LED生产工艺及封装步骤

xzh2006

LED生产工艺及封装步骤

1.工艺：
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  |* g; U& \3 O5 aa) 清洗：采用超声波清洗PCB或LED支架，并烘干。


4 l( e- e/ X4 K4 a$ w5 Y% ]b) 装架：在LED管芯（大圆片）底部电极备上银胶后进行扩张，将扩张后的管芯（大圆片）安置在刺晶台上，在显微镜下用刺晶笔将管芯一个一个安装在PCB或LED支架相应的焊盘上，随后进行烧结使银胶固化。


c)压焊：用铝丝或金丝焊机将电极连接到LED管芯上，以作电流注入的引线。LED直接安装在PCB上的，一般采用铝丝焊机。（制作白光TOP-LED需要金线焊机）

/ F/ k, g& r# I　d)封装：通过点胶，用环氧将LED管芯和焊线保护起来。在PCB板上点胶，对固化后胶体形状有严格要求，这直接关系到背光源成品的出光亮度。这道工序还将承担点荧光粉（白光LED）的任务。
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　e)焊接：如果背光源是采用SMD-LED或其它已封装的LED，则在装配工艺之前，需要将LED焊接到PCB板上。
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* [$ N0 g, N) q: q( k  c　f)切膜：用冲床模切背光源所需的各种扩散膜、反光膜等。
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" P- H0 V  r& E/ i' ]- W. l4 t0 e  x　g)装配：根据图纸要求，将背光源的各种材料手工安装正确的位置。

　h)测试：检查背光源光电参数及出光均匀性是否良好。
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6 u' F2 a7 M- e3 T* l　I)包装：将成品按要求包装、入库。
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9 g8 ~. O9 d6 X; M2 _二、封装工艺
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7 w* N( U8 @4 v* R- L, ~　1. LED的封装的任务

0 Y/ s9 h5 D: [. e; s" H$ o4 N　　是将外引线连接到LED芯片的电极上，同时保护好LED芯片，并且起到提高光取出效率的作用。关键工序有装架、压焊、封装。
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　2. LED封装形式
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　　LED封装形式可以说是五花八门，主要根据不同的应用场合采用相应的外形尺寸，散热对策和出光效果。LED按封装形式分类有Lamp-LED、TOP-LED、Side-LED、SMD-LED、High-Power-LED等。
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　3. LED封装工艺流程

　4．封装工艺说明
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; q, u5 E/ ~9 P! x) ?! g0 N; m　　1.芯片检验
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　　2.扩片

　　
+ R& U+ W7 h1 g  E/ I　　3.点胶

　　
! ^& }0 ~& ?+ q% Y: f' w4 {, d! \　　4.备胶


/ S4 g: q4 }/ W　　5.手工刺片
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　　6.自动装架

　　
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　　7.烧结
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        8.压焊
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　　9.点胶封装
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　　10.灌胶封装

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8 u2 V* P2 m3 x; h# R4 n　　11.模压封装

　　12.固化与后固化
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0 ~" \# P' c" P6 F　　13.后固化

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; @- x; ]# ]4 |+ A5 C　　14.切筋和划片

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　　15.测试


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　　16.包装
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