《Cimatron E8.0 产品设计与数控编程实例解析》PDF

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【出 版 社】 清华大学出版社

【出版日期】 2008 年2月 % y7 x  B( e  U& J【开 本】 16开 【页 码】 348      9 A2 E, d* o5 {$ i& p3 G) \) Y【版 次】1-1

【内容简介】本书以Cimatron E8.0中文版软件为蓝本，通过典型的实例讲述最新的Cimatron E8.0中文版的应用，书中分别介绍了Cimatron E8.0的基本操作、平面图形绘制、三维实体造型、电极加工、眼镜凹模加工、托板加工及孔工。每个实例都有详细的说明、学习目标、产品分析或工艺规划以及详细的操作步骤与实战。结合本书附送光盘中的视频进行演练，定能扎实掌握并提高Cimatron E8.0产品设计与数控编程的方法与技能。
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, ?* s7 g% ?1 _& X【编辑推荐】本书通过精选的典型实例详细介绍使用Cimatron E8.0进行产品设计与数控编程的方法和技巧，每个实例包含详细的实例说明，学习目标、产品分析或工艺规划、详细的操作步骤与实战技巧。结合附送光盘中的实例操作视频依样演练，定能扎实掌握并提高Cimatron E产品设计与数控编程的技能。
7 Y+ R* B6 Z5 K1 a　　本书主要内容：平面图形绘制，三维实体造型，电极加工，眼镜凹模加工，托板加工，钻孔加工。
　　精选典型应用实例，以使读者快速掌握Cimatron的使用方法和技巧，详细的操作步骤与实用技能并重，切实提高读者的分析与实践能力，明确的重点内容和学习目标，便于学习过程中做到有的放矢，光盘中配有实例操作教学视频，使学习更轻松，更直观。
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8 D0 W( H3 N# s) e  `$ W& q/ F# q1 ~【目录信息】第1章  Cimatron E8.0基本操作实例
  1.1  软件的启动与退出
4 k2 ^; h1 G; h+ V# M    1.1.1  目的
5 J  u" {! F8 h3 H' [$ k　　1.1.2  操作步骤
　1.2  Cimatron E8.0的文件操作
　　1.2.1  目的
　　1.2.2  操作步骤
　　1.2.3  总结与练习
) T. x6 W  U( {  B" o! D　1.3  Cimatron E8.0的界面
% n7 G; T- N0 U  S9 @* p) n$ z　　1.3.1  目的
　　1.3.2  操作步骤
; g, @6 g' k6 k* G　　1.3.3  总结与练习
　1.4  鼠标和键盘的使用
　　1.4.1  目的
: o; o# \3 g  F3 Z! b　　1.4.2  操作步骤
　　1.4.3  总结与练习
　1.5  屏幕显示
+ l( k! Y( Y: J! z  H. b　　1.5.1  目的
　　1.5.2  操作步骤
) o3 P; B; d( k# d　　1.5.3  总结与练习
　1.6  特征树
- v% G4 M9 s3 d$ I6 I　　1.6.1  目的
" E- [( w, p: c1 g: M　　1.6.2  操作步骤
　　1.6.3  总结与练习
. \! b4 ]; |$ f/ E& i　1.7  工作环境设定
　　1.7.1  目的
　　1.7.2  操作步骤
& h1 ~) B! s5 G& i第2章  草图实例
　2.1  花板草图实例
　　2.1.1  本例要点
　　2.1.2  设计思路
　　2.1.3  操作步骤
$ f6 d# r# [, L+ [7 r0 N6 p, v　2.2  支架草图实例
! r) Q+ V; r) m+ X. `0 h　　2.2.1  本例要点
* Y& |; J3 u% P. j' e+ B) L　　2.2.2  设计思路
　　2.2.3  操作步骤
  y$ S: f5 Q+ t, k2 j/ Q　2.3  本例总结
　　2.3.1  草图工具条
6 i5 b' ?  l' b3 W" i+ H6 a　　2.3.2  约束
第3章  实体造型实例
1 O7 j( ^$ ~' V& C( w& h$ F　3.1  塑料件造型
　　3.1.1  本例要点
　　3.1.2  设计思路
: u  J* x' k( w0 b　　3.1.3  创建主体
　　3.1.4  创建凸台
　　3.1.5  创建整体
　3.2  旋钮造型
　　3.2.1  本例要点
　　3.2.2  设计思路
5 i6 f  N0 H9 w& A# g, m　　3.2.3  创建圆台

