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電鍍不良對策$ `: E1 v' \; }7 M( C, e, F
* I W+ m% G4 M7 B鍍 層品質不良的發生多半為電鍍條件,電鍍設備或電鍍藥水的異常,及人為疏忽所致.通常在現場發生不良時比較容易找出原因克服,但電鍍後經過一段時間 才發生不良就比較棘手.然而日後與環境中的酸氣,氧氣,水分等接觸,加速氧化腐蝕作用也是必須注意的.以下本章將對電鍍不良的發生原因及改善的對策加以探 討說明.! Q) S) {" H% S- L
1.表面粗糙:指不平整,不光亮的表面,通常成粗白狀1 m5 r- S) K w3 R
(1)可能發生的原因: (2)改善對策:
9 l2 v& L/ C9 C/ P/ b c& V1.素材表面嚴重粗糙,鍍層無法覆蓋平整. 1.若為素材嚴重粗糙,立即停產並通知客戶./ x" J( U8 |* q' T t+ r$ o6 B
2.金屬傳動輪表面粗糙,且壓合過緊,以至於壓傷. 2.若傳動輪粗糙,可換備用品使用並檢查壓合緊度.
& J- x2 R, n- {4 C- ~, Z3.電流密度稍微偏高,部分表面不亮粗糙(尚未燒焦) 3.計算電流密度是否操作過高,若是應降低電流 h% a# P% X$ ^6 ]* B. `2 [
4.浴溫過低,一般鍍鎳才會發生) 4.待清晰度回升再開機,或降低電流,並立即檢查溫控系統.2 w$ Q; H! l# m! U+ L3 t' |" G
5.PH值過高或過低,一般鍍鎳或鍍金(過低不會)皆會發生. 5.立即調整PH至標準範圍.$ y# s$ _ F, w* m. y