现有分析方法标准
" _( o$ T' a* [3 U7 O |
物质
" x N- S$ C1 V9 _) M% ^5 M- P | 标准 . y) D# Y( y; b, R, f; @2 w
| 适用范围
) _: S1 R- o$ O3 q$ e7 g4 ~ |
铅 : b5 T+ Z8 V% e8 B5 Z
| EN 12402:1999 铅和铅合金-分析用抽样方法。
: C8 d- x! B( @5 S0 z! D | 对整块铅和铅合金锭的具体抽样方法。不适合其他形式和焊料分析,但可用于含铅含量高的焊料
2 g$ T$ @! I. |1 ]( s% B3 Q |
BS 6534:1994锡镀层中铅的定量测定方法
9 ]# w+ x2 i7 F | 适用于分析元器件接线端和未组装印刷电路板上的锡镀层。如该方法用于分析锡合金,则因合金中存在其他金属元素,而需予以修改
u/ M% E/ A7 ? |
EN 12441-3:2001 锌和锌合金-化学分析-第3部分 铅、镉和铜的测定-火焰原子吸收光谱法# F+ U! t; c5 l: Y( U! {/ N8 t
| 适用于分析整块锌和锌合金 $ K+ A3 h# M# }' V7 P
|
BS 6721-9:1989,ISO4749-1984 铜和铜合金抽样分析方法,用火焰原子吸收光谱法测定铜合金含量中的铅含量
/ O9 [7 r% |/ [ | 适用于检测制造电子设备零件用的铜和铜合金中的铅含量。铜和铜合金被分解后用原子吸收光谱(AAS)法进行分析,铅含量测定的范围:0.002%-5%(允许铜合金中的铅含量≤4%)
$ U" D% k. q- x; s. y5 H |
BS 3338-5:1961 锡和锡合金中抽样分析方法 锡锭和锡锑焊料中铅的测定方法 (光谱法)8 {$ t- r! q, s3 ]8 M) N# {
| 适用于材料,如锡锭。
% j, f2 I1 m* T/ i9 \ ]& PBS 3338-21:1983适用于检测软焊料中的镉
2 @& h- ?3 U, g) h& u$ c/ }1 y |
镉
5 T: O& u1 b9 v' Y" m2 a+ m' Y | EN 1121:2001 塑料 镉的测定 湿式分解法 (DD ENV 1122:1995湿式分解法测定塑料中的镉含量)(已撤消,待修订), S! H7 n$ Q" \
| EN 1122:2001适用于分析非氟化塑料中的镉含量 (10mg/kg-3g/kg)。用AAS法分析塑料被分解的镉溶液。该法适用于制造电器设备用的塑料。8 U# g! R+ U# n! y9 | x; S' I7 W
|
BS 3900-B9-1986,ISO 3856-4:1984 油漆检验法 液态漆和干漆膜的化学检验“可溶”镉含量的测定' v# J3 _* U0 |2 Z) E
| 检验油漆中可溶漆的特殊检验方法。镉可被用作颜料。5 Z5 m m! z1 F& N0 \0 H
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六价铬
" u: r: y3 E# I | BS B10:1986,ISO 3856-5:1984油漆检验法 液态漆和干漆膜的化学检验 固态物质中六价铬含量的测定
" g% |2 |* o& W5 l$ A. }3 M' ^ }+ [ | 干漆膜(含铬量0.05%-5%)中六价铬含量的检验方法。分析漆膜溶解液。
# e H' F9 \; B& m. L+ i" N |
BS 6068-2.47:1995,ISO 11083:1994 水质 物理、化学和生物化学法 六价铬的测定 1,5-二苯基咔唑光谱测定法
1 ^9 H0 x$ F8 q* c- M4 I1 C | 水质分析系列标准之一。不适用于电器元器件,但可用于分析涂层溶液。. T0 [/ n7 L2 M( H( I6 m
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BS EN ISO 3613:2001 锌、镉、铝锌合金和锌镉铝锌合金上镉酸盐转化膜 检测方法
5 z! G5 j1 f8 d- \0 G | 二苯基咔唑比色法,适用于检测六价铬和施涂了24小时以上、30天以内的大小面积涂层。该法对涂层施涂时间有限制,是较陈旧的方法。该法只阐述了可水溶的六价铬含量测定。
1 J" r1 U2 d3 ~ Y, J1 i$ d0 K |
分析方法 ) M" F4 B, B( S% X. w8 j4 \+ l. y
|
方法
# h- e- M% e) I9 ^8 x% E2 ] | 待分析物质 ; }: w0 x7 Z' [
| 单一材料 ' y5 J- S# w. y& u
| ; M3 K! R# c$ b2 ]6 g, k# \
整个元器件(电容器、电阻器、晶体管等)
/ q& C# ^; m4 R$ { |
AAS法 4 H: x# W. L) S7 E
