电镀常用词汇

武昌鱼

  化学镀（自催化镀）
/ x/ M1 R9 G+ @6 z/ `   autocalytic plating
   
   在经活化处理的基体表面上，镀液中金属离子被催化还原形成金属镀层的过程。
( R0 v+ q) D, J9 C6 I$ G      激光电镀
% l! _5 q  e* g, Q8 u+ C   laser electroplating
   
   在激光作用下的电镀。
      闪镀
+ h0 n5 s* B0 K   flash(flash plate)
   
   电时间极短产生薄层的电镀。
   
   
  t" v, L  {2 f  N' F6 v5 g   
   电镀
   electroplating
. c/ ?; f3 Z7 i# |* {. r: j! D' e   
9 C, K( V  i; W3 x) s) W* E9 a   利用电解在制件表面形成均匀、致密、结合良好的金属或合金沉积层的过程。
6 @' I$ Y6 R& c6 p$ @      机械镀
1 m& I9 ^& L( I. T, ^8 _   mechanical plating
2 v) Y3 t+ E, k0 Z! n   
: o/ k* v5 D3 l$ W% F1 g   在细金属粉和合适的化学试剂存在下，用坚硬的小圆球撞击金属表面，以使细金属粉覆盖该表面。
+ \+ m6 ?/ R. j& ~; M      浸镀
   immersion plate
8 S4 F4 k; R* p" L+ O9 g   
   由一种金属从溶液中置换另一种金属的置换反应产生的金属沉积物。
   
" d2 _- _; c( }   
   
5 p" H  C3 ?1 A( j8 i   电铸
& l! D7 O/ G3 U3 `7 c   electroforming
& o% F& M# c- U/ z   
4 X' V) n" w; x" i) Z8 |   通过电解使金属沉积在铸模上制造或复制金属制品（能将铸模和金属沉积物分开）的过程。
     
2 a1 H5 k7 S3 H+ X% U   叠加电流电镀
6 S0 T  g- y, j: q# Q! L* Z   supermposed current electroplating
  `# i0 q% S; t& B) d7 z: v   
" u1 N, U! ~7 a; N4 z   在直流电流上叠加脉冲电流或交流电流的电镀。
+ X7 P1 C; U2 l. _& P. F, L   
   光亮电镀
$ b& v1 X5 V+ n! l% N2 [   bright plating
   
   在适当的条件下，从镀槽中直接得到具有光泽镀层的电镀。
/ V+ X( i5 m' z0 S   
   合金电镀
   alloy plating
   
% \: p: d/ \% C: h7 t9 z, T* z   电流作用下，使两种或两种以上金属（也包括非金属元素）共沉积的过程。
   多层电镀
0 f: f1 N/ i5 m4 E   multilayer plating
   
0 b5 G9 I7 u' n   在同一基体上先后沉积上几层性质或材料不同金属层的电镀。
   
* W/ b3 u$ r: W% K- H* f: f   冲击镀
1 E: ^) \8 o8 E: e4 y/ ]   strik plating
, r& M8 Y, b) p+ |: M; n   
   在特定的溶液中以高的电流密度，短时间电沉积出金属薄层，以改善随后沉积镀层与基体间结合力的方法。
   属电沉积
   metal electrodeposition
   
   借助于电解使用权溶液中金属离子在电极上还原并形成金属相的过程。包括电镀、电铸、电解精炼等。
8 t% l7 a/ u. @* P1 L  
( p  t- u  f% ]$ l2 ~. r% p   刷镀
   brush plating
6 D2 N/ ^7 z8 F   
3 E$ V3 W; |* W, H9 g6 a   用一个同阳极连接并能提供电镀需要的电解液的电极或刷，在作为阴极的制件上移动进行选择电镀的方法。
   
   
/ s* p, Z' L% c$ a5 R8 ?/ u4 m   
5 l3 C+ R* ]" ]$ X: F* Z, C   
   周期转向电镀
( s' s3 }5 m4 ?1 |1 V( |3 ~   periodic reverse plating
# g4 I& B! _* V6 N# O) v   
3 S. Y/ f% S# x5 e% n6 L" ]. M  d   电流方向周期性变化的电镀。
3 a4 C0 H6 F9 ]* e3 z7 u6 y6 D9 n     转化膜
% E1 Z( r" ~1 O& \8 l   conversion coating
+ n( K5 P" Y. ?) H- _3 y2 S7 m( }   
   金属经化学或电化学处理所形成的含有该金属化合物的表面膜层，例如锌或镉上的铬酸盐膜或钢上的氧化膜。  
     挂镀
   rack plating
; H6 j3 d* {5 p/ F   
' [2 s1 K) Z, v! r0 [8 W4 u9 M   利用挂具吊挂制件进行的电镀。
   
