无铅工艺可靠性与失效分析培训

roselina

培训对象：元件、封装、设计、材料、工艺、设备、可靠性、失效分析、产品质量管理、采购与供应商管理工程师、制造、销售工程师和销售经理等。
9 Y4 x, v1 H# N2 U7 [培训内容：

Ⅰ
, w) D  j5 D* D: N" L+ `无铅工艺可靠性概述
6 @* W" ~2 o3 E6 E7 ~Ⅱ
& h/ C' w6 [; q; z无铅元器件控制要求
4 f" J- s2 F1 u% B4 p+ R3 H! I0 HⅢ
无铅制程工艺
6 X; t  q5 t$ R- S! f+ T

9 R" P& d* T2 }- E8 l# f/ l, |: SⅣ
6 Y3 S8 ~, T2 d6 b) X" s! i1 v无铅制程的可靠性评价
Ⅴ PCBA焊点失效分析技术及案例
Ⅵ
1 t+ k" l, u' O, n电子组件失效分析案例讲解
讲师介绍：邱宝军  微电子封装和表面组装工学硕士，信息产业部电子第五研究所（中国赛宝实验室）高级工程师。自1999年起，专业从事表面组装及微电子封装工艺及可靠性技术研究，PCBA检测及失效分析技术服务，无铅项目导入咨询工作。目前承担了国家多项封装可靠性等重点项目的研究工作。尤其擅长PCBA失效分析、SMT工艺制程改进和无铅工艺的导入和无铅PCBA可靠性评价，在电子组装工艺与焊接技术、可靠性方面积累了丰富的经验。
8 T' y2 N1 K# W9 U9 {0 i+ p" `" u; w主办机构：百思杰检测技术有限公司        协办机构：中国可靠性网   人企网
报名：
培训时间：2008.11.21－22，上午9:30－12:00下午13:30－17:00
* j) F" s8 ^' V) |培训费用：RMB2200元/人（二天，含培训费、资料费、证书费、午餐费）
深圳市百思杰检测技术有限公司    www.bestj.cn
地址：宝安25区创业一路华丰商贸城4楼A21室
联系人：黄玲     邮箱：ling.huang@bestj.cn     电话：0755-27857559
- N/ |* ~9 y4 ]6 k: @9 x" D8 G传真：0755-2785 7169