现有分析方法标准
9 ?- B& k* j4 j u" e& } |
物质 $ A8 [6 Q8 v' b/ v( M
| 标准
+ e/ |$ s9 A9 C$ h | 适用范围
$ l0 X- n( K1 \. b& o |
铅 M( Q# L6 A2 G$ m
| EN 12402:1999 铅和铅合金-分析用抽样方法。
' r" R" w& D& i | 对整块铅和铅合金锭的具体抽样方法。不适合其他形式和焊料分析,但可用于含铅含量高的焊料! I( r, y# m4 [( X w
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BS 6534:1994锡镀层中铅的定量测定方法
5 z7 w/ K: E. S; _1 B5 G: } | 适用于分析元器件接线端和未组装印刷电路板上的锡镀层。如该方法用于分析锡合金,则因合金中存在其他金属元素,而需予以修改
% ]5 A% V0 b. s0 d/ P } |
EN 12441-3:2001 锌和锌合金-化学分析-第3部分 铅、镉和铜的测定-火焰原子吸收光谱法
4 o$ I0 T, R% L9 _. f3 V4 ~6 | | 适用于分析整块锌和锌合金 ! L0 @# E7 |" g* v2 f
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BS 6721-9:1989,ISO4749-1984 铜和铜合金抽样分析方法,用火焰原子吸收光谱法测定铜合金含量中的铅含量
2 A6 o( f1 a( p% ]0 { | 适用于检测制造电子设备零件用的铜和铜合金中的铅含量。铜和铜合金被分解后用原子吸收光谱(AAS)法进行分析,铅含量测定的范围:0.002%-5%(允许铜合金中的铅含量≤4%)
( B5 u S3 A, ^: {9 x) P; O |
BS 3338-5:1961 锡和锡合金中抽样分析方法 锡锭和锡锑焊料中铅的测定方法 (光谱法)+ P- v% X9 t; ~: d& l. g! e
| 适用于材料,如锡锭。
- f) r3 F e6 c5 YBS 3338-21:1983适用于检测软焊料中的镉8 h+ C. Y; ]& z7 I6 g; `# N0 l
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镉
0 Z6 S" j1 @4 A z0 N7 e' y | EN 1121:2001 塑料 镉的测定 湿式分解法 (DD ENV 1122:1995湿式分解法测定塑料中的镉含量)(已撤消,待修订)7 o6 e$ y ] D" Y
| EN 1122:2001适用于分析非氟化塑料中的镉含量 (10mg/kg-3g/kg)。用AAS法分析塑料被分解的镉溶液。该法适用于制造电器设备用的塑料。% v* D1 v) o* p- U. v* x
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BS 3900-B9-1986,ISO 3856-4:1984 油漆检验法 液态漆和干漆膜的化学检验“可溶”镉含量的测定
) w6 L6 X9 Q& a8 p6 a7 J | 检验油漆中可溶漆的特殊检验方法。镉可被用作颜料。; m" U% {/ t7 j4 W, X1 ]4 C
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六价铬 - @" E( r: u: a6 ~* G# W6 W
| BS B10:1986,ISO 3856-5:1984油漆检验法 液态漆和干漆膜的化学检验 固态物质中六价铬含量的测定 t# B( E# [: n, f( N
| 干漆膜(含铬量0.05%-5%)中六价铬含量的检验方法。分析漆膜溶解液。 p* `" q) V7 j5 Z! K+ z; B
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BS 6068-2.47:1995,ISO 11083:1994 水质 物理、化学和生物化学法 六价铬的测定 1,5-二苯基咔唑光谱测定法- `: B T) v3 N/ ?' y1 _. H" E
| 水质分析系列标准之一。不适用于电器元器件,但可用于分析涂层溶液。3 h+ \# A: M8 Z
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BS EN ISO 3613:2001 锌、镉、铝锌合金和锌镉铝锌合金上镉酸盐转化膜 检测方法
) W5 N& {/ G, j! F7 E | 二苯基咔唑比色法,适用于检测六价铬和施涂了24小时以上、30天以内的大小面积涂层。该法对涂层施涂时间有限制,是较陈旧的方法。该法只阐述了可水溶的六价铬含量测定。1 z, i& v6 f ^9 v! W9 `1 u
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分析方法 : C5 u6 Y! v c8 O
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方法 - z7 m2 p- V* p, ~: O
| 待分析物质 # w k0 K5 W6 R0 b5 S' \
| 单一材料 9 ~$ V& H- s! T4 C
| # O6 Y0 A ]" m8 e
整个元器件(电容器、电阻器、晶体管等)