   复合电镀（弥散电镀）
. Y. v# |/ v9 |" f1 ?   composite plating
   
   用电化学法或化学法使用权金属离子与均匀悬浮在溶液中的不溶液性非金属或其他金属微粒同时沉积而获得复合镀层的过程。
    脉冲电镀
' y2 Z6 u+ V' C  g7 c   pulse plating
   
   用脉冲电源代替直流电源的电镀。
0 q: T+ a' q( E5 @) t   
0 k6 y9 e: k2 Q* T7 p   
% F! B0 o0 {3 {1 t$ _' ]& j   钢铁发蓝(钢铁化学氧化）
   blueing(chemical oxide)
+ c  P0 e2 E( h& k   
' n" _# ?) {% ]! ~9 Z% E) l' m   将钢铁制件在空气中加热或浸入氧化 性溶液中，使其表面形成通常为蓝（黑）色的氧化膜的过程。
( b# q2 T( O# ]4 u/ C! n8 Y/ u   高速电镀
   high speed electrodeposition
   
/ l/ A0 O- r9 R3 f! l   为获得高的沉积速率，采用特殊的措施，在极高的阴极电流密度下进行电镀的过程。
   
   滚镀
7 ~4 J( \7 s# u. L5 @9 m6 c   barrel plating
   
   制件在回转容器中进行电镀。适用于小型零件。
2 J" v) {$ _8 }' E1 y+ ~   
   塑料电镀
9 j. M$ A( j3 Y, A2 s- \   plating on plastics
6 ^: S! `- e, P# c# v8 w, \5 y   
# ?. f, s+ I6 b3 k) `1 r3 Y   在塑料制件上电沉积金属镀层的过程。
! @/ I# P9 f( H1 R' P/ G! v   磷化
! t  w0 X1 {8 h# j5 [, z, @4 x   phosphating
   
   在钢铁制件表面上形成一层难溶的磷酸盐保护膜的处理过程。
4 K" B1 X: U/ H* p   
, ?, J/ o5 O' c! D   镀前处理
   preplating
, c+ S* X; j- x$ G   
3 P1 n! H- o- R3 H. f" l; U   为使制件材质暴露出真实表面和消除内应力及其他特殊目的所需除去油污、氧化物及内应力等种种前置技术处理。
5 }5 w) a0 S# d; r   镀后处理
$ m9 \% k# r, _1 w+ |   postplating
   
, ^, Q# U/ V1 t( k& @) H   为使镀件增强防护性能、装饰性及其他特殊目的而进行的（如钝化、热熔、封闭和除氢等等）电镀后置技术处理。
   
- R! B+ n' J4 ^% Y" r. d' D5 U. g   化学抛光
   chemical polishing
   
   金属制件在一定的溶液中进行阳极极化处理以获得平整而光亮的过程。
  e7 \+ v8 k/ x" Q5 h! S4 ]  F   
9 z; M( x, {6 ?0 j- Q) h- i   化学除油
# o( _1 u4 }- p) U   alkaline degreasing
   
8 I* m; S2 g- e3 c: _9 i3 Z   借皂化和乳化作用在碱性溶液中清除制件表面油污的过程。
   电抛光
   electropolishing
6 `" Y5 t4 M: \5 f+ P   
/ N4 g% J8 M7 c* r. j$ |   金属制件在合适的溶液中进行阳极极化处理以使表面平滑、光亮的过程。
   电解浸蚀
- ?; ]  ~( t1 ]  D1 o0 x   electrolytic pickling
! y! |# J! m2 O: g3 K4 @   
) m; f. i- l: I1 T- j& N" u5 A$ z   金属制件作为阳极或阴极在电解质溶液中进行电解以清除制件表面氧化物和锈蚀物的过程。
6 W; m, M' ^$ k! u# q   浸亮
, i6 _$ ~0 k* ^0 v, }9 k# T   bright dipping
  [* G2 `) A  n; j7 C   
   金属制件在溶液中短时间浸泡形成光亮表面和过程。
( q, ]5 O5 t: B4 s   
   机械抛光
  }6 B6 H, b; c  _4 ]/ ^: L   mechanical polishing
* X4 j2 o7 l( D) Y- O9 \* W   
* T' P9 b  A+ E* U: v5 d) S   借助高速旋转的抹有抛光膏的抛光轮以提高金属制件表面平整和光亮程度的机械加工过程。
   
