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本帖最后由 pangpang 于 2010-1-23 10:02 编辑
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( v" f: \+ P, M$ Y0 M( C8 `Pangpang 提示：从它处转引复制内容时，务请检查、删除其中广告性质的链接！7 n; D$ Y" r6 G' _8 e9 J
* g1 i/ @; ?8 l9 X+ G4 m作 者： 周良知 编著
8 p# }* ]* y- U4 x0 S, { s: N出 版 社： 化学工业出版社
V' s2 Z: z4 L+ P( Q) P8 w1 E4 S( K# [0 ~+ @1 q
- 出版时间： 2006-8-1
- 字 数： 261000
- 版 次： 1
- 页 数： 163
- 印刷时间： 2006-8-1
- 开 本：
- 印 次：
- 纸 张： 胶版纸
- I S B N ： 9787502590376
- 包 装： 平装
所属分类： 图书 >> 工业技术 >> 电子 通信 >> 微电子学、集成电路(IC)
* Q- h6 O3 J3 Z8 E- l) _" U内容简介本书较详细地介绍了微电子器件封装用的高分子材料、陶瓷材料、金属焊接材料、密封材料及黏合剂等材料，阐述了半导体芯片、集成电路器件的封装制造工艺，讲述了微电子器件封装的电子学和热力学设计的基础理论。 4 K, c# y. r2 l
本书可以作为从事微电子器件制造的工程技术人员、管理人员、研究和教育工作者的参考书，也可作为微电子专业教材使用。
' Q2 B M- ^8 B& `7 n1 b% p# B7 b$ Z) S) M0 n# h% x. Y
http://product.dangdang.com/images/bg_point1.gif 目录1 微电子器件封装概述
# a: X' K" y" T( K0 Q; k8 H7 ?. B1.1 微电子封装的意义
9 Z X; J" ^1 e1.1.1 微电子器件封装和互连接的等级0 n0 g' u6 }& o+ D* |
1.1.2 微电子产品9 N' p1 L( u0 d- @, g
1.2 封装在微电子中的作用
( d" _* o0 @1 m' j! M' E1.2.1 微电子
8 _% U- d/ l, D2 R1.2.2 半导体的性质& Z7 b( Y* l" n" C( }) X8 n
1.2.3 微电子元件
" K; }* G7 E8 s# f( z1.2.4 集成电路
& L9 _0 f( d7 v/ I1.2.5 集成电路IC封装的种类9 j) H; s: _+ T$ T0 H
1.3 微电子整机系统封装
: s! w; \- d( x+ q1.3.1 通信工业+ W, v. h) X3 R- ]! Z
1.3.2 汽车系统当中的系统封装7 `1 l( J! F V% i% {1 |' {
1.3.3 医用电子系统的封装5 R# d, r7 N3 Y( K
1.3.4 日用电子产品
# @2 V$ ~0 M3 ~2 }/ i* W+ B5 @1.3.5 微电子机械系统产品
+ Y: N. T' e: G I5 L8 v1.4 微电子封装设计
: ?* Y) C4 o( \! A2 r2 封装的电设计
3 e _& d J. [: O, E2 K K+ t" Z& [2.1 电的基本概念
2 o M4 c9 f: P# ]0 @! x$ f2.1.1 欧姆定律
/ m9 q; c' l6 K/ r8 s& l; {$ Y2.1.2 趋肤效应" w t3 d/ l) ]9 J5 K) W# O
2.1.3 克西霍夫定律
1 H# Z+ Q# C- m2.1.4 噪声
" ?7 p8 x9 U/ L5 s1 ?6 j2.1.5 时间延迟5 X) \# Y+ t* p/ m! U
2.1.6 传输线
0 J; l# J0 ]- k1 W O. B2 q. i2.1.7 线间干扰
- |* w: W, Z" c" H, k* n# x) x+ ^1 @2.1.8 电磁波干扰+ o' ~1 G! T' u* d
2.1.9 SPICE电路模拟计算机程序
$ m) q; }* u; }' ^2.2 封装的信号传送! V+ M+ q/ ^; Y/ H: q
2.2.1 信号传送性能指标- t8 A' B' z6 M4 b" F+ ? q
2.2.2 克西霍夫定律和转变时间延迟
, k; H/ \& h4 K1 G2.3 互连接的传输线理论* {& \3 l% T X) K0 C! V, H
2.3.1 一维波动方程 b5 z& ?$ j5 ~2 L5 T( {
2.3.2 数字晶体管的传输线波( H( U9 A/ |/ c! a+ n
2.3.3 传输线终端的匹配
" r7 e+ A3 q) q& ?; E3 M1 Q2.3.4 传输线效应的应用
7 I3 v9 G. N7 N. ]8 e( M2.4 互连接线间的干扰(串线)2 B" _5 I O- }/ U1 x- _ y
2.5 电力分配的电感效应& S. g: j$ C# h
2.5.1 电感效应
! p; T# e& x; S H7 ^# L: q7 H* R! V& x2.5.2 有效电感
: C f! W, ?- c2 e8 F2.5.3 芯片电路的电感和噪声的关系
- q9 [, k/ q% n$ K9 \% m- m Y# Q2.5.4 输出激励器的电感和噪声的关系
+ W# ^& y) r0 l3 S# G/ }2.5.5 供电的噪声2 L" t4 R" i7 N7 ~/ k
2.5.6 封装技术对感生电感的影响, x) E. W' m( k1 E* u
2.5.7 设置去耦合电容/ \/ H( |- P! M% v
2.5.8 电磁干扰
3 q% M9 c$ p+ z; J0 O2 O2.5.9 封装的电设计小结
4 d( V* e- O1 o3 封装的热控制
# `) k+ S9 w2 Y- c' w……1 V$ \) c: C( _( T
4 陶瓷封装材料
2 Y% A, u8 D* {- {; J0 G. Q5 聚合物材料封装: Y$ j* t7 C$ e* P1 z+ ?
6 引线框架材料
4 v2 H. ~3 r& T8 v$ X7 金属焊接材料
. [' \! X, }, f0 E) |; x6 ^8 高分子环氧树脂* }1 m" h# v1 l9 ?; J* m$ L
9 IC芯片贴装与引线键合4 X1 W' y9 M4 f4 J
10 可靠性设计; q) ?$ k+ s# O6 [! T$ T5 o/ o
参考文献 |
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发表于 2010-1-22 12:49:11