现有分析方法标准
4 E4 z2 Y' ?2 h/ r3 l, e |
物质
) O( T. _! n) v" `4 Y | 标准 . O# a5 E& _5 F" Y1 n2 y2 q5 c2 N
| 适用范围
2 `! I$ A0 G+ Z# h* M" _. w |
铅 d0 w" y8 _. ~' q( O5 C1 |% q
| EN 12402:1999 铅和铅合金-分析用抽样方法。6 Q& ]$ J9 U# |0 i; Z
| 对整块铅和铅合金锭的具体抽样方法。不适合其他形式和焊料分析,但可用于含铅含量高的焊料% x3 W6 }( }. V* y" k9 K& b
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BS 6534:1994锡镀层中铅的定量测定方法2 M5 ?' H1 V3 @
| 适用于分析元器件接线端和未组装印刷电路板上的锡镀层。如该方法用于分析锡合金,则因合金中存在其他金属元素,而需予以修改/ ]8 z9 w# S6 S+ d; G% l
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EN 12441-3:2001 锌和锌合金-化学分析-第3部分 铅、镉和铜的测定-火焰原子吸收光谱法
7 A8 X( |0 n! _6 |: o* ~' K. M3 _ | 适用于分析整块锌和锌合金
1 Y) s8 w$ i/ ^! [5 d* p7 V- C |
BS 6721-9:1989,ISO4749-1984 铜和铜合金抽样分析方法,用火焰原子吸收光谱法测定铜合金含量中的铅含量
7 E: ]' M* E1 b9 ? | 适用于检测制造电子设备零件用的铜和铜合金中的铅含量。铜和铜合金被分解后用原子吸收光谱(AAS)法进行分析,铅含量测定的范围:0.002%-5%(允许铜合金中的铅含量≤4%). t2 _3 y' X, g) g/ i" W
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BS 3338-5:1961 锡和锡合金中抽样分析方法 锡锭和锡锑焊料中铅的测定方法 (光谱法)0 v2 m& w* f' `2 } @, `' l+ \
| 适用于材料,如锡锭。
7 P# T" I# j c8 l- y! ]BS 3338-21:1983适用于检测软焊料中的镉. t; A' q4 k: s5 {; @" v0 J7 H
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镉 _+ j) c( u- k% D W& [
| EN 1121:2001 塑料 镉的测定 湿式分解法 (DD ENV 1122:1995湿式分解法测定塑料中的镉含量)(已撤消,待修订)
2 i# t) M, x3 |8 n+ B3 u" k* m | EN 1122:2001适用于分析非氟化塑料中的镉含量 (10mg/kg-3g/kg)。用AAS法分析塑料被分解的镉溶液。该法适用于制造电器设备用的塑料。
8 b" i: _. y: S' z) w/ \0 w |
BS 3900-B9-1986,ISO 3856-4:1984 油漆检验法 液态漆和干漆膜的化学检验“可溶”镉含量的测定! h5 d7 m6 R( e
| 检验油漆中可溶漆的特殊检验方法。镉可被用作颜料。3 }1 d. ]7 s- Z2 u
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六价铬 , R$ Q9 j; Z! p9 X- H
| BS B10:1986,ISO 3856-5:1984油漆检验法 液态漆和干漆膜的化学检验 固态物质中六价铬含量的测定) t5 u" m$ T5 c4 B8 [1 H
| 干漆膜(含铬量0.05%-5%)中六价铬含量的检验方法。分析漆膜溶解液。1 z' w* I9 B1 u9 I. j# d$ V
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BS 6068-2.47:1995,ISO 11083:1994 水质 物理、化学和生物化学法 六价铬的测定 1,5-二苯基咔唑光谱测定法
! P& g/ \( y, W2 j" H! F1 c# k | 水质分析系列标准之一。不适用于电器元器件,但可用于分析涂层溶液。
u2 ~2 H/ T, S, x8 d, s$ F6 ` |
BS EN ISO 3613:2001 锌、镉、铝锌合金和锌镉铝锌合金上镉酸盐转化膜 检测方法9 i+ L- k: H+ l3 Y/ ?# W- c
| 二苯基咔唑比色法,适用于检测六价铬和施涂了24小时以上、30天以内的大小面积涂层。该法对涂层施涂时间有限制,是较陈旧的方法。该法只阐述了可水溶的六价铬含量测定。: ]5 T* H# K3 a) T i& x
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分析方法
1 \! l8 p% ^8 s+ z/ x; d, | |
方法
( V4 H3 t, ~7 Z, }+ q/ z( e, { | 待分析物质
1 R, S% i" a4 O f0 c1 F | 单一材料 : y0 d/ k$ A% f/ O7 |