   有机溶剂除油
   solvent degreasing
   
   利用有机溶剂清除制件表面油污的过程。
   
( ?1 c% ]# |* h5 ?2 `   光亮浸蚀
   bright pickling
   
   化学或电化学方法除去金属制件表面的氧化物或其他化合物使之呈现光亮的过程。
. y( s1 d' f; L9 c' n- |   
   粗化
" d4 U0 p  O2 b9 k   roughening
   
: i' N7 j; j  z7 z' H4 q   用机械法或化学法除去金属制件表面得到微观粗糙，使之由憎液性变为亲液性，以提高镀层与制件表面之间的结合力的一种非导电材料化学镀前处理工艺。
   
0 l( `/ N0 ^' y1 ]6 H# @   敏化
/ K- \7 W' b3 i   sensitization
( W. y) Y7 H( O   
6 I* z! B/ L$ t1 U   粗化处理过的非导电制件于敏化液中浸渍，使其表面吸附一层还原性物质，以便随后进行活化处理时，可在制件表面还原贵金属离子以形成活化层或催化膜，从而加速化学镀反应的过程。
   
   汞齐化
0 D8 e; G: E+ h' C0 y   amalgamation(blue dip)
# x- p6 s0 ]1 h2 u- R6 Z" G7 |; m   
0 T$ N3 \  g) V$ }( W/ @* T   将铜或铜合金等金属制件浸在汞盐溶液中，使用权制件表面形成汞齐的过程。
   
   
+ X& L& C& \# y  O! l   刷光
   brushing
) p5 H0 D; K; B- d   
   旋转的金属或非金属刷轮（或刷子）对制件表面进行加工以清除表面上残存的附着物，并使表面呈现一定光泽的过程
      乳化除油
   emulsion degreasing
. w! j. h5 \  q" S% [   
  E9 X# S2 t2 f$ d9 U% n   用含有有机溶剂、水和乳化剂的液体除去制件表面油污的过程。
  Z" M! q- A: b/ u   
; K$ {: c* ]' |   除氢
- m9 _) j' G3 Q% ^0 \9 h  p   removal of hydrogen(de-embrittlement)
   
2 q: v3 v" K8 J# c! h; ?   金属制件在一定温度下加热或采用其他处理方法以驱除金属内部吸收氢的过程。
   
1 n7 ^4 _2 q7 z   退火
& ?9 }( U+ ]0 H3 e   annealing
( w. ?) \2 i% \8 o% h9 i   
   退火是一种热处理工艺，将镀件加热到一定温度，保温一定时间后缓慢冷却的热处理工艺。退火处理可消除镀层中的吸收氢，减小镀层内应力，从而降低其脆性；也可以改变镀层的晶粒状态或相结构，以改善镀层的力学性质或使其具有一定的电性、磁性或其他性能。
  [: o5 B5 ?2 G& L) o5 t$ @/ c) }) t      逆流漂洗
   countercurrent rinsing
   
# z2 J2 f8 D9 e   制件的运行方向与清洗水流动方向相反的多道清洗过程。
   
' X3 U& }- Y# b; W' ~   封闭
: ?& W8 |# J' r; q. V3 @0 n0 }! H   sealing
" n8 N4 ]* u3 o5 U8 g5 a; G; T   
, j- X0 p) L/ O2 \# T   在铝件阳极氧化后，为降低经阳极氧化形成氧化膜的孔隙率，经由在水溶液或蒸汽介质中进行的物理、化学处理。其目的在于增大阳极覆盖层的抗污能力及耐蚀性能。改善覆层中着色的持久性或赋予别的所需要的性质。
; ~3 B# K/ V' B+ E7 k5 a      着色能力
/ ~. w$ z! r9 h. J; N   dyeing power
   
   染料在阳极氧化膜或镀层上的附着能力。
8 g6 d( ^: c9 p3 ]3 S0 D   
   退镀
   stripping
( z7 n8 T. |* S! ^% F: [9 j1 Q  c   
5 d& S" c" V* a2 n4 Q5 i, ?7 I$ Q: Y' l& Z# X   退除制件表面镀层的过程。
   
