现有分析方法标准
, u0 a" S0 Q: G6 s4 q4 a( r9 C |
物质 # W! h# [) ?' e0 |
| 标准
, P: s8 R- n0 O" Y | 适用范围 : N% A7 C6 c3 A8 _6 j
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铅
& W9 C' r9 \: Q D0 O; T2 x | EN 12402:1999 铅和铅合金-分析用抽样方法。# L3 b6 i) N) _) D5 `( P/ i7 R* i
| 对整块铅和铅合金锭的具体抽样方法。不适合其他形式和焊料分析,但可用于含铅含量高的焊料
7 p) N) I* |2 }$ a2 j- t- v" ] \ |
BS 6534:1994锡镀层中铅的定量测定方法; {: T3 @" I/ A3 Z% c6 h
| 适用于分析元器件接线端和未组装印刷电路板上的锡镀层。如该方法用于分析锡合金,则因合金中存在其他金属元素,而需予以修改
$ j- | D% h; { |
EN 12441-3:2001 锌和锌合金-化学分析-第3部分 铅、镉和铜的测定-火焰原子吸收光谱法
: e/ U6 \8 N! y9 c8 _ | 适用于分析整块锌和锌合金 , @, B. |9 R% Q+ g# |8 n) T9 J
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BS 6721-9:1989,ISO4749-1984 铜和铜合金抽样分析方法,用火焰原子吸收光谱法测定铜合金含量中的铅含量
; G( A5 @: x( o2 C& ~ | 适用于检测制造电子设备零件用的铜和铜合金中的铅含量。铜和铜合金被分解后用原子吸收光谱(AAS)法进行分析,铅含量测定的范围:0.002%-5%(允许铜合金中的铅含量≤4%)
9 t) e2 u$ x; Y: ~" b1 c |
BS 3338-5:1961 锡和锡合金中抽样分析方法 锡锭和锡锑焊料中铅的测定方法 (光谱法)8 M3 o/ d7 C( l' J/ A
| 适用于材料,如锡锭。 M& p" B0 w" k E0 r( L0 i( r
BS 3338-21:1983适用于检测软焊料中的镉+ \0 J! U7 f* P7 y! F f, [0 |
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镉 . a5 ]' u9 s6 ^3 ~* L1 Z
| EN 1121:2001 塑料 镉的测定 湿式分解法 (DD ENV 1122:1995湿式分解法测定塑料中的镉含量)(已撤消,待修订)
: ^( K5 w5 Z! r2 D2 D. F | EN 1122:2001适用于分析非氟化塑料中的镉含量 (10mg/kg-3g/kg)。用AAS法分析塑料被分解的镉溶液。该法适用于制造电器设备用的塑料。
' P" h2 O' |6 r/ W8 I" f. W" r |
BS 3900-B9-1986,ISO 3856-4:1984 油漆检验法 液态漆和干漆膜的化学检验“可溶”镉含量的测定4 G& A" U4 \) R
| 检验油漆中可溶漆的特殊检验方法。镉可被用作颜料。" W) @% R$ O9 Z' P
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六价铬 0 ~$ j7 s/ ]0 A/ n5 W6 p
| BS B10:1986,ISO 3856-5:1984油漆检验法 液态漆和干漆膜的化学检验 固态物质中六价铬含量的测定
# a3 O; v! t2 t/ Q9 v* b: l& v7 F | 干漆膜(含铬量0.05%-5%)中六价铬含量的检验方法。分析漆膜溶解液。
[7 B1 o$ }$ g |
BS 6068-2.47:1995,ISO 11083:1994 水质 物理、化学和生物化学法 六价铬的测定 1,5-二苯基咔唑光谱测定法' f% t; q% m* I6 S/ r. z, H
| 水质分析系列标准之一。不适用于电器元器件,但可用于分析涂层溶液。& `+ D; w. D4 A; X0 d4 W; s2 d
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BS EN ISO 3613:2001 锌、镉、铝锌合金和锌镉铝锌合金上镉酸盐转化膜 检测方法) z% U0 h7 P7 A, j) ^- m
| 二苯基咔唑比色法,适用于检测六价铬和施涂了24小时以上、30天以内的大小面积涂层。该法对涂层施涂时间有限制,是较陈旧的方法。该法只阐述了可水溶的六价铬含量测定。* \+ [4 c; f! B2 f. s, l+ a1 q
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分析方法 ; `* s2 b; a ^4 a% G- G
|
方法
# e: T0 H* d5 w8 h | 待分析物质 & A0 }& Q9 W7 V. J, D
| 单一材料
