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发表于 2009-3-8 14:14:11
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来自： 中国山东青岛
著 作 者： 孟庆龙
% X0 q( }" ~0 W) d* j) [0 a+ h出 版 社： 机械工业出版社
$ T4 @, U6 c: [- n s出版日期： 2006-2-1' q. b6 R8 O# F# n
内容简介：本书共20章。内容既有常用的传统电器制造工艺，包括冷冲压、焊接、热处理、塑压、绝缘加工、电镀、涂覆、弹簧、双金属、触点、磁系统、线圈、机柜、母线、固态电器、装配等制造工艺；也有近年发展的先进制造技术，包括制造过程自动化、计算机辅助工艺设计(capp)技术以及产品数据管理(pdm)等现代制造技术。本书可供从事电器制造、研究和设计的技术人员使用，也可供有关专业院校师生参考。
, _& p, h1 ] R/ M目录：
5 D5 H% D. D; f. M9 z$ _" B$ h前言, D3 f# { z, Q( B
第一章概论1
! A1 F8 E* \& `; n! g第一节发展电器制造业的策略——加速信息化1
' k! U. b8 I8 ^: E7 H2 S7 A6 D第二节现代电器制造技术的发展趋势5" J% s+ u0 S6 L, H! x9 e
第二章冷冲压及其工艺性10
. Z$ e' L! I+ B. g/ M `- ?第一节概述10
+ x/ N9 Y; k+ K r* x: y第二节冲裁13
, d- f" x4 p" @5 \) s( y8 M第三节弯曲39, [$ ?, E6 k; W, {
第四节拉深55
9 s$ y( ~' }; P. @/ Z第五节翻边81. R! [* |, \4 ~% Y. K) D8 i; D# A
第三章金属焊接88' T, |+ a6 e" N& B# z8 g9 |8 r
第一节概述882 Z& }5 E1 c8 H, Y+ v
第二节电弧焊90
0 L# R8 }& X" g: S4 e/ [$ K: H6 R, S* F第三节激光焊接及切割104 R. n( t& F- V
第四节电子束焊112/ L( M U+ h s5 m
第五节电阻焊1155 N/ x0 B: y* q$ ?
第六节螺柱焊1294 P. `( X4 d5 V+ p& `- n
第七节钎焊132
+ R4 ~# `5 P) g+ g' C7 I第四章金属热处理139
& @8 }6 ]! X. F, s第一节概述139) A- V/ ^8 O* V
第二节钢的热处理140- W K0 h2 a; e* {% y" N' q# W# `
第三节有色金属热处理168- P, l/ ^0 P2 G6 p1 `6 f# D/ I
第四节精密合金热处理1882 W- G0 A" ]# x. u$ ?& f( K
第五节贵金属及其合金的热处理2057 Q& Y/ X7 Z2 m( v
第五章塑料制件成型工艺209. p- o( a9 o/ u
第一节概述209+ u$ ~8 K: v, d. _: i; M
第二节塑料的定义、分类及性能210; {+ j5 b/ ~3 Q" T3 w3 B: j
第三节塑料制件生产过程及成型原理2181 {# y, w* s) m. [5 S8 g. ~3 i i
第四节压制成型工艺221
* Z" u2 V I) C1 R$ A第五节注射成型工艺227
y$ f+ W2 \( L1 K8 [第六节塑料制件的后处理和修整237
: E. {7 {) Z9 _. c |3 C第七节塑料制件设计及结构工艺性240
5 M. {, L6 s. a' T. b% }0 L第八节成型模具250
8 {& f* o3 S* H第六章绝缘加工及高压绝缘工艺256
& f6 [! R( y3 m2 n4 p8 X9 U第一节概述256' m# H2 O3 Y; x
第二节绝缘层压制品的机械加工方法257
8 H% m* `$ O3 n4 \) B7 l% G* F' l第三节高压电器绝缘件的材料与成型工艺261: Q. O6 ^! S% g8 v% s) J; m+ B
第四节绝缘试验方法及设备269
( w+ v4 p* |! N V1 T' g第七章电镀及化学处理276
# O# s% V4 f5 R$ {9 W6 S2 q第一节概述2761 O- A% i; `) [1 n
第二节常用镀层的作用和分类278( e+ ~+ s6 I* s0 c/ \/ O) N
第三节金属镀层和化学处理防护层的选择2808 _4 m1 ~7 r6 ?# r8 X
第四节金属镀层的镀前表面准备287
