现有分析方法标准 ' _) `$ H' b6 q6 R) s+ K5 C) `
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物质 T8 P& R4 p7 Q& n' \% A
| 标准
/ M: B0 L; x7 ]$ F) x7 p | 适用范围
8 h3 ?2 \/ E0 h' P1 V# p |
铅
! g$ Y% n3 u! }& d5 [" t | EN 12402:1999 铅和铅合金-分析用抽样方法。- l; C7 @( r; U( w* c0 L
| 对整块铅和铅合金锭的具体抽样方法。不适合其他形式和焊料分析,但可用于含铅含量高的焊料; C! M, w) a* |6 \' _% \/ N9 D
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BS 6534:1994锡镀层中铅的定量测定方法( P# S8 H3 e2 t+ x" m1 d1 Q# V
| 适用于分析元器件接线端和未组装印刷电路板上的锡镀层。如该方法用于分析锡合金,则因合金中存在其他金属元素,而需予以修改
& k/ p5 Q; _' I7 M# v- ]! v3 r/ @- i/ ] |
EN 12441-3:2001 锌和锌合金-化学分析-第3部分 铅、镉和铜的测定-火焰原子吸收光谱法& g4 T) K" \5 e- T# P1 ~1 l/ U
| 适用于分析整块锌和锌合金 ! a, ^) ?& a8 O3 \, h. D; F
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BS 6721-9:1989,ISO4749-1984 铜和铜合金抽样分析方法,用火焰原子吸收光谱法测定铜合金含量中的铅含量3 n$ G% e3 n! x% x
| 适用于检测制造电子设备零件用的铜和铜合金中的铅含量。铜和铜合金被分解后用原子吸收光谱(AAS)法进行分析,铅含量测定的范围:0.002%-5%(允许铜合金中的铅含量≤4%)
$ K; ^0 j& C8 i- `3 D9 ` |
BS 3338-5:1961 锡和锡合金中抽样分析方法 锡锭和锡锑焊料中铅的测定方法 (光谱法)
* l. e; O7 d/ Z* n- X" \, Q | 适用于材料,如锡锭。
% }7 j q0 x1 F$ IBS 3338-21:1983适用于检测软焊料中的镉
' Q* N& k' r9 u3 |) n5 X |
镉 / @+ Z$ _7 h) T# ]; I6 S8 ?
| EN 1121:2001 塑料 镉的测定 湿式分解法 (DD ENV 1122:1995湿式分解法测定塑料中的镉含量)(已撤消,待修订)
, a( B% S# u1 _3 Q5 W, n | EN 1122:2001适用于分析非氟化塑料中的镉含量 (10mg/kg-3g/kg)。用AAS法分析塑料被分解的镉溶液。该法适用于制造电器设备用的塑料。
$ Z& b+ I M B2 K% w |
BS 3900-B9-1986,ISO 3856-4:1984 油漆检验法 液态漆和干漆膜的化学检验“可溶”镉含量的测定- ^9 s! I5 [2 `4 c1 Y% e9 C) D
| 检验油漆中可溶漆的特殊检验方法。镉可被用作颜料。, V5 s: n, y" f) x/ c4 ]
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六价铬
& [* I" P8 m" x | BS B10:1986,ISO 3856-5:1984油漆检验法 液态漆和干漆膜的化学检验 固态物质中六价铬含量的测定5 Z7 Y4 U- D: V0 n+ I Y- r
| 干漆膜(含铬量0.05%-5%)中六价铬含量的检验方法。分析漆膜溶解液。
& _% @% \! Z3 D; }. n) ]0 h9 l3 J |
BS 6068-2.47:1995,ISO 11083:1994 水质 物理、化学和生物化学法 六价铬的测定 1,5-二苯基咔唑光谱测定法& O6 S6 h/ d" Z- w
| 水质分析系列标准之一。不适用于电器元器件,但可用于分析涂层溶液。2 |5 [2 H% k/ G2 R# A2 S q
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BS EN ISO 3613:2001 锌、镉、铝锌合金和锌镉铝锌合金上镉酸盐转化膜 检测方法2 O' f1 g- |" G) m
| 二苯基咔唑比色法,适用于检测六价铬和施涂了24小时以上、30天以内的大小面积涂层。该法对涂层施涂时间有限制,是较陈旧的方法。该法只阐述了可水溶的六价铬含量测定。
3 `# t4 f5 x; m u |
分析方法
4 b- `* z- H/ g# p/ f) L i" _, t |
方法
- V% S& D2 w) w) @7 V5 } | 待分析物质
; {9 x; L, B! e | 单一材料 ! ?( g4 Y# S! z
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. p- {( C: P( y- i整个元器件(电容器、电阻器、晶体管等) ; Y2 U! v- @! \3 g' {' T( h
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AAS法
