,缺陷磨除后的焊缝表面若低于母材,则应进行焊接修补。焊缝表面缺陷当只需打磨时,应打磨平滑或加工成具有3:1及以下坡度的斜坡。& J, |$ R ]% p2 {1 B, j
* L5 f3 Q! [- T1 f2、焊缝两侧的咬边和焊趾裂纹必须采用砂轮磨除,并打磨平滑或加工成具有3:1及以下坡度的斜坡和焊趾裂纹的磨除深度不得大于0.5MM,且磨除后球壳的实际板厚不得小于设计厚度,当不符合要求时应进行焊接修补。
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7 Z7 f( E7 }; [3 M5 S3、焊缝咬边和焊趾裂纹等表面缺陷进行焊接修补时,应采用砂轮将缺陷磨除,并修整成便于焊接的凹槽,再进行焊接。补焊长度不得小于50MM。材料标准抗拉强度大于或等于540MPA的球罐在修补焊道上应加焊一道凸起的回火焊道,焊后再磨去多余的焊缝金属。" ?6 A }5 j7 |2 D7 ~' l
5 }! z7 ~. d0 C) a) X: F4、焊接修补时如需预热,应以修补处为中心,在半径为150MM的范围内预热,预热温度应取上限。焊接线能量应在规定的范围内;焊接短焊缝时线能量不应取下限值。焊缝修补后,有后热处理要求的应立即进行。0 @5 H, B1 Z! I, B6 a- m/ ^! f R
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5、焊缝内部缺陷的修补应符合下列要求。! T( g' o9 m4 M" d" t# H
6 l% o; ]# {. q& C9 T$ M) A- JA、应根据产生缺陷的原因,选用适用的焊接方法,并制订修补工艺。8 F0 T# q: ~ I! c3 D! Y! h
( O/ C. X/ E/ X) M$ f7 H. h, H* E) ?B、修补前宜采用超声检测确定缺陷的位置和深度,确定修补侧。 ?, C. R; O, Z, I- z- ^/ {
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C、当内部缺陷的清除采用碳弧气刨时,应采用砂轮清除渗碳层,打磨成圆滑过渡,并经渗透检测或磁粉检测合格后方可进行焊接修补。气刨深度不应超过板厚的2/3,当缺陷仍未清除时,应焊接修补后,从另一侧气刨。
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7 Q* F/ i+ _" z5 UD、修补长度不得小于50MM。
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5 o3 K! a( W) Z) j iE、焊缝修补时,如需预热,预热温度应取要求值的上限,有后热处理要求时,焊后应立即进行后热处理;线能量应控制在规定范围内,焊短焊缝时,线能量不应取下限值。! ]5 a" l2 O% T0 B+ V! }8 D
4 X! V* `6 z+ A5 m7 \: RF、同一部位(焊缝内、外侧各作为一个部位)修补不宜超过两次,对经过两次修补仍不合格的焊缝,应采取可靠的技术措施,并经单位技术总负责人批准后方可修补。
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G、焊接修补的部位、次数和检测结果应做记录。, }0 A/ Z& {& L, a6 K& @
* j( d9 h5 R3 y, W% G. Y: G, hH、各种缺陷清除和焊接修补后均应进行MT或PT检测。当表面缺陷焊接修补深度超过3MM时(从球壳表面算起)应进行RT检测。
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I、焊缝内部缺陷修补后,应进行RT检测或UT检测,选用的方法应与修磨前发现缺陷的方法相同。
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6、球罐在制造、运输和施工中所产生的各种不合格缺陷都应进行修补。
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7、球壳板母材表面缺陷的修补应符合下列要求。8 N0 r; P8 f+ b* ?. ?
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A、球壳表面缺陷及工卡具焊迹应采用砂轮清除。修磨后的实际厚度不应小于设计厚度,磨除深度应小于球壳板名义厚度的5%,且不应超过2MM。当超过时,应进行焊接修磨。3 \+ I( \! \- r J& l6 g1 ~) I6 c
( H- A5 b/ u) T0 t) k2 P NB、球壳板表面缺陷进行焊接修补时,每处修补面积应在50CM2以内;当在两处或两处以上修补时,任何两处的边缘距离应大于50MM,且每块球壳表面修补面积总和应小于该球壳面积的5%。
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) [8 U3 X& _1 k当划伤及成形加工产生的表面伤痕等缺陷的形状比较平缓时,可直接进行焊接修补。当直接堆焊可能导致裂纹产生时,应采用砂轮将缺陷清除后再进行焊接修补。表面缺陷焊接修补后焊缝表面应打磨平缓或加工成具有3:1及以下坡度的平缓凸面,且高度应小于1.5MM。0 [) W( O. f. k
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