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第四届中国国际航空电子及测试设备展览会暨航空电子高层论坛
* D' l" d3 \% B! I, O2 ?: j3 h, G$ R z! g/ Z! @7 v9 p
时间：2010年5月26-28日
/ w8 Q& y& z, I$ h) s. a n* D地点：西安曲江国际会展中心 $ U6 V; _: Q& [' \7 s; v1 K+ g% o
目的：加速进入中国航空产业链
% h4 ]. ]3 x$ p7 \' W. b+ @- [7 \
0 |7 a: b! M2 |6 H" H 根据中国航空工业集团的预测，在2008年-2027年之间中国民航将需要补充各类型民用客机达3815架，其中大型喷气式客机约2822架，支线飞机993架。 - J0 M5 i% }: @. y# U3 {
 陕西是我国航空工业最密集的省份。有41个航空企事业单位，其中工业企业28家，研究院所5家。有生产制造“运八”飞机的陕西飞机制造公司，生产“斯贝”喷气发动机和中国第一台涡扇发动机的西安航空发动机集团公司，生产航空液压、附件的庆安宇航设备公司，生产机械控制系统的远东公司，还有航空机轮、航空电机、航空仪表、航空锻铸件和飞控、制导、航空计算结构强度试验机等一批国家级的航空技术发展中心、重点实验室及相关的航空配套厂、所等，已基本形成了发展航空产业基地的外围支撑体系。 : c2 r( J' U4 F/ C/ h
 西安航空产业最为聚集，具有全国唯一的设计研究大、中型军民机的实力最强的研究院，具有全国最大的军民机制造企业集团，具有全国唯一的飞行试验研究、鉴定中心，是全国唯一的集飞机设计研究、生产制造、试飞鉴定、教学为一体的航空产业体系最完整的地区。
$ ~( f2 }7 Y" h* f" E# k% \9 t9 D6 r$ ]+ w- O4 | J8 j
展出内容：
; h G! s: |( `! Y& H$ T航空电子 ' x. E- n) o" ]
系统
: r! F! z! @# m, W' X/ N) J导航、通信、全球定位GPS、数据连接/获取/装载、自动驾驶、指示/照明系统、系统整合/安装、飞行情报系统、防止空中相撞、飞行控制、飞行情报系统软件/ -测试&维护、自动控制系统、机载设备、安全报警装置、仪器仪表 7 {) \. S; G! E' b6 P7 H
( r$ C9 g1 w% s, f: q* T& w
器件 1 t: Y8 L( x& u. Q7 x
连接器、触发器、显示LCD、数据总线设备、工具、供电、耳机/内部通信、变级器/转换器。 & D: E9 |' z- w8 @8 ?6 T
6 ~% Q3 z5 ]: {; i7 @ ?
空域管理 , q! v/ { T$ X0 J! h
空港技术、机场设备、航空维护设备、机场信息化管理。 , f6 ]4 f" `$ E9 F& ?: C
' f' A1 H u7 R& O/ K N卫星系统
+ `% | C+ I* f3 d卫星技术、GPS 卫星导航设备、卫星气象云图接收设备、遥感技术。
: r# Q1 c) _! X- F+ } e6 |8 G# n
其它
6 f& z* P- J$ b7 z航空摄影/摄像、教育和培训、其它航空航天相关设备、救生系统。 6 {) c5 C @+ Y0 M: M7 J- \8 `5 q
7 D$ W. Q0 n+ k' j" j3 a) A: G0 O$ a
测试设备
' C" `8 n; Q' A& L# m! Q/ s+ C2 L3 B4 c1. 设计工艺 & 设计工程
