现有分析方法标准
9 X8 |# F2 k# ^2 K |
物质
& e$ L* z1 ^7 V) V; [ | 标准 . Y! P+ ~% } {; n- @9 r6 ~1 z1 ]
| 适用范围 ; K9 ?7 Q' x8 B- d1 E& S/ g; r
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铅
" X$ {) J* a5 B; z7 N, B | EN 12402:1999 铅和铅合金-分析用抽样方法。( z0 x" Z6 Q) C- h: O. _
| 对整块铅和铅合金锭的具体抽样方法。不适合其他形式和焊料分析,但可用于含铅含量高的焊料3 k _) A$ p ?& D
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BS 6534:1994锡镀层中铅的定量测定方法* _% `5 o& s! M6 D4 r* I4 B
| 适用于分析元器件接线端和未组装印刷电路板上的锡镀层。如该方法用于分析锡合金,则因合金中存在其他金属元素,而需予以修改. L: [$ p8 R- |" o+ D+ R
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EN 12441-3:2001 锌和锌合金-化学分析-第3部分 铅、镉和铜的测定-火焰原子吸收光谱法
0 _: s: D; i: ^9 X% }: S | 适用于分析整块锌和锌合金
) F; a( O% M& k |
BS 6721-9:1989,ISO4749-1984 铜和铜合金抽样分析方法,用火焰原子吸收光谱法测定铜合金含量中的铅含量
) z H* d. E2 C g% [# j' g3 X | 适用于检测制造电子设备零件用的铜和铜合金中的铅含量。铜和铜合金被分解后用原子吸收光谱(AAS)法进行分析,铅含量测定的范围:0.002%-5%(允许铜合金中的铅含量≤4%)' N; J7 ^1 m8 N% A, j4 ^
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BS 3338-5:1961 锡和锡合金中抽样分析方法 锡锭和锡锑焊料中铅的测定方法 (光谱法), D9 Y I9 z& |3 }' q5 Q+ T
| 适用于材料,如锡锭。
5 s! F( c) Q6 I' ]4 C7 VBS 3338-21:1983适用于检测软焊料中的镉
F* _2 r" {3 X* M |
镉 9 O! A3 j( k+ \: M
| EN 1121:2001 塑料 镉的测定 湿式分解法 (DD ENV 1122:1995湿式分解法测定塑料中的镉含量)(已撤消,待修订)
9 j) v& R9 d. z0 k: Q' S | EN 1122:2001适用于分析非氟化塑料中的镉含量 (10mg/kg-3g/kg)。用AAS法分析塑料被分解的镉溶液。该法适用于制造电器设备用的塑料。# t1 y/ n6 D1 n; z
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BS 3900-B9-1986,ISO 3856-4:1984 油漆检验法 液态漆和干漆膜的化学检验“可溶”镉含量的测定
3 {, ~' M+ B; G3 \% o* H9 A | 检验油漆中可溶漆的特殊检验方法。镉可被用作颜料。! ?6 a8 @4 e6 L7 w
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六价铬
% ?9 P, S. I L+ q1 t$ Y | BS B10:1986,ISO 3856-5:1984油漆检验法 液态漆和干漆膜的化学检验 固态物质中六价铬含量的测定
! k) L9 \" V/ {$ R" s | 干漆膜(含铬量0.05%-5%)中六价铬含量的检验方法。分析漆膜溶解液。
; H% D: [. N& o5 N/ ^$ L0 V% z$ P2 D( ] |
BS 6068-2.47:1995,ISO 11083:1994 水质 物理、化学和生物化学法 六价铬的测定 1,5-二苯基咔唑光谱测定法
% I( J2 L6 e1 w" v0 g, r | 水质分析系列标准之一。不适用于电器元器件,但可用于分析涂层溶液。0 ?3 T' g" I9 `/ W v) u0 }
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BS EN ISO 3613:2001 锌、镉、铝锌合金和锌镉铝锌合金上镉酸盐转化膜 检测方法
`- y9 d7 \/ {1 B7 w | 二苯基咔唑比色法,适用于检测六价铬和施涂了24小时以上、30天以内的大小面积涂层。该法对涂层施涂时间有限制,是较陈旧的方法。该法只阐述了可水溶的六价铬含量测定。
2 W7 V& y3 p' { ] w |
分析方法
3 S* X5 n. H5 M. ^' q4 v) i |
方法 " d' N) b* ~& Q; I
| 待分析物质
! E! u: o8 J* q* k) @8 Y | 单一材料
. l Q: N J7 k' G" d) J1 ]2 K3 } |