   热抗散
1 s6 y- K" J: Z" ^7 x& p   thermal diffusion
" |$ {$ u5 O" V9 N5 Q   
' P6 ]; A$ `& ?' Y7 F, x' ~: g   加热处理镀件，使基体金属和沉积金属（一种或多种）扩散形成合金的过程。
$ z! h  c5 f) x4 v. i8 t      热熔
; T' H. w1 L9 E# H1 h   hot melting
   
: G- \( ?3 u; A2 E1 \/ `   为了改善锡或锡铅合金等镀层的外观及化学稳定性，在比镀覆金属的熔点稍高的温度下加热处理镀件，使镀层表面熔化并重新结晶的过程。
      着色
   colouring
& q, m9 a* a4 l; C, J   
   让有机或无机染料吸附在多孔的阳极氧化膜上使之呈现各种颜色的过程。
   
   
  

武昌鱼

脱色
   decolorization
   
7 {1 [1 ~4 v1 h6 T0 J0 o   用脱色剂去除已着色的氧化膜上颜色的过程。
" M) n8 e3 t5 b% {      喷丸
+ G3 \  C' `, B+ f   shot blasting
* a) F) J# C; [& |# D( c   
# K  V* I4 l4 G! l3 z   用硬而小的球，如金属丸喷射金属表面的过程，其作用是加压强化该表面，使之硬化具有装饰的效果。
, ~; T* M  Y) W9 e/ U   喷砂
   sand blasting
   
( f9 T1 x; Z2 j/ H  R& m   喷射砂粒流冲击制件表面达到去污、除油或粗化的过程。
* b7 O! d# n& y7 b" a      喷射清洗
   spray rinsing
& Q+ V/ o; C* T' c/ {# S   
& k& D2 N4 i$ C$ w9 X   用喷射的细液流冲洗制件以提高清洗效果，并节约用水的清洗方法。
/ N' ^" H( D& _4 p6 D8 Y* C   
   超声波清洗
% ~1 o6 w0 C$ j0 }& ?1 A* s   ultrasonic cleaning
   
   用超声波作用于清洗溶液，以更有效地除去制件表面油污及其他杂质的方法。
      弱浸蚀
: ~8 k6 o* k& ^4 z: M. ?/ G   acid dipping
   
' e' U6 X+ L! |   金属制件在电镀前浸入一定的溶液中，以除去表面上极薄的氧化膜并使表面活化的过程。
/ E3 \) W8 @, W+ u2 z      强浸蚀
) V! I1 V0 J% u4 b* a! p   pickling
. s, A% W* d; C) g- r! `   
   将金属制件浸在较高浓度和一定温度的浸蚀液中，以除去其上的氧化物和锈蚀物等过程。
   
. \, t, t4 P" C, j4 a; j   缎面加工
   satin finish
. ~/ U1 H6 H) Y' }' z' p+ R% P/ ]   
   使制件表面成为漫反射层的处理过程。经过处理的表面具有缎面状非镜面闪烁光泽。
   
6 Z" V/ a' m+ r   滚光
5 S7 \! B) U! j   barrel burnishing
   
   将制件装在盛有磨料和滚光液的旋转容器中进行滚磨出光的过程。
) O9 d+ S! ~6 f% d4 c     磨光
   grinding
$ X) w2 u' O9 V: c! h# a- _$ g   
; V$ x* U4 R+ k   借助粘有磨料的磨轮对金属制件进行抛磨以提高制件表面平整度的机械加工过程。
      水的软化
+ n; W1 C; l, j5 ^) R+ L( o8 X   softening of water
) s! @4 I( e, @- ^   
   除去水中钙镁等离子以降低其硬度的过程。
% F$ V1 N% b. X   
& ^& d& M" u6 i1 r0 g. t. C7 U   汇流排
   busbar
$ E+ i+ M+ U/ S' W2 @5 F9 \* s   
" X" \) y. f+ {; |5 h$ v  |% B   连接整流器（或直流发电机）与镀槽供导电用的铜排或铝排。
   
" O8 Q) g. i; L7 V$ n2 ]) Z   阳极袋
   anode bag
   
   套在阳极上以防止阳极泥进入溶液的棉布或化纤织物袋子。
   
   
& x  D" @: C) L/ _' d4 Y' T3 y* d   光亮剂
   brightening agent(brightener)
   