4 F. W( `7 S7 @, g( L6 O4 b | % H5 m' W2 o1 Z" |
整个元器件(电容器、电阻器、晶体管等) % j5 ^9 P [7 q! t- \( l5 g
|
AAS法
/ k% `: i( y, s* d4 g. H& j | Pb、Cd、(Hg,如使用冷蒸汽方法)7 o2 d3 B V" M* @' D# ?: }" ~
| 首先溶解待分析的材料
9 x. V/ N p/ Q |1 Z. E | 分析溶液 " A0 ^5 P* Y$ p9 X" ^0 p6 D
|
ICP法 2 k( f* W3 {3 y- a# M! j. Q
| Pb、Cd # j) u% j$ e- c' s$ C
| 先溶解待分析的材料
2 W- B5 l: O- t9 P( \2 P | 分析溶液
$ u0 s7 @4 M: e. j( N" D; J |
UV/VIS法 , {) h2 y: ^0 A4 O
| CrⅥ
4 S8 `1 `4 n0 `% S | 先溶解待分析的材料 5 H7 B3 z$ p7 F& A: h# n! ]. U
| 溶液中必须存在Cr6+ 1 {& C! H) g9 Y# E9 B5 s: p
|
SEM/ED-XRF法
5 l2 H$ {- P- a7 j6 s+ ]( z | Pb、Cd、Hg化合物
' d- ?. ]* N7 L- aBr、Cr " R1 n- D# ]+ V9 c2 ~
| 表面分析技术。# A* \; c7 E, n& n! ?% C# C& Z
典型的分析范围为直径1µm,深度1µm
6 L- `1 X" t3 z | 检出限约0.1%.不能检验氧化态的Cr。能识别出Br,但不能识别出化合物。2 C3 _" Z6 f& t. h0 ?
|
电火花散发和直流电弧散发光谱法
- \$ |: x2 Z" T( k4 N0 ^ | Pb、Cd、Hg 1 u" x" o! W y
| 分析金属
) l1 F ?9 Y! ] | 如待分析的是表面物质,则不需要制备样本, @! ?8 p# {! }3 X* L0 T
|
辉光放电发光光谱法
/ {. e, k8 i4 ^' l9 r8 S | Pb、Cd、Hg、Br、Cr
) T( r) [2 y; L( z4 a! i | 分析薄涂层
" x* K: Z7 Y0 \+ J* f7 v! I | 可分析多层涂层
! c/ }* _7 y1 |9 i- ~ {8 B( Y9 { |
极谱法 & B8 \8 \/ N" C1 t; p v
| Pb、Cd、Hg、Br、Cr , k7 k. K! ^: |+ Q
| 分析水溶液 0 e* v0 J7 s( K- Y' s' ^9 N
| 铜干扰六价铬分析 ' j, n# l+ b4 J( r" C6 y
|
离子色谱(IC)法 ; l. Z5 ^7 Q1 [; H) s! ?; d
| 溴化阻燃剂 8 w( F! A! M; i6 U4 @6 b/ Y
| 先溶解待分析的材料
" m1 d& L% n5 j& e |
$ u6 z. M. d) b6 d. ~6 T5 Z |
GCMS法 % |' e+ [6 S4 l" x
| 溴化阻燃剂 ' l+ L& b0 _$ x7 H
| 复杂多步骤程序
* q, y% a3 B* k | : X% Y7 B- D+ v
|
手持式和台式 - R/ L4 g; C5 g' @$ k, w1 I
ED-XRFA 8 U1 A4 S) D5 \# ]
| Pb、Cd、Hg、Br、Cr
$ `# l k r( I! s0 D6 M3 U, i9 C | 非破坏性表面分析。对平坦表面精度高。1 W2 k7 z9 ]8 Z- E) f& v9 Y, J$ P
| 手持式精度有限。台式有局限性。为电子设备用的低成本可靠技术,但要正确使用,否则精度较差。分析整个PCBs,两者均不可靠。+ c! M. c# M% ^: P2 e6 _" H1 s. j
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WD-XRFA , m& K7 j* x7 e: i) n7 p6 V
| Pb、Cd、Hg、Br、Cr ! _$ q! O; v$ V
| 分析同质物料
6 @$ J8 P* ~' A2 F; e- ^6 g | 表面分析,但不适用于元器件
# T$ K+ {$ T ~3 J9 @ |
傅立叶变换红外色谱(FTIR)法
, g$ y* h7 C% m$ V | 溴化阻燃剂 ; N7 Q5 y6 E- j
| 可用于塑料和萃取物
, J$ d( G: b: A$ K. [- P+ }, p9 I | 可检验溴含量高(>3%Br)的阻燃剂,但有局限性。
9 ^# S! f U1 ~- C9 b& C |
“石蕊”检验
5 l! M- U$ i+ F | 表面含铅 3 ^3 ~) z% A7 f+ Q7 ]
| 简单的筛分检验
5 [; O6 {" |# j) }( A/ j | 用于检验铅含量大于1%的金属0 `8 U" Z6 L$ X8 a& L8 p
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