现有分析方法标准
: @1 G4 `, H' `* I/ {1 J |
物质
. z5 q% G2 [: U( e# v) u0 G | 标准 & U: E* N4 l' }' L+ o
| 适用范围 % p$ T( w6 t1 I% p4 a0 t, C
|
铅 ~; o' s4 v4 b& ]. `0 X7 I
| EN 12402:1999 铅和铅合金-分析用抽样方法。
" [% p1 Q( R3 E$ T | 对整块铅和铅合金锭的具体抽样方法。不适合其他形式和焊料分析,但可用于含铅含量高的焊料% Q% G5 h+ u7 S0 |
|
BS 6534:1994锡镀层中铅的定量测定方法
! E( X- O: O6 c8 ? | 适用于分析元器件接线端和未组装印刷电路板上的锡镀层。如该方法用于分析锡合金,则因合金中存在其他金属元素,而需予以修改& e* A a% o' f# H4 J
|
EN 12441-3:2001 锌和锌合金-化学分析-第3部分 铅、镉和铜的测定-火焰原子吸收光谱法3 `; g* [' q, z' E( R, m
| 适用于分析整块锌和锌合金
5 v l, b9 Z% U1 ?1 g6 m$ s% ~ |
BS 6721-9:1989,ISO4749-1984 铜和铜合金抽样分析方法,用火焰原子吸收光谱法测定铜合金含量中的铅含量: C% p* Q4 t, a1 d2 |
| 适用于检测制造电子设备零件用的铜和铜合金中的铅含量。铜和铜合金被分解后用原子吸收光谱(AAS)法进行分析,铅含量测定的范围:0.002%-5%(允许铜合金中的铅含量≤4%): U Z9 ]2 p# } c2 {2 h% n( Z9 p
|
BS 3338-5:1961 锡和锡合金中抽样分析方法 锡锭和锡锑焊料中铅的测定方法 (光谱法)2 e/ B. a) i) ~- s7 [4 b; B
| 适用于材料,如锡锭。' K- X0 h) ?' b: c+ }2 Z
BS 3338-21:1983适用于检测软焊料中的镉" j; T5 _8 }+ K) Y5 P2 |
|
镉 + ~) `0 ?, Y5 q4 V, Y" x; o
| EN 1121:2001 塑料 镉的测定 湿式分解法 (DD ENV 1122:1995湿式分解法测定塑料中的镉含量)(已撤消,待修订)/ y, F6 B: E% w- C
| EN 1122:2001适用于分析非氟化塑料中的镉含量 (10mg/kg-3g/kg)。用AAS法分析塑料被分解的镉溶液。该法适用于制造电器设备用的塑料。1 s U* f$ s! V4 t t/ f
|
BS 3900-B9-1986,ISO 3856-4:1984 油漆检验法 液态漆和干漆膜的化学检验“可溶”镉含量的测定
# |" r& @3 ~" l | 检验油漆中可溶漆的特殊检验方法。镉可被用作颜料。- u& L, ?! i( D
|
六价铬 * Z5 f' P6 e& H& {4 a3 ]) `/ C% Q
| BS B10:1986,ISO 3856-5:1984油漆检验法 液态漆和干漆膜的化学检验 固态物质中六价铬含量的测定3 I$ S+ K6 ~. s# E5 g
| 干漆膜(含铬量0.05%-5%)中六价铬含量的检验方法。分析漆膜溶解液。$ D5 X: h$ } e5 s. B) l
|
BS 6068-2.47:1995,ISO 11083:1994 水质 物理、化学和生物化学法 六价铬的测定 1,5-二苯基咔唑光谱测定法' B( R) U% K4 g! f
| 水质分析系列标准之一。不适用于电器元器件,但可用于分析涂层溶液。; }% q" w( L2 h- ~5 `
|
BS EN ISO 3613:2001 锌、镉、铝锌合金和锌镉铝锌合金上镉酸盐转化膜 检测方法
, u" H: g- |4 [* c, Z | 二苯基咔唑比色法,适用于检测六价铬和施涂了24小时以上、30天以内的大小面积涂层。该法对涂层施涂时间有限制,是较陈旧的方法。该法只阐述了可水溶的六价铬含量测定。
6 A* {9 h; }. D& l$ |$ f& L |
分析方法 9 ]1 i9 N% G0 ^
|
方法 / v/ T& c' _( A6 f$ N+ M
| 待分析物质
# q8 x! Y% ?# Y& f( u, i/ W n | 单一材料 + x! c# p0 H* P. v# h
| 1 s2 v$ _/ n6 I3 U% c
整个元器件(电容器、电阻器、晶体管等)
0 t0 D1 n+ @6 n8 } |
AAS法 * V* V5 T3 a2 }4 q: W O5 |
| Pb、Cd、(Hg,如使用冷蒸汽方法)