. _: N# c5 y1 B7 q' G9 [. F   加入镀液中可获得光亮镀层的添加剂。
   
, S! f% D) X0 i( W, \0 D9 O% u% a   助滤剂
6 I5 E6 |* U9 k: i* k+ z   filteraid
   
" x' r& ~7 H( H. s4 u- s9 t9 k5 Z   为防止滤渣堆积过于密实，使过滤顺利进行，而使用细碎程度不同的不溶液性惰性材料。
$ m3 o, w8 G1 ~0 Z. A6 \   阻化剂
   inhibitor
! A/ \2 Y* L, n5 f   
. h( N$ E% v3 H+ |8 W2 ]! {  J( g   能减小化学反应或电化学反应速率的物质，例如强浸蚀中使用的缓蚀剂。
, Y8 @1 Y; c% _   表面活性剂
& i7 B: H- R0 r% l; ?4 H   surface active agent(surfactant)
   
   能显著降低界面张力的物质，常用作洗涤剂、乳化剂、润湿剂、分散剂、起泡剂等。
   
   乳化剂
9 i8 f8 l5 r1 R. r. Z" V, |- C+ Y) d   emulsifying agent (emulsifier)
   
   能降低互不相溶的液体间的界面张力，使之形成乳浊液的物质。
   配位剂
# o! e+ }5 Z9 k5 `4 P8 J+ R2 i* o   complexant
   
, {) d2 f) c  z! {; c  t4 E   能与金属离子或原子结合而形成配位化合物的物质。
3 T1 z: O$ s: y   
   绝缘层
   insulated layer (resist)
   
   涂敷在电极或挂具的某一部分，使该部位表面不导电的涂层。
   挂具（夹具）
   plating rack
   
' u) h: g* Y2 w' Z   用来装挂零件，以便于将它们放入槽中进行电镀或其它处理的工具。
   润湿剂
   wetting agent
   
   能降低制件与溶液间的界面张力，使制件表面易于被溶液润湿的物质。
5 w1 M. |5 u1 I7 \& V, V# s   离心干燥机
   centrifuge
  C* p" ]+ ^2 r8 }7 P" c8 t0 _   
   利用离心力使制件脱水干燥的设备。
( m3 ]1 l4 X1 H/ [) v, V   
   
   添加剂
   addition agent (additive)
6 v4 V& T: s5 u, c( q   
   加入镀液中能改进镀液的电化学性能和改善镀层质量的少量添加物。
   
$ J5 \# G- H3 x; [3 h2 v- D   缓冲剂
   buffer
5 Q. R# {; U! t3 C; C( o   
   能使溶液的pH值在一定范围内维持基本恒定的物质。
   移动阴极
   swept cathode
' b" T2 S* u9 e, @2 I   
7 Q% T! e$ [% \. d/ X% T   被镀制件与极杠连在一起作周期性往复运动的阴极。
% [- j* e1 v  W  T$ C   
- ~' P2 Z0 k. b, ^5 F. S   隔膜
   diaphragm
   
   把电解槽的阳极区和阴极区彼此分隔开的多孔膜或半透膜。
   
   螯合剂
4 v/ z: I* _. p   chelating agent
   
8 g5 V3 [3 a8 m& H2 X   能与金属离子形成螯合物的物质。
   
# O6 h- b. v9 K  w   整平剂
   levelling agent
   
5 K+ {7 L9 z* I   在电镀过程中能够改善基体表面微观平整性，以获得平整光滑镀层的稳定剂。
   
   整流器
   rectifier
   
! E7 u! ^  V0 C   把交流电直接变为直流电的设备。
   
* \4 s# }8 h: R) z% y0 J   
- H6 `( L; F9 x* ]& r   大气暴露试验
( r2 M3 s  E9 y   atmospheric corrosion rest
   
& S) X# W6 u: W/ O0 I: T2 S" y8 ?   在不同气候区的暴晒场按规定方法进行的一种检验镀层耐大气腐蚀性能的试验。
   中性盐雾试验（NSS试验）
4 X" w. x- v9 g8 ^   neutral salt spray test (NSS-test)
0 _9 _+ t4 s$ t   
   利用规定的中性盐雾试验镀层耐腐蚀性。
   
+ p& T% {" I+ }3 `$ [+ V   不连续水膜
   water break
) B6 A4 z( r; ~   
: z. |8 H3 m3 x5 j4 f+ S   制件表面因污染所引起的不均匀润湿性而使其水膜不连续的现象，这是一种检查清洗程度的方法。
   pH计
   pH meter
   
