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9天前
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[求助] 微焊接工艺的稳定性问题

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发表于 2010-3-24 11:54:25 | 显示全部楼层 |阅读模式 来自: 中国广东中山

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本帖最后由 痴鹰 于 2010-3-24 11:57 编辑 / z- j: N$ a9 q0 |
% Q; {3 _5 H) k! Z9 x& [$ ?# i
我司现使用微电子电焊机, 做0.12mm的漆包线的焊接. 焊头是一个长30mm, 直径3mm的类圆柱体, 夹在有半圆槽的焊头夹上, 然后拧紧. 通电发热焊接. 电流有390A上下.' D2 M) l- X' q. Z. ~' t! ?' T8 A

- ^- i8 i! F: \( h2 Y3 C做批量生产时发现, 其发热量在刚放上去时, 能够符合要求; 但很快(两三百次后), 发热量降低, 焊点熔化效果不理想; 而五千次左右, 发热量上升到过高了, 焊点发黑-过高了. : s3 F, `4 l3 @2 x( l9 g2 ~1 U

! t: c  Y; N" W9 W& ?9 P6 `以上情况, 感觉焊头不够耐用. 一天半天就得换一个. 且不够稳定. 考虑是不是焊接过程中, 焊头与焊头夹之间有接触电阻, 在大电流通过时, 有了变化, 而产生的波动?
! L, B: g4 ?) p2 h4 M: r
. n! S- q2 o' l( }/ Q- a! C' y7 i& t请予解惑!
 楼主| 发表于 2010-3-25 11:43:38 | 显示全部楼层 来自: 中国广东中山
自己顶一下.7 \: q+ Z9 Q, A9 D
0 s. T# x  S6 z' X
涂上导电膏不知道能不能降低接触电电阻???
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