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本帖最后由 wcaon 于 2011-5-26 16:36 编辑 5 t6 V: e+ \, i/ Q. P" S3 _
8 T! ?9 L m# ]6 h* D楼主所发资料已经登记到CIMATRON资料汇总里面，感谢你的共享. g4 h: _0 f/ }( M1 O
9 O! G3 w) l3 D; |, y: N
http://www.3dportal.cn/discuz/viewthread.php?tid=1037374&extra=page%3D1' c# h0 W! w- @! F. S8 q3 t6 h: W, q
0 w; C& L- E& K& M5 B7 ? k
- X2 [, `+ X) X2 L3 Z1 ~
0 D. q! P' q& M5 z- a* ]
. g ]! t; ]# Y$ M* x/ c' Q0 X1 \1 y' H, c* x
6 a: U+ ^4 T: O" Y
8 p' G) X- D/ Q0 R# R+ z A【作 者】蔡娥;吴立军;聂相虹
2 f9 |! r- T; K" ?: _ | | 【出 版 社】 清华大学出版社 | 【出版日期】 2008 年2月
. L* |! F) x% J+ R/ v【开 本】 16开
* i' r6 r* R% u. Q4 Q' l【页 码】 348
5 G- A- R& h# x3 r【版 次】1-1 / V0 d% I& R* l$ H S" }
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" H6 m% ~$ _6 P' }, ?6 J$ z: [6 N
【内容简介】本书以Cimatron E8.0中文版软件为蓝本，通过典型的实例讲述最新的Cimatron E8.0中文版的应用，书中分别介绍了Cimatron E8.0的基本操作、平面图形绘制、三维实体造型、电极加工、眼镜凹模加工、托板加工及孔工。每个实例都有详细的说明、学习目标、产品分析或工艺规划以及详细的操作步骤与实战。结合本书附送光盘中的视频进行演练，定能扎实掌握并提高Cimatron E8.0产品设计与数控编程的方法与技能。
7 r) {# c4 M, A6 U6 q8 N" \+ B0 ?, Y" O# |2 }( o. d( U
1 i/ M3 u8 a3 s; ^
【编辑推荐】本书通过精选的典型实例详细介绍使用Cimatron E8.0进行产品设计与数控编程的方法和技巧，每个实例包含详细的实例说明，学习目标、产品分析或工艺规划、详细的操作步骤与实战技巧。结合附送光盘中的实例操作视频依样演练，定能扎实掌握并提高Cimatron E产品设计与数控编程的技能。
1 {& B- _1 g9 T) P, @: A2 |2 m9 ~ 本书主要内容：平面图形绘制，三维实体造型，电极加工，眼镜凹模加工，托板加工，钻孔加工。
# Q3 {7 i7 t% s 精选典型应用实例，以使读者快速掌握Cimatron的使用方法和技巧，详细的操作步骤与实用技能并重，切实提高读者的分析与实践能力，明确的重点内容和学习目标，便于学习过程中做到有的放矢，光盘中配有实例操作教学视频，使学习更轻松，更直观。6 B# S3 E, A5 e3 Q! P4 X
$ {6 R/ Z! I. ^; r) K
! i9 V' n8 P/ t# k' p
; B5 j! {$ u( C9 @
【目录信息】第1章 Cimatron E8.0基本操作实例- M% S! a+ m' I
1.1 软件的启动与退出; B8 |, l3 P' }$ K- T$ ]. o R
1.1.1 目的; o. c. m+ f$ F a, V$ u- N8 F
1.1.2 操作步骤
- H1 B) f( O" K- N# R; b 1.2 Cimatron E8.0的文件操作
+ c" J' \3 e/ L4 p) D7 r% ? 1.2.1 目的
. @% c" Q1 A; D) l. e# ^+ S 1.2.2 操作步骤
3 k' y; D p" k9 c+ L, s 1.2.3 总结与练习
; ~' e$ ]6 G3 u$ `( d7 X" V+ G 1.3 Cimatron E8.0的界面& R7 N' T3 }" \7 @