| Pb、Cd、(Hg,如使用冷蒸汽方法)$ C* a1 b# n; F1 F! W7 L& v: }
| 首先溶解待分析的材料
2 s$ d! c# { t" f' v | 分析溶液 : M9 h7 f2 q# m+ b8 y) u B* o
|
ICP法 3 F2 |) ?0 h* x4 U+ e3 B0 a5 x5 `( |
| Pb、Cd
' d9 {. Y. b5 a- l | 先溶解待分析的材料
+ B) U; E& T0 ?: c! T1 @ | 分析溶液 / S$ n4 e' s L; s$ t% L
|
UV/VIS法 9 d# n8 R8 r( w
| CrⅥ
/ i, ^' y) Z: P1 k | 先溶解待分析的材料 4 p! s a1 Q; `( ^! Z
| 溶液中必须存在Cr6+
& g: O* b' L- L |
SEM/ED-XRF法
- F; i* \- f2 |4 z- C | Pb、Cd、Hg化合物
2 F: A8 s: c0 q: FBr、Cr 2 k) y4 u8 g u1 f9 u' N8 j
| 表面分析技术。. m9 v, B/ \- B9 L
典型的分析范围为直径1µm,深度1µm
& q+ @. Y2 |3 }" ?$ p8 f6 q( | | 检出限约0.1%.不能检验氧化态的Cr。能识别出Br,但不能识别出化合物。
$ F6 D$ ^$ F4 T7 p% K, o |
电火花散发和直流电弧散发光谱法 1 ?0 q5 O5 L! B* @
| Pb、Cd、Hg
2 e0 b" R( L' `+ @4 R | 分析金属
2 A- G% j# ~# ?6 z. J9 S3 H4 R$ S | 如待分析的是表面物质,则不需要制备样本0 X4 w5 H, _4 b3 c& c
|
辉光放电发光光谱法
! @( ?0 }7 A- P( G | Pb、Cd、Hg、Br、Cr * J7 j/ \% s I1 }' t9 Q0 g0 Y
| 分析薄涂层 8 P" K2 N4 ?: ~" o& Y8 S
| 可分析多层涂层 7 D+ N" t) r: n* s/ R& C% X
|
极谱法 7 P0 s* W5 }. I' k, E) g" ^& _
| Pb、Cd、Hg、Br、Cr
Z7 q7 M o2 z9 X: f; o7 A4 F h | 分析水溶液
1 q4 N' i2 O) K: V8 a4 I9 c | 铜干扰六价铬分析 : @/ B" Z) G; t% _
|
离子色谱(IC)法
- f, {8 Z N5 W/ n" [ | 溴化阻燃剂
/ c" q# |9 q3 h* j9 p l8 d | 先溶解待分析的材料3 y* H6 V; y% y0 E- N- f
| 4 d6 k' ^$ @* Y) k0 O2 Q C
|
GCMS法
& Q$ Z# T/ I: @2 C | 溴化阻燃剂 ; g1 @8 L9 Q3 i6 ~% s# [
| 复杂多步骤程序 $ d% N0 ]) T& L( f/ ]" l
|
. F5 q" ~3 L; n |
手持式和台式
7 l) q$ J+ H, H2 d0 g8 \! VED-XRFA / s2 {" E6 _7 \; k( {
| Pb、Cd、Hg、Br、Cr ! t0 f2 i: B& q* }
| 非破坏性表面分析。对平坦表面精度高。! K$ c* a: f2 Q. C
| 手持式精度有限。台式有局限性。为电子设备用的低成本可靠技术,但要正确使用,否则精度较差。分析整个PCBs,两者均不可靠。
V# }. S) h) `9 M |
WD-XRFA
7 ~1 m% f4 y8 D0 h2 M% H8 ` | Pb、Cd、Hg、Br、Cr ' J- f% e0 t" `) A4 R
| 分析同质物料 $ L! V G. o; X3 z7 t
| 表面分析,但不适用于元器件, P# I- t R/ _4 Z
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傅立叶变换红外色谱(FTIR)法
\& ?$ K+ X. c/ Q( G* n) \ | 溴化阻燃剂 3 K9 y" o( n( d/ G8 l' t% T
| 可用于塑料和萃取物
2 l E2 W' M" H* l. g' @, r# p7 s | 可检验溴含量高(>3%Br)的阻燃剂,但有局限性。
/ R" P# r- T. U, \- S |
“石蕊”检验 * T$ I% s& i8 {* h( U0 J1 `
| 表面含铅
$ ^* I { n# j8 | | 简单的筛分检验 9 x# _! g) f1 x e
| 用于检验铅含量大于1%的金属# _, F2 O% v" T& |% N7 [2 W
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