|
|
马上注册，结识高手，享用更多资源，轻松玩转三维网社区。
您需要 登录 才可以下载或查看，没有帐号？注册
x
作 者： 中国电子学会生产技术学分会丛书编委会 组编
# B4 F( C+ E) Y出 版 社： 中国科学技术大学出版社
( `# T+ s$ H7 E+ G! {: _4 n) }% w1 x- 出版时间： 2003-4-1
- 字 数： 525000
- 版 次： 1
- 页 数： 314
- 印刷时间： 2005-6-1
- 开 本：
- 印 次：
- 纸 张： 胶版纸
- I S B N ： 9787312014253
- 包 装： 平装
所属分类： 图书 >> 工业技术 >> 电子 通信 >> 微电子学、集成电路（IC）# r+ X5 q. d! b4 s, E
内容简介本书比较全面、系统、深入地论述了在晶体管和集成电路（IC）发展的不同历史时期出现的典型微电子封装技术，着重论述了当前应用广泛的先进IC封装技术——QDP、BGA、FCB、MCM和3D封装技术，并指出了微电子封装技术今后的发展趋势。' t. _0 Y! D% O5 I
全书共分8章，内容包括：绪论；芯片互连技术；插装元器件的封装技术；表面安装元器件的封装技术；BGA和CSP的封装技术；多芯片组件（MCM）；微电子封装的基板材料、介质材料、金属材料及基板制作技术；未来封装技术展望。书后还附有微电子封装技术所涉及的有关缩略语的中英文对照等，以便读者查阅。2 F0 V6 ~2 w& v$ M6 f! A# [
本书涉及的知识面广，又颇具实用性，适合于从事微电子封装研发、生产的科技人员及从事SMT的业界人士阅读，也是高校相关专业师生的一本有价值的参考书。
6 S/ e% V' @( k O$ [) u
: [; ?7 [2 u& b( ^* Z+ Q) yhttp://product.dangdang.com/images/bg_point1.gif 目录序- s& R& M) r N
前言5 K S$ m, E: `8 f: `* Y
第1章 绪论
$ n# a% i0 y q" O! {5 [( N1.1 概述/ V; X- J8 t: B+ `1 `
1.2 微电子封装技术的分级
0 A: |- g3 e$ T) d A# r1.3 微电子封装的功能! }& j! T: e, R* G L
1.4 微电子封装技术发展的驱动力
* G A# D/ N' e0 e' b3 P2 \% E1.5 微电子封装技术与当代电子信息技术) g0 [/ w: d4 A& X& x8 s
第2章 芯片互连技术
8 }2 L ^+ \- b2.1 概述) x, _8 \3 x# d) D a3 S8 }* C
2.2 引线键合技术* j& c; h9 J/ q n% C: `. n6 n
2.3 载带自动焊技术
$ L9 @1 y2 t# I- z/ q `* i9 s0 o2.4 倒装焊技术
& C2 f% [3 Q+ i/ O- U2.5 埋置芯片互连——后布线技术0 {7 T' f- t, ]
2.6 芯片互连方法的比较
$ x5 j7 J9 T# N. B: f2 v6 I; p' l第3章 插装元器件的封装技术) `4 u& ~: h; I. l
3.1 概述0 u# z, h3 Y2 o$ T1 t+ L
3.2 插装元器件的分类与特点
4 s$ j0 ^3 O* M, I3.3 主要插装元器件的封装技术. d I7 B6 }6 M9 k& R
第4章 表面安装元器件的封装技术
( s, }% e; B7 ~4.1 概述2 R: A0 `; ]: S0 ^; }2 J9 J1 R
4.2 SMD的分类及其特点
; i6 o+ D4 N' H' ?5 K4.3 主要SMD的封装技术1 i6 l/ g3 S$ ]8 T' d% V
4.4 塑料封装吸潮引起的可靠性问题
9 d& z& W: T; b' j( S, {第5章 BGA和CSP的封装技术% x5 a& K' I% d$ }; w7 z2 d
5.1 BGA的基本概念、特点和封装类型
; @# J( c2 C9 T& t# ]5.2 BGA的封装技术4 ?9 P/ o- C. \7 I9 F# J$ q
5.3 BGA的安装互连技术
3 U! z0 H' x/ F( u3 p5.4 CSP的封装技术
, {4 C' I$ u; a- |) \5.5 BGA与CSP的返修技术8 B3 {- D# o- K3 ^4 v
5.6 BGA、CSP与其他封装技术的比较' U8 G, R' R: {; S3 [
5.7 BGA和CSP的可靠性8 l' k. _0 E" M
5.8 BGA和CSP的生产与应用
# C% Y& @. f6 K$ p h) C+ c: s第6章 多芯片组件/ e& K5 X* h& q6 E9 n/ H, c
……
1 s$ i2 n& m6 {$ e( f& g6 P第7章 微电子封装的基板材料、介质材料、金属材料及基板制作技术
. O$ J: K+ {8 |: E第8章 未来封装技术展望% b2 \. G" w6 b V7 T+ c1 ^
附录1 中英文缩略语2 m N1 p+ d, R. ^1 x
附录2 常用度量衡
8 P; p. C& { h+ z) T/ `3 u主要参考文献 |
-
|
发表于 2010-1-22 09:08:41