1.3.1 目的; x9 x4 _* J, k; E9 X, g) T7 L, }. G/ f4 K
1.3.2 操作步骤# m/ t A% w# M1 B) j
1.3.3 总结与练习
; W! t: R* z: \# \& o+ k 1.4 鼠标和键盘的使用
& c4 g: r3 a' ]+ b% c 1.4.1 目的
5 n# [8 S. A4 Q4 q* A! R 1.4.2 操作步骤& {( q* `, v8 a9 k6 T
1.4.3 总结与练习
. `7 ?- B8 ~4 O' [2 K 1.5 屏幕显示* ?5 ]+ h6 k; G( a2 c! B
1.5.1 目的
4 W* z8 {: L, {( ?) s 1.5.2 操作步骤
$ Y# V; B& d: U% g) E: Q' P9 t 1.5.3 总结与练习
3 N6 x: V% X2 E& n9 b4 V 1.6 特征树. m. s2 X1 b, b G- W! G- z
1.6.1 目的
& e7 r" g: J0 Z6 Y 1.6.2 操作步骤5 f0 v/ K5 z7 ^; a5 I
1.6.3 总结与练习/ |6 h! T$ t( E1 Y
1.7 工作环境设定
+ K5 ]# }4 G5 N, u8 z 1.7.1 目的
+ w/ v' X% N) q. _5 s 1.7.2 操作步骤( d* e/ }' ]9 t& q8 E. O. j1 Q
第2章 草图实例0 p+ p( v8 S" D- e* @9 a
2.1 花板草图实例3 n: l9 J8 B2 o- A/ C) K
2.1.1 本例要点
4 d' a% ~/ E" r7 r' k 2.1.2 设计思路
/ J$ H4 E d; ?( c 2.1.3 操作步骤. s) J* Z: g7 a2 r
2.2 支架草图实例
9 ?( g2 Z5 K' Y! k 2.2.1 本例要点
/ c5 I/ U1 d8 J# ?- o 2.2.2 设计思路( U) `1 M# w6 J9 N
2.2.3 操作步骤% r# |. Y7 u/ ?: t3 e) ~7 V
2.3 本例总结
8 f7 V. q4 ^# w/ i2 k/ y 2.3.1 草图工具条
4 [- v5 r0 M/ o1 S& a1 I8 T 2.3.2 约束+ f7 W3 \7 N% z8 W/ Y/ @! ^
第3章 实体造型实例
$ O5 [2 _% u0 p6 K% g 3.1 塑料件造型
' D$ S" S- M+ g5 m 3.1.1 本例要点( s) K0 T7 \' S8 \- q; ^
3.1.2 设计思路
7 t6 E! p1 I/ i' V 3.1.3 创建主体) n ^! i, a+ b% m E/ j
3.1.4 创建凸台
& I; r; T0 q/ e& P# L# A w 3.1.5 创建整体& d/ I2 P* X* }& x& h. R1 C
3.2 旋钮造型
4 d: v( G3 x9 u0 }; q3 V7 @2 c* E 3.2.1 本例要点 f4 E- o& M2 l5 k
3.2.2 设计思路
# U/ z- |( d( B0 \ 3.2.3 创建圆台1 m8 z8 w) ?& D! i5 s8 H
8 w3 x8 x6 x/ `; y 3.2.4 创建凹腔/ f6 ]# B& A9 e) `0 C1 l8 b: m7 m5 e
3.3 本章总结% N1 V% j' K- w3 K2 m1 X* n a
第4章 电极加工& V. t* m$ h5 y ?2 R0 f
4.1 本例要点; u# r) z* g. z- C* ^2 P" u
4.2 工艺规划
0 r; r3 {' |$ ^# G+ B 4.3 初始设置, K" U* v+ p, [" K
4.3.1 导入模型5 l% T/ r+ f6 ^, o9 N( [- B
4.3.2 创建刀具( Q+ L% I3 P4 X% x7 J$ ]1 i) ]; M2 I
4.3.3 创建刀路轨迹
+ Q4 t/ l3 `0 J 4.3.4 创建零件
6 j0 j' R- b( F i# x2 U: ] 4.3.5 创建毛坯