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9 ] Z7 v( c, M9 L8 m: s; t整个元器件(电容器、电阻器、晶体管等)
' ~5 O3 W6 E0 m |
AAS法 " @6 }% t$ [0 |4 w& o
| Pb、Cd、(Hg,如使用冷蒸汽方法)8 O; I/ z5 h9 u' h. t; Y
| 首先溶解待分析的材料2 \7 e- g+ A" s
| 分析溶液
8 ^; l! P; q0 b |
ICP法
' }& n# [1 M! ^' S | Pb、Cd
/ I( M9 `- V% Q8 M$ a8 X | 先溶解待分析的材料
$ I% S, Q- z! d- D% q" z" u" H9 U# R; k: W | 分析溶液
6 L8 W7 D. J* M4 O0 k$ z/ z- r' ? |
UV/VIS法
3 |9 u0 s% v9 o$ ~# @ | CrⅥ
* w" M4 @& g; a' a1 d7 q | 先溶解待分析的材料
% ~, J I \0 ?3 @% u L B. w | 溶液中必须存在Cr6+
3 |/ N+ n8 [% O/ s |
SEM/ED-XRF法
4 o) s9 C0 X) X5 \' U" C+ \, x' S( I | Pb、Cd、Hg化合物 $ }1 M/ L Y* ~
Br、Cr 6 |5 f0 q* P: Y) }7 O' i
| 表面分析技术。
" b% w) U. d7 o8 @5 D典型的分析范围为直径1µm,深度1µm" r8 y7 O2 e4 p8 t# N
| 检出限约0.1%.不能检验氧化态的Cr。能识别出Br,但不能识别出化合物。
6 o E8 N( [. L8 m6 |4 g( d |
电火花散发和直流电弧散发光谱法
" |2 E2 j: I' F0 X6 |$ b% | | Pb、Cd、Hg + \3 v8 W5 ]! I! I$ y3 w5 v
| 分析金属
$ B! ^' h4 M8 p- s | 如待分析的是表面物质,则不需要制备样本& f- S2 j; F& U# I# T h4 x" C
|
辉光放电发光光谱法
7 Q" m. A. H9 G6 b | Pb、Cd、Hg、Br、Cr 3 y- t/ p* z; u& B3 P" e1 \
| 分析薄涂层
/ ^+ @9 I" h" K | 可分析多层涂层 6 c. ~) W" T) u2 V) ]7 p% {
|
极谱法 E7 v" R4 i" q# W( ~+ p" F' P: z! [
| Pb、Cd、Hg、Br、Cr ' P% o; c% K+ y/ e* \: q' X
| 分析水溶液
6 G+ G2 t4 @0 _; t( M | 铜干扰六价铬分析
! `$ M- U1 N4 u/ C6 c* j, ` |
离子色谱(IC)法
. v: t: s- @) p1 S) t( ]4 H* B | 溴化阻燃剂
+ P1 X( x* {# S | 先溶解待分析的材料 D' J; H; G% b4 f' \9 W
| 5 r( Q% D+ h# }# F) ~% k
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GCMS法
4 ~$ ?) G" Q8 h! K' q1 w+ \- r | 溴化阻燃剂
' {/ [& ?, ]2 N8 A% R. i1 x% h | 复杂多步骤程序 3 F% V1 ^+ O( o9 P1 V) g0 g1 r* G
|
( K( b5 E/ G: Y4 g/ P |
手持式和台式 4 @. a. \0 z; \$ g) u
ED-XRFA 1 b7 T7 f; {2 M; h8 x
| Pb、Cd、Hg、Br、Cr
9 l$ t, H7 n& [: V | 非破坏性表面分析。对平坦表面精度高。
7 I1 E: A$ p( n0 T; V | 手持式精度有限。台式有局限性。为电子设备用的低成本可靠技术,但要正确使用,否则精度较差。分析整个PCBs,两者均不可靠。& l! {! v( w0 j$ t$ ~7 o
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WD-XRFA
& z1 h* G) x y | Pb、Cd、Hg、Br、Cr ! G- c0 b0 M; a( Q5 c" S; J& }) h- O
| 分析同质物料
8 o6 w# q$ L4 y n' u% H | 表面分析,但不适用于元器件
' b7 A. l- ~& w8 ]+ A4 m |
傅立叶变换红外色谱(FTIR)法
9 ]6 g7 a2 H R& Z | 溴化阻燃剂 ; {: @2 `& {" y7 ^0 |- ?; f' ]5 ?! [
| 可用于塑料和萃取物
' J" N+ H; P! Q6 k: H5 C' o | 可检验溴含量高(>3%Br)的阻燃剂,但有局限性。3 T& }- k. N+ z# D$ u: ~: H3 c
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“石蕊”检验
( Z, W: x0 w/ o0 P9 @% s3 i8 t6 Z) s | 表面含铅 : q" g! j% ^7 y$ t' C
| 简单的筛分检验
# _" c$ q/ b$ x: I# v | 用于检验铅含量大于1%的金属
3 q L) B2 t3 w( i$ o7 G5 r |