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1.工艺：
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) Y2 L0 u. x: i+ \9 Za) 清洗：采用超声波清洗PCB或LED支架，并烘干。 5 `) h/ A5 M( W1 K1 h
$ K2 F# i+ A0 K; n8 m0 A q# G( W+ }
$ }# l7 l K- H( s% f+ tb) 装架：在LED管芯（大圆片）底部电极备上银胶后进行扩张，将扩张后的管芯（大圆片）安置在刺晶台上，在显微镜下用刺晶笔将管芯一个一个安装在PCB或LED支架相应的焊盘上，随后进行烧结使银胶固化。 ' p6 e4 O9 w6 y- ?* d! ^
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5 ~: e& J0 m8 J! O; u4 hc)压焊：用铝丝或金丝焊机将电极连接到LED管芯上，以作电流注入的引线。LED直接安装在PCB上的，一般采用铝丝焊机。（制作白光TOP-LED需要金线焊机）
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d)封装：通过点胶，用环氧将LED管芯和焊线保护起来。在PCB板上点胶，对固化后胶体形状有严格要求，这直接关系到背光源成品的出光亮度。这道工序还将承担点荧光粉（白光LED）的任务。
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: m5 c) A$ S2 b2 ] L F+ T) ~. f& F e)焊接：如果背光源是采用SMD-LED或其它已封装的LED，则在装配工艺之前，需要将LED焊接到PCB板上。 , L" B2 B z. V6 j" x% {% w
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f)切膜：用冲床模切背光源所需的各种扩散膜、反光膜等。
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g)装配：根据图纸要求，将背光源的各种材料手工安装正确的位置。 5 \$ \8 ~( Z5 \( h( S
3 z+ C3 U: N% D+ `2 @ h)测试：检查背光源光电参数及出光均匀性是否良好。
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I)包装：将成品按要求包装、入库。
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二、封装工艺
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1. LED的封装的任务$ v* V. T, `/ o
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是将外引线连接到LED芯片的电极上，同时保护好LED芯片，并且起到提高光取出效率的作用。关键工序有装架、压焊、封装。 4 B: X( V# A9 d. f) O4 n
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2. LED封装形式 6 \( y" ?, T% M3 L
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LED封装形式可以说是五花八门，主要根据不同的应用场合采用相应的外形尺寸，散热对策和出光效果。LED按封装形式分类有Lamp-LED、TOP-LED、Side-LED、SMD-LED、High-Power-LED等。
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# c3 ?1 D8 y. h$ x. X0 \% d! I 3. LED封装工艺流程
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: C' W8 \# w* u5 Y9 C+ Y8 ^2 s6 L 4．封装工艺说明 3 j% _# e% t6 h" h8 r; \: V$ d
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1.芯片检验 : V9 t- P) i2 G" b3 b3 i& F
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2.扩片 & a% _) [# R& M' q; e
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! i& h" g/ T# ~- V( D 3.点胶
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4 K9 N0 I6 G( v7 v 4.备胶
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. a' l$ h( L! r2 h$ f b/ ] 5.手工刺片
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6.自动装架
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0 F1 {- z) c/ F5 e5 n* U% ~, B 7.烧结
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- I7 F& ]) W+ u 8.压焊 l- p f4 Q( q* _% V, K8 R
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9.点胶封装
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, Z9 K' f1 x9 R1 }
/ N* N, @# b, n X: z# l" d+ y- h 10.灌胶封装' _: @$ ^ r: \
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: `6 V; c( r- w0 U$ V" P( ?
5 \; v# t1 Y5 r: V 11.模压封装
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12.固化与后固化 9 `, Z. b- P9 k& S9 t
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3 L/ t! k4 k* R4 _ 13.后固化 5 i; l1 O9 v# f$ ~1 F0 M
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+ A. W( M* h6 p: b5 }, d: W) E( B 14.切筋和划片 7 P9 O+ W0 l* P6 T
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15.测试 8 ~ _/ b9 J2 L4 W; l
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16.包装 ' Y2 F4 w1 e6 \! o! H. I" R
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发表于 2009-3-18 13:32:20
