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[已答复] 镀铬表面加工

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发表于 2009-4-15 18:07:52 | 显示全部楼层 |阅读模式 来自: 中国河北秦皇岛

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我们在镀铬(铜)表面加工,镀层脱落。各位有何高招请赐教,谢谢!!
发表于 2009-4-15 18:23:09 | 显示全部楼层 来自: 中国河南安阳
镀之前最好要喷砂,另外尖角的地方要有倒角
发表于 2009-4-15 19:14:47 | 显示全部楼层 来自: 中国上海
在金属表面镀铬先得酸洗,在非金属表面镀铬先得真空镀铜.镀层脱落肯定是前期工艺问题.
头像被屏蔽
发表于 2009-4-15 19:47:48 | 显示全部楼层 来自: 中国辽宁丹东
提示: 作者被禁止或删除 内容自动屏蔽
 楼主| 发表于 2009-4-16 07:43:42 | 显示全部楼层 来自: 中国河北秦皇岛
谢谢各位,有镀层附着相关国标吗?
发表于 2009-4-16 07:45:43 | 显示全部楼层 来自: 中国河北廊坊
我也想求助各位!! ~2 h! K: [. t/ m
Ra=0.05-0.1光面铬,不知道是什么样的工艺!!
发表于 2009-4-16 19:30:27 | 显示全部楼层 来自: 中国北京
在塑件的加工时,要关注到几个问题,其一塑胶料在加工时要充分烘干,否则残留的水分会对塑件表面造成气孔、流线纹等缺陷,严重影响电镀的效果,另外尽量避免使用脱模剂,因为脱模剂的使用会对电镀膜的附着力产生影响.在结构设计时有几点也要关注外形要适合于电镀处理:
  x8 C. _, ]$ i  I6 x1
)表面凸起最好控制在0.1~0.15mm/cm,尽量没有尖锐的边缘。$ d$ i. }4 m2 d1 h
2
)如果有盲孔的设计,盲孔的深度最好不超过孔径的一半,负责不要对孔的底部的色泽作要求。0 [- s& W. N( k  L% @
3
)要采用适合的壁厚防止变形,最好在1.5mm以上4mm以下,如果需要作的很薄的话,要在相应的位置作加强的结构来保证电镀的变形在可控的范围内。- A7 [7 d1 _8 Y8 R# m. g
4
)在设计中要考虑到电镀工艺的需要,由于电镀的工作条件一般在60度到70度的温度范围下,在吊挂的条件下,结构不合理,变形的产生难以避免,所以在塑件的设计中对水口的位置要作关注,同时要有合适的吊挂的位置,防止在吊挂时对有要求的表面带来伤害,如下图的设计,中间的方孔专门设计用来吊挂。
4 @1 U+ L) z$ X) t$ @+ L鍍鉻之影響因素
( M3 e( n: h6 S1 O7 r0 I" v         (l) CrO3濃度與導電度關係
% [! o7 x0 [! I; {0 C! ~) F) h         (2) 溫度興導電度之關係
: k; H" u9 |: i. h5 y. M         (3) CrO3濃度與電流效率之關係& g% m4 \. l% B# I
         (4) 硫酸濃度之影響
3 G* [$ ~$ i: _2 ]4 J         濃度低時,低電流密度下電流效率高,反之電流效率低‥
" z9 \( I% H, u# l% q        (5) 三價鉻的影響
$ \0 H6 S# B0 V, M* a" x                1. 三價鉻很少時,沈積速率減媛。: ]: j* x3 p1 O4 Z; I) [' z
                2. 三價鉻很高時,鍍層變暗。
: V) Q& i; j- v8 d" @/ v1 @                3. 三價鉻增加,則導電度降低,需較大電壓. Z( g9 K6 Q' d% U- L& v# A  z
                4. 三價鉻愈多,光澤範圍愈小。3 @; o/ i2 Z, m" u- o  v
        (6) 電流密度及溫度的影嚮( r) X0 \7 J& M6 w
               1. 鍍浴溫度升高,電流效率降低。7 j4 ^2 [5 @. N0 b& d: k9 S
               2. 電流密度愈高,電流效率愈高。3 w, e$ P4 R- N- }4 D' t- o
               3. 高電流密度,低溫則鍍層灰暗,硬度高脆性大,結晶粗大‥- Q# ~& r7 K9 P' E
               4. 高溫而低電流密度,鍍層硬度小,呈乳白色,延性好,無網狀裂紋,結晶細緻,適. r$ S/ V. _8 U5 V9 f" S9 y
                     合裝飾性的鍍件。
* B9 Y, J. ?/ e# X! v               5. 中等溫度及中等電流密度,鍍層硬度高,有密集的網狀裂紋,光亮硬質鉻鍍層。! y  j$ d$ |9 Z# t+ K( b4 _. {
       (7)  陽極及電流分佈之影響5 Q: Z- y7 l3 v
                1. 陽極較大,電流分佈較不均勻使鍍層厚度不均勺‥
6 ^' F* ]& B# }                2. 陽極面積大,三價鉻形成較多。. j1 ?4 R" J& _' }
                3.復雜鍍件,陽極宜用象形電極或輔助電極,使電流分佈均勻。
, a7 u; ^0 s8 V! _: T' Z+ E       (8)  鍍層針孔
4 c* Y8 v7 T7 y( _                  1. 前處理不佳。
: k* F9 U! u' A1 V! Z                  2. 氣體停滯鍍件表面上。
* y7 ~! M, ~" t# E7 M+ x                  3. 鍍件被磁化。
. p3 Y- h" d2 I0 K                  4. 浮懸雜質。' a" T4 O7 G! c- k* N  R
                  5. 表面活性劑。9 K* W2 n/ Z: W( w% `! V! o0 L$ O
                  6. 鍍浴有磁性粒子。
