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本帖最后由 pangpang 于 2010-1-23 10:02 编辑
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作 者： 周良知 编著
! E$ Y+ l6 v+ J* j# P* e7 w, Q出 版 社： 化学工业出版社
1 S% Q* h6 I# D0 B# S$ ?' s1 y/ j
0 ^; O: J F. F" C- 出版时间： 2006-8-1
- 字 数： 261000
- 版 次： 1
- 页 数： 163
- 印刷时间： 2006-8-1
- 开 本：
- 印 次：
- 纸 张： 胶版纸
- I S B N ： 9787502590376
- 包 装： 平装
所属分类： 图书 >> 工业技术 >> 电子 通信 >> 微电子学、集成电路(IC) y. k- R% v p7 I" X0 r* O" I
内容简介本书较详细地介绍了微电子器件封装用的高分子材料、陶瓷材料、金属焊接材料、密封材料及黏合剂等材料，阐述了半导体芯片、集成电路器件的封装制造工艺，讲述了微电子器件封装的电子学和热力学设计的基础理论。
1 `0 ]. {7 M& p5 M; |5 S0 ^本书可以作为从事微电子器件制造的工程技术人员、管理人员、研究和教育工作者的参考书，也可作为微电子专业教材使用。 + j: H4 L( ]! [
4 e0 p/ l$ i$ f# s5 b5 whttp://product.dangdang.com/images/bg_point1.gif 目录1 微电子器件封装概述
0 Q; Q& [/ R' J6 l3 q+ T0 k V' O1.1 微电子封装的意义. m4 s8 e9 r( R
1.1.1 微电子器件封装和互连接的等级
a+ ]7 c6 W2 }4 y7 f( {/ P$ ^1.1.2 微电子产品
O. a' u' S9 ?& _0 K* q! f1.2 封装在微电子中的作用4 D. V. A) B% w2 ?3 ^1 a
1.2.1 微电子
@$ g- D# K) v' N0 ?1.2.2 半导体的性质
- x, K' K3 X1 L$ N3 q2 A) |* C1.2.3 微电子元件
, W d: m+ H |1.2.4 集成电路
( ^5 R5 |7 a7 O2 Z, F1.2.5 集成电路IC封装的种类8 r+ r$ O# y; _/ @5 _5 a' B
1.3 微电子整机系统封装3 X# D. C, d" j9 J4 s0 {0 z
1.3.1 通信工业8 ~" ^/ p# y5 F7 W1 y8 Z, q: t& H
1.3.2 汽车系统当中的系统封装
+ O ?3 n# x ^1.3.3 医用电子系统的封装
7 n! n; `: X! I1.3.4 日用电子产品
' X0 z/ H. G- y: H' @1.3.5 微电子机械系统产品
" h* ~- @$ |' L1.4 微电子封装设计7 _) L$ W5 F$ j- q8 d) K
2 封装的电设计6 P$ } z; Z% t# ^
2.1 电的基本概念7 c. ?1 a% ?% ?5 I! i+ q
2.1.1 欧姆定律
) q3 |! }, F9 h3 u6 K$ I' N2.1.2 趋肤效应
; ~5 l/ t% L9 T s2.1.3 克西霍夫定律/ ~5 v b$ m: k4 Y2 }0 h
2.1.4 噪声( V5 Z- A5 X9 y/ P. _4 F) O% w
2.1.5 时间延迟4 V' C' h: `% i0 u2 j) Q1 N
2.1.6 传输线
( U D- N8 a% \+ h( u: I2.1.7 线间干扰
& c9 ]- _3 O! k$ m2.1.8 电磁波干扰% F% `! D" t& r+ k! m
2.1.9 SPICE电路模拟计算机程序' J' z& I9 x1 }" R) x9 {
2.2 封装的信号传送7 A" c$ E9 \6 c" H
2.2.1 信号传送性能指标7 I- x: B4 @$ s
2.2.2 克西霍夫定律和转变时间延迟! U& ?* Z* e$ y8 s
2.3 互连接的传输线理论
9 d- A; R& }# b" H" d2.3.1 一维波动方程; ^. O, j5 ~. O0 J- L" C) {) j
2.3.2 数字晶体管的传输线波
& x, ?- V4 Z$ C, X1 S+ s+ U/ x2.3.3 传输线终端的匹配& i1 D9 z1 t# A
2.3.4 传输线效应的应用% z9 Z6 c- @7 P- e
2.4 互连接线间的干扰(串线)$ t1 k, {% t+ `7 R( C5 q3 K6 G
2.5 电力分配的电感效应% A! S H; t" b! Y" u1 p
2.5.1 电感效应
: u( o. b% B! O6 H- ^( l5 I2.5.2 有效电感
3 |( ^3 X& c4 `) w# i9 o9 [6 w; W2.5.3 芯片电路的电感和噪声的关系2 L& x6 g: A8 Z9 b `2 c& y7 y8 Q
2.5.4 输出激励器的电感和噪声的关系! B0 X/ a0 y; x' W- N- ~0 ?
2.5.5 供电的噪声
; l7 D2 r& S) k) Y5 ?) b2.5.6 封装技术对感生电感的影响
+ V. y; R% e: y/ J2.5.7 设置去耦合电容
# R) O2 K- g9 B6 |. x- z! N2.5.8 电磁干扰
, z* g7 D' o: m2.5.9 封装的电设计小结5 ?% ~3 Y, V7 k5 |' u
3 封装的热控制
, [3 D/ e, h5 W9 J: }……
0 X f* V# ~# r8 l6 u4 陶瓷封装材料% s5 D, W6 D' x: |! [
5 聚合物材料封装
X2 [& C m% j2 @6 H5 Y' I8 i3 w& C6 引线框架材料
+ o( L( X4 `" K4 |: Z- \7 金属焊接材料
+ y$ B$ O) `# r3 v8 高分子环氧树脂
& n) _/ c: g+ {; O% H# }9 IC芯片贴装与引线键合8 B) E/ U4 F; j" z5 j
10 可靠性设计4 s6 y4 i8 b0 F, m( k5 J! U
参考文献 |
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发表于 2010-1-22 12:49:11