　　3.2.4  创建凹腔
　3.3  本章总结
( C" J, c* d: `2 A5 ^第4章  电极加工
! @6 y7 v, c5 \! {: q5 ?3 E8 p　4.1  本例要点
　4.2  工艺规划
  b, `4 f' L& H  F  x　4.3  初始设置
　　4.3.1  导入模型
1 u) c4 U% a0 T9 m! q　　4.3.2  创建刀具
　　4.3.3  创建刀路轨迹
/ o. w, p$ k$ @) \. W) S　　4.3.4  创建零件
　　4.3.5  创建毛坯
4 d( k9 v; D: u7 u7 t　4.4  以体积铣－环切－3D策略粗加工整个零件
　4.5  电极半精加工
　　4.5.1  以层切策略半精加工电极侧壁
　　4.5.2  以二次开粗策略半精加工电极曲面
% I( a# [, F7 g+ U% m5 ~" M　4.6  电极精加工
3 T( B' D9 J: c2 ]/ v6 N　　4.6.1  以2.5轴—型腔铣削－环切策略精加工电极顶面
　　4.6.2  以曲面铣—层切策略精加工电极曲面
, e9 T; j2 v0 {9 I　　4.6.3  以曲面铣—根据角度精铣策略精加工电极侧壁
　　4.6.4  以曲面铣—层切加工策略精加工底座上侧壁
4 U' e$ @% F6 z7 m, ?2 t　　4.6.5  以2.5轴—型腔铣削精修壁面加工策略精加工底座下侧壁
4 i: S" t* z$ C/ H& c    4.6.6  以2.5轴—型腔铣削－环切加工策略精加工底座顶面
0 H$ }+ S; x5 D5 T　4.7  后置处理
/ z! |9 {4 s& A! `$ Z: _　4.8  本例总结
2 I$ t/ t1 V. b' A+ Y. b第5章  眼镜凹模加工
; D  [6 i  k, K' ~" J* x  5.1  本例要点
( ^6 N2 L7 R3 {9 h( Y+ ?1 a" M  5.2  工艺规划
5 I0 n* D9 f* N5 _" `  5.3  初始设置
    5.3.1  启动编程模块
- I; |& z5 V( H0 ~2 d    5.3.2  创建刀具
! e9 o$ M% j+ b! U. ^    5.3.3  创建刀路轨迹
    5.3.4  创建零件
    5.3.5  创建毛坯
4 Z) s5 n3 i! x# ?' B% I# q. I8 L0 o' ]  5.4  粗加工
# `) w, n, X/ k6 e! m& @    5.4.1  采用体积铣—粗加工平行铣加工策略粗加工模型主体
    5.4.2  采用体积铣—粗加工环形铣加工策略粗加工区域1
% m9 o4 d, k9 J% i    5.4.3  粗加工程序计算和仿真
  5.5  半精加工
    5.5.1  采用体积铣—二次开粗加工策略对模型主体进行半精加工
( v, I& W& [2 B0 z, k2 B) H9 n    5.5.2  采用体积铣—二次开粗加工策略对区域5进行半精加工
    5.5.3  采用体积铣—平行切削加工策略对区域1进行半精加工
/ V3 o2 N5 Y7 \3 I2 M+ W  5.6  精加工
    5.6.1  采用2.5轴—型腔铣削—环切加工策略精加工区域3
" W# l$ c5 D! p7 U4 F" q    5.6.2  采用曲面铣—根据角度精铣加工策略精加工区域1
# b" I$ y0 k1 n: P- ?' L4 P, ~    5.6.3  采用曲面铣—根据角度精铣加工策略精加工区域2
" p' Q6 M4 w$ j9 m  O    5.6.4  采用流线铣—3轴零件曲面加工策略精加工区域3
    5.6.5  采用曲面铣—根据层加工策略精加工区域5
- M5 }0 r* r7 _/ Z  5.7  本例总结
1 H: d0 I' |0 X7 V- p- g+ l    5.7.1  加工策略
    5.7.2  程序参数