6 }0 ?) r- z6 Z2 W: I1 p0 B                4.陽極的鉛易氧化,形成黑色的氧化鉛及黃色的過氧化鉛。過氧化鉛
1 E+ D- G+ R: }                   導電性不良,應立刻除去。( b, h# f) n' V: Q! o
                5.電流因尖端及邊緣效應,造成鍍層厚度不均,可採用絕緣物遮蓋尖
. v' `" r) ?( f+ E) C                     端或邊緣。1 M9 H% _+ m# {# t
      鍍層脫落
% M9 K, Y, u1 i" w" T6 d( s                  1. 前處理不良。: R2 \7 e; K1 N! d  p& Y  ]3 F
                  2. 中途斷電。# N9 Y$ Y7 l5 R0 Z, V
                  3. 中途加冷水。
  a/ @) \. F3 I1 X9 _                  4. 預熱不夠。. t; Z2 p* X5 o+ f$ V
        (a) 局部無鍍層
, G/ o% T$ B( U' Q' d. J( f                   1. 電流太小。
& T  s2 X! q/ b5 y" s; E1 V9 `                   2. 鍍件互相遮蓋。
0 x% x  J3 M& n$ W4 u2 K  t! k, m' i                   3. 裝掛不當,氣體停滯。
4 S# |& \5 e% w$ f' \3 [        (b) 鍍層不均勻( w% D" R, Q0 D, `0 v9 U
                   1 掛具接觸不良。
; Y" y4 v6 p; A  `9 Q                   2 氣體不易逸出。! k6 C! K2 W9 D, O' v. J
                   3 陽極型狀不當.+ p5 o+ C  U; ?) P+ d6 X
     (9)   鍍鉻的氫脆性
& i$ P9 w4 y/ S4 K& K + X  O! E0 F% X
                 鍍鉻的電流效率非常低,所以產生大量的氫氣,會引起氫脆,尤其是 3 ~0 r7 {& m' M/ ^# @+ z, G' g/ `
硬化鋼、高強度鋼更需注意,氫脆性增加的因素有 * j0 i  Y5 p* f% x  v. p- j
       (a) 鋼鐵之硬化處理。          (4) 酸浸。
: G2 J5 B7 U0 e+ Q- b. j       (b) 研磨 。                             (5) 硬化厚度與鍍層厚度‥
+ c/ T8 p6 |4 P, j  s       (c) 表面缺陷。
* Q6 P7 Z; c+ c+ N$ o) m, g# D去除氫脆方法有 :" p  Z7 S; |) |
       (d) 鍍前先做應力消除(stress relieving) : 鍍鉻表面必須沒有應力存
8 H( ], i4 p7 O9 i             在,一般鍍件經機械加工、研磨,或硬化熱處理都有殘留應力(
6 @# i" @- n/ ]; O/ i            residual stre6s) , 可加熱 150至230"C消除殘留應力。' H" p7 [3 {% o' p' c7 e
       (e) 鍍後烘焙(baking) : 可依照規範QQ-C-320B及Mil-S-13165 處理。
& `" o# ]. S4 D" k  [1 X- A; ^" \* I   
* O/ Z/ B5 u6 |% L9 n8 {; e0 M; e(10)   鍍鉻之管理與維護
+ r" R& f5 x: F. _0 \1 K5 Q/ s(a) 每 天
1 h! ]0 T& d& e0 a* j3 a       1. 將鍍槽添滿鍍浴。 .
$ j& k0 S) H% ~       2. 用低壓空氣徹底攪拌鍍液。 ( a& d: S8 g- H' r; d
       3. 檢查溫度控制器,綢整溫度於正常範圍內‥1 g4 x! z, I) Y5 ?$ b( _8 R
       4. 檢查掛架並修護之。! ]; o9 [3 ]4 @. ~
       5. 用最大甯流15堊J30分鐘做淨化罔解處理‥  I+ Z7 T1 |4 g. B5 ^* I
       6. 哈氏槽試驗。
- U7 N2 L  W3 B6 l3 J(b) 每 週
; e$ m4 ?$ D, a. [5 H3 ~       1. 蒸發濃縮回收鉻鍍液倒回鍍槽內。# n- ?% g$ }& [& K8 F; L
       2. 檢驗催化劑含量並補充需要。
/ w- `$ F3 t; |  a) x(c) 每 月
& A' L5 W+ S1 Z       1. 檢查鍍浴金屏雜質(Zn 、Fe 、Cu 、Nj ) ‥
4 L6 A3 r$ j3 @( P       2. 清潔及整理陽極。
+ ^& I+ a! L, N7 P       3. 檢查三價鉻含量。$ G8 a, }' r; s" C6 k4 S8 L3 o
(d) 每 年
3 h: {) b4 T7 G$ D0 W/ o       1. 檢查安培計及安培小時計。2 c9 U8 `5 {) G$ K
       2. 檢查及校正溫度控制器。& b8 k3 M4 q% m, B9 S2 l4 M3 ]+ [% h0 r
       3. 清潔及修理所有槽外設施。4 C" w* x  c+ c% g
       4. 整修通風罩、輸送管路。# z) E, K, U. a+ P' L
       5. 鍍液出清,去除積泥,清潔、檢查及修理鍍槽、加熱管及導電棒
+ V4 k" `) J1 q  c7 p9 H             頭。陽極整理及更換。' Q0 r* `- M" d% N/ u; D% S: y
' v, \9 V7 z6 `0 C( g1 D% d$ O
[ 本帖最后由 hhq426 于 2009-4-16 20:34 编辑 ]

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