PCB电镀基础知识

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PCB电镀基础知识

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1、电铜缸里的主要成分是什么？有什么作用，具体的反应原理是怎样的？
" v6 {. R0 O  `# N2 q7 M主要组份：

硫酸铜  60--90克/升
$ |. J. @$ e, f2 ?: D主盐，提供铜源
& l6 T1 t# ~1 c( d1 \! T+ q硫酸    8--12% 160---220克/升
( \6 X0 p9 M) ?2 o镀液导电，溶解铜盐，镀液深度能力
氯离子  30--90ppm             辅助光剂
- B# [! h0 z! ?, I3 Y2 [铜光剂  3--7ml

Cu2++2e=Cu(直流电作用下)

* l; \1 j7 C: }2 i2、
全面板电的时候电流密度要多少？为什么有些要双夹棍，有什么作用？还有分流条是怎么使用，在怎么情况下要使用分流条？

* a$ i) H1 K$ F电流密度一般时1.5--2.5安培/平方分米;双夹棍可以保证板面电流分布均匀性;分流条是用在阴极导电杆靠近两侧缸边的部分,防止因为电场的边缘效应造成的板边或边缘板厚度过厚的现象;

3、
0 J* i/ l6 c. O+ [线路电镀的时候单夹棍和双夹棍有什么区别？在什么具体情况下要这样做？

6 O/ z% Y" _+ h$ J: G原因同上,双夹棍有利提高板面镀层厚度分布;

4、
线路电镀的时候夹板方式有什么要求，板与板的间距怎么？要是间距太大有什么结果？叠板又有什么结果？对于有独立孔或独立线的板要怎么样排板？

! ]. e# X9 p7 b夹紧,贴紧,两面面积差相对较小;可以采用交错换位,;板之间间距尽量贴近,不叠板;距离过大,板边板面镀层厚度分布不均;独立线/孔在设计上添加辅助网格设计或者采用低电流适当延长时间,来保证镀层的均匀性,防止夹膜,线条过厚;

5、
线路电镀的时候电流密度要根据什么来定？怎么样的情况要用多少的密度？（出电流指示）

" a, p/ u4 k( w8 q0 S+ q+ \. M  X  l根据板面上实际需要电镀的板面积,而不是板面积;电流有三种1.5--2.5;看镀液种类,板厚度,孔径大小,板面图形分布状况等;

6、
电镀时间和铜厚是什么样的一个关系?
3 q9 |' @, p5 F' D- z. S线性关系;镀层厚度微米==电镀时间分钟x电流密度安培/平方分米x0.217微米/安培分钟

7、
  k2 e6 S: v  b/ U! @) _常听说的一个名词:一安镀两安
* Q1 e* S4 K/ [& U1 x8 O是什么意思?

电流合计板铜厚都称安；有点混乱；各个公司称法不一安=1安培/平方分米；安=盎司/平方英尺=35微米铜厚，多指基板铜厚

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