现有分析方法标准 % R4 E) ]1 {4 p. V, d3 H
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物质
8 A% p! X- h" z/ _# [ | 标准
4 m* [/ Z' e! k0 y% | | 适用范围
% `9 ` g9 f+ k0 z3 B( ` |
铅
& A6 |" `# x t9 L# W | EN 12402：1999 铅和铅合金-分析用抽样方法。
4 u, g$ g" I, v d* ~! K" b; c% i: V | 对整块铅和铅合金锭的具体抽样方法。不适合其他形式和焊料分析，但可用于含铅含量高的焊料' m8 }* |) Y! D* V4 |8 g! L7 x
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BS 6534：1994锡镀层中铅的定量测定方法
0 r$ G T; Y' n' z# K6 t% l" I | 适用于分析元器件接线端和未组装印刷电路板上的锡镀层。如该方法用于分析锡合金，则因合金中存在其他金属元素，而需予以修改
3 i. y6 Y' c$ j( t0 r |
EN 12441-3：2001 锌和锌合金-化学分析-第3部分 铅、镉和铜的测定-火焰原子吸收光谱法2 p6 ^& @8 E* ` N. f& c+ m
| 适用于分析整块锌和锌合金 ' ~ P7 c L3 X. {
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BS 6721-9：1989，ISO4749-1984 铜和铜合金抽样分析方法，用火焰原子吸收光谱法测定铜合金含量中的铅含量/ w; ^8 J3 K) y7 x- ?4 J! R- y# ]
| 适用于检测制造电子设备零件用的铜和铜合金中的铅含量。铜和铜合金被分解后用原子吸收光谱（AAS）法进行分析，铅含量测定的范围：0.002%-5%(允许铜合金中的铅含量≤4%)) p1 O7 L& U0 [; P$ D$ c& I
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BS 3338-5：1961 锡和锡合金中抽样分析方法 锡锭和锡锑焊料中铅的测定方法 （光谱法）
5 j7 J) x1 {( a7 M5 H) d | 适用于材料，如锡锭。
o' b u; L& mBS 3338-21：1983适用于检测软焊料中的镉
2 z1 F# J! f- U9 L% ? |
镉 4 e6 ~: _% N% z( V1 ?
| EN 1121：2001 塑料 镉的测定 湿式分解法 （DD ENV 1122：1995湿式分解法测定塑料中的镉含量）（已撤消，待修订）
; u: ~8 ~0 t6 c | EN 1122：2001适用于分析非氟化塑料中的镉含量 （10mg/kg-3g/kg）。用AAS法分析塑料被分解的镉溶液。该法适用于制造电器设备用的塑料。
$ a6 F+ F7 V. ^ \ |
BS 3900-B9-1986，ISO 3856-4：1984 油漆检验法 液态漆和干漆膜的化学检验“可溶”镉含量的测定
U7 G/ b' k: F( e/ e( y. Y | 检验油漆中可溶漆的特殊检验方法。镉可被用作颜料。3 d n; Y+ T& v, M2 a
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六价铬 1 i4 c: @7 s0 U3 i- V: O0 a3 B' z
| BS B10：1986，ISO 3856-5：1984油漆检验法 液态漆和干漆膜的化学检验 固态物质中六价铬含量的测定8 Y; U3 [, m% n; P: D0 m( B
| 干漆膜（含铬量0.05%-5%）中六价铬含量的检验方法。分析漆膜溶解液。4 d' I& w3 B: C; T
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BS 6068-2.47：1995，ISO 11083：1994 水质 物理、化学和生物化学法 六价铬的测定 1，5-二苯基咔唑光谱测定法
" |' E. [ p) e! ~0 d | 水质分析系列标准之一。不适用于电器元器件，但可用于分析涂层溶液。
) p# R; q. a# l5 n |
BS EN ISO 3613：2001 锌、镉、铝锌合金和锌镉铝锌合金上镉酸盐转化膜 检测方法
9 ]3 N$ b0 u4 E2 G0 Q | 二苯基咔唑比色法，适用于检测六价铬和施涂了24小时以上、30天以内的大小面积涂层。该法对涂层施涂时间有限制，是较陈旧的方法。该法只阐述了可水溶的六价铬含量测定。" |( T5 s3 _' T& P( F
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分析方法 6 ]% ], T; H$ s4 @/ B/ m2 C& O
|
方法 ( b% ?+ @ g, S p8 x* \$ x
| 待分析物质