# \9 {6 X+ P; e4 V$ N" b整个元器件(电容器、电阻器、晶体管等) 3 `# _ S' C' k; g. m2 }9 p8 U
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AAS法
7 X9 P, r& ]7 K9 n | Pb、Cd、(Hg,如使用冷蒸汽方法)
3 Q9 v' o! E. o, j | 首先溶解待分析的材料
" C; b$ {6 H4 ]' T | 分析溶液 / e2 p5 M' R b( P: [* ]0 ~' ]
|
ICP法
- {9 f* W( ~/ D# ?6 E5 D( H( j | Pb、Cd " T. _& Z- D* }8 |2 a$ L
| 先溶解待分析的材料
; j; p+ n! O0 e# p. w7 Z' f | 分析溶液 ; E7 ?2 \! I% w: x i
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UV/VIS法
0 O( l# c* M1 i' [- z$ I: f | CrⅥ # V5 r% y0 ~! H$ x6 t4 a
| 先溶解待分析的材料
+ ~ i& C% x1 y9 f | 溶液中必须存在Cr6+
0 q \6 G$ x6 p |
SEM/ED-XRF法
: u7 M4 m0 K: y. E% w! J8 k | Pb、Cd、Hg化合物
1 N7 K& Y+ x$ z/ `6 B7 J: n' yBr、Cr
# N' s: @* Y. R9 t% G9 X0 o5 m | 表面分析技术。
0 N) g- W( r! {典型的分析范围为直径1µm,深度1µm6 u, V J' @. d: e
| 检出限约0.1%.不能检验氧化态的Cr。能识别出Br,但不能识别出化合物。' B0 D; j B0 l+ g# e# e& s. X& ~
|
电火花散发和直流电弧散发光谱法
* h% S; \0 w6 g. C | Pb、Cd、Hg : b: |5 k0 A9 M+ \
| 分析金属 9 G* J7 U% l: l
| 如待分析的是表面物质,则不需要制备样本) x! x, |+ S; S; }! D
|
辉光放电发光光谱法 3 x7 N+ D& G1 W4 }4 O- w
| Pb、Cd、Hg、Br、Cr 1 W4 B D9 _% ~3 {
| 分析薄涂层
- A8 r0 m6 J) f* @3 l. j+ W2 i | 可分析多层涂层
: e" ]# _0 e& v: | |
极谱法
/ H4 x: U- m% L* n | Pb、Cd、Hg、Br、Cr # K2 G! S# y6 I0 }, h8 b% Z9 l
| 分析水溶液
: e: n& @# _; N v% a, F z+ l; y | 铜干扰六价铬分析 8 m& Z& u1 W/ b
|
离子色谱(IC)法
4 M& ?8 e+ J$ B; X$ t6 b* R | 溴化阻燃剂
6 n. a/ a( U% ^$ T+ \9 A0 d | 先溶解待分析的材料2 z' x! d6 u- k' b3 [$ p" r7 G
| $ z! D8 W1 }# ^- Q
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GCMS法 # B0 C4 j3 @" A6 Z
| 溴化阻燃剂 ; P4 N) q" L1 P$ [
| 复杂多步骤程序
' a4 O9 F. H: N' e |
3 s- x( f5 [; O |
手持式和台式 : `3 x, Q6 d5 a6 w) I' H: f
ED-XRFA
3 a7 H" {' e+ Z5 B' C8 I | Pb、Cd、Hg、Br、Cr 1 C8 X2 \$ }' U; Y$ b4 P( `7 z) i
| 非破坏性表面分析。对平坦表面精度高。
* B2 j1 [6 z9 X2 V | 手持式精度有限。台式有局限性。为电子设备用的低成本可靠技术,但要正确使用,否则精度较差。分析整个PCBs,两者均不可靠。
) V4 Z9 }, _! m+ A9 n7 x |
WD-XRFA " L o0 k9 L% ^- _
| Pb、Cd、Hg、Br、Cr 2 h6 l) p# g$ W" B4 Q
| 分析同质物料 6 Q$ P5 I7 b% S* Q7 R& I* g
| 表面分析,但不适用于元器件
: T9 g0 W% O. G. U A0 b |
傅立叶变换红外色谱(FTIR)法
. n! o9 q- X" t/ O | 溴化阻燃剂
$ r- z x$ H7 _) X( O0 ?. `: P& i6 V | 可用于塑料和萃取物 % w2 b |" a9 p% |/ |
| 可检验溴含量高(>3%Br)的阻燃剂,但有局限性。
2 N9 [: \. q# M9 B |
“石蕊”检验 - \8 z# t5 [. B0 R/ g9 e
| 表面含铅
5 G- q. p( s6 D7 Q/ x5 |6 w8 B* A | 简单的筛分检验
. l8 S8 N W! Q" l: s4 E- Q | 用于检验铅含量大于1%的金属
- T- {6 T3 x- o9 ~' L8 e' f |