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[书籍] 陶瓷-金属材料实用封接技术(高陇桥)+PDF书签

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发表于 2010-10-5 21:10:39 | 显示全部楼层 |阅读模式 来自: 中国江苏镇江

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本帖最后由 wwjxgz 于 2010-10-5 21:16 编辑 3 W# t2 R* Z' e' ?4 Q8 _8 M

5 u$ ~- E% r7 N$ g" L 截图04.jpg 截图05.jpg # q. e3 f, J+ }$ l
书名:陶瓷-金属材料实用封接技术+ h6 A+ I$ l7 z; w' Q
作者:高陇桥 编著
! V, _1 c, s% S0 ^出版社:化学工业出版社9 ^: c& ?" C, n8 i/ y
ISBN:7-5025-6695-39 q) A) _+ Z8 X2 T, a% q' D# ]
出版时间:2005年4月第一版
. _. T" P# v8 Z9 W. F0 @字数:283千字
3 ?3 j, _5 e& u1 b页数:259
1 Z5 t0 i" D2 I6 C: K* ]/ A: L定价:¥35.04 f* j8 N5 l) y8 N0 e5 W
内容简介:《陶瓷-金属材料实用封接技术》为作者历经40余年的生产实践和研究试验的总结。除对陶瓷金属封接技术叙述外,对常用封接材料(包括陶瓷、金属结构材料、焊料)以及相关工艺(例如高温瓷釉制造,陶瓷精密加工等)也都进行了介绍。书中特别叙述了不同封接工艺的封接机理,强调了当今金属化配方的特点和玻璃相迁移方向的变化,并介绍了许多常用的国内外金属化配方,以资同行专家参考。《陶瓷-金属材料实用封接技术》适合于真空电子器件、微电子器件、激光与电光源、原子能和高能物理、化工、测量仪表、航天设备、真空或电气装置、家用电器等领域中,应用各种无机介质与金属进行高强度气密封接的科研、生产部门的工程技术人员阅读使用,也可作为大专院校有关专业师生的参考书。
3 q6 R- z4 I3 o& M% B, a目录, z$ f: s% H) q0 R- w
第1章 陶瓷-金属封接工艺的分类、基本内容和主要方法
& P+ F: X" ^+ V: L0 x" Y第2章 真空电子器件用陶瓷-金属封接的主要材料8 o9 n3 U$ J& @8 Q0 b; O  z! |# y* y
第3章 陶瓷金属化及其封接工艺
4 u# C& J9 x. u* b6 G2 O1 h! b第4章 活性法陶瓷-金属封接
2 b& H/ v% o! }# \9 ]/ M0 `第5章 玻璃焊料封接1 w- b+ A. _( y  P
第6章 气相沉积金属化工艺
7 O/ Z5 J; b: o第7章 陶瓷-金属封接结构
! u7 ~0 O7 I/ O3 Y第8章 陶瓷-金属封接生产过程常见废品及其克服方法
2 S5 c$ R$ i. {; |% u$ p第9章 陶瓷金属化及其封接工艺# |- k' e* E2 o- b( y7 w
第10章 国内外常用金属化配方* M. @, e" K7 k0 m" ]
主要参考文献238

陶瓷-金属材料实用封接技术.part01.rar

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陶瓷-金属材料实用封接技术.part05.rar

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