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作 者： 中国电子学会生产技术学分会丛书编委会 组编
0 D# n4 J# _, J, {6 N出 版 社： 中国科学技术大学出版社
- o6 g3 o, `% D- 出版时间： 2003-4-1
- 字 数： 525000
- 版 次： 1
- 页 数： 314
- 印刷时间： 2005-6-1
- 开 本：
- 印 次：
- 纸 张： 胶版纸
- I S B N ： 9787312014253
- 包 装： 平装
所属分类： 图书 >> 工业技术 >> 电子 通信 >> 微电子学、集成电路（IC）
6 \0 `) N3 \4 {% ?! }3 p8 }内容简介本书比较全面、系统、深入地论述了在晶体管和集成电路（IC）发展的不同历史时期出现的典型微电子封装技术，着重论述了当前应用广泛的先进IC封装技术——QDP、BGA、FCB、MCM和3D封装技术，并指出了微电子封装技术今后的发展趋势。/ I% f7 I9 c+ R' f& Z
全书共分8章，内容包括：绪论；芯片互连技术；插装元器件的封装技术；表面安装元器件的封装技术；BGA和CSP的封装技术；多芯片组件（MCM）；微电子封装的基板材料、介质材料、金属材料及基板制作技术；未来封装技术展望。书后还附有微电子封装技术所涉及的有关缩略语的中英文对照等，以便读者查阅。
. k4 z/ o3 J2 C# I2 _本书涉及的知识面广，又颇具实用性，适合于从事微电子封装研发、生产的科技人员及从事SMT的业界人士阅读，也是高校相关专业师生的一本有价值的参考书。1 x4 w- z. N8 o# u, Q# A5 n `
* l( w4 [ A5 h5 G4 c# Mhttp://product.dangdang.com/images/bg_point1.gif 目录序) w+ n6 P& W s% ~& r
前言
$ z" I: L F1 a: \2 h9 {第1章 绪论
( X0 @. Q8 w7 f" c6 U& d" U4 M1.1 概述
; K, B3 T. w d' h2 B: p1.2 微电子封装技术的分级
% W2 w+ Y. K0 q5 U E1.3 微电子封装的功能: {. J4 d: k' m5 I/ Q7 k
1.4 微电子封装技术发展的驱动力
( ~3 W( \ ]. k1.5 微电子封装技术与当代电子信息技术
; V1 i! b% Z2 H第2章 芯片互连技术' |* S2 ?! \6 s3 G. t
2.1 概述
: c! z& J* G/ ~2.2 引线键合技术: d) V6 x( g# p0 {- [
2.3 载带自动焊技术
" \% N$ H* R8 j3 |1 w* s2.4 倒装焊技术
1 B+ W/ z* C: w9 R X- z2.5 埋置芯片互连——后布线技术, ~; O# o( W; X
2.6 芯片互连方法的比较
. u1 G* E! h! z; V% u3 u第3章 插装元器件的封装技术
7 p; X- K1 @4 m; T3.1 概述
! ~. V% ~& ^6 V' c6 d3.2 插装元器件的分类与特点2 P% r' x$ ~; A) d/ F- @
3.3 主要插装元器件的封装技术 n s a; y! C: t* t
第4章 表面安装元器件的封装技术
& [( ~% K6 L# U u4 \4 [7 O4.1 概述: e0 ~" t( G9 M4 Q
4.2 SMD的分类及其特点$ u; n: X M% m3 C8 j7 J
4.3 主要SMD的封装技术7 e9 V1 A0 k; }* z
4.4 塑料封装吸潮引起的可靠性问题
8 L, W7 W* a! z第5章 BGA和CSP的封装技术1 p& F" y& A& M
5.1 BGA的基本概念、特点和封装类型" @& N( C# s( c7 _9 U- F/ d
5.2 BGA的封装技术6 m3 C7 L) I9 G" X, A
5.3 BGA的安装互连技术
. y; A. E; A q0 ^ }6 N6 N5 v5.4 CSP的封装技术
% N T P) Y" @* ]5.5 BGA与CSP的返修技术/ H- l8 H7 ^8 F, g0 Z+ Z' f
5.6 BGA、CSP与其他封装技术的比较
* q6 B5 t2 _0 o* b1 _5.7 BGA和CSP的可靠性
) z" ]+ z. d" {; t" u5.8 BGA和CSP的生产与应用6 D0 X6 H! n2 _3 \! Q
第6章 多芯片组件 ~, f( f2 W5 R0 @9 K
……& m2 W- P) X. C+ }
第7章 微电子封装的基板材料、介质材料、金属材料及基板制作技术' Q) b$ d; Y/ N+ j$ u- G+ A
第8章 未来封装技术展望
+ m# a9 [) Y* e: i5 {1 U; I附录1 中英文缩略语* p$ q7 C+ H/ [
附录2 常用度量衡
0 h4 g! b# e; C, a2 D* a' t主要参考文献 |
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发表于 2010-1-22 09:08:41