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真空溅射镀膜的相关概念- P+ b3 _- c& }3 D# }, ?$ o
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2 R3 g% C- C) d& I( B+ N在真空中，被加速的离子碰撞固体时，一方面使晶体受到损伤，另一方面与构成晶体的原子相互碰撞，最后使固体表面的原子或分子向外部溅射，溅射物质镀到基片上形成薄膜，称为真空溅射镀膜。溅射方式很多，其中应用最早的是二极溅射，根据阴极靶子不同，分为直流(DC)和高频(RF)两种。用一个离子打击靶表面所溅射出来的原子数称为溅射率。溅射率大，膜层生成速度就快。溅射率与离子的能量、种类、以及靶材料的种类有关。一般地说，溅射率随人射离子能量的增大而增大，贵重金属溅射率较高。表2表示几种靶材料和几种离子对于500电子伏离子能量的溅射率。
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9 j) z) H- H, U4 l9 }# o表1 对于500电子伏离子能量的溅射率. W$ q& w6 _( t; Y, _; T, u# [0 K
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发表于 2009-5-1 01:36:05