2 [& Z$ s6 A8 x# Q设计工具，工艺&模拟 ; p8 a7 J% c; M0 `; a( X8 Q
设计建模/集成建模
! Y5 u' l" F7 U4 j4 l8 m+ D7 {工程分析软件 0 |6 Y1 H6 h2 [& g) X
电子 & 航空电子设计 /仿真/分析 ! T. M! F' Z% G# E! D3 I
软件开发/仿真/分析 9 h$ T F+ V* R: B8 k* R6 a
推进器开发/仿真
; Q: B9 V( x5 i( k6 G虚拟/数字技术
8 P; L9 V5 @$ M% @$ I1 e快速还原
* ~5 g* d, J- g6 p" v产品数据管理/产品生命周期管理 ) y4 l* K0 ]6 E, [$ j: t
设计/工程咨询
# J, d; h" R7 O( ], Q设计材料，元件，系统供应商 7 S* [5 I. H+ \+ ~
材料工艺学：复合材料，聚合物，耐热不锈钢
1 H% t: O! P4 u+ c( L液压能力&控制工艺
& r- s* u0 }; J* X: I8 I6 M运动控制&相关工艺
4 j1 [8 {; w5 V4 E E6 M7 O电子元件 8 @# `7 b+ G! B. l3 r* w& Q
微系统&纳米系统 5 q- M. L3 z; ^1 l" F! C$ g
微电子/嵌入式系统 ! k6 T( p5 Y$ v" g6 D' ~8 V% x# Y* [
航空电子系统
( p% x0 f6 ^. q7 X1 t2 t4 G紧固/连接器件 3 o& e# E2 t) T# i7 B1 G" b. @
机械能源 . i, ^( t! [. z1 a
阀&泵 $ s3 I* M$ ^: m. o
发动机/马达 ' f8 C7 h# {# ?1 Y$ X$ _
传感器 9 q/ ~/ T) v! T+ V
光电子器件
' @1 D3 f+ U/ X" k3 ^( X2 Z诊断系统
1 l9 h, ^9 J5 C连接器 / z* s0 Z: K& Z+ O& i% y% A
…更多
8 [$ b1 A1 J: j3 h3 Z& \( Y$ i0 h% L- ^, F
2. 测试，评估，检查 ; N' j! W9 T7 @( [
空气动力学/风洞测试
" X& D7 t% |, T8 D: J) v+ L6 r/ t t结构&疲劳度测试 [( }; F2 o% M& R& E5 d
材料测试 ' u# k/ |( r1 o/ l" U; h
发动机/推进器测试
3 b: M! `) }' C6 Q: P/ _% Z流体动力测试 ( P% e" ]4 ?5 W6 \3 J0 x
航空电子/数据总线测试&仿真 4 Y) P5 [! r: b9 Q
软件测试
9 H! x' v0 S, O; W" M6 R- ~/ ~电缆&配线测试 , r0 ?. s8 z$ E
电子学测试 4 c2 s1 k: S% q" o* I1 z
电磁兼容测试
5 w9 w# u& N+ U环境测试 4 K# t9 @2 Q. Y6 A1 g
非破坏性测试
5 g# k5 R4 z; N/ K; s6 D机械化测试
1 B( R+ m" i5 E p6 V, L6 `耐久性/可靠性 测试
0 D" i0 V& @7 b) A声学测试
3 O8 f; n5 p# n震动测试 $ s0 @2 y1 Y, g% s: h \, T
热真空测试 # F8 _8 F! M; {
燃料/燃料系统测试
8 O8 Z4 C' {! _* x% `/ ^$ h飞行测试/分析 ! Y# H* L% o* u# E3 }
遥感系统 5 e/ g( M3 }5 r7 m* J. M6 ?
