《Cimatron E8.0 产品设计与数控编程实例解析》PDF

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【出 版 社】 清华大学出版社

【出版日期】 2008 年2月 【开 本】 16开 【页 码】 348      【版 次】1-1

! a+ A+ H- ?, T【内容简介】本书以Cimatron E8.0中文版软件为蓝本，通过典型的实例讲述最新的Cimatron E8.0中文版的应用，书中分别介绍了Cimatron E8.0的基本操作、平面图形绘制、三维实体造型、电极加工、眼镜凹模加工、托板加工及孔工。每个实例都有详细的说明、学习目标、产品分析或工艺规划以及详细的操作步骤与实战。结合本书附送光盘中的视频进行演练，定能扎实掌握并提高Cimatron E8.0产品设计与数控编程的方法与技能。
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& F7 a0 F/ d' k
# S) @8 \, U4 N+ D' |/ `" o【编辑推荐】本书通过精选的典型实例详细介绍使用Cimatron E8.0进行产品设计与数控编程的方法和技巧，每个实例包含详细的实例说明，学习目标、产品分析或工艺规划、详细的操作步骤与实战技巧。结合附送光盘中的实例操作视频依样演练，定能扎实掌握并提高Cimatron E产品设计与数控编程的技能。
3 a( h, Z- Y8 ~8 q　　本书主要内容：平面图形绘制，三维实体造型，电极加工，眼镜凹模加工，托板加工，钻孔加工。
　　精选典型应用实例，以使读者快速掌握Cimatron的使用方法和技巧，详细的操作步骤与实用技能并重，切实提高读者的分析与实践能力，明确的重点内容和学习目标，便于学习过程中做到有的放矢，光盘中配有实例操作教学视频，使学习更轻松，更直观。
5 e& m$ s  ^; ^" r6 G+ x% ~, H; B# U
7 R. I2 E+ m4 y% x
4 y/ L( W1 J$ F
【目录信息】第1章  Cimatron E8.0基本操作实例
  1.1  软件的启动与退出
& M7 I- P. F+ x3 o: g& y9 x    1.1.1  目的
　　1.1.2  操作步骤
　1.2  Cimatron E8.0的文件操作
- @$ }: G" M! Q8 N( O" v0 [7 j　　1.2.1  目的
8 Z& g& {' z! o/ G. u0 V2 h5 S* Z　　1.2.2  操作步骤
. q& H. k$ B0 N( X% I: x　　1.2.3  总结与练习
　1.3  Cimatron E8.0的界面
　　1.3.1  目的
( Z) x. H+ k* I! C, t4 x　　1.3.2  操作步骤
9 \0 H  q( E) ?! ]' }1 t& k, H- Y　　1.3.3  总结与练习
, e( O! Z% }+ `. V% q2 C　1.4  鼠标和键盘的使用
7 r6 {/ [9 [7 e3 g8 e0 y8 g" I　　1.4.1  目的
　　1.4.2  操作步骤
  f' ~/ t" K" U/ x' o* `　　1.4.3  总结与练习
　1.5  屏幕显示
& Q& B7 H* g1 S9 e　　1.5.1  目的
　　1.5.2  操作步骤
　　1.5.3  总结与练习
　1.6  特征树
' j/ o; L: d- v/ i# D7 g4 g; W　　1.6.1  目的
- J, c/ x) K4 F5 E0 V4 r( W　　1.6.2  操作步骤
　　1.6.3  总结与练习
" c; c% ?5 ~" b8 G0 _　1.7  工作环境设定
- d1 j) f! s) d5 u5 N　　1.7.1  目的
　　1.7.2  操作步骤
第2章  草图实例
6 f4 |* T/ s2 V: T; E　2.1  花板草图实例
　　2.1.1  本例要点
　　2.1.2  设计思路
　　2.1.3  操作步骤
　2.2  支架草图实例
1 k8 H  z& }* P; E, I3 t8 C　　2.2.1  本例要点
　　2.2.2  设计思路
; T8 a  m# m4 F3 D% l　　2.2.3  操作步骤
& \% {! V1 q- E2 p& H# D+ A　2.3  本例总结
　　2.3.1  草图工具条
　　2.3.2  约束
第3章  实体造型实例
5 U; L$ g# F- B7 F/ W　3.1  塑料件造型
　　3.1.1  本例要点
　　3.1.2  设计思路
- R9 p* j! `, ^, [& C; m　　3.1.3  创建主体
% c1 v# i8 M% c' i　　3.1.4  创建凸台
　　3.1.5  创建整体
4 x4 P6 x& U: X* g* G　3.2  旋钮造型
: X. b7 J0 k3 j( w. a0 M, f, R6 s, B+ V　　3.2.1  本例要点
　　3.2.2  设计思路
/ x; r/ b# _2 D* _　　3.2.3  创建圆台

