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发表于 2010-5-19 23:36:16 | 显示全部楼层 |阅读模式 来自: 中国湖北武汉

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化学镀银简介
2 b4 A" B" ~* ]$ l0 r. s0 b
化学镀银使工业上最早应用的一种化学镀,曾广泛应用于制作保温瓶和镜子。银镀层发射率高,导电、导热性能优良。可焊接性好;但银是贵金属,而化学镀银溶液因稳定性差,基本上只能使用一次。因此,目前主要用于电子、光学和国防工业中。如制作发射率极高的发光镜、高导电性的塑料件以及用于某些难以电镀、形状复杂的非导体零件,如波导管等。
  ' l5 Z0 p: a5 G- l$ e
银的标准电极电位为0.8V,很容易被还原。使用甲醛、葡萄糖等弱还原剂,在室温下进行化学沉积即可。
  
) V6 f( ^/ N$ V6 R1 V
化学镀银溶液稳定性差,所以银盐溶液和还原剂溶液应分别配置,镀银前再混合使用。多数溶液只能使用一次即由于分解而不能继续使用。镀银时的主要反应为:
[Ag(NH3)2]OH + H(还原剂)→Ag↓ + 2NH3 +H2O
一银镀液的配置
(一)/ v; Q: q) c5 @4 p2 {2 |9 n! O  T

- o6 M4 C; M1 ~银盐溶液
1
" ], v+ q7 j! H用适量的蒸馏水分别溶解硝酸银和氢氧化钠(钾)
2& E! O' a+ O2 z& S
边搅拌边缓慢地把氨水加到硝酸银溶液中,至产生沉淀。其反应为
  AgNO3 + NH4OH → AgOH(褐色)↓+NH4NO3
  AgOH → Ag2O(黑色)↓ + H2O
继续加氨水,使沉淀完全溶解,再过量加2-3滴,其反应为
  Ag2O + 4NH4OH →[Ag(NH3)2]OH + 3H2O
3
3 Z) R) \; E6 m5 V如果配方中有氢氧化钠(钾),向上述沉淀物刚好溶解的溶液中,边搅拌边加入氢氧化钠溶液,又形成沉淀;再滴加氨水,使溶液清澈透明后过量滴加2-3滴氨水。
4, @- J4 e! n6 Q* T7 H6 u5 i
加蒸馏水至规定体积,放入褐色玻璃瓶中避光密封保存。
(二). _! Y5 x, {5 f
$ {/ o: `. F1 H! f4 P. H
还原剂溶液
1% c; U4 z" [& F( O4 o0 Q
葡萄糖与酒石酸还原液,在蒸馏水中一次溶解葡萄糖和酒石酸,煮沸10min,冷却后加入乙醇。
2
. v+ v1 b  Z2 O: D5 {2 X普通还原液,如配方234。用适量蒸馏水溶解葡萄糖或酒石酸钾钠。完全溶解后,加蒸馏水至规定体积。
3* f+ q! v: q8 ?) U+ w* Z5 e
醛类与三乙醇胺还原液,如配方89。边搅拌边把三乙醇胺加到适量的蒸馏水中,再加入甲醛或乙二醛和余下的蒸馏水。
  E) a& _$ d' H. D) q7 f  m
还原液要避光保存。使用时,将银液与还原剂液按规定比例的容积比混合。
(三)二甲基胺基硼烷作为还原剂的溶液
!)各固体药品分别用少量蒸馏水溶解。
2)混合银氰化钠溶液和氰化钠溶液。
3)将氢氧化钠溶液加入到2)中
4)边搅拌边缓慢地向3)溶液中加入二甲基胺基硼烷溶液。
5)用蒸馏水稀释至规定体积,过滤后使用。