7 ^( @% k! F3 j$ q( X& ]: M- E 4.4 以体积铣－环切－3D策略粗加工整个零件; h+ y5 B# w1 t& H/ G; V8 f
4.5 电极半精加工: f4 ~9 w4 S' v4 m. L" L: z/ M" b
4.5.1 以层切策略半精加工电极侧壁
" i% Z- X0 U3 N; ^2 `' c7 v2 _, c 4.5.2 以二次开粗策略半精加工电极曲面1 F7 J' v. x8 v1 N( [
4.6 电极精加工
* f" n- v- r" i1 T+ b 4.6.1 以2.5轴—型腔铣削－环切策略精加工电极顶面
- z$ }% s( c3 v; n4 i$ ^ 4.6.2 以曲面铣—层切策略精加工电极曲面( b3 }. G, a6 j: \$ G$ Y+ X
4.6.3 以曲面铣—根据角度精铣策略精加工电极侧壁0 T( |" y% T+ F5 V: j, _8 i
4.6.4 以曲面铣—层切加工策略精加工底座上侧壁
/ N a9 R2 c/ s! a# x3 y0 W, Y& Y 4.6.5 以2.5轴—型腔铣削精修壁面加工策略精加工底座下侧壁
+ F) V2 M @$ ], o0 s! n* t5 a1 x 4.6.6 以2.5轴—型腔铣削－环切加工策略精加工底座顶面
3 H4 V/ V, G. f 4.7 后置处理" b8 {/ s2 ]9 x7 D, h$ Z
4.8 本例总结
9 D# f+ r+ |+ i9 X/ D第5章 眼镜凹模加工
8 [( w7 ]8 o* Y. e x9 N( B 5.1 本例要点
* b- W3 R* @6 ^! S' n3 p 5.2 工艺规划
9 T# ]' z2 \( \- r- k M 5.3 初始设置
$ W, }' P- w' j5 C# W4 q 5.3.1 启动编程模块
& _4 i2 t3 }3 o) Y; A$ v1 m 5.3.2 创建刀具# p1 y" ~) B3 S
5.3.3 创建刀路轨迹1 c7 v9 E! E7 s+ K* R7 j
5.3.4 创建零件
& Y% H# m% i* m5 f4 s) ]* w% E 5.3.5 创建毛坯
! I8 L& }. `) h4 |/ q& f 5.4 粗加工
/ W' G/ W2 J m# Y0 Y# d 5.4.1 采用体积铣—粗加工平行铣加工策略粗加工模型主体9 K* }. b* i8 ^6 V
5.4.2 采用体积铣—粗加工环形铣加工策略粗加工区域1; a1 n: c/ _# ~" T+ }
5.4.3 粗加工程序计算和仿真+ R9 N9 v; R$ p3 x) o& u
5.5 半精加工
6 P8 @ m0 ~+ ~) V6 } 5.5.1 采用体积铣—二次开粗加工策略对模型主体进行半精加工6 @7 ^* a1 [+ j I9 k# O( ^: x% d
5.5.2 采用体积铣—二次开粗加工策略对区域5进行半精加工* l5 b! X: C; u7 a! ^* l4 A
5.5.3 采用体积铣—平行切削加工策略对区域1进行半精加工% y* p& k; C8 `; Y7 K
5.6 精加工
: }% T9 H7 m! E) O 5.6.1 采用2.5轴—型腔铣削—环切加工策略精加工区域34 z7 D6 e, ]( L- K" \5 Q5 r
5.6.2 采用曲面铣—根据角度精铣加工策略精加工区域1
7 l2 p; \' I6 X- H8 @ 5.6.3 采用曲面铣—根据角度精铣加工策略精加工区域29 O! Q7 N$ j& j" q+ ?& U4 i
5.6.4 采用流线铣—3轴零件曲面加工策略精加工区域3
" ]' h, B7 z: [- f: d. M% J 5.6.5 采用曲面铣—根据层加工策略精加工区域5
: l1 }3 U; ?8 {8 J( H4 m) P) n9 _ 5.7 本例总结
4 c: B L7 U; l! w, f' U3 O& y# y: d 5.7.1 加工策略
1 ^+ C k7 P1 f7 y' A6 q 5.7.2 程序参数
3 Z- i( [2 I: P% o5 ~/ _; l/ N8 |' d% f, `5 v* F
第6章 托板加工! X3 z: Z5 n' w0 y
6.1 本例要点
" ?& H6 b. _) C 6.2 工艺规划
5 q1 ?- p4 Q( H$ t 6.3 初始设置
