现有分析方法标准 8 d# d- A( T$ }3 v3 H' X/ x
|
物质 0 K$ d: d& v5 o5 z3 y' a5 x1 f5 K
| 标准
0 y3 e$ X5 I! D @: |7 n2 h3 c | 适用范围
. Y! b5 A% }( S" d6 | |
铅 o( ~* ?! E$ X! H4 G$ j$ r
| EN 12402:1999 铅和铅合金-分析用抽样方法。
5 R+ U0 R; h6 f3 A5 {1 I! M | 对整块铅和铅合金锭的具体抽样方法。不适合其他形式和焊料分析,但可用于含铅含量高的焊料; i+ M9 }) l9 X) R$ Q/ w2 Y& K
|
BS 6534:1994锡镀层中铅的定量测定方法! U2 C- Q# r& b5 j+ {
| 适用于分析元器件接线端和未组装印刷电路板上的锡镀层。如该方法用于分析锡合金,则因合金中存在其他金属元素,而需予以修改, S+ L a: g/ x: w
|
EN 12441-3:2001 锌和锌合金-化学分析-第3部分 铅、镉和铜的测定-火焰原子吸收光谱法5 l$ @! i2 S! ^( n# q
| 适用于分析整块锌和锌合金
$ [! u$ P, p) L9 @5 R. P |
BS 6721-9:1989,ISO4749-1984 铜和铜合金抽样分析方法,用火焰原子吸收光谱法测定铜合金含量中的铅含量
6 b6 A" y( X9 |/ E( |* ^( ^( n | 适用于检测制造电子设备零件用的铜和铜合金中的铅含量。铜和铜合金被分解后用原子吸收光谱(AAS)法进行分析,铅含量测定的范围:0.002%-5%(允许铜合金中的铅含量≤4%)3 D$ L6 X- z% g6 t
|
BS 3338-5:1961 锡和锡合金中抽样分析方法 锡锭和锡锑焊料中铅的测定方法 (光谱法)% E# d/ i A! L0 G
| 适用于材料,如锡锭。
4 @5 q. T/ k/ G8 YBS 3338-21:1983适用于检测软焊料中的镉. Q1 U/ l D. x2 [) G/ N# d
|
镉 0 ~# i; G6 u6 c5 z- U
| EN 1121:2001 塑料 镉的测定 湿式分解法 (DD ENV 1122:1995湿式分解法测定塑料中的镉含量)(已撤消,待修订) n7 {" o, E' \4 A
| EN 1122:2001适用于分析非氟化塑料中的镉含量 (10mg/kg-3g/kg)。用AAS法分析塑料被分解的镉溶液。该法适用于制造电器设备用的塑料。
* I/ _6 i' T S w* ?$ `: i |
BS 3900-B9-1986,ISO 3856-4:1984 油漆检验法 液态漆和干漆膜的化学检验“可溶”镉含量的测定5 Q" X2 d2 a; e. T( F2 X
| 检验油漆中可溶漆的特殊检验方法。镉可被用作颜料。6 z. Q' y! e( ?# |
|
六价铬
! Y& f( N* R/ E% D! [: K8 V | BS B10:1986,ISO 3856-5:1984油漆检验法 液态漆和干漆膜的化学检验 固态物质中六价铬含量的测定; X6 ~- l9 Q" [, M3 y
| 干漆膜(含铬量0.05%-5%)中六价铬含量的检验方法。分析漆膜溶解液。* ~) G- Q4 ^! ]: H* q4 s% e. C
|
BS 6068-2.47:1995,ISO 11083:1994 水质 物理、化学和生物化学法 六价铬的测定 1,5-二苯基咔唑光谱测定法7 A6 f( z& T) g
| 水质分析系列标准之一。不适用于电器元器件,但可用于分析涂层溶液。
. O- @6 X4 }! h( y |
BS EN ISO 3613:2001 锌、镉、铝锌合金和锌镉铝锌合金上镉酸盐转化膜 检测方法% o+ x: x" M' d* P
| 二苯基咔唑比色法,适用于检测六价铬和施涂了24小时以上、30天以内的大小面积涂层。该法对涂层施涂时间有限制,是较陈旧的方法。该法只阐述了可水溶的六价铬含量测定。
2 R5 e- F& P, i! B! O# E |
分析方法 - [9 \ Q5 \3 {, k @
|
方法
: z9 I1 e4 H- i+ M" T6 Z | 待分析物质
% z. s6 B$ }: w, x8 d/ o! b | 单一材料
) o5 l$ @8 F& a* N0 w( H | ( J. J$ ]. ?8 n
整个元器件(电容器、电阻器、晶体管等)
3 a7 {4 g5 Y0 X) p% Y( L/ g |
AAS法
2 N W0 @% E# m! P | Pb、Cd、(Hg,如使用冷蒸汽方法)8 D" c2 {# K% n- ?; I4 U+ Y) _
| 首先溶解待分析的材料
8 R2 v8 e: H# S$ W) G | 分析溶液
6 Q: a, U1 _; `0 Q |
ICP法 7 w0 @( X$ c* \" W* F& W2 z
| Pb、Cd ( U: m# n# M3 H* m7 v
| 先溶解待分析的材料0 J3 b& P8 q W7 m( j) q
| 分析溶液 + d: r6 j. E" |- \
|
UV/VIS法 3 X: {% L9 m( e! N) Z2 Y" {
| CrⅥ
2 ]# L* ?# q: u; H7 h, T7 y- x1 @# J | 先溶解待分析的材料 ; Z6 u1 S# {0 H) l' J$ u- y; E5 U( H6 L; {
| 溶液中必须存在Cr6+ 5 k8 p' O5 Z+ {) ?
