无铅工艺可靠性与失效分析培训

roselina

培训对象：元件、封装、设计、材料、工艺、设备、可靠性、失效分析、产品质量管理、采购与供应商管理工程师、制造、销售工程师和销售经理等。
培训内容：
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Ⅰ
无铅工艺可靠性概述
Ⅱ
无铅元器件控制要求
8 q% q4 ?5 ^: {8 y/ {Ⅲ
  R- U$ x0 Y- a: }! k无铅制程工艺
# B( k  |& h5 y  ?
. p/ I" W/ f$ D4 O  S$ m; J" W
1 k1 R4 V0 {$ V% |Ⅳ
/ d: I# p( a# l+ R& _/ W无铅制程的可靠性评价
8 u9 i, }1 @/ o) E4 hⅤ PCBA焊点失效分析技术及案例
5 \: f: ^" y) y5 p4 p4 Z( qⅥ
) R& V; _. _4 t/ B2 W& k  a; g电子组件失效分析案例讲解
讲师介绍：邱宝军  微电子封装和表面组装工学硕士，信息产业部电子第五研究所（中国赛宝实验室）高级工程师。自1999年起，专业从事表面组装及微电子封装工艺及可靠性技术研究，PCBA检测及失效分析技术服务，无铅项目导入咨询工作。目前承担了国家多项封装可靠性等重点项目的研究工作。尤其擅长PCBA失效分析、SMT工艺制程改进和无铅工艺的导入和无铅PCBA可靠性评价，在电子组装工艺与焊接技术、可靠性方面积累了丰富的经验。
主办机构：百思杰检测技术有限公司        协办机构：中国可靠性网   人企网
0 \% P/ Z9 c9 G( y报名：
培训时间：2008.11.21－22，上午9:30－12:00下午13:30－17:00
" y6 F. V5 O+ P培训费用：RMB2200元/人（二天，含培训费、资料费、证书费、午餐费）
深圳市百思杰检测技术有限公司    www.bestj.cn
地址：宝安25区创业一路华丰商贸城4楼A21室
联系人：黄玲     邮箱：ling.huang@bestj.cn     电话：0755-27857559
2 |# b5 @% F( _! L传真：0755-2785 7169