. H+ C3 @' B3 g% ~! H$ ~   测定溶液pH值的仪器。
. b4 D, f9 ]" l% g; m/ F! Z   
! `0 l3 u/ S8 L& e" ^   孔隙率
4 i: G' W9 h  b! F7 n- W1 [) [   porosity
   
   单位面积上针孔的个数。  
8 v/ j6 p& y1 }+ g9 y0 ~/ h. v   内应力
   internal stress
   
   在电镀过程中由于种种原因引起镀层晶体结构的变化，使镀层被拉伸或压缩，但因镀层已被固定在基体上，遂使镀层处于受力状态，这种作用于镀层的内力称为内应力。
; @8 x; ]0 |! I4 \( w 其 他
2 Z7 Y. Z# e; c  x0 ?   氰化镀铜
   cyanide copper plating solution
   
   硫酸铜电镀
   acid copper solution
9 o5 a6 G/ M- U7 v   
   焦磷酸铜电镀
   copper pyrophosphate platin
: F2 \4 M$ U( a( Y   青铜电镀及后处理
  |' F- q0 }) O0 F   brass plating &post-treatment
  I: X4 T2 X9 I" {: n   半光亮镍电镀
$ R- W, j& j( w9 m   semi-bright nickel plating solution
   挂镀光亮镍
   decorative-fully bright nickel solution
+ u+ F! h7 t1 m( P9 ?   滚镀光亮镍电镀
   barrel bright nickel plating process
9 S. H2 a3 |1 D+ m& Q/ w   
  Z& M8 k) r" v& Y4 L) C! c9 W" h/ D   
   珍珠镍电镀
   pearl bright nickel plating process
3 d* J) h4 D$ Q" @" B+ v   镍浴除杂剂
   nickel bath purifier
   电铸镍电镀
   nickel forming solution
! K( s8 S1 a  Y8 Y4 T6 A, c) Y   化学镀镍
+ \8 h  [; n$ ]( ^3 n2 g$ b7 V   electroless nickel plating process
0 t/ u) O2 c. X  }4 u: _+ a   铬电镀
   chromium plating process
9 t3 D2 q; y4 T) B  |- K( o   无氰碱性锌电镀
4 M8 g! \' G5 A9 ?   non-cyanide plating process
   氰化锌电镀
   cyanide zinc plating solution
* q+ g( c$ {1 \- A6 |4 @9 L   酸性锌电镀
   acid zinc plating process
   强耐腐蚀性锌合金电镀
2 }$ Q' V+ [% U* @& V   anti-corrosion zinc alloy plating
   锌镀后钝化处理
   passivating treatment after zinc-plating
8 {' y" p( G3 I5 t7 ]    锌钝化后保护剂
0 v- R1 m9 }" S! h- T9 I0 ]: l' X) Y7 E   sealer treatment after passivation
   化学抛光
   chemical polishing
% h6 o2 v! w) m4 u5 M. C2 G   锡电镀
6 U) J/ C" C" E6 ~7 H   tin plating process
   镀银系列
1 d' I" e  H. c- q, W9 C   silver plating plating process
   金电镀
) t+ c$ Q4 ]0 c* @5 E   gold plating
: U6 V7 ~0 c. v* q) b# w3 }( X1 R   隔电镀
   cadmium plating process
   铑（白金）电镀工艺
& h7 ]4 g% W% y3 b1 K1 q% K  k   rhodium plating process
% m" @7 D8 V# V3 _/ N   最新合金电镀
7 `, n: v6 Q- u+ \2 k   new developed alloy plating process
   ABS塑料电镀
   plastic plating process
8 P' o/ R. e( N4 i# G   线路板电镀
   printed circuit boards
. ]8 X) G1 R0 }( E: z6 m   铝及铝合金前处理
   chemistry for plating on Al & Al alloy   
+ o3 E  R  l, J6 p   铝阳极氧化处理
   Anodizing Aluminium process   
   铁件发黑及磷化处理
7 u  U$ j) K* }/ k   blackening & phosphating treatment
   镀后处理
   post-treatment process
   贵金属电镀原料
" x9 `/ U( g9 T7 I' d, O1 `  W   precious metal products for plating
   电镀用阳极
) {2 X8 e8 X+ z# H, ^. T- o   anodes for plating

骑着乌龟赛跑

楼主谢了当为什么不搞成WORD档呀！这样我们只有看不能下载下来！ :lol: