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第四届中国国际航空电子及测试设备展览会暨航空电子高层论坛9 x. H4 h% }) Z
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时间：2010年5月26-28日
: B* b2 y, C1 H9 L0 ~8 j地点：西安曲江国际会展中心 1 m1 Y/ K. R/ Y! T( D
目的：加速进入中国航空产业链
4 ^! Q( O) U" R% m$ |( ~
2 S1 {" l1 d* t9 ] k# \5 |2 o, g% B 根据中国航空工业集团的预测，在2008年-2027年之间中国民航将需要补充各类型民用客机达3815架，其中大型喷气式客机约2822架，支线飞机993架。
; ]% Y) M1 f2 p. r2 r4 Y! a1 a* m 陕西是我国航空工业最密集的省份。有41个航空企事业单位，其中工业企业28家，研究院所5家。有生产制造“运八”飞机的陕西飞机制造公司，生产“斯贝”喷气发动机和中国第一台涡扇发动机的西安航空发动机集团公司，生产航空液压、附件的庆安宇航设备公司，生产机械控制系统的远东公司，还有航空机轮、航空电机、航空仪表、航空锻铸件和飞控、制导、航空计算结构强度试验机等一批国家级的航空技术发展中心、重点实验室及相关的航空配套厂、所等，已基本形成了发展航空产业基地的外围支撑体系。
+ f( H1 `% T* [# h# [% @0 l 西安航空产业最为聚集，具有全国唯一的设计研究大、中型军民机的实力最强的研究院，具有全国最大的军民机制造企业集团，具有全国唯一的飞行试验研究、鉴定中心，是全国唯一的集飞机设计研究、生产制造、试飞鉴定、教学为一体的航空产业体系最完整的地区。
0 i: D" `) S- F! `. }9 r
0 \. g. V* T5 a3 ?& b展出内容： ; y& f' f) N7 S1 n
航空电子 - O% \ n2 @$ w. Y; Q* i0 f
系统
+ `+ F0 p1 X+ h8 H导航、通信、全球定位GPS、数据连接/获取/装载、自动驾驶、指示/照明系统、系统整合/安装、飞行情报系统、防止空中相撞、飞行控制、飞行情报系统软件/ -测试&维护、自动控制系统、机载设备、安全报警装置、仪器仪表 - x# ?! S- I- X
; s+ ?5 `1 K! y/ [
器件
9 d" K! A h+ p" S \+ Y0 Q' \+ T连接器、触发器、显示LCD、数据总线设备、工具、供电、耳机/内部通信、变级器/转换器。 ( C+ W) L( o; Z5 H! J
/ ]: O1 w! ~9 r: c. P0 O$ ?% T空域管理 . k! H, Y @4 D# K* U6 ]
空港技术、机场设备、航空维护设备、机场信息化管理。 / G% V7 w) n2 ~4 O4 B
9 h5 [( s; }1 x2 g7 x5 x( b
卫星系统
1 a1 I, ?1 o: \- z# @0 [卫星技术、GPS 卫星导航设备、卫星气象云图接收设备、遥感技术。
8 W' n: p1 }) E9 X( X; S# W B! Q8 u5 M& ^9 k, U9 K% V5 f
其它
, O$ _% F( \- \6 b7 W- c3 K+ k航空摄影/摄像、教育和培训、其它航空航天相关设备、救生系统。 " v" Z% M+ a8 m/ o c' }
2 L9 j( A2 j7 s$ ~测试设备 ( C2 U$ {& I$ x8 h! a% g6 k3 N9 @: L3 K
1. 设计工艺 & 设计工程
& Z0 V7 _9 k8 Z: j" Q) k( f5 T设计工具，工艺&模拟
1 I6 v4 y1 {$ J; X设计建模/集成建模 & \% B0 U/ o3 z; |# U' j% l
工程分析软件
. ?7 K8 g3 ?. L8 w( L3 E电子 & 航空电子设计 /仿真/分析 & K1 P. b+ U- f, Z/ _
软件开发/仿真/分析 , ^4 l# Z+ D9 \2 e0 |
推进器开发/仿真
3 y T2 c0 } x2 l6 {( s- A4 p w虚拟/数字技术 ! R0 j$ V; H! M' x, O3 n
快速还原
, q) o/ i n1 u产品数据管理/产品生命周期管理
8 ^5 t. h9 c* W1 D) H- x. q设计/工程咨询
$ @/ K* U6 H5 J: v( |% }# a( s设计材料，元件，系统供应商 # j2 q" G; T: {3 E0 b
材料工艺学：复合材料，聚合物，耐热不锈钢 " ~3 w% S& q h! g/ g
液压能力&控制工艺 5 U1 Z) K1 _8 r
运动控制&相关工艺 4 ]4 N4 b2 ?( u% t0 I: X7 p
电子元件 8 p% E! q3 R. i1 }* u3 c/ E
微系统&纳米系统
0 L1 v' v# q% `+ E! D L3 P微电子/嵌入式系统
+ H3 z9 n1 R5 P航空电子系统 # m8 }# M3 [- N/ o) R* o5 R
紧固/连接器件 ' j3 o2 S9 ?& A5 \
机械能源
g- r, a |5 [$ _阀&泵
" y9 e8 v5 t0 M0 h2 E6 k发动机/马达 ( b% f( L; g8 D" r
传感器
" _& Z# y0 o" Z- F; u0 R光电子器件 # G# O9 E- r, s- q2 P. X0 c/ Z' s
诊断系统
0 d5 {0 [6 z. Y# s1 V连接器 6 k/ F8 L% M8 y- f, @- ?# W
…更多
' `6 H# u) S ~8 j3 B. R% Q O/ \/ m& \# r/ R
2. 测试，评估，检查
6 K' Z( V- m5 o1 e* i空气动力学/风洞测试
3 K# L3 x& Q, Y- I# Y& F1 ~& ^结构&疲劳度测试 ' W n9 e) i5 D
材料测试
- Q3 O. ] W" h5 ~发动机/推进器测试
- ^% P5 g! g. L" J流体动力测试 9 b) @) G1 v& L9 ^; ]* m8 F5 L
航空电子/数据总线测试&仿真 ! _0 ~6 r% [+ E' i# C
软件测试 , n0 ^/ P0 Y9 w
电缆&配线测试
! _. Q9 a3 d k* Q- i电子学测试
& T5 S5 N" t* o* P( A' n' V9 n电磁兼容测试 / _ q& X; a) @ I0 i
环境测试
* q; Z5 J$ e$ d% B. y* R非破坏性测试
9 }" x+ H! a) B3 M8 T+ ~, y+ ]4 v; A3 y机械化测试
& D/ e; d Y; C# `! q; c* M! y耐久性/可靠性 测试
* l& V* {: L) K) W声学测试
1 h% O8 Q, R3 C0 k震动测试 ; |: \+ G& o* Y/ R- Y9 g; Z8 H% Q
热真空测试
6 a2 ~( v# z# T$ x燃料/燃料系统测试
* r# ~/ Q3 {1 y; N飞行测试/分析
0 H* i$ [ _9 e! ?0 ]1 U2 N' a遥感系统
8 a* C) h4 I# u x& o0 f通信/射频/微波测试 1 c6 g1 \0 T3 ]
碰撞测试
# H" N: M1 p( \* P+ ~# v* [人工测试
8 H$ k( L }3 H; z# D* b' R& ]* h安全/易燃性测试
' b1 F6 w& g" U- H; [% j l# K操作性测试/评估
) r- R* V8 ~0 S5 Q; a1 U5 E传感器&变频器 _7 A* q) [. A! p( M
光子学 3 n# x3 ~8 T$ b- E) l3 D
数据获取/信号分析 1 ^) g# s7 V1 f7 u0 `; g/ x
品质测试 - O# S, j. X8 }: b
测试数据管理，网络/自动化 & h& ?; w8 n. R" A/ B
自动化测试设备
1 i& B, w/ ^* N) O1 x0 [: c9 k实验室/测试单元
5 y* R' V' S4 X7 t测试服务 ! Z/ u3 x9 w( u# w3 t7 E1 v
测试工作台/元件 设计
5 i' d# f$ l7 l# S
6 c0 ]& x9 ~6 `* \3. 产品/组装
, {# O/ x/ g! O( Z, v电脑控制加工， % |- I6 o# L% E4 ?' [
电脑编程&确认
( Q4 u7 P4 N5 U: z: w& \修正/表面工艺 0 ?: W/ l& B V% x3 h
加工/加工系统/加工设计
) h6 u; i) g4 p$ H R连接工艺
1 U; ]" o5 X0 g L+ ^3 A5 X铸造
+ Z; |4 b9 q: Y$ W电脑设计制造
+ _2 [* t# @0 L: D' _4 \电子制造/加工/综合 1 Q7 Y- r; B- K; G
自动化制造系统
0 G$ S7 P5 O4 z+ {) S1 R" i装配工艺
- b9 H% H) _( I2 q* d! ^机器人/自动操作
( Z+ V+ i2 G7 Q" L- [! Z制造流程编制 - Q, D) Y* \$ J: K* S* g
装配流程编制 2 R1 n- u. g& G! V: z
系统整合 ) F+ ?* e+ [5 P0 w; I
原型制造 ' F) v1 `) q, ]' P% ^; N
度量，视觉系统&质量管理 $ h+ z' x i, U: ?$ N/ p3 s
K" \+ f& g! @- ~5 ^' e4. 工装转包
$ ]: R. F) t- B" D1 q4 e1 t8 t转包加工 8 f2 R+ X" K0 {+ F7 }: ^# _# a
转包装配/集成
5 O& g7 z1 I2 ]% H元件制造商 + k* z. L+ V+ ^
零件制造商 3 W4 M0 K4 x0 W$ x# X. o5 k
结构制造商 % S& ]7 ^: a' v0 ~# f
产品/系统开发商/集成商
. q8 Y, L; K9 K* l% h$ b
$ l& ?4 k( }+ Q
3 ]( F( K* c- u3 cWorkshops专题研讨会：
' z3 Y' T" N' FEFB(电子飞行包)专题 . F+ q; i$ k. ` L
 使用EFB的优势 $ ?6 ~" Z. w2 C/ ], U* X* \
 EFB整体解决方案
: s9 ~( W- y1 I0 c3 ?/ ^ 运营，管理，和培训 * c7 Z: k5 x! h* B
 电子导航 # [' U5 r, D! E+ J) ~
 下一代EFB产品 4 u S d+ x; C/ @5 ^# r
6 R5 x; y" U4 v: l: |& T* g' b
IFE(客舱通信娱乐)专题 6 X S: C% v8 w' m" i0 H' K: n
 客舱通信娱乐产业的挑战 , x5 K& ]- B+ e) n M5 q x
 如何应对国内&国际客舱通信娱乐产业的发展 1 a1 {6 @7 S2 r. a( M4 |# a. D
 客舱通信娱乐整体解决方案 5 Z" B3 Y: w8 J; Y f( D! A
 通信和娱乐服务的规划以及加强飞行媒体的发展 ! C. p# Y l7 e: i9 s
 影响客舱通信娱乐产业的关键因素
1 i. p, ~: s( P2 l( ` 客户的需求
9 J3 T6 Z7 S/ z5 ?6 O' [6 e% F. k- ~7 v: E. V4 d' P5 n# N0 Q7 M
LXI 专题 1 l( o& G3 P9 \- ]5 k
 基于LXI基础的航空测试系统
! ]6 g k9 ^7 D. ] LXI技术在国防中的应用
% n" z8 `# u8 X, A7 b 高效的LXI测试平台 ) p% U" t6 ~3 Q4 [0 i
 LXI发展的关键点 & W3 g) _0 d3 F& @4 \0 z
 LXI的发展趋势 $ J, N! f n- R/ R" N0 M
 LXI与网络
' i5 l8 w8 h2 f9 U) a- |3 D 中国的LXI技术现状 + V3 R1 M f& h2 Z, Y; I
 建立LXI和PXI混合测试平台
/ G8 Z/ Y+ c3 i
2 i& A- [/ R& t& O2 X; ?( |( i5 v软件与嵌入式系统专题 6 }1 A6 C% n( e# Q& m
 嵌入式系统设计与开发 6 }- x6 m# C7 P9 }' y' ?# P$ n) L# V5 t
 基于并行工程的航空嵌入式软件测试
/ B1 e' D7 V& I 航空电子嵌入式实时操作系统
2 M5 i/ b/ v( {0 c- R; _4 q 基于嵌入式软件实时运行和测试环境的研究
3 ^) J0 _" w4 m* n% J 建立多处理器嵌入式应用
c7 P& O. _6 @- I: T 虚拟技术发展对航空和国防领域的作用 5 J( ~# ~% |1 z* a8 ]
$ B6 r) }/ x5 a" z, h设计与仿真专题
! R- Q0 y0 I& ~* c' V( o2 B$ B2 ^: } 电磁学与航空电子一体化的集成设计环境
- F" N" q3 F8 {, O, o 航空电子建模系统和原型仿真平台
! V2 D% s; _( o. m 航空电子EMI分析
8 `3 v l, G* \ 雷达信号特征分析 {* Z9 Q5 p7 T8 U$ k4 g
 飞行器雷达成像 - _- X$ {& a1 u3 N; p
 飞行器红外仿真分析
& j4 q; l8 d" w: V$ Y& j2 t
! _" _, t4 O* t, B7 @/ c
& n, a1 y/ N4 B( ?. kHow 如何参展:
& U/ t* w9 I9 Q& ^6 i$ ha.组委会收到参展参会意向调查表后，将向参展单位发出参展协议书； / v' e+ Y% p5 N. u5 x1 L z" S1 k
b.参展单位在签订参展协议书后（以签字日期为准）并于一周内支付参展费，以便尽快落实展位； & n8 L/ h. c2 r X8 W% O1 Y M
c.参展单位于2009年8月31日前，向大会组委会提交参展单位中英文简介；
; Z; d+ d$ _# T6 b$ Pd.组委会收到全部款项后两周内，将向参展单位发出参展确认函，寄送《参展商手册》，手册包括展品运输、展台搭建、相关规定及注意事项、食宿、人员服务、广告等信息；
4 t" z6 B" X/ j8 S. q+ {% ne.参展商应按要求填写手册中的有关表格，并于截止日期前交回组委会；
3 C6 t" X4 t* Z) P2 ]' y7 `f.参展申请表请向大会组委会索取或者进入官方网站下载。 ) f4 ^4 Q @. ?: @
( d0 K2 }2 l3 o) `% j( F7 i
参展价格
, k5 Q) j3 d" W' L" t# y选项1：标准展位：RMB 750/m2 (最小起租面积为9平方米) & F" |# R7 A. l: d9 X2 z/ b
选项2：光地展位：RMB 700/m2 (最小起租面积为36平方米) + Z* r8 O- Y% Q
选项3：赞助方案：请向主办方索取
% C! Z( h8 o$ H4 y# @0 ?5 M. Z. O: d4 V
. F' }; s$ L9 f5 ~特别优惠
' ~' f: a. N% O# T4 E: k5 B-参展面积大于12平方米的展商将享受10%到25%的不同优惠
- \$ E9 h0 B, [( l( K-2009年7月31日前报名参展将享受10%优惠
* f! ~1 `8 Y$ \) f/ t- [-采用打包方案将直接享受15%优惠 ) f$ {4 r; k( O. u/ a
. `2 G# O$ n* t- `联系:
* G9 b/ X. G4 v$ T) S地址：北京市朝阳区望京高新技术产业开发区星源国际B座1503室
/ V( f5 m; P1 I' v. b9 N邮编：100102 % B, |1 R4 h3 g# K
电话：86-10-64390338 ext. 610 - }! N) Q9 V' o. s5 Z
传真：86-10-64390339
/ j7 k7 y0 x; p6 Q/ X2 s邮件：herbert@gracefair.com
# _- F4 x5 f0 {* {$ K联系：黄扬招 先生 |
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发表于 2009-8-19 12:50:57