|
|
发表于 2010-4-8 10:47:33
|
显示全部楼层
来自： 中国台湾
本帖最后由 kingto193 于 2010-4-8 11:05 编辑 2 i" ]7 y) |# u* b6 k5 V
8 }& _- d9 K& k! {& Y$ V% q8 ^銲接 與 鑄造分別為兩種不同的工法，其所產生的瑕疵的種類與原因不會一樣( Q/ N& t3 ~ z ?
對於銲接工件的探傷 主要是針對銲道中的瑕疵如Porosity，Slag，Undercut，Incomplete Penetration，Incomplete Fusion等，而銲接產品要進行探傷前都須經過目視檢測(VT)來對於銲道外觀作基本的檢視之後才會採用MT&PT(表面缺陷)或RT&UT(內部瑕疵)，評估瑕疵的允收，通常規範只提供瑕疵的等級分類，是否允收還是由使用者決定。但如AWS 許多RT規範中說明了絕對不能有IF，IP與裂縫等缺陷但允許少數量可以客觀量測尺寸的圓型瑕疵的存在，若超過規定的數量也算是不合格的。% Y& P: F, |* R, h% P6 L! v# B2 P2 m
* q w3 `0 B, E% ?
另外對於鑄件的無損探傷(NDT)，若使用UT有先天上的缺點，訊號容易衰減，通常會採用RT，但鑄件的射線照像的標準通常不像銲接規範一樣，必需評估瑕疵的尺寸與數量，反而採用參考比對片的方式來對於瑕疵進行分級如ASTM E155 & E192 等 ，這在判定瑕疵的等級時不如AWS規範來的客觀
; C# d4 y, ~0 ]4 D% x所以兩種不同工法的規範基本上不太能夠很客觀的作出比較，但是換個角度來看，銲接產品著重的是銲接品質，不太能夠忍受有很大的瑕疵出現其中
5 V% j, s7 F- V! d1 u反觀鑄件其瑕疵如比對片上所示，確實比銲接標準中的允收尺寸大很多0 S' j7 I- e% O
5 b) N6 l. g( ]% x: w3 M, u4 S
而無損探傷的手法也各有優缺點 該如果選擇 須考量的問題很多，這需要累積相當多的經驗 |
|