3 o3 y* D2 t) z) f | 单一材料 + ^5 r7 T0 X1 F: w
| 7 t( E# |! j1 T) B0 f
整个元器件（电容器、电阻器、晶体管等） " s {0 T: X0 ]
|
AAS法
& E2 F4 |+ [: U% s/ z* f$ X | Pb、Cd、（Hg，如使用冷蒸汽方法）3 A$ f( U, a* x5 A5 \
| 首先溶解待分析的材料! S b& F3 k7 _6 G: `! i2 H
| 分析溶液 & r. O7 j" P4 {( U# L2 a( g
|
ICP法
7 F7 H1 g+ b; X; H$ u9 \3 U | Pb、Cd 0 U9 B0 N0 @# e6 o
| 先溶解待分析的材料4 X. n! b( c F3 k- I. c! d
| 分析溶液
! @. s* k% [1 s7 R |
UV/VIS法
& e: N2 ^0 f* Q+ z5 D | CrⅥ
4 j$ g/ M! P. k3 e | 先溶解待分析的材料
, t. C9 y+ e) H( T! ?: N/ F. h1 M; b | 溶液中必须存在Cr6+ 1 N$ d5 e6 J* v. K8 q9 Z* \) B8 a
|
SEM/ED-XRF法 9 s/ E7 [ K ~
| Pb、Cd、Hg化合物
C5 b5 [7 k+ f x, g; c( SBr、Cr
/ |( z: [3 Y; r4 g- a; w | 表面分析技术。2 v2 n0 H- ~8 X0 W. p
典型的分析范围为直径1µm，深度1µm; U" ~" A ~5 a; f
| 检出限约0.1%.不能检验氧化态的Cr。能识别出Br，但不能识别出化合物。
+ d7 F0 U2 U7 P+ G |
电火花散发和直流电弧散发光谱法 + j% `* a( Q( Y. s7 Y" z0 W
| Pb、Cd、Hg ' k, d, y% L# r* P3 X- v& z
| 分析金属 8 Q7 A% |4 b) q. @# |1 s2 \7 ~
| 如待分析的是表面物质，则不需要制备样本5 v& K. C! m9 s4 {- X
|
辉光放电发光光谱法 5 O* ]1 v! q4 F: [: Q
| Pb、Cd、Hg、Br、Cr " J; s6 }7 l9 H+ O! F, O
| 分析薄涂层 " Y. n" \4 `! P) A W$ `
| 可分析多层涂层 7 p. l0 ~6 t7 Q- [4 t, d/ q0 {8 M% ?
|
极谱法 . j1 v4 G+ v0 j! e+ S A
| Pb、Cd、Hg、Br、Cr
/ w' {, J0 j2 y4 w# o/ @ | 分析水溶液
1 ?, a/ B& x" }) q2 e0 j7 e | 铜干扰六价铬分析
: [2 ^& q3 \7 v& n# W$ b* p |
离子色谱（IC）法
: W, w3 o; }1 g. `- Q8 \' I | 溴化阻燃剂 . P/ P2 }6 t$ g/ h& I
| 先溶解待分析的材料
8 o) L- v* P& i4 P6 i/ x | 4 p- t7 \$ p5 P; J4 N
|
GCMS法 % O) H' h2 K& o, n& K+ d
| 溴化阻燃剂
: J: l$ _8 t" ^9 p( _; d7 H | 复杂多步骤程序
% U2 E' |. i! A( Q- a6 J | " ?8 d z* @$ Q9 w) H8 h' {
|
手持式和台式 3 Q8 \6 ~5 L3 D
ED-XRFA * ~: ^* R7 Y5 H+ ^
| Pb、Cd、Hg、Br、Cr 5 _ @* B, p3 J( r9 w) D; U
| 非破坏性表面分析。对平坦表面精度高。
. m, t* h9 N/ G# {' k | 手持式精度有限。台式有局限性。为电子设备用的低成本可靠技术，但要正确使用，否则精度较差。分析整个PCBs，两者均不可靠。
6 Y% Z' L6 L0 r$ v1 u! C- p$ K |
WD-XRFA 9 i4 e' {. p( i
| Pb、Cd、Hg、Br、Cr
+ h: W% {+ u3 Y8 n" r | 分析同质物料
, U" v7 q. Y. Y& F; Z | 表面分析，但不适用于元器件. L( B4 T1 A2 a
|
傅立叶变换红外色谱（FTIR）法
# n7 f& O3 l* I. O/ @! x, ~, ? | 溴化阻燃剂 % k. v1 L, o$ Q# `
| 可用于塑料和萃取物
7 l! `1 O& m* k: l0 S( G( h5 A" [ l/ L | 可检验溴含量高（>3%Br）的阻燃剂，但有局限性。
2 M9 M( b* [2 i4 W# J: e' R$ ]4 W3 U% d |
“石蕊”检验 ; l1 d8 Y" j0 B7 k$ r4 P# E
| 表面含铅
, `$ \) E- R3 s/ u4 e | 简单的筛分检验
x& n' A" M8 v. t4 m3 R | 用于检验铅含量大于1%的金属
: R* U; d" Q- ?7 A. v9 o |
发表于 2005-10-27 23:02:00