　　3.2.4  创建凹腔
　3.3  本章总结
第4章  电极加工
1 ]( M2 p( \" |5 ?2 K9 n　4.1  本例要点
　4.2  工艺规划
　4.3  初始设置
　　4.3.1  导入模型
　　4.3.2  创建刀具
, e* j# g, y5 @4 r8 ]4 i9 r4 n　　4.3.3  创建刀路轨迹
　　4.3.4  创建零件
　　4.3.5  创建毛坯
　4.4  以体积铣－环切－3D策略粗加工整个零件
/ u7 g# a  Z' `  Y% ]: B, a' R　4.5  电极半精加工
4 B$ f, S" o* B; e9 o, {1 }4 q　　4.5.1  以层切策略半精加工电极侧壁
　　4.5.2  以二次开粗策略半精加工电极曲面
6 u0 a' C% r! m& ^. @0 A　4.6  电极精加工
- _, M0 U6 q- C. m3 W　　4.6.1  以2.5轴—型腔铣削－环切策略精加工电极顶面
　　4.6.2  以曲面铣—层切策略精加工电极曲面
$ m8 u3 M) Z" `( d3 H　　4.6.3  以曲面铣—根据角度精铣策略精加工电极侧壁
. |, B3 l. ]& |) k　　4.6.4  以曲面铣—层切加工策略精加工底座上侧壁
　　4.6.5  以2.5轴—型腔铣削精修壁面加工策略精加工底座下侧壁
    4.6.6  以2.5轴—型腔铣削－环切加工策略精加工底座顶面
　4.7  后置处理
　4.8  本例总结
第5章  眼镜凹模加工
  5.1  本例要点
2 Q' l: c, j# K2 K4 g9 i+ ^  5.2  工艺规划
  5.3  初始设置
( _- v: U1 e4 t9 ?    5.3.1  启动编程模块
2 ?+ R0 `# \6 z8 z0 l    5.3.2  创建刀具
* }1 [9 g- x/ v3 G    5.3.3  创建刀路轨迹
. {8 y5 u9 x% n/ a! F4 D    5.3.4  创建零件
    5.3.5  创建毛坯
4 y5 a& ]3 |: N6 e* c  l+ t  5.4  粗加工
9 U  B  I% Y) ]" c    5.4.1  采用体积铣—粗加工平行铣加工策略粗加工模型主体
1 g2 O" X0 C+ l* l) F8 l    5.4.2  采用体积铣—粗加工环形铣加工策略粗加工区域1
    5.4.3  粗加工程序计算和仿真
  5.5  半精加工
: ]: [% z4 {* f8 I8 E  P2 y    5.5.1  采用体积铣—二次开粗加工策略对模型主体进行半精加工
    5.5.2  采用体积铣—二次开粗加工策略对区域5进行半精加工
. t; W  r7 T. i, {    5.5.3  采用体积铣—平行切削加工策略对区域1进行半精加工
6 S4 h  A) G  c4 a( V  5.6  精加工
% t$ R, Z, d/ c8 i    5.6.1  采用2.5轴—型腔铣削—环切加工策略精加工区域3
+ V% Z9 ?' K* L1 j6 p- W    5.6.2  采用曲面铣—根据角度精铣加工策略精加工区域1
    5.6.3  采用曲面铣—根据角度精铣加工策略精加工区域2
    5.6.4  采用流线铣—3轴零件曲面加工策略精加工区域3
2 S5 o( Y: z8 @: h1 _    5.6.5  采用曲面铣—根据层加工策略精加工区域5
* `3 i/ k! J8 d; S  5.7  本例总结
    5.7.1  加工策略
    5.7.2  程序参数