$ \& E* q7 @4 S( p) |
三工艺说明
(一)镀液组成和工艺条件的影响
1)主盐* k% k# X: L3 _8 `- j
一般用硝酸银。沉积速度和厚度随其浓度增加而增加,但不利于溶液稳定性。
2)络合剂) E; w4 l" k, |+ ?/ n
用氨水形成银胺漯络离子溶液,氨水浓度增加溶液的稳定性,但过高的浓度则就减缓电沉积速率,氰化钠作为络合剂,浓度低、沉积快,但稳定性差。
3)添加剂
3 ]$ Z( O  X# V0 Q氢氧化钠是速度调节剂。它的浓度增加沉积速度提高,但过量则会促进溶液分解。
4)还原剂, o+ F5 a2 |3 l
还原剂的能力从此奥到大的顺序是甲醛、葡萄糖、就是酸盐、甲醛作为还原剂会使镀层晶粒粗大,反射率低、结合力较差(8MP),酒石酸盐所得的镀层结合力强(16MP-20MP);葡萄糖价格低廉,镀层质量好,但操作较麻烦。提高还原剂浓度可增加沉积速率。
5)温度
* e  m) M- X4 Z9 r; N5 [温度高沉积快,温度低稳定性好,一般在室温或低于室温施镀。
 楼主| 发表于 2010-5-19 23:37:34 | 显示全部楼层 来自: 中国湖北武汉
(二)注意事项: O9 t$ Y: N5 d4 X. g/ b+ w
1)由于化学镀银溶液的稳定性差,镀液最好配置后立即使用,需要存放时,应密封、低温、避光下保存。溶液水分蒸发时可能会在器皿壁处形成易爆炸的雷银(AgONC、AgN、AgNH3等混合物)& J: e3 l' m9 V8 U0 P" r
使用过程的废旧溶液加入盐酸,以生成氯化银沉淀,可以避免雷银的生成。同时能回收废液中的银。
0 C$ }6 d" E  C1 O; r2)化学镀银溶液稳定性差,只能使用一次。因此,银盐溶液和还原剂溶液必须在使用前才混合,同时应尽量提高装载量。
3 |- k- x, q) l5 n3)化学镀银层在空气中容易氧化变色。毒瘾后工件应立即清洗,及时进行电镀或涂有机保护膜。
, f" R- ?7 [. Q  o* s. w2 k# k
5 }. h, a( F/ ~4 y  |. G  K/ Z0 \/ g# T* S8 V) C& \4 A3 |

4 |9 M( C# x. M  I
  J8 L$ D( O) G9 h$ K. N  g8 d; G) e; P8 D
      化学镀银工艺
4 ~# V% J" K0 D溶液组成及工艺条件g/L        1        2        3        4        5        6        7        8        9
: |" Q) y" ]% J) VA        硝酸银AgNO3        60        16        20        10        60        25        10        19        256 [" W, `/ n' o
        氢氧化钠NaOH        42                                                                        " c4 b+ D' @+ f  t
        氢氧化钾KOH                 8                 20                                             
1 @" ]' E/ X) M        氨水        适量        适量        适量        12        60        50        适量        适量        100& X0 e! p# A( b* t0 o
B        葡萄糖        45                          40                                             
8 P$ G1 X: @/ {" F; |) @        酒石酸        4                                                                        + y  R& B! |; A3 Z/ h& j: _/ F0 i
        酒石酸钾钠                 30        100                                                      $ p! `" D0 Y" g1 X# |8 l. U
        甲醛                                            65                          71         
' ~% k: M( K$ e        硫酸肼                                                     9.5        20                  0 D5 S+ l$ n; n$ N4 O
        三乙醇胺                                                                       7        85 [7 X8 a3 R* Z/ S" J
        乙二醛                                                                                20% d6 U0 c- \: j/ I
        氢氧化钠                                                              5                  
7 ^# }* J! H0 z+ d7 X3 _+ w        氨水                                                     10                           # [6 O2 f% b# Z* M1 Q5 [7 k6 Y# [
        乙醇        100                                                                        * ~; V% K. E( a1 U8 [' I) p5 D
温度        15-20        10-20        10-15        15-20        室温% I; Y4 O' H* k! @
时间min                 10        10                                                      : |+ s6 W  B) Z3 C" l
A、B液体积比        1:18 d& D2 u5 q2 p4 D3 v, \! V
1-6为浸镀液,7-9为喷镀液/ \% i( o. j+ i

, N  M' l) V  W1 G: n9 T* A) P+ a, Z; A  R& f
+ R; M6 j" q# m# }' e' q
用二甲基胺基硼烷作还原剂化学镀银工艺+ `1 k9 D; Q! c# P- i* f9 Z- [
成分参数工艺(g/L)        参数
2 J" U( o1 v# T' V' Y3 Q2 O银氰化钠 NaAg(CN)2        1.83
* R0 x5 c5 J, c氰化钠        1.01 R8 t; o, x$ A! u) j; h
二甲基氨基硼烷[(CH3)2NHBH3]        2.0! i4 z- u( h5 `2 D2 l9 |
硫脲[CS(NH2)2]        0.25×10-3
% M$ B; t- v4 n9 h氢氧化钠        0.75, R  x3 ^# z7 a& ~. b' E# h- p! u
温度        60  I, Z% l( \8 J
沉积速度 10-6m/h        4
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