第6章  托板加工
" j0 ?' x% q% ^9 E' {1 N0 Y2 T  6.1  本例要点
' @# C( q3 r3 h  6.2  工艺规划
# v* O. \! ~; S0 Y8 P7 R1 j5 A9 {  6.3  初始设置
    6.3.1  启动编程模块
    6.3.2  创建刀具
    6.3.3  创建刀路轨迹
( X& }1 i8 v& b    6.3.4  创建零件
5 ?2 [3 w/ U1 N    6.3.5  创建毛坯
4 g3 r( ^/ a+ q1 O  6.4  粗加工
8 J$ W- V! n8 Y1 e$ m    6.4.1  采用体积铣—环切3D加工策略粗加工整个模型
/ M3 @: x4 O" Z4 I: x2 O7 ^+ \. w    6.4.2  采用体积铣—粗加工环形铣加工策略粗加工区域3
% N" R3 {( P3 A  L5 b  ~3 T0 ?% x  6.5  半精加工
    6.5.1  采用曲面铣—根据层加工策略半精加工区域1侧壁圆角
    6.5.2  采用曲面铣—根据层加工策略半精加工区域1底部圆角
& E$ S$ i6 F' f  6.6  精加工
1 i9 u" r5 o, x: I! i6 Q! o" y    6.6.1  采用曲面铣—精铣水平区域加工策略精加工区域2
0 A/ U! S: q; b( `    6.6.2  采用曲面铣—Z型平行切削加工策略精加工区域4
    6.6.3  采用曲面铣—根据层精加工区域1侧壁
4 D& I9 E2 M/ r' H4 [0 a( `9 n# f    6.6.4  采用曲面铣—根据层精加工区域1底面
7 d7 B% b; I8 X5 v0 \    6.6.5  采用曲面铣—根据层精加工区域3侧壁
  6.7  清角加工
! {% d5 L) R; T: E9 p    6.7.1  采用局部精细加工—清根铣对区域3侧壁清角加工
/ t4 H7 n' N- r0 C" ]8 L    6.7.2  采用2.5轴—封闭轮廓铣对区域3底部清角加工
    6.7.3  采用曲面铣—根据角度精铣对区域1的拐角清角加工
2 g, |8 j) k) _    6.7.4  采用局部精细加工—笔式铣对区域2和区域1清角加工
  6.8  加工设置报告
2 Z; x" h2 C3 r& U8 x$ ~  }- d+ J  6.9  本例总结
9 C* a( k6 j/ x: J2 T    6.9.1  零件
4 k$ Q: O1 n( u6 m% i    6.9.2  刀路参数
+ I% `" R2 [, h5 y    6.9.3  加工设置报告
/ |/ r1 u  k8 A' {第7章  钻孔加工
2 a4 T# d0 i$ E5 F  7.1  本例要点
  7.2  工艺规划
  7.3  初始设置
    7.3.1  启动编程模块
( p: a2 G, K) n) H' Q# V    7.3.2  创建刀具
    7.3.3  创建刀路轨迹文件夹
; |$ B% Z' e% f# e$ j5 l4 |  7.4  小孔点钻
  |3 U. ^, d% l$ Z; e  7.5  小孔深钻
    7.5.1  直径8盲孔深钻
1 @1 Z# m; R. k    7.5.2  直径10盲孔深钻
    7.5.3  直径12通孔深钻
  7.6  大孔铣削
7 ~& e) t) {. |    7.6.1  大孔粗加工
5 N- G2 K5 z3 R2 d    7.6.2  大孔精加工
  7.7  本例总结
    7.7.1  零件
    7.7.2  刀路参数
# R5 c% h5 [# v) J8 l9 {6 P6 h
[ 本帖最后由 hoopoe 于 2008-12-30 01:16 编辑 ]

shiwanjiang1

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" r' E6 V' U( K- @: ^0 W) `# R, w怎么都发不起
" P- f+ f# U  `( ~, f& [算了
有需要的联系我
3 s' I  a& \/ |8 gqq  33114025
& `: V* ]. @# a) T4 I& a. Z. d. p
9 O, K( l, `: t* H/ D2 f: s/ _5 U[ 本帖最后由 ws132 于 2009-2-2 14:21 编辑 ]