7 y$ z; u& T+ Q0 C" k( e 6.3.1 启动编程模块
6 |$ r+ J4 ~5 G, t8 R* c" o* s 6.3.2 创建刀具
R1 l M9 ^. k4 n) Z8 K% K 6.3.3 创建刀路轨迹
\. h% q' v1 q8 J: v 6.3.4 创建零件
, [3 P3 v: k4 F* [6 n9 {" j 6.3.5 创建毛坯6 m E* W$ ^: u" r1 `& W+ h. i
6.4 粗加工* w. G3 [5 j* k; } F
6.4.1 采用体积铣—环切3D加工策略粗加工整个模型
, M* ]8 F6 E* e u8 v& e& q0 _ 6.4.2 采用体积铣—粗加工环形铣加工策略粗加工区域3
* I8 N$ f2 u' |3 f K" ?- k1 l* B" B 6.5 半精加工* u8 A/ c( @+ R/ `
6.5.1 采用曲面铣—根据层加工策略半精加工区域1侧壁圆角
! t6 o1 n& h4 M5 w5 Q 6.5.2 采用曲面铣—根据层加工策略半精加工区域1底部圆角" G9 Q# J% o; { A( R
6.6 精加工
8 p& M7 t3 g4 E' |7 v) n- j 6.6.1 采用曲面铣—精铣水平区域加工策略精加工区域2
3 S( j; A* u; [ 6.6.2 采用曲面铣—Z型平行切削加工策略精加工区域4+ _$ D4 i. U& o
6.6.3 采用曲面铣—根据层精加工区域1侧壁
4 J2 Y6 u' B* x 6.6.4 采用曲面铣—根据层精加工区域1底面/ s- w* b* n+ S2 r
6.6.5 采用曲面铣—根据层精加工区域3侧壁
~0 T8 {7 F! q; S; H 6.7 清角加工
' v4 L" \) _! E! L% \$ F 6.7.1 采用局部精细加工—清根铣对区域3侧壁清角加工
/ n- j% v5 L4 U" F5 R" f* _3 c) ~# G 6.7.2 采用2.5轴—封闭轮廓铣对区域3底部清角加工
/ M% S: x, C% W* D/ H 6.7.3 采用曲面铣—根据角度精铣对区域1的拐角清角加工) l& w0 p, o' ]4 v: V, u* ^% p1 a
6.7.4 采用局部精细加工—笔式铣对区域2和区域1清角加工* D S; Q% I/ x! n
6.8 加工设置报告
4 E0 i ]. g: I 6.9 本例总结& d* S# }* ?$ W" I# [9 ^ Q
6.9.1 零件, U$ u6 a E$ ~% G
6.9.2 刀路参数: y8 P& N8 e& q( j7 l9 n. a
6.9.3 加工设置报告 S5 {! t+ P) G+ J
第7章 钻孔加工) h K6 t, m5 W! J
7.1 本例要点, m) f) f5 Z3 c7 S
7.2 工艺规划4 W, O0 v/ f6 p
7.3 初始设置
6 X& `7 t' v( b% P 7.3.1 启动编程模块+ y* T- d4 X8 q& {# a
7.3.2 创建刀具
$ S0 l8 @: X( t+ |# x7 O 7.3.3 创建刀路轨迹文件夹
% ~+ k# @5 r- F9 ^ 7.4 小孔点钻' l# a2 @; _( H
7.5 小孔深钻" G$ {) ^5 U# r+ M! C' U$ S
7.5.1 直径8盲孔深钻% W9 Z% ~) y1 H9 j& K2 E8 o
7.5.2 直径10盲孔深钻3 B! S: R( ~! H7 t5 ]* \) b
7.5.3 直径12通孔深钻+ s0 P7 C2 O" X# w
7.6 大孔铣削5 y: J8 U- i0 w
7.6.1 大孔粗加工# \5 T7 R4 b; ?7 O y5 O
7.6.2 大孔精加工
* Z% v5 d! P% v% }3 i* Z$ | 7.7 本例总结
% A9 Y+ m( u8 } 7.7.1 零件( e ~) m! [) }) x
7.7.2 刀路参数
/ l& {+ S$ H2 F5 R' ?# U7 X, L4 T, V z, _9 L
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发表于 2008-12-30 01:01:43
