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发表于 2010-3-16 11:27:33
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来自： 美国
一、超音波工序不良现象
* u3 {' T+ a: J) K) g7 Q8 Z 1、间隙不均匀2、产品打痕3、熔接强度太强4、熔接强度太弱5、塑胶溢出6、BEZEL面伤7、间隙大 8、熔接强度不均匀
( u( C. T1 J. Q$ Y1 W: ^0 |3 ^0 k; B+ x- W3 n
二、生产注意要点3 | U) L$ v# I- g! w3 t2 @
①熔结强度保证100～170J范围内,A 超出170J以外观为标准确认产品质量B 小于100J，除以外观为标准确认产品质量外，还要以熔接强度为准; G) P3 o; l5 |/ }& G6 ?
②UPP CASE 要平整置于底治具中，上部或尾部不能翘出治具，否则会产生打痕和熔接强度太弱等不良现象; N' A* W4 [. `$ N) p/ L/ v% M: \
③生产时要保证底治具内清洁卫生，周期生产会导至治具内残留大量塑胶杂物和UPP CASE BEZEL 断掉的柱子，引起产品不良，因此要定期清除治具内杂物，根据具体情形确定（每50～100次熔结清理一次）* w* Y0 c2 k3 q& t4 Q
④发生间隙不均匀不良原因：A、底治具或焊头没固定好，会窜动 B、UPP CASE 产品外形尺寸差异大（成形因素）
: E/ Y3 f* ]3 P) m1 _# s9 N7 w 解决对策：A、矫正治具位置后固定好。B、加强控制UPP CASE 产品成形外形尺寸8 _- P# y$ a- Q% }! V
⑤发生产品打痕不良原因：A、治具内杂物堆积B、UPP CASE 产品外形尺寸差异大，导至治具偏小卡住产品 C、UPP CASE产品外围有杂物（如铝堆积）
) R! F& [! I* M! o. W 解决对策：A、生产时要保证底治具内清洁卫生。B、加强控制UPP CASE 产品成形外形尺寸 C、加强控制UPP CASE 不良产品流入0 A' t$ D: b# W6 Q0 L
⑥发生熔接强度太强不良原因：A、Collapse 参数高 B、Hold time 参数高 C、其它参数不正常6 K* ^! a) a; D, b8 h
解决对策：A、Collapse 参数降底，每次0.01MM。B、Hold time 参数降底，每次0.2S ,MIN0.6S C、使其它参数挥复正常0 y) C4 @" D4 g+ R: J7 W. w$ b: F
⑦发生熔接强度太弱不良原因：A、Collapse 参数低 B、Hold time 参数低 C、其它参数不正常D、产品没被放置好
! R# H; m* F1 o- c 解决对策：A、Collapse 参数升高，每次0.01MM。B、Hold time 参数升高，每次0.20S,MAX1.0S C、使其它参数恢复正常 D、正确操作
, m7 t- C6 ^6 j! F; {" B ⑧发生塑胶溢出不良原因：A、Collapse 参数高 B、Hold time 参数高 C治具局部熔结太强,倾斜不平整、D、治具表面异物堆积 E、UPP CASE 蒸着吹入严重，白色熔结筋熔化覆盖黑色吹入处，形成溢出不良假象; ~* b5 J$ c: y% \
解决对策：A、Collapse 参数降底，每次0.01MM。B、Hold time 参数降底，每次0.20S C、调整治具 D、清理治具 E 控制产品良品率
" F: c! x! v! z2 V& D% R ⑨发生BEZEL面伤不良原因：A、焊头与治具错位 B、焊头表面有伤或杂物
9 c8 P, [8 F5 e: Z; g 解决对策：A、矫正治具位置后固定好。B、修整治具" m' U2 [4 u! |5 k
⑩发生产品间隙大不良原因：A、UPP CASE 外形尺寸大 B、底治具全幅太大, z' N% e {, W/ `0 N9 m: B
解决对策：A、加强控制UPP CASE 产品成形外形尺寸。B、调整治具2 ^+ n/ l: t2 X d8 }+ c
⒒发生熔接强度不均匀不良原因：A、产品没被放置好 B、治具局部支撑面欠强
( q% H r ?% B 解决对策：A、正确操作 B、调整水平板或补偿欠强支撑面 |
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