4 M8 Q: e; V7 Q/ j3 @8 |4 `0 t第五节常用电镀工艺与参数优选3021 ^8 T! `/ p, g5 }
第六节常用化学处理工艺3385 n/ F9 u4 g4 J' D/ E% E
第七节镀层性能检测350
4 l2 P( U/ J8 k4 @# U0 _" |7 Y第八节镀液性能的测试355
- q5 T C% {9 b) X o第九节电镀废水处理357
9 E& q# L, q8 E第八章涂覆工艺3655 a2 }4 q k! [
第一节概述365
/ ?% r( Z# p: {第二节涂覆前表面处理工艺372
5 R) m. j. U! A1 x5 m第三节涂料的涂覆工艺与设备377; y3 y" X. P) Q
第四节热带电工产品的涂覆385
! B& r, ` U% f& \/ g# _% ]第五节涂覆的污染控制388
; f! B' l+ l, P$ M+ k第九章弹簧制造工艺390
; j9 y( f' s; o2 j第一节概述3906 o/ C8 m/ P! p" z. @1 ]
第二节弹簧材料395
3 R. e5 ^- y5 R. H9 y9 ~第三节弹簧的结构型式和技术参数401
9 c" F+ R Y, g8 i; K7 k! N5 e第四节弹簧卷制工艺414
# D9 d2 d, {' } g2 _第五节弹簧的处理422' k& t* e" g8 w3 _; Z6 x
第六节弹簧的检验434$ F" b! ]) C9 j8 C% j
第十章热双金属元件制造工艺4415 j( m3 ~* R9 ~9 [ C. k' I
第一节概述441" Z. t3 ~ q9 B# G4 |. U
第二节热双金属分类及主要性能442+ q S) c1 ?) n+ d; Q
第三节热双金属元件制造工艺448
/ B. b0 s/ p8 R# n: f# i第十一章触点(触头)系统制造工艺478
) r' x, Q' S; l- N5 V第一节概述478
; |, x. m, d# e4 I" h: r第二节触点结构与工艺分析485, Y8 z$ M, F$ w7 ~
第三节常用触点材料及其性能497
7 A# u: a% D. ]6 |2 }第四节触点组件连接的主要工艺510
7 U* ~( a* M! c第五节小容量触点组件的自动生产线522
m3 z! z- x6 \* C* _第六节高压断路器自力型触点制造工艺524
- T7 s0 H( ^; C第十二章磁系统结构与制造工艺5260 v! z8 E2 ^$ Y" @) ]( U3 q
第一节概述526
0 P5 [5 m+ K: ]* B. `$ ^8 H9 G第二节磁系统结构型式5269 L, T, W6 o+ K, Q+ {
第三节常用磁性材料532
; G' Q% _6 ^% w4 k第四节影响软磁材料磁性能的因素548
7 }) o4 o, ~4 z# _- {第五节磁性材料热处理5543 o8 D# M5 c. ^/ x0 O
第六节直流铁心制造工艺561# q2 W4 \5 Z% }. d
第七节交流叠片式铁心制造工艺562+ \& y3 R1 _# P
第八节卷绕式铁心制造工艺578
" H0 h/ j' Q9 }0 r第九节永磁体铁心制造工艺582
; m, r9 k# H$ i# Q; Z. y8 I9 A/ N& d第十节永久磁钢的充磁、稳磁及退磁593
; O$ a; F0 s9 z! V- F第十一节导磁体常见缺陷及处理方法596
0 S; B2 A$ X- @* H7 s, G- B! X1 I第十三章线圈制造工艺5998 s F+ v! q- {+ C7 @: ]( e
第一节概述599
& ~6 @/ x' b' {" g. W8 g$ Y第二节线圈的技术要求与工作环境600
! @) X! ?, v5 r$ ?% V第三节线圈常用材料600$ f! j! w0 c4 J8 O. q3 n& F
第四节线圈的绕制工艺607
& s8 a6 j+ d W4 Z第五节线圈的绝缘浸渍处理6183 g y$ E J5 `2 b# r N
第六节浸渍处理中的安全措施与质量检验6343 U1 R/ Q# n. r/ E; i8 x8 \
第七节线圈的技术检验637/ g3 L$ Z) m" ^4 P8 O4 ~: [/ O
第八节线圈参数换算641
$ i9 `) u) j0 y! h第十四章机柜制造工艺646
+ [ i3 ^- @, d第一节概述646
! M, k }2 f& E% S) F" B3 i1 u第二节机柜制造的典型工艺路线646
+ x+ C9 R$ B) }* t: G- I7 ~' T第三节钣金加工工艺650: a$ b' ^8 a1 X# F3 g3 D
