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常見電鍍鍍銅表面粗糙問題原因分析" `, ? [. r4 x* _+ k
3 ]% L# s9 p# ]- h' K+ y可能原因如下：
% G! P* c% c C鍍銅槽本身的問題 X$ l9 \7 o6 t2 P+ R P4 O7 b0 f
1、陽極問題：成分含量不當導致產生雜質
4 b7 q+ W! T7 j) ^2 N2、光澤劑問題（分解等）
% z: `0 _; W0 N% S) k3、電流密度不當導致銅面不均勻) I' Y$ U/ B! w4 e N& U
4、槽液成分失調或雜質污染, d9 f* A9 }5 ?: o8 R: d4 @/ n, r
5、設備設計或組裝不當導致電流分佈太差0 @$ l1 D/ [7 B4 O( @6 `8 O' [
…………
* _ l# h( |% Y$ D; k當然作為鍍銅本身來講；以上問題導致粗糙的可能性不大! p4 M5 d: H/ c, B+ I
前製程問題/ h- m3 z$ T" O1 o' A
PTH製程帶入其他雜質：
( l0 l: P) C) x, |& ]' r1、活化成分失調鈀濃度太高或者預浸鹽殘留板面* D6 u; N" G# \$ r! J1 n
2、速化失調板面鍍銅是殘有錫離子" p( s5 n' H! \, L1 w) S
3、化學銅失調板面沉銅不均
8 I0 {) u- t/ E/ r. H' j4、鍍銅前酸洗不當導致板面殘留雜質3 f2 l+ z- R0 ? v( W9 n* ?
………………
+ _: F7 d0 m) T1 n% ?黑孔製程：
" S% @% Z- D4 [0 \微蝕不淨導致殘碳7 v4 S8 ]1 h7 k: M
抗氧化不當導致板面不良: T/ [5 e) R! i' k0 _& m/ g
烘乾不良導致微蝕無法將板面碳剝除導致殘碳
9 e+ Q# X4 ~2 H* B7 R6 v電流輸入輸出不當導致板面不良
: Y( b: f) e, f" T2 a6 s…………
3 `. d6 w6 L: Z7 \3 H# a- P一般板面粗糙一是鍍銅本身問題；二是污染源帶入。其三便是人員操作失誤。另外材料本身如果不良（比如粗糙；殘膠等）也會導致。原因很多,僅供參考。 |
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发表于 2008-8-26 17:01:30