Cimatron加工工艺顺序

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1开粗 1. 曲面 WCUT CONTOUR ROUGHT 非曲面 POCKET IdL~0;W7 # N9 ]: J) o! y: J- ]- O. ]8 XDzK%$#{< 1.1 方料 CONTOUR ROUGH +SPIRAL CUT+OPEN PANT；ON+NORM法向进刀+斜角度进刀 pU5t, 'wP\VCL2> 1.2 有产品形状的料 余量均匀： WITH STOCK $+Vp > 4 l+ D. L6 o; R/ Z' M3 p; d5 Q  h' O;kiL`K 余量不均匀： 用A步骤同时限制高度和加工范围。 {qjw  S1v bpWEF b'f ) T  t6 c# ]4 m" u- G" \7 K2半精 WCT FINISH+OPEN PART：OUTER ONLY+切向进刀 限制加工高度和范围 f<aJiVP , T9 x/ m  o9 S  i4 G$bT<8:g 3光刀 SRFPKT （斜爬） 刀间距0.3~0.4 精度 0.010~0.005 %I6c}*W 12MWO_'g8 " p6 c, K* E) dSURCLR （辐射状） 8KrqJN0\ + `! ~9 c4 o# PnVVQ^i}`G WCUT FINISH （限制高度和范围） / ^TXGc. % ^3 C9 ]( Y# z( e: `1 ?+ dOL S.0UEc WCUT FINISH （蓝条） N4JJA+ 2 K0 A6 n  ~+ |+jPs0?}s ) ]! E. h+ e# Z- |4清角 WCUT FINISH （限制高度和范围） AQH\ ;L 9 c: X; s; `0 _$ h7 p- K7 D- q^mA^7jB SURCLR SURMILL PROTILE SRFPKT Av#_cL 0 R- d* _6 `" n! U- k' qK~ 6[zJ4 $ F( Q0 _6 r6 Q! |$ Y刀具：50r6 32r6 30r5 25r5 20 20r0.4 16r8 16r4 12r6 12 12r0.4 10 10r5 8 8r4 6 6r3 $ MN1:ih 5 5r2.5 4 4r2 3 3r1.5 2 2r1 S l?@c/Ng

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有点意思，不过楼主能讲得再详细些就更好了。那个“蓝条”是什么东西，楼主能否解释一下？