第四节表面涂覆工艺675' [/ k5 N8 H3 A/ w
第五节机柜组装工艺685- G u( o* `* Q' c
第六节配线工艺688
+ i9 e, g. v) s" u4 T第七节接线附件717
! @8 o/ M' p# v& ~$ i& \# u2 G1 O第十五章母线连接工艺7303 ^: h3 [3 R) m. j8 K
第一节概述730# {' ~. L1 L3 y
第二节母线加工730& o; U* {: s+ l7 s" p
第三节母线的焊接7342 C9 D' B' I1 r% z& z# ~9 |' i
第四节母线的可卸连接736
. @- r4 N! O* A( r2 P第五节绝缘母线7434 k$ A6 O9 R$ ? n" V
第六节母线连接的检验方法7464 U, v0 R* U- \+ H, k" H
第十六章电器的装配工艺748
; @ N4 O4 A1 `2 t7 O第一节概述748
$ L. H8 v2 {' T3 w第二节装配结构工艺性749
8 w3 P6 |$ e8 r7 {2 _+ `& Z第三节装配尺寸链750
4 O1 k1 F& X; O, O第四节保证装配精度的方法7550 @- `& B; s6 L6 a4 m% x* S% m
第五节装配工艺规程制订的原则、内容和方法758
9 C$ z/ K& ^: e7 j: d第六节装配的机械连接和电气连接工艺762) a& [& y& J1 h" l% X/ S" a
第七节SF6断路器及GIS装配工艺770
4 M: `0 ?9 \* k. j1 T第八节密封继电器装配工艺775
0 ?- Z6 M0 Y/ k第十七章固态电器制造技术804
5 s5 ~" Z. t" `, W( p9 s第一节概述804" s. G6 H4 v7 t
第二节固态电器制造工艺流程805
- U! ^% l/ V+ ^$ H第三节SMT工艺过程806
$ U1 z6 P5 |. ]8 c) l3 E8 [第四节PCB的工艺性设计811
" I, i9 ]- f, [! X7 Y+ F' X; I第五节PCB的焊接工艺822
9 A7 s/ | w5 u5 N1 q( J# |% K第六节印制板(PCB)组件清洗8313 b' l, z/ D, B& C2 ], a4 N: j' Z
第七节印制板(PCB)组件检验833
- p7 ^8 a Q0 Z' _) e) `第八节印制电路组件的涂覆836
, A A% u+ U p& c# a% H第九节静电防护838
) S3 `. t7 V7 c6 V第十八章机电制造业的自动化844
: C: I4 h! [! y8 K( L6 M, o第一节概述844
9 K$ V! z" P4 Q6 E; S; U% p9 z& g第二节生产工艺过程自动化848
% _# T. x+ {* {6 w0 R第三节刚性自动生产线852
2 G7 H4 m2 @0 R/ p# ~第四节自动线上的自动上料857' {5 N. d* @4 @
第五节机械手和工业机器人867
6 ?" _+ u, f$ O% j, O1 k1 s第六节数控加工技术882/ L, A, ~2 l* s6 ^# B
第七节检测技术890
+ M4 d# r, K O. |0 Q8 W& J第十九章现代工艺设计技术896
& g4 g4 W) a* f, p/ H8 J/ ?第一节现代设计技术概念、方法及发展896
1 w$ ^( I9 p& N! H+ ^, t0 D第二节全生命周期设计899
- Y& g. X( Q. V' u1 U/ | k5 W第三节计算机辅助设计及并行工程901% R7 @6 ~: T1 L) F/ H
第四节计算机辅助工艺规程904- F7 i. g0 Z( h* s! ?
第五节典型电器产品的CAPP系统911
+ R' j& V, e; R# e/ ~7 j, o第二十章工程数据及产品数据管理932' n; G7 Z6 V6 _5 l
第一节工程数据集成平台932
- K3 S9 c- X& C) Z/ m2 K$ O第二节产品数据管理(PDM)技术9347 P1 Y$ [; J- p, d7 H% n
第三节PDM的主要功能938
; ]9 M+ M( u- F* R第四节PDM系统的实施945 c# [" U! S, \0 y. A
第五节低压电器的产品数据管理举例954电器企业介绍959* l% P; B; S5 |
参考文献969 |
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发表于 2009-1-13 10:03:04
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