现有分析方法标准
, ]) F/ [& T9 p8 v |
物质 ! i' \" Q1 h- H. i. L" ^
| 标准 , A. a. Y% V- P Y! M' j
| 适用范围
9 j: y" v1 M) O# B- z |
铅 " D' w$ e% X: Y/ z; ]
| EN 12402:1999 铅和铅合金-分析用抽样方法。
8 w( I' [1 ~2 D | 对整块铅和铅合金锭的具体抽样方法。不适合其他形式和焊料分析,但可用于含铅含量高的焊料 [) z' n5 _/ ]+ ?; b9 {$ g" ]
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BS 6534:1994锡镀层中铅的定量测定方法/ L/ Z2 g8 U- j1 ?5 ^
| 适用于分析元器件接线端和未组装印刷电路板上的锡镀层。如该方法用于分析锡合金,则因合金中存在其他金属元素,而需予以修改
& o7 v$ u& d/ @ G+ p: I |
EN 12441-3:2001 锌和锌合金-化学分析-第3部分 铅、镉和铜的测定-火焰原子吸收光谱法
6 c E: e: ~3 M$ {5 a3 B) V | 适用于分析整块锌和锌合金 9 H) }: P; s0 M5 R! I7 t5 A# h
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BS 6721-9:1989,ISO4749-1984 铜和铜合金抽样分析方法,用火焰原子吸收光谱法测定铜合金含量中的铅含量* D; X+ A" M5 A# q, d; z( p" A
| 适用于检测制造电子设备零件用的铜和铜合金中的铅含量。铜和铜合金被分解后用原子吸收光谱(AAS)法进行分析,铅含量测定的范围:0.002%-5%(允许铜合金中的铅含量≤4%)6 f6 A/ l( F8 I. }# e% U. P
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BS 3338-5:1961 锡和锡合金中抽样分析方法 锡锭和锡锑焊料中铅的测定方法 (光谱法)( u, i! I3 O0 f, }/ d( d
| 适用于材料,如锡锭。
0 |$ K9 e; r! K4 x% I9 o. NBS 3338-21:1983适用于检测软焊料中的镉
" V; \4 ]7 }8 h, E" | |
镉
* x6 `4 P6 w U/ a, a | EN 1121:2001 塑料 镉的测定 湿式分解法 (DD ENV 1122:1995湿式分解法测定塑料中的镉含量)(已撤消,待修订)5 O( P* _9 i: D+ L' _1 c- w, ]
| EN 1122:2001适用于分析非氟化塑料中的镉含量 (10mg/kg-3g/kg)。用AAS法分析塑料被分解的镉溶液。该法适用于制造电器设备用的塑料。
: U7 t& | K" _ |
BS 3900-B9-1986,ISO 3856-4:1984 油漆检验法 液态漆和干漆膜的化学检验“可溶”镉含量的测定( G4 @/ z/ w$ z9 M3 D
| 检验油漆中可溶漆的特殊检验方法。镉可被用作颜料。4 ?. S* T+ s! y# l0 v7 Q/ _
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六价铬
" Q F8 ~5 _; T- U) K# d# g. W2 D5 D | BS B10:1986,ISO 3856-5:1984油漆检验法 液态漆和干漆膜的化学检验 固态物质中六价铬含量的测定
$ W7 c5 {- n4 V& Y | 干漆膜(含铬量0.05%-5%)中六价铬含量的检验方法。分析漆膜溶解液。1 Y8 @$ h& L3 ^* Y6 U* Z
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BS 6068-2.47:1995,ISO 11083:1994 水质 物理、化学和生物化学法 六价铬的测定 1,5-二苯基咔唑光谱测定法" t1 B- v4 Q' c j0 r9 x! n" X$ g$ c
| 水质分析系列标准之一。不适用于电器元器件,但可用于分析涂层溶液。+ S# _/ [. J [- j' y
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BS EN ISO 3613:2001 锌、镉、铝锌合金和锌镉铝锌合金上镉酸盐转化膜 检测方法& H3 o# F7 ^9 n0 B9 e% h* L+ e, F
| 二苯基咔唑比色法,适用于检测六价铬和施涂了24小时以上、30天以内的大小面积涂层。该法对涂层施涂时间有限制,是较陈旧的方法。该法只阐述了可水溶的六价铬含量测定。! D& q0 s( R& t. L8 r9 ?