通信/射频/微波测试
% B+ ]4 m( e, [* s1 j5 }6 i碰撞测试 8 N5 v. C1 j& w+ [
人工测试
0 t9 s( t$ {. t# V% z安全/易燃性测试 ( K2 s2 p2 C0 o N
操作性测试/评估
# ` v3 k/ T0 ]2 y" Y4 a传感器&变频器
) X$ n6 P# U% R' \. B* L3 _光子学 . D9 C9 o5 k+ ~9 H
数据获取/信号分析 ) @- \$ y. C& ~4 l! h, E2 `5 C& x
品质测试 2 t3 X0 ~4 D1 I& d8 Y
测试数据管理，网络/自动化 4 C! K3 L% ~+ f( N& w& e P
自动化测试设备 ( Q# L1 r% d" N0 u# z* a
实验室/测试单元
; ]$ i$ P# M: M% h测试服务
: g1 w ^. {2 z5 s3 C测试工作台/元件 设计
7 E9 ]/ O8 {3 o2 g1 \$ P$ F" k* a8 [$ h, M& I4 _' O9 D
3. 产品/组装
; j7 t# B$ a/ V电脑控制加工， 3 N. q3 z$ L4 s1 e% ?6 v
电脑编程&确认
5 m7 P6 w1 l4 S3 P修正/表面工艺
7 K! U. A4 y& `7 U% z加工/加工系统/加工设计
7 R. E, Z' ]" G4 y连接工艺
' g$ Q1 b) x' t. O9 b# f8 _3 @铸造 + f8 e" K8 b$ J7 k% ~. u
电脑设计制造
0 f% A: | ]% {8 u电子制造/加工/综合
9 g& K/ A* J/ D# {0 }6 \自动化制造系统
* `" e$ m9 j& P装配工艺 - z, n- U+ k4 N9 P, v1 z5 b
机器人/自动操作
% `9 }- W, D0 D) B制造流程编制 w; o/ Q4 o7 g0 |
装配流程编制
3 `2 E0 R- _% v3 x: a" q+ I系统整合
* g3 ]3 Z2 [& Z3 Q& [$ b+ y8 p原型制造
3 V, Q) j1 @- z# E' m: T8 z度量，视觉系统&质量管理 $ k* K8 }( P5 Q6 Y
/ V$ q# l# U" R" j0 f! H. U7 } f# b
4. 工装转包
+ N0 A+ ~- n" P( ]7 v转包加工 / \+ w( A+ C3 h0 { I- t5 w8 t- T
转包装配/集成
5 d( R/ Z7 k l1 t" Z; e元件制造商
" `' T9 R1 y: _. B! H ?零件制造商
8 g) R @/ y; e3 a结构制造商
- H9 g! I; O% `产品/系统开发商/集成商 - p& j2 s2 c @6 T$ n; h! e
+ Z, T2 `+ v! v5 y& E9 L2 Y
3 G6 t$ O( `0 J% GWorkshops专题研讨会： 4 \2 l0 n2 O5 V* q) T4 y
EFB(电子飞行包)专题
! G" k) d7 L# }8 E" ~8 V& D9 ], S 使用EFB的优势
: S3 w' R; ]+ E EFB整体解决方案 ! Q% Q1 w% \$ O- O2 a
 运营，管理，和培训 : n6 w& o1 m! E* ^$ a7 t* z
 电子导航
4 t. H1 w: W# z% S! \; @ 下一代EFB产品 . C0 h0 H0 V% w( _: s+ \
1 e$ b0 U! g2 R( f# g$ O' v
IFE(客舱通信娱乐)专题 2 B2 J8 w. ? T1 c q2 Y4 C0 R
 客舱通信娱乐产业的挑战 & n I7 }5 M/ U8 q
 如何应对国内&国际客舱通信娱乐产业的发展 ' c8 _' ?; w/ `% ~; o f
 客舱通信娱乐整体解决方案 ; b5 p8 i0 f4 }* O
 通信和娱乐服务的规划以及加强飞行媒体的发展 4 [2 {! g( P( p: `% }
 影响客舱通信娱乐产业的关键因素
- T% [' A* M K* |" R9 l9 [6 }: ? 客户的需求 - K/ N9 ?7 B8 l' w1 n/ T" [
' L8 u2 p# ]$ G1 U% ^2 A- q6 oLXI 专题
' V0 \* d6 j' n! i 基于LXI基础的航空测试系统
& F: l: }8 G! [4 y LXI技术在国防中的应用 4 `/ C5 v F. k; c4 r. Y1 |2 D3 |( F5 B; C6 M
 高效的LXI测试平台 + G- z- E: o# n" s& m% l% n) S+ J
 LXI发展的关键点
. d$ g9 `, m4 e9 |' X1 ?2 X3 @ LXI的发展趋势
5 k; V, a: m: g& u/ J5 A: W) [ LXI与网络 . G# a3 N5 ~8 S5 `9 u1 y
 中国的LXI技术现状 3 J3 }8 G4 B3 Y* {
 建立LXI和PXI混合测试平台
& @8 [6 m, _; m& d0 V
5 z- {" `% R, X* d" ~软件与嵌入式系统专题 ! W2 F9 i l# a S& b; L
 嵌入式系统设计与开发
3 R& y* D9 t" n: ` 基于并行工程的航空嵌入式软件测试
9 ^" B5 P- e& l' h! q 航空电子嵌入式实时操作系统 & C7 p+ n% z3 @2 Y! D
 基于嵌入式软件实时运行和测试环境的研究
2 b. W$ j; C4 a" T% C9 w% C' z 建立多处理器嵌入式应用
# B* L" C2 m6 t 虚拟技术发展对航空和国防领域的作用
5 A! P6 B: L2 I Q. n# v+ [. P/ J) u* b7 j5 D
设计与仿真专题 9 B+ X) ~- K: ]( A
 电磁学与航空电子一体化的集成设计环境 * E' R# ?9 r( b0 h' b8 C
 航空电子建模系统和原型仿真平台 7 X- a, Y5 J) K, `! N+ l) a5 V; T) t
 航空电子EMI分析
2 x. v; H- n8 a# _ C 雷达信号特征分析 # C- c6 i4 M+ K% k+ Q. D- a
 飞行器雷达成像
; z m' t, j& ~/ n 飞行器红外仿真分析
$ K8 P I, d: J& A- O 9 ^0 h8 W! r/ S# I* N2 l$ \" p
# e9 L! w& r3 v' X. D, Q
How 如何参展:
: x& r& k7 O4 X' f* ia.组委会收到参展参会意向调查表后，将向参展单位发出参展协议书； $ ]) u3 H1 z4 w7 c
b.参展单位在签订参展协议书后（以签字日期为准）并于一周内支付参展费，以便尽快落实展位；
; Y o r/ b. Ec.参展单位于2009年8月31日前，向大会组委会提交参展单位中英文简介； ) t) X& u3 v% G- F; W' g
d.组委会收到全部款项后两周内，将向参展单位发出参展确认函，寄送《参展商手册》，手册包括展品运输、展台搭建、相关规定及注意事项、食宿、人员服务、广告等信息；
6 J# _8 J( e( |' D& ?e.参展商应按要求填写手册中的有关表格，并于截止日期前交回组委会；
* ]9 X. Q- D) R8 p( v& Y3 Ef.参展申请表请向大会组委会索取或者进入官方网站下载。 , T, h- Q3 M4 C3 B2 R
; v2 P7 `5 E H# s
参展价格
+ [: U; Y7 t* d9 c, e( T选项1：标准展位：RMB 750/m2 (最小起租面积为9平方米) : f# Q, H$ y; R2 ^8 ?! K7 x
选项2：光地展位：RMB 700/m2 (最小起租面积为36平方米) % l1 ]& F6 k7 m8 _( ?
选项3：赞助方案：请向主办方索取
9 H# Q( i1 V+ I6 q" j4 d; z) r0 u7 M3 |- t
特别优惠 2 Z+ D2 m" b! K, g5 V" T4 ^
-参展面积大于12平方米的展商将享受10%到25%的不同优惠
, i1 N7 j9 H$ v- o/ o-2009年7月31日前报名参展将享受10%优惠
, a: e& l( C2 {6 z1 l/ t-采用打包方案将直接享受15%优惠 ) F4 M- n* G/ X; j: O( E3 Z) i
0 a3 b, v: c E1 b: I
联系: , x+ U' |, g$ [, W5 H6 ]2 i
地址：北京市朝阳区望京高新技术产业开发区星源国际B座1503室 % i4 [, s- ?/ v) A Q* B
邮编：100102 + ]5 x# x$ ^$ W0 }7 A$ q$ J. ?
电话：86-10-64390338 ext. 610 m; a+ `2 e" Q) y( i
传真：86-10-64390339 * C1 n; d. g" n3 t" R! Y
邮件：herbert@gracefair.com
# L6 M* h/ W: v' F d6 y/ a联系：黄扬招 先生 |
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发表于 2009-8-19 12:50:57