, o2 F" v7 S; y+ z0 y3 h2 j |
AAS法 % X! c1 P/ J) i, ^7 f+ W3 ^2 h
| Pb、Cd、(Hg,如使用冷蒸汽方法)
% ^( g1 F( g9 c# F( o" o | 首先溶解待分析的材料: {2 z6 Q4 h9 o# X: g* Z2 o
| 分析溶液
2 m) z# g* j. w9 o9 n, [ |
ICP法 * c7 C- W5 u8 [6 J# D. g
| Pb、Cd
% `; i7 [7 B9 J/ U4 P% ]6 H, g- Q% t& C | 先溶解待分析的材料: M+ J! j8 x1 ?: A
| 分析溶液
) }8 H+ z! u# R2 J- V) F' e; G |
UV/VIS法
: H! f# _: g( H! I4 U | CrⅥ ; M3 p. `0 J5 n, M- ^9 i( m* W
| 先溶解待分析的材料 $ b+ A V9 ^) u7 N: M% [/ b `& P$ @
| 溶液中必须存在Cr6+
8 N3 B6 G% ^% X2 ] |
SEM/ED-XRF法 . V( w+ O# Q9 @2 l2 v; h' O+ H
| Pb、Cd、Hg化合物 ' r) d6 z& K8 z$ v' y4 V0 u2 `
Br、Cr
/ b2 M1 d( e* ~% Q- F | 表面分析技术。
8 O9 J+ ~7 ?4 D2 {" Y; n, K典型的分析范围为直径1µm,深度1µm
+ p+ r' n! D+ V) t6 q* v! { | 检出限约0.1%.不能检验氧化态的Cr。能识别出Br,但不能识别出化合物。$ J- k! x! k7 A2 N! A
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电火花散发和直流电弧散发光谱法 ! e& A* K. O* m8 x$ \. O
| Pb、Cd、Hg , i( {. _' g+ N/ y
| 分析金属
1 @ h9 p* F5 I9 x7 [9 M1 L | 如待分析的是表面物质,则不需要制备样本
& u' b+ W4 O2 d3 w m |
辉光放电发光光谱法
9 x4 O- O' ?9 s$ c | Pb、Cd、Hg、Br、Cr ( Y, C8 {1 b; V7 g3 f1 s
| 分析薄涂层
3 S+ x& U; C9 I8 ]. e& e6 y; | | 可分析多层涂层
% [ B; y% k9 V/ [! d) Y3 C4 x |
极谱法 ) W' F! `. C# p: r4 t" v) N
| Pb、Cd、Hg、Br、Cr
2 V. E) R$ \3 h3 j0 @5 F( L; Y | 分析水溶液
5 }5 _5 x3 p) w# y8 ], Z | 铜干扰六价铬分析 3 G% ~% S; |6 j! h: s
|
离子色谱(IC)法
3 n% ~5 o; {" D1 M: ^2 R$ g | 溴化阻燃剂 + d) i# l! R+ y, J
| 先溶解待分析的材料
3 S) c; q- y% w7 e8 b. G) u& \ |
9 X# A, D6 N) x4 D$ ~4 m |
GCMS法
6 O) z( ~4 y, Y/ b# M/ M | 溴化阻燃剂 ! J3 e+ B+ p- u6 q' T* K& G( t9 w
| 复杂多步骤程序
( y# f R0 n5 _+ d. x* y | 3 n2 F% T, B0 N/ S: D
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手持式和台式 % T" G5 L+ D. b1 J @
ED-XRFA
: K+ ^$ h, A! l# m* x7 d | Pb、Cd、Hg、Br、Cr / j0 _5 |% g2 n. Y
| 非破坏性表面分析。对平坦表面精度高。
9 |1 i5 R2 F6 P/ j+ n% B- }& I | 手持式精度有限。台式有局限性。为电子设备用的低成本可靠技术,但要正确使用,否则精度较差。分析整个PCBs,两者均不可靠。7 x+ o" A T" _* d) Y; o& X
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WD-XRFA
9 `" i# q+ J4 ^' _, X, q | Pb、Cd、Hg、Br、Cr
7 X5 @' _5 T, I8 \ E' i- d: E$ x | 分析同质物料 1 Z& Q* ?2 M7 R9 c1 }" V
| 表面分析,但不适用于元器件9 b5 b- p' {" G
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傅立叶变换红外色谱(FTIR)法
: t8 u! T$ v- b6 I | 溴化阻燃剂
: L: V! P' h6 ~: l7 V8 J4 _: N | 可用于塑料和萃取物
8 T0 X" o$ O* E F/ K8 [; v* N: C* V$ v | 可检验溴含量高(>3%Br)的阻燃剂,但有局限性。
5 x. N* O+ [3 D9 o |
“石蕊”检验
1 {+ Y% p% t% X0 E; u/ _ | 表面含铅 ( ^0 j8 N* z% L; Q, f
| 简单的筛分检验
8 W& a+ Y1 |' V: p( p/ P | 用于检验铅含量大于1%的金属
$ o& y+ \, S# C3 S) u' t) X |