第6章  托板加工
  6.1  本例要点
4 D! }( D: N+ y" K6 Z$ n' M  6.2  工艺规划
  6.3  初始设置
9 z0 L9 l. p" l9 d; u1 {    6.3.1  启动编程模块
/ l$ C2 D" F9 T- f    6.3.2  创建刀具
    6.3.3  创建刀路轨迹
    6.3.4  创建零件
) P- R4 K+ H- L    6.3.5  创建毛坯
  6.4  粗加工
    6.4.1  采用体积铣—环切3D加工策略粗加工整个模型
2 j5 m6 W# h3 t  v! X    6.4.2  采用体积铣—粗加工环形铣加工策略粗加工区域3
  6.5  半精加工
2 ^4 J5 a" g) H) X% z    6.5.1  采用曲面铣—根据层加工策略半精加工区域1侧壁圆角
    6.5.2  采用曲面铣—根据层加工策略半精加工区域1底部圆角
& b8 K% N1 o% h' U* @  6.6  精加工
6 J+ J6 y' ]7 y# e    6.6.1  采用曲面铣—精铣水平区域加工策略精加工区域2
    6.6.2  采用曲面铣—Z型平行切削加工策略精加工区域4
: F) W: Y- M" X. B. D0 S+ a# Z! D    6.6.3  采用曲面铣—根据层精加工区域1侧壁
. B$ G) U& h+ e( j" x  k    6.6.4  采用曲面铣—根据层精加工区域1底面
' V- o$ l5 E8 C" l- P" l# H    6.6.5  采用曲面铣—根据层精加工区域3侧壁
% `& e5 H* X5 l7 M  6.7  清角加工
5 Q. Y: P0 M8 w9 O4 i    6.7.1  采用局部精细加工—清根铣对区域3侧壁清角加工
8 G! M# b" L& q- _8 P) N$ o    6.7.2  采用2.5轴—封闭轮廓铣对区域3底部清角加工
3 h, X  j3 p  v# j6 ?    6.7.3  采用曲面铣—根据角度精铣对区域1的拐角清角加工
    6.7.4  采用局部精细加工—笔式铣对区域2和区域1清角加工
  6.8  加工设置报告
  6.9  本例总结
    6.9.1  零件
$ f& `' e& i' d9 A* m    6.9.2  刀路参数
    6.9.3  加工设置报告
" Z- B% g4 ]( `& u' \: U% S第7章  钻孔加工
! S( Q" D8 h) A- @, L  7.1  本例要点
. T2 _) l8 e# y) P  7.2  工艺规划
! O$ @  E. v3 ?( Z  7.3  初始设置
    7.3.1  启动编程模块
% q/ h- m8 x; }0 d& C3 T/ q1 O    7.3.2  创建刀具
    7.3.3  创建刀路轨迹文件夹
  7.4  小孔点钻
  7.5  小孔深钻
1 |  b+ M& t8 o) {    7.5.1  直径8盲孔深钻
+ B  Q; ~+ |$ l5 U    7.5.2  直径10盲孔深钻
3 }' o% h  f4 e* K    7.5.3  直径12通孔深钻
  7.6  大孔铣削
    7.6.1  大孔粗加工
3 H6 M, N; V, J" Q9 Y- z    7.6.2  大孔精加工
$ H( n5 i7 Q# ~9 u6 W$ x: u% w& r4 w  7.7  本例总结
- I% t, H9 ~7 R$ L0 B    7.7.1  零件
    7.7.2  刀路参数

[ 本帖最后由 hoopoe 于 2008-12-30 01:16 编辑 ]

shiwanjiang1

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2 Y3 C# \, _7 ]2 |. y! a感觉没什么用就没买
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, y7 @$ K8 [6 g2 k! {) j" r; i. T, m那就不客气了

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ws132

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, W3 h5 j) b- ^1 nqq  33114025
! R" Q* K. E# Y( p) E6 A
[ 本帖最后由 ws132 于 2009-2-2 14:21 编辑 ]