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11天前
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[分享] Cimatron加工方法过程

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发表于 2010-2-14 23:38:04 | 显示全部楼层 |阅读模式 来自: 中国广东广州

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1开粗 1. 曲面 WCUT CONTOUR ROUGHT 非曲面 POCKET IdL~0;W7
! T. ?: G& D3 ]+ [DzK%$#{<
+ K4 Q9 [8 h6 g$ n& J1 P6 f1.1 方料 CONTOUR ROUGH +SPIRAL CUT+OPEN PANT;ON+NORM法向进刀+斜角度进刀 pU5t, , u  B! t4 u' \, d3 ~. P
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( N. D* C3 ^$ B; [! N( F1.2 有产品形状的料 余量均匀: WITH STOCK $+Vp>
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; e# T5 n. I' P3 Q余量不均匀: 用A步骤同时限制高度和加工范围。 {qjw  S1v
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3 ]/ z! j9 D3 q4 B1 s2半精 WCT FINISH+OPEN PART:OUTER ONLY+切向进刀 限制加工高度和范围 f<aJiVP
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" Y, L4 l* k( u3 b7 Q, B) u3光刀 SRFPKT (斜爬) 刀间距0.3~0.4 精度 0.010~0.005 %I6c}*W - l4 A, ~% k, N1 X
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4清角 WCUT FINISH (限制高度和范围) AQH\ ;L $ o4 w/ i' p3 g1 t7 O4 R. I
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5 5r2.5 4 4r2 3 3r1.5 2 2r1 S l?@c/Ng
发表于 2010-4-20 11:44:25 | 显示全部楼层 来自: 中国广东佛山
对初学者有所帮助,谢谢.
发表于 2010-5-3 09:25:24 | 显示全部楼层 来自: 中国浙江宁波
俺也不知道咋用
发表于 2010-5-3 09:27:14 | 显示全部楼层 来自: 中国广东深圳
看看,。。。。
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