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发表于 2009-1-4 19:13:51
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来自: 中国江苏苏州
PCB清洗技术,目前基本上有以下四种技术! , ]* G, i) x) n3 V9 \( D
( R5 g/ |; x2 t1 g V5 I& y1、 HCFC类溶剂清洗技术 -- HCFC类溶剂清洗存在的主要问题,一是过渡性,因其对臭氧层还有破坏作用,限定在一定时间内允许使用;二是价格比较贵,使用成本高,
5 w$ t" }$ n5 N- N( ]: N2、 半水溶剂清洗技术 -- 半水清洗是溶剂清洗后用水来漂洗,半水溶剂价格也比较贵。) n0 n- {5 e- k; R+ V; R1 ^( f
3、 水清洗技术 -- 水清洗适用于清洗水溶性助焊剂,这种助焊剂腐蚀性比较大,必须焊后立即清洗;或者仍用松香焊剂但用水溶性的皂剂来清洗,靠皂化作用把松香变成松香脂肪酸直国而清洗掉。但皂化剂的碱性很强,有些金属和元件对碱性敏感的就不能选用。此外,有的线路板采用合成活性焊剂焊接,碱性清洗是无法清洗的。
4 V; [4 I$ @- [, Q4、 免清洗技术 -- 免清洗涉及到从基板、元器件到免清洗焊剂和焊接工艺等一系列工艺问题和管理问题,是一项系统工程,对清洁度要求和可靠性要求很高的线路板,不太适宜,1 Y+ K, H- a' Q/ u- ?* j
. `: k" g: n8 ^! U0 |, c如何能找到一种清洗方法,既能达到溶剂清洗的目的,又可使溶剂的消耗量降得很低呢?' M) b+ G+ F& ~+ G& G6 B
这种清洗方法已被开发,就是乳化清洗法。
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5 h* F7 L6 q! o+ c乳化清洗技术及其特点乳化清洗技术,就是把半水清洗和水清洗结合起来的一种清洗方法。清洗采用碳氢类半水溶剂,但使用浓度只有5~10%。因在半水溶剂中加有乳化剂,故清洗时形成乳化状态,分散相是半水溶剂,连续相是水,故称乳化清洗。其清洗特点是:
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@: U$ g/ S1 p0 i1、 既满足了溶剂清洗的要求,又达到了减少溶剂消耗量的目的,降低了清洗成本; 8 R$ e0 l$ f. L$ X( B* i# g
2、 既可以清洗松香类助焊剂,又可以清洗掉水溶性类污染物和极性污染物; # P0 h2 N: B1 Q
3、 半水溶剂是一种可燃性溶剂,上于使用浓度比较低,大部分是不可燃的水,故使用上比较安全; 5 M/ O$ i# O8 \+ |% y+ j
4、 相容性好,对金属件不腐蚀,对橡塑件和涂层等不溶胀、不开裂,对元件表面的标记、符号等仍保持清晰,不会被清洗掉。0 K' o; C% W! V2 V/ u# V: N
8 x. ~% i& F% R1 H& `7 n乳化清洗工艺
' h+ k" ^5 \9 d2 P- q' p) m(1)清洗剂选择选用美国杜邦公司生产的碳氢类半水溶剂Axare32、Axare36等系列清洗剂。该清洗剂由极性和非极性成分配置,能有效地清除松香助焊剂和离子污染物,具有高的闪点及低的毒性,比较好的相容性。下是Axare32的主要性能: 1、 PH值 5~6 2、 闪点 99℃ 3、 蒸汽压 20℃ <0.1mmHg 4、 气味 几乎没有 5、 芳族含量 <0.2% 6、 比重 25℃ 0.84 7、 粘度 25℃ 2.8CP 8、 表面张力 25℃ 27达因/厘米清洗剂的使用浓度为5~10%
3 S% u- R( R1 u* `2 K$ S! K% s# ^% H(2)清洗流程乳化清洗 纯水漂洗 纯水漂洗 纯水漂洗 热风干燥 " t+ E& t4 Q! g) g6 B% P
(3)清洗温度和时间清洗温度一般在40~60℃,清洗时间约为2~5分钟,漂洗次数为2~3次,每次2~3分钟,喷洗时的压力约0.2~0.3MPa。热风干燥的温度为60~80℃,干燥时间约为30分钟。
$ y2 }8 P! Q4 u( `; }( B(4)对漂洗用纯水的要求对漂洗水的质量要求,应根据清洗板子的清洁度要求来选择。一般情况下,用200K的纯水也就可以了。因为在清洁度检测时,还要用异丙醇水溶液冲洗或浸泡,相当于对板子表面残留离子污物遭到一次的稀释。对清洁度要求特别高的可选用1~18兆纯水或高纯水。
3 k, `8 Q2 c: l6 \" c(5)对清洁度的控制主要控制最后一次漂洗水的电阻率。如果最终漂洗水的电阻率未达到规定控制要求, 则应继续漂洗直到达规定要求为止。 |
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