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作 者： 中国电子学会生产技术学分会丛书编委会 组编2 T0 t" Z/ f. F* Z+ c5 S% I
出 版 社： 中国科学技术大学出版社* p/ k3 ^1 r4 l3 C& i6 `7 _
- 出版时间： 2003-4-1
- 字 数： 525000
- 版 次： 1
- 页 数： 314
- 印刷时间： 2005-6-1
- 开 本：
- 印 次：
- 纸 张： 胶版纸
- I S B N ： 9787312014253
- 包 装： 平装
所属分类： 图书 >> 工业技术 >> 电子 通信 >> 微电子学、集成电路（IC）% e7 n$ E; T& c- E* M( L" B
内容简介本书比较全面、系统、深入地论述了在晶体管和集成电路（IC）发展的不同历史时期出现的典型微电子封装技术，着重论述了当前应用广泛的先进IC封装技术——QDP、BGA、FCB、MCM和3D封装技术，并指出了微电子封装技术今后的发展趋势。
9 d$ T9 W; p# j9 K& r全书共分8章，内容包括：绪论；芯片互连技术；插装元器件的封装技术；表面安装元器件的封装技术；BGA和CSP的封装技术；多芯片组件（MCM）；微电子封装的基板材料、介质材料、金属材料及基板制作技术；未来封装技术展望。书后还附有微电子封装技术所涉及的有关缩略语的中英文对照等，以便读者查阅。6 c" n+ `# [( U# X v4 X& L( F
本书涉及的知识面广，又颇具实用性，适合于从事微电子封装研发、生产的科技人员及从事SMT的业界人士阅读，也是高校相关专业师生的一本有价值的参考书。1 V3 D9 I3 O. S1 N1 F9 A
8 N# [8 d8 W/ v, v) M7 l
http://product.dangdang.com/images/bg_point1.gif 目录序 a' H" Z1 ~( B/ }7 V1 d( |
前言
7 j1 A3 C0 _- e h' k, B% o/ f第1章 绪论( \# ^1 R, Z8 |8 m: _9 G
1.1 概述: S+ k" w9 G5 I8 W% e" D
1.2 微电子封装技术的分级
. R8 B( A, ^) O( k6 F2 M1.3 微电子封装的功能
8 l7 j+ R; V; a$ [: T7 a9 v% |1.4 微电子封装技术发展的驱动力
0 |: o) y, e( z1 J; J9 Z1.5 微电子封装技术与当代电子信息技术
: U6 h; P0 T* f$ W# }' w3 g第2章 芯片互连技术/ N8 \& R; q H$ t
2.1 概述
' [6 g Q! R$ [) A2.2 引线键合技术* Y, s" `+ a- a# t; E z
2.3 载带自动焊技术
' w) i& x! [5 J! w j6 T6 d$ t2.4 倒装焊技术
+ R. w8 c7 O7 G, Y' _3 g2 d P2.5 埋置芯片互连——后布线技术$ x0 U4 q+ l! e# Q
2.6 芯片互连方法的比较
: c) N$ O8 u! G& S第3章 插装元器件的封装技术* a$ b3 b2 l {1 }% ~! Y2 G8 b9 q
3.1 概述
/ I1 F, b: g6 \- x3.2 插装元器件的分类与特点# I/ k R# `% \, E2 v) L W0 h1 ^
3.3 主要插装元器件的封装技术
( a1 Z# ^# z. ^% }. O( Q8 n- R* ?第4章 表面安装元器件的封装技术
8 `( |* e( h, ]- [6 T4.1 概述" B) ~" Q. L( h6 c
4.2 SMD的分类及其特点5 A' c) V6 }" f d
4.3 主要SMD的封装技术
! N$ s" z0 @# ^, w' ]4.4 塑料封装吸潮引起的可靠性问题
+ q2 d6 g' x1 l第5章 BGA和CSP的封装技术
# x6 W4 S% O2 ~. f5.1 BGA的基本概念、特点和封装类型' [0 q( v( w; {' v6 I3 z" G
5.2 BGA的封装技术& ~+ f" }9 A1 z
5.3 BGA的安装互连技术
; v. L& l: a; e& \! [0 p' _5.4 CSP的封装技术: t) i% ~. G( q# {% t; N
5.5 BGA与CSP的返修技术* E: b9 X: u2 ~- S
5.6 BGA、CSP与其他封装技术的比较/ c3 C. R/ j& m+ o; F, n
5.7 BGA和CSP的可靠性+ E; u( `& F; @" g3 E9 b/ Z
5.8 BGA和CSP的生产与应用
. F! B+ q, y3 ^) u' R: V3 u! A7 w; n( l3 h第6章 多芯片组件
6 f0 T+ C3 h9 x4 z! T# L' Z- S* K……! o) C5 c5 s9 W0 j7 [
第7章 微电子封装的基板材料、介质材料、金属材料及基板制作技术' I% H2 V& i8 {/ a
第8章 未来封装技术展望
0 k8 G( D3 [# y* v附录1 中英文缩略语
7 b- y( K" @* O8 t! b$ \1 g% S3 t附录2 常用度量衡
" I9 s4 e+ K u4 O, x主要参考文献 |
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发表于 2010-1-22 09:08:41