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本帖最后由 pangpang 于 2010-1-23 10:02 编辑
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Pangpang 提示：从它处转引复制内容时，务请检查、删除其中广告性质的链接！0 _. g b$ T; e3 l2 L5 ~
' z% e4 G2 b7 K8 j作 者： 周良知 编著+ g9 B3 Y2 l% _6 r& b9 S+ S
出 版 社： 化学工业出版社" e- ?' v1 R0 f
3 L2 H$ d0 l2 \( W3 T0 ^$ Z4 L& w7 {- 出版时间： 2006-8-1
- 字 数： 261000
- 版 次： 1
- 页 数： 163
- 印刷时间： 2006-8-1
- 开 本：
- 印 次：
- 纸 张： 胶版纸
- I S B N ： 9787502590376
- 包 装： 平装
所属分类： 图书 >> 工业技术 >> 电子 通信 >> 微电子学、集成电路(IC) ]/ T0 L; H3 F7 J* K% ^: |" b* A
内容简介本书较详细地介绍了微电子器件封装用的高分子材料、陶瓷材料、金属焊接材料、密封材料及黏合剂等材料，阐述了半导体芯片、集成电路器件的封装制造工艺，讲述了微电子器件封装的电子学和热力学设计的基础理论。
- P4 y0 T* c; J. n, r; B' o本书可以作为从事微电子器件制造的工程技术人员、管理人员、研究和教育工作者的参考书，也可作为微电子专业教材使用。 * u0 E# p2 z D+ K# J8 W q% v
) ~9 t. y: c9 whttp://product.dangdang.com/images/bg_point1.gif 目录1 微电子器件封装概述$ s ?) F$ d4 B2 X! ]& g. Q
1.1 微电子封装的意义# u8 @6 }4 ?3 i1 }0 V
1.1.1 微电子器件封装和互连接的等级; U4 i5 D2 ]: l
1.1.2 微电子产品( C! }# G2 ]& c E
1.2 封装在微电子中的作用
' C* |# o Y0 F/ h) A' f' W# E1.2.1 微电子
; h! f E1 Z" W6 P4 {9 a1.2.2 半导体的性质
! e! {% b H/ E; m% G1.2.3 微电子元件
% B% R* q& r2 p1.2.4 集成电路+ U, }% e' ]: b3 i& k/ A2 r
1.2.5 集成电路IC封装的种类! r9 P- L% o; Z$ f; r5 E
1.3 微电子整机系统封装
3 \1 f( w: k0 c6 N1.3.1 通信工业
' K2 I' p8 P& y& }1.3.2 汽车系统当中的系统封装( j! \' f$ e, w: i4 F+ @7 s/ d( ~
1.3.3 医用电子系统的封装
. p0 R( Y' [4 I2 N: S) D1.3.4 日用电子产品$ V2 v5 ~6 c5 f
1.3.5 微电子机械系统产品
3 w0 w! j- {, ~2 R/ G1.4 微电子封装设计
2 u$ N. M9 d+ L2 封装的电设计$ x- O; t) R/ |/ Q- u" Z6 ~
2.1 电的基本概念: d- m6 ~+ B. l, X, Q* B/ t
2.1.1 欧姆定律
0 ?9 V% g @9 d; A0 L' V2.1.2 趋肤效应
: r, t* e7 B7 B, P& ~+ R1 L+ [2.1.3 克西霍夫定律
- ^; b7 }- H9 g2 R" P8 G2.1.4 噪声6 h$ [$ W! }& @$ d9 L
2.1.5 时间延迟3 c5 p6 l- ^/ p
2.1.6 传输线
6 y. ^6 p6 X) @6 Y' x2 [, \2.1.7 线间干扰; t0 J" b* j# z6 M0 q9 v
2.1.8 电磁波干扰/ {: d7 r) Q, v0 `9 c$ w- @' `
2.1.9 SPICE电路模拟计算机程序
# B# q" z& [4 D9 @) J2.2 封装的信号传送3 G& p- x9 E2 S1 t. E* a
2.2.1 信号传送性能指标
5 a2 e5 J6 o# B$ R. t2.2.2 克西霍夫定律和转变时间延迟
/ ?8 R' `$ U7 t0 S) o( L% e" A2.3 互连接的传输线理论
% G% `1 }. ~) N `7 F2.3.1 一维波动方程( @8 ?& [1 z( e6 E A
2.3.2 数字晶体管的传输线波# T$ f2 j( A" S$ e' k2 p* e- }
2.3.3 传输线终端的匹配
, D* ? C- a' H2 u9 D2.3.4 传输线效应的应用3 S# a) s" U* ?' `' C
2.4 互连接线间的干扰(串线)) V% ]3 F7 b/ g( Z
2.5 电力分配的电感效应2 X( _ r' R4 \( `
2.5.1 电感效应5 S, F: Z0 u. F' X& l+ @0 `
2.5.2 有效电感
9 {. z% M4 A) L4 x, S2.5.3 芯片电路的电感和噪声的关系2 l3 c- v1 P& W, U7 ~! o! |4 G6 G9 C) X: E
2.5.4 输出激励器的电感和噪声的关系8 E; ~& w2 \7 _# @/ ]
2.5.5 供电的噪声5 P% G0 s t0 h' E o, O9 D8 {
2.5.6 封装技术对感生电感的影响1 Z4 `) M2 m" w) _" U& `
2.5.7 设置去耦合电容
" K( m) w, A* K* g2.5.8 电磁干扰
3 U* z9 T: C5 ~7 T& l2.5.9 封装的电设计小结
) h% l% Z! z7 |# c5 D2 d3 封装的热控制" Y+ O% ?8 S# E# { V
……- x1 l- N! O* x5 M8 [ k
4 陶瓷封装材料5 U, p+ n0 ]* w, L; b3 `' w
5 聚合物材料封装
6 V+ y6 M! [" r- O% J2 _6 引线框架材料
3 S9 j8 t- a; g; H3 ~7 金属焊接材料
' X- D. l3 |5 m5 h7 g4 l2 `4 M8 高分子环氧树脂
. S0 q# Q7 F. e# ?9 IC芯片贴装与引线键合
: o+ P6 ~, n) f$ e10 可靠性设计
+ m: g; ^0 A( D7 r$ |' }0 I8 X3 B参考文献 |
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发表于 2010-1-22 12:49:11