|
SEM/ED-XRF法 9 M8 b* a; R. _0 T0 j. z* c
| Pb、Cd、Hg化合物
5 y: b* }$ S. d& T8 P k6 J) Z }8 @6 ~Br、Cr ' J o _( k2 V" c+ n% U3 m+ d
| 表面分析技术。& E8 ~% K7 p8 R6 c6 U+ ?: c
典型的分析范围为直径1µm,深度1µm& C: H% s" D, r2 U! h4 a2 r
| 检出限约0.1%.不能检验氧化态的Cr。能识别出Br,但不能识别出化合物。
# C7 l" J* |) z1 x. F; A* ^6 z |
电火花散发和直流电弧散发光谱法 3 d7 Z* [# u+ }# W, P" C
| Pb、Cd、Hg
1 y- C- K5 B, g3 B C | 分析金属 9 J* ?! @3 }3 o' @9 a
| 如待分析的是表面物质,则不需要制备样本
7 f! H- S+ p& Q) u+ @/ | |
辉光放电发光光谱法
, |! z( V, r* E | Pb、Cd、Hg、Br、Cr
# i0 i, q; k( N9 ], P2 K | 分析薄涂层 * |: T' C% d) J* q" E
| 可分析多层涂层
5 f" h' v9 ~% X4 T3 z0 R |
极谱法 ( Y! ?, s3 z- o( }
| Pb、Cd、Hg、Br、Cr
; y' r1 v* o3 D9 ]+ e( Y! W | 分析水溶液 ~2 J" q G+ p: g0 S2 x
| 铜干扰六价铬分析 g' i& R* k/ T5 v3 m, P3 `) a: v
|
离子色谱(IC)法 % h* c7 Y1 o ~& }1 u; A4 O2 A3 j
| 溴化阻燃剂
6 e/ [9 p9 G* @4 l3 W | 先溶解待分析的材料+ g. K; E$ R5 d4 v1 F* S, w
| * x' A) B3 s* m
|
GCMS法 / O% M! |# H [9 ?) Z
| 溴化阻燃剂
( x* o4 X/ W6 E4 }+ ^4 r8 ^! A | 复杂多步骤程序 6 m0 S. x3 y0 e5 _7 [6 q! p, ~
|
9 O/ A9 u; z! u" C |
手持式和台式 : w [5 E/ Z% C
ED-XRFA 6 s+ M+ Z! c, H$ `* D0 f& b# X9 @2 Z
| Pb、Cd、Hg、Br、Cr
/ [$ r$ u3 K6 P+ B( Y- r) x | 非破坏性表面分析。对平坦表面精度高。
& t& M1 K* q+ z5 T- _ | 手持式精度有限。台式有局限性。为电子设备用的低成本可靠技术,但要正确使用,否则精度较差。分析整个PCBs,两者均不可靠。& v% B6 P. Q" v2 H6 F: J0 a3 u- O
|
WD-XRFA
: C! c; E3 N; }- y0 O. ^ | Pb、Cd、Hg、Br、Cr & w$ C+ o: R/ E5 B ~; x
| 分析同质物料
# \2 x1 Z' c3 P" Y6 z& Z9 d | 表面分析,但不适用于元器件
8 V1 Z) v8 \3 O7 i7 v# d; ^% _" V+ d5 t |
傅立叶变换红外色谱(FTIR)法 ' B3 ^5 Y ?- y( ?3 O
| 溴化阻燃剂
# \; ~2 m8 d- }6 ?+ k8 o4 c9 r | 可用于塑料和萃取物 5 k- o: }$ O2 E8 v# j
| 可检验溴含量高(>3%Br)的阻燃剂,但有局限性。* W" l5 j0 W% ]+ g
|
“石蕊”检验
- B8 |4 l/ ~2 V4 @- X! m | 表面含铅
e3 r) |& \: `1 F7 ]/ L. a | 简单的筛分检验 3 W2 T7 D0 C! p4 @0 Q6 {
| 用于检验铅含量大于1%的金属+ [: P6 b+ S, ]; j+ S
|