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分析方法
" y$ B) o j* Y" }( l |
方法 2 P$ u. K: F7 b q
| 待分析物质
8 R' v3 D, H, h- Q' h; g+ b | 单一材料
4 U+ f6 i- V6 A# M | + ]' s- G8 w, e1 B) u
整个元器件(电容器、电阻器、晶体管等) ( V/ |' [( V. n: I2 w
|
AAS法 {, {5 I. @% b! N
| Pb、Cd、(Hg,如使用冷蒸汽方法)0 Z* I: v6 y& q% u) v" A: @' v
| 首先溶解待分析的材料
: g5 Z7 P# K( u K | 分析溶液 # H6 g2 {6 r8 V$ H6 @4 S9 k3 W- d( }
|
ICP法
8 b9 U! g3 T/ e8 s4 e. S | Pb、Cd
9 U X7 p$ H( u' A3 b! A5 E | 先溶解待分析的材料4 @3 \+ v3 P3 e& b9 G
| 分析溶液
6 C, V# ^: O0 i9 f |
UV/VIS法 7 l. j) J1 V0 S, J) x
| CrⅥ
' f& j- F" h. ^" \! R V! { | 先溶解待分析的材料
# y8 X2 V: P4 f$ @ | 溶液中必须存在Cr6+
( a) ]5 F. f. [' O2 j |
SEM/ED-XRF法 & `; `( D. E( \
| Pb、Cd、Hg化合物
. h+ H; B# `# yBr、Cr
; f8 P: \$ F# G# v | 表面分析技术。7 F1 F5 ]3 g% \6 E
典型的分析范围为直径1µm,深度1µm
: w9 `3 P: |! L( b9 l | 检出限约0.1%.不能检验氧化态的Cr。能识别出Br,但不能识别出化合物。
6 {( y# d! f! x4 ^6 U6 x |
电火花散发和直流电弧散发光谱法 ; U7 {- {$ q/ m% b( C4 a* S* B0 ?
| Pb、Cd、Hg
) }( }1 E, n/ Y R' J2 { | 分析金属
& S6 s$ b3 I. B | 如待分析的是表面物质,则不需要制备样本4 Y: L0 X6 R5 _4 u% ]2 Q
|
辉光放电发光光谱法
4 I+ l* |* y5 H' F3 a0 r8 F A& G6 K | Pb、Cd、Hg、Br、Cr
# p6 ]$ d& @, J8 k! V+ B( y | 分析薄涂层
. i" A( V0 j1 v" V+ `/ r4 H | 可分析多层涂层
) e( B6 L) |- k |
极谱法 2 g& s# e4 [- s1 a' `
| Pb、Cd、Hg、Br、Cr
* E& m H9 t( |+ G" @ | 分析水溶液
6 a% u. W, V, M3 s p+ V* ` | 铜干扰六价铬分析
$ \$ q1 e8 R. O+ ] |
离子色谱(IC)法
# Z8 c: _7 Y; ]! {" x; S) t3 { | 溴化阻燃剂
, P0 i, V+ H! H, G | 先溶解待分析的材料2 K7 d' w; i8 U5 R6 m3 L. c) u
|
9 B9 O9 b, Q5 U; U3 f |
GCMS法
F/ K: K. `& w7 C8 ^6 p. @/ h9 x4 Z | 溴化阻燃剂 % i9 _- E9 ?/ A1 e$ H) F
| 复杂多步骤程序
4 W5 W( q' F ?! n" \ | 9 z. z# J" f; O
|
手持式和台式 6 K( t) F' b/ G( \$ o) p
ED-XRFA + |" Q* Q' L8 P% ?, _4 \
| Pb、Cd、Hg、Br、Cr
9 C! H% }: k% F3 V9 H a | 非破坏性表面分析。对平坦表面精度高。
) O5 k2 S7 D7 w a) }# p | 手持式精度有限。台式有局限性。为电子设备用的低成本可靠技术,但要正确使用,否则精度较差。分析整个PCBs,两者均不可靠。
/ m; w; O" x9 f- k |
WD-XRFA , }6 |4 {/ M3 G/ F
| Pb、Cd、Hg、Br、Cr ( |7 T0 N8 {8 b, F! x' w
| 分析同质物料
8 Q: f* y( }5 S& U6 T% C | 表面分析,但不适用于元器件
7 P0 `/ D# K. g. c6 x |
傅立叶变换红外色谱(FTIR)法 " k: g- B) z# v; } W4 W- F' K
| 溴化阻燃剂 l. B# k+ V8 b
| 可用于塑料和萃取物 $ c2 f* A1 {7 M# ?( W' S7 t
| 可检验溴含量高(>3%Br)的阻燃剂,但有局限性。
4 A _8 Q8 k6 u. ?3 G: \0 g. _ |
“石蕊”检验 G( K! u0 e3 G x9 R& _1 o7 r7 I W
| 表面含铅
* Q2 X+ O8 J1 G* v; R: T | 简单的筛分检验 ! j; Q" [- P, ?3 b" [0 H" u0 u
| 用于检验铅含量大于1%的金属
H5 g Z( C2 P1 c |