# J, ~" p, d- S | 首先溶解待分析的材料1 B$ q9 x+ \" e E* x; c% h4 S
| 分析溶液 ( g0 f: f# E9 G! R9 i, I
|
ICP法
/ ~( ?+ {) [- R4 F | Pb、Cd
3 A7 a3 m1 S/ t% R b9 f$ P | 先溶解待分析的材料
) Z' Z5 @/ M1 J+ ^) I- h) w | 分析溶液 ) e! Z- M- p( D/ t q
|
UV/VIS法
1 q* ?; D1 n5 P | CrⅥ
. ^! [% c6 C5 a( a' M) D | 先溶解待分析的材料 ; ]& f' M0 @% j" {2 n* c& P
| 溶液中必须存在Cr6+ 8 C% z* Q6 h2 P2 Q( z* [) Q( C( z, R
|
SEM/ED-XRF法 " b+ Y1 B0 O, J- w! B! O4 y/ X$ y
| Pb、Cd、Hg化合物 : Y& Q1 |( m( T; |$ Q1 T
Br、Cr ( }$ J1 \. G: T) N: B" `) W9 M) a
| 表面分析技术。7 }8 M: T$ [" h! i" R* P
典型的分析范围为直径1µm,深度1µm" j; a& J( B4 e
| 检出限约0.1%.不能检验氧化态的Cr。能识别出Br,但不能识别出化合物。6 ?0 }% Q* q% a* n( _4 p. Q9 t( N1 I
|
电火花散发和直流电弧散发光谱法 " A, E) C% o% O" }! B$ B
| Pb、Cd、Hg $ D" b( q4 r. `
| 分析金属
/ s4 ~1 Z. [! N& r C; @/ z | 如待分析的是表面物质,则不需要制备样本
5 R. u& ?/ p3 K; y6 F) T" y1 N6 \ |
辉光放电发光光谱法
& c' [1 e5 g* V3 ~5 }5 K | Pb、Cd、Hg、Br、Cr
b9 B4 l$ }" h' E$ c$ e/ u | 分析薄涂层 7 ~( p" s" ~! ~# p6 n2 o4 t" K
| 可分析多层涂层
. _& i# ~, c1 k/ s6 N |
极谱法
2 v0 C) x8 I2 Y! L0 f7 M | Pb、Cd、Hg、Br、Cr ! f* s2 F8 V) f" Z) D. w" O; @! ^
| 分析水溶液
3 Q- @% q i3 ^# J | 铜干扰六价铬分析
- j2 s5 A6 m! W) N% {. F4 _ |
离子色谱(IC)法
7 {* O k: R. p6 x; s | 溴化阻燃剂
1 u+ J u4 p4 u6 |: `0 Z | 先溶解待分析的材料1 R4 q8 u* V5 \9 H9 O' h- I7 T4 h
| * `( z5 s+ G/ p* H, d9 O2 {. j
|
GCMS法
2 [2 m5 A1 s+ A/ F, _- L' j& g- S0 ~* { | 溴化阻燃剂 3 r: ~. Z# Q0 e& Q/ h
| 复杂多步骤程序 4 d8 t3 n( e$ o
| , W6 ]4 A7 l1 v7 H, J% U' ~
|
手持式和台式
1 Z) a( r! f/ I% w0 X! LED-XRFA
' @3 K6 F2 _# i. p7 l8 w d | Pb、Cd、Hg、Br、Cr 1 R& w6 x2 f1 r' H* R% ~
| 非破坏性表面分析。对平坦表面精度高。
A$ j3 ]5 U% C. H x | 手持式精度有限。台式有局限性。为电子设备用的低成本可靠技术,但要正确使用,否则精度较差。分析整个PCBs,两者均不可靠。7 } x: P& o) G* K! Q; [! _
|
WD-XRFA
3 T8 o m; r' E! ]7 z | Pb、Cd、Hg、Br、Cr
8 \$ o# p. q/ D4 l" D9 Y; r& ]$ } | 分析同质物料 $ W( g( \6 Y5 J) o2 O
| 表面分析,但不适用于元器件1 E R" e9 P; Q& j* d: u- q
|
傅立叶变换红外色谱(FTIR)法
! H0 M: z" E* g" Z9 n1 } | 溴化阻燃剂
* u! f- T5 H' b0 C r2 y | 可用于塑料和萃取物
! W t- \$ Q$ H. d: J | 可检验溴含量高(>3%Br)的阻燃剂,但有局限性。" I {: `8 y1 Q* r
|
“石蕊”检验
" o, r( G& F5 M" g& W2 h+ h | 表面含铅 ! ]' s9 v) d$ X6 d
| 简单的筛分检验 $ q# M/ |5 g- V- P0 k% y
| 用于检验铅含量大于1%的金属2 C7 d2 x. f+ c1 z+ w& E* J
|