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作 者： 中国电子学会生产技术学分会丛书编委会 组编
) G# T! @) ~: \( O: [3 U8 S+ o3 ~出 版 社： 中国科学技术大学出版社
% E. r Z8 u/ w8 w! n# b- 出版时间： 2003-4-1
- 字 数： 525000
- 版 次： 1
- 页 数： 314
- 印刷时间： 2005-6-1
- 开 本：
- 印 次：
- 纸 张： 胶版纸
- I S B N ： 9787312014253
- 包 装： 平装
所属分类： 图书 >> 工业技术 >> 电子 通信 >> 微电子学、集成电路（IC）
* u( m7 `' Y( ~5 B2 v内容简介本书比较全面、系统、深入地论述了在晶体管和集成电路（IC）发展的不同历史时期出现的典型微电子封装技术，着重论述了当前应用广泛的先进IC封装技术——QDP、BGA、FCB、MCM和3D封装技术，并指出了微电子封装技术今后的发展趋势。
3 r8 d# |- d+ [/ L. t( z( q全书共分8章，内容包括：绪论；芯片互连技术；插装元器件的封装技术；表面安装元器件的封装技术；BGA和CSP的封装技术；多芯片组件（MCM）；微电子封装的基板材料、介质材料、金属材料及基板制作技术；未来封装技术展望。书后还附有微电子封装技术所涉及的有关缩略语的中英文对照等，以便读者查阅。( n. ?! w4 ?- i; f! I
本书涉及的知识面广，又颇具实用性，适合于从事微电子封装研发、生产的科技人员及从事SMT的业界人士阅读，也是高校相关专业师生的一本有价值的参考书。0 O3 L: d3 U' W' M- P
+ A% c' D! d" a, X) Whttp://product.dangdang.com/images/bg_point1.gif 目录序
4 Y8 q- G* X2 B* N# M+ b* L% A前言2 I" o1 W) b. l; o
第1章 绪论
( y9 C. _7 N/ M( ]1 x1.1 概述
9 w b# M) y5 n- H, a1.2 微电子封装技术的分级
1 `+ N* e2 b; k1.3 微电子封装的功能
9 w. H0 p" J" p7 `1.4 微电子封装技术发展的驱动力: l5 f" {( f% B* j# y% d
1.5 微电子封装技术与当代电子信息技术
7 u) n4 o$ U9 g# @5 O第2章 芯片互连技术. W# `0 Q1 y- j$ @: T; v
2.1 概述
- j% P" I+ l4 Z9 A% m2.2 引线键合技术" R9 n4 O0 l' p; c+ \/ d" \
2.3 载带自动焊技术2 k# L9 Z0 _1 ]4 r) P" F* R
2.4 倒装焊技术9 r1 j5 l4 C9 g, W, S/ u
2.5 埋置芯片互连——后布线技术0 g8 S. T$ ^* A/ ]
2.6 芯片互连方法的比较9 L6 |0 j3 t# [9 A, D
第3章 插装元器件的封装技术7 C( }+ |# j4 Y/ O3 \' x
3.1 概述
& a3 P8 ^, ^# d9 M4 W, Y! i3.2 插装元器件的分类与特点% L4 }; k9 B8 |
3.3 主要插装元器件的封装技术5 ]% a, a0 ^" j$ p( e8 X2 H* F0 Q' V
第4章 表面安装元器件的封装技术
* t2 P+ k r3 j3 j, q4.1 概述
g4 G8 O5 |3 e, p# e& d4.2 SMD的分类及其特点8 Y) z% y& s3 n9 j% ^ M. r/ v
4.3 主要SMD的封装技术
" q9 Y b; q6 G4.4 塑料封装吸潮引起的可靠性问题
4 @/ R5 L$ W' [2 v: |第5章 BGA和CSP的封装技术
( u$ h5 u2 C& ~6 w. C$ U5.1 BGA的基本概念、特点和封装类型
# Z9 Y2 o) Q! h0 m l5.2 BGA的封装技术; i* l2 m8 c8 M& l, Q1 Y# }
5.3 BGA的安装互连技术0 W# ~* w' k, m
5.4 CSP的封装技术
# E: I/ M4 b% U n0 n8 R n$ U# G5.5 BGA与CSP的返修技术
9 T) J( {& g6 y* j: l5.6 BGA、CSP与其他封装技术的比较3 ?& P: o4 s: _1 ]9 x" q
5.7 BGA和CSP的可靠性 L: X9 A& d7 q- k! Q8 G! s
5.8 BGA和CSP的生产与应用- O' {9 G$ v4 h9 h
第6章 多芯片组件
+ [5 F) p8 _: ]$ {7 I* W……
7 s5 t1 B* A' s4 e% t$ q) R第7章 微电子封装的基板材料、介质材料、金属材料及基板制作技术
" k3 b+ }2 ~. v, L3 Y第8章 未来封装技术展望% ?! L/ b0 q0 _$ w( }
附录1 中英文缩略语! W e( G6 H- `* N: f" _7 Q
附录2 常用度量衡% r( `0 |- X, }
主要参考文献 |
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发表于 2010-1-22 09:08:41