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本帖最后由 wwjxgz 于 2010-10-5 21:16 编辑
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书名：陶瓷-金属材料实用封接技术
`8 R) o- d) Q( v) h" C3 Y9 _2 I作者：高陇桥 编著
3 S, b( S# b2 I! ?7 w: ~! J% a9 h出版社：化学工业出版社
; ~6 p& |8 }1 Z9 b3 n2 Z# b7 }+ ^ISBN：7－5025-6695-39 W3 F: v" [# H" r/ H! {
出版时间：2005年4月第一版
' x+ e6 B, J; f( L* q$ [- Q字数：283千字* \4 g2 _' g2 ~2 r3 D
页数：259$ @ ]8 e5 Q) ], ~' ?* I! k1 J" o8 f
定价：￥35.04 ~: \4 p& q3 a( Z, [7 ~! J
内容简介：《陶瓷-金属材料实用封接技术》为作者历经40余年的生产实践和研究试验的总结。除对陶瓷金属封接技术叙述外，对常用封接材料（包括陶瓷、金属结构材料、焊料）以及相关工艺（例如高温瓷釉制造，陶瓷精密加工等）也都进行了介绍。书中特别叙述了不同封接工艺的封接机理，强调了当今金属化配方的特点和玻璃相迁移方向的变化，并介绍了许多常用的国内外金属化配方，以资同行专家参考。《陶瓷-金属材料实用封接技术》适合于真空电子器件、微电子器件、激光与电光源、原子能和高能物理、化工、测量仪表、航天设备、真空或电气装置、家用电器等领域中，应用各种无机介质与金属进行高强度气密封接的科研、生产部门的工程技术人员阅读使用，也可作为大专院校有关专业师生的参考书。- R N0 p3 i- b
目录7 T$ d0 F, z5 H8 N- X! b, K
第1章 陶瓷-金属封接工艺的分类、基本内容和主要方法
' d* A2 V/ p) n/ I+ J( C第2章 真空电子器件用陶瓷-金属封接的主要材料5 G0 f8 b" c8 m8 \1 }
第3章 陶瓷金属化及其封接工艺
4 T& I- i {! O' v% S. f5 a第4章 活性法陶瓷-金属封接
1 g+ B) P' }3 j+ G6 G第5章 玻璃焊料封接
7 f5 y; o& {) Q. f第6章 气相沉积金属化工艺! t% f. C9 M+ ^% q, A7 u
第7章 陶瓷-金属封接结构
9 u" P2 a0 ~* T4 N0 e! P第8章 陶瓷-金属封接生产过程常见废品及其克服方法
' q/ [" ~* L& I, j [第9章 陶瓷金属化及其封接工艺
8 {1 B0 r( r1 R7 s* g) i" a, X第10章 国内外常用金属化配方
9 A$ K/ w' ?7 B# G* D, e ]主要参考文献238 |
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发表于 2010-10-5 21:10:39
