请教这个内径怎么测量？

ibory

五金件，铝合金，压铸成型的；
（所以大家不要讨论我为什么切开再测，本来就是一半一半成型的）
图示是简单的示意，产品图比较复杂，但要测的地方的位置我表达的很清楚；
（产品是不能更改的，而且是客户成熟的产品设计，不要讨论怎么改产品的了）
3 d; P3 O4 V9 Q; E) ?尽量不切开测量；
8 Q6 w8 g, B' p1 G2 T# u; W$ Q（还要求量产的时候检测此尺寸，所以尽量不要切开再测量-破坏性测量）
9 k! V8 l- b) U- G要测部分是内半圆柱形，请问如何测量？
关于测量，大家提了不好建议：
  \5 k/ n4 ~' S- P, E8 D  U1、内槽卡尺、千分尺，不行的，卡不到最大位置；不可取；
2、三次元
   a、用它的光学投影法测不到的，要测部分被档住了；
   b、用探针法应该可以测量，但我们测过，数据很不稳定，有时候测出来的差的太远了，不知道什么原因？

; |4 L' w! L( y$ S[ 本帖最后由 ibory 于 2008-10-13 11:36 编辑 ]

eva_xiang

有带钩的卡尺可以检测,,
6 l3 {8 X( \# j" S  b' J
内沟槽数量卡尺可以满足您的检测要求:
' s" l! M$ e/ E, N3 _
[ 本帖最后由 eva_xiang 于 2008-10-11 11:52 编辑 ]

CHNLOONG

内槽游标卡尺或千分尺测量。
" c4 i6 W1 a0 y2 A& h! {- D; T
  K8 }$ z5 c: P$ Q9 C/ V[ 本帖最后由 CHNLOONG 于 2008-10-11 11:46 编辑 ]

ibory

这个是内半圆，卡不到最大值；不可行。

eva_xiang

楼主说的内半圆,是指:图示中部份为圆,另一部份与图示中的不成一个圆?

kkkliu82

为什么不设计成上下两个部分呢?好测量也好加工.只是要多出个连接件.

ibory

图中的产品的一半，另一半也有一个半圆，与之装配后可以成为一个整圆。
但是：
1、装配有误差，而且也没必要两边装好后再测量；
2、我要做单个产品的测量报告，所以只能就单个产品来测量
2 Z  h# X( ~/ G% k/ b" Q" i
$ s1 {, F5 o2 R7 G; O) A6 H回复 2#  3# eva_xiang 的帖子
还是不明白，半圆的，用内槽游标卡尺，你怎么个测法？

ibory

是客户设计好的产品，而且是比较成熟的产品，我画的只是一个示意，原产品是比较复杂的结构；我们没有理由由于一个尺寸测量不到而要求客户更改设计吧？！呵呵

eva_xiang

楼主所说的是,整个产品形状就是图示的模样?
如是这样,用三次元检查可以的

CHNLOONG

是不是有开窍啊？
半圆件是怎么来的？
1 \, L7 o3 @6 F' [- r还不是圆柱体，加工好内孔内槽后再切开的啊。
要检测就在加工好内孔内槽后测量，最后再用线慢走丝切定割切开就行了。
: T9 \7 L  \' @0 t: x0 y3 N楼主看来是个超级太空人。
# ^; y# d( V+ a; O非要在做半个圆的检测，就去买台三坐测量仪，看能不能帮你完成。 :L :L
! _5 o# e1 P, ^" n( \$ _0 H
8 y" M# N( _8 H  A2 l[ 本帖最后由 CHNLOONG 于 2008-10-11 17:37 编辑 ]

asdolmlm

万能工具显微镜测量半圆件

CHNLOONG

真想不通，有必要非要在切成半圆后再来测量吗？

街头一醉

我遇到过类似的东西。
. _9 c0 R+ R! L9 G自己做个测量头，焊接在卡尺上，研磨校正后，当专用卡尺！

che-zp

从使用的角度来看，最后还是要保证整个圆柱面的功能，可以两件贴合后使用内径百分表来检测，毕竟公差是0.05

tj6322033

可以用三坐标测量机测量

tdk123

内 半 圆柱形是如何加工的？

ibory

五金件，铝合金，压铸成型的；
（所以大家不要讨论我为什么切开再测，本来就是一半一半成型的）
; K  ?4 F, E1 Z) |# Z图示是简单的示意，产品图比较复杂，但要测的地方的位置我表达的很清楚；
（产品是不能更改的，而且是客户成熟的产品设计，不要讨论怎么改产品的了）
5 L8 R, Z. L4 y+ p" f+ e* ]# ~/ n尽量不切开测量；
. O& Z0 Y4 R2 z8 k& h0 T# l（还要求量产的时候检测此尺寸，所以尽量不要切开再测量-破坏性测量）
3 Z$ Q5 `; D1 j3 d# n- Y& I要测部分是内半圆柱形，请问如何测量？
关于测量，大家提了不好建议：
1、内槽卡尺、千分尺，不行的，卡不到最大位置；不可取；
0 X  h4 _8 u& p$ n! e8 U- V2 x3 z. V- d2、三次元
# }) j2 c1 o, i' R/ \7 e: x   a、用它的光学投影法测不到的，要测部分被档住了；
0 ~$ L( S& ?) M  c& j   b、用探针法应该可以测量，但我们测过，数据很不稳定，有时候测出来的差的太远了，不知道什么原因？

belial666

可以用投影测量，在电脑上把另一半圆补全。

eva_xiang

不知道镭射扫描能不能满足楼主的要求

有问题的来建楼就是给大家参与讨论的,,,能发表意见的可都是热心人氏哦

singing18

用这种三点式的测内径，测到的应该是最大值。

xjl200204121

我想LZ在做这个产品的时候，根据您的叙述是在零件加工切开后测量的，那么可否提前至切开前检测呢？但是要考虑切开后产品损失的部分，这又与怎么切开有关了。这样能否可以将切去损失的部分考虑在前段工序呢？

252243361

比小圆内径大多少的方法测量吧

xiaoshandan

带表内卡规,你试一下这个行不行，我们通常用此带表内卡规测量内槽的直径，http://www.wmt.com.cn/Chinese/ProductShow.asp?ArticleID=261 威海量具厂生产，

" e0 X! M4 b0 U6 G3 y! s[ 本帖最后由 xiaoshandan 于 2008-10-16 16:07 编辑 ]

xcxcvb

游标卡尺可以啊，如果是电子图上面的就只能用标注了

tnt201

用杠杆表就可测量