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10天前
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[讨论] 请教关于PN结的问题!

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发表于 2009-5-22 12:19:33 | 显示全部楼层 |阅读模式 来自: 中国四川成都

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PN结的正向电流大致和两个因素有关系:电压和掺杂
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6 ~9 K+ B  l" m) e9 ?3 j6 L电压一定时,掺杂越低,电流越大,而且主要取决于低掺杂一侧7 t/ n  o& i+ W6 ^
8 v1 w  z" P( u& o% e* ?  M
那么,当掺杂越来越低,最终到不掺杂时,岂不是电流是最大的?这显然与事实矛盾* p/ r. [  h1 T
  ]1 Y, ~# t: N, S6 r4 N4 ]( y4 y% _
那么掺杂到底是多少时,可以得到最大的电流呢?
发表于 2009-5-22 16:09:55 | 显示全部楼层 来自: 中国重庆
貌似 半导体掺杂越多,电流越大吧.而不是掺杂越低,电流越大
发表于 2009-5-22 19:43:48 | 显示全部楼层 来自: 中国贵州遵义
学习中,期待正解! 天天关注
发表于 2009-5-23 18:56:55 | 显示全部楼层 来自: 中国黑龙江哈尔滨
半导体材料掺杂可以大大降低材料的电阻率。在一定范围内,掺杂浓度越高,电阻率也就越低。
% s) c% k* [: I+ x5 j- e. `4 S* E7 X$ y; n) ~
在使用不同的掺杂工艺,使其硅或锗单晶基片上一边形成N型半导体,另一边形成P型半导体,在两种半导体交界面附近形成PN结后,这时的主要矛盾就由电阻率的变化转化为PN结处形成的空间电荷区的反向电场强度。在一定范围内,掺杂浓度低,空间电荷区的反向电场强度也就较小,所以在施加正向电压时,相对电流就会较大。但这也有一定的限度,当掺杂浓度为零(实际上应为接近零时的某一值)时,这时的半导体材料不能形成PN结,就是一个通常意义上的半导体了。这也就是人们常说的从量变到质变的过程吧。: M" `: i4 [. d% Z* a

7 u# {( Z5 p) K/ C% g/ |当然,掺杂浓度的变化还会影响到PN结的其它各项参数指标和性能。/ O( m3 C+ }- n
6 A( M7 l9 B% k/ Z1 o# f- h. L
[ 本帖最后由 pangpang 于 2009-5-23 19:04 编辑 ]
发表于 2009-5-23 19:09:59 | 显示全部楼层 来自: 中国广东深圳
楼上分析得很对。
 楼主| 发表于 2009-5-24 10:39:57 | 显示全部楼层 来自: 中国四川成都
非常感谢4楼的解答!
发表于 2009-5-24 11:23:16 | 显示全部楼层 来自: 中国广东深圳
学习了,有收获
发表于 2009-5-25 22:54:25 | 显示全部楼层 来自: 中国河北衡水
原帖由 pangpang 于 2009-5-23 18:56 发表 http://www.3dportal.cn/discuz/images/common/back.gif7 k0 U& {3 |9 I: t# y6 Z
半导体材料掺杂可以大大降低材料的电阻率。在一定范围内,掺杂浓度越高,电阻率也就越低。- f# D0 S1 B% U% \: p; U- H5 u

1 z% [. Q. m# I4 d9 q6 W1 @6 g在使用不同的掺杂工艺,使其硅或锗单晶基片上一边形成N型半导体,另一边形成P型半导体,在两种半导体交界面附近形成PN结 ...
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& r5 ^& M/ P; k/ N% w9 n解答比较清晰,进一步的理解还需查阅有关半导体的专业书籍.
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