. x3 h/ o% T, U+ q- Z4 s! W | Pb、Cd、(Hg,如使用冷蒸汽方法)
+ @8 W( S0 v# i5 ^4 v. V8 c O | 首先溶解待分析的材料* I: h& @8 B5 f+ T- i E6 u
| 分析溶液 , P: W- X0 Y" C
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ICP法 ) Z' x( ]' e9 V& g2 M
| Pb、Cd
- N6 T! }2 K" c# [2 X | 先溶解待分析的材料
; F3 u6 n% p# Y1 ^ | 分析溶液
& I+ N4 V" Q$ U3 b' Q |
UV/VIS法
$ L- ?5 v; l( f6 W& d0 D | CrⅥ
. V( l" ~9 q5 G | 先溶解待分析的材料 - p D+ Q2 m6 h8 Z( j% \6 y, Z
| 溶液中必须存在Cr6+ , T1 f; U/ P& C) Y
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SEM/ED-XRF法
9 G$ m, [' A* F* ~7 v' R | Pb、Cd、Hg化合物 0 d3 p% Y7 O3 A) I# } A1 T& y/ e
Br、Cr
; K: t7 x X! S$ n% h | 表面分析技术。
" H; e! W7 u/ }; h, q8 \2 _典型的分析范围为直径1µm,深度1µm
# W; ~/ |! q6 }' z9 w6 h) z1 b | 检出限约0.1%.不能检验氧化态的Cr。能识别出Br,但不能识别出化合物。
* P3 ]5 ~# D# V/ `/ @( |0 n |
电火花散发和直流电弧散发光谱法 ; C9 u; s+ a' N2 i5 Z6 D7 I/ k
| Pb、Cd、Hg 1 _8 W" t' {: X9 J0 A
| 分析金属 2 i8 X5 P5 ]& l X) f6 j5 r7 ~
| 如待分析的是表面物质,则不需要制备样本
# t6 M: @, d# Y% y! f |
辉光放电发光光谱法
& _3 X4 `8 U# x1 p: T) n* r | Pb、Cd、Hg、Br、Cr ( k9 ?8 j; q1 n, ]5 j& U) O
| 分析薄涂层
p4 r1 c j8 |* Q: r | 可分析多层涂层 p; L; j' M! R
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极谱法
- m: X9 x$ x. K) t1 R | Pb、Cd、Hg、Br、Cr * |5 T8 b) h" S
| 分析水溶液 6 _8 z3 D6 [) Z* G7 e' Z
| 铜干扰六价铬分析
/ C4 p. F6 S6 B, S1 j- @ |
离子色谱(IC)法 2 P$ h2 j- Q% j" I' l
| 溴化阻燃剂
& @; }; Q* V. i' ^2 `# I, f' w | 先溶解待分析的材料
. L* d0 s: c1 y0 C) w/ F | ! M; U% j7 v' w7 ^0 c. O' @
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GCMS法 + }0 K, C# ^) q" j% E% b
| 溴化阻燃剂
$ v* a! l) L2 A4 u$ O( K- t | 复杂多步骤程序
/ Y+ j+ i# I$ N$ ? |
6 |- [/ W* `, Y' w. g% S |
手持式和台式 A; Q* f( H) \. a" j' {, N7 k
ED-XRFA & G$ e- T+ T4 ?' a; S
| Pb、Cd、Hg、Br、Cr : P, X+ B1 z; K3 P' m H
| 非破坏性表面分析。对平坦表面精度高。% [# p' y9 l3 E( I
| 手持式精度有限。台式有局限性。为电子设备用的低成本可靠技术,但要正确使用,否则精度较差。分析整个PCBs,两者均不可靠。- c7 B# M% Y$ f) N
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WD-XRFA . v @; G/ p. i6 B7 E: n+ g" V* G
| Pb、Cd、Hg、Br、Cr 8 ]" S5 e$ ]) ^) k' }1 m
| 分析同质物料 & _- X1 P( g+ L2 ^
| 表面分析,但不适用于元器件
- p4 d1 \# R; Z8 d |
傅立叶变换红外色谱(FTIR)法
. o+ J$ M h$ \) s1 ~ | 溴化阻燃剂 " B2 v9 e0 P W4 x4 _# c
| 可用于塑料和萃取物 3 x. H" H4 O& E1 Z; h$ r
| 可检验溴含量高(>3%Br)的阻燃剂,但有局限性。) l. w/ b, T* ?. F
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“石蕊”检验
4 N; e1 p# i" \! ?- n | 表面含铅 2 t" {9 w% ^2 x O) w$ ?# K
| 简单的筛分检验
& [6 u+ b3 c5 |7 M | 用于检验铅含量大于1%的金属
/ P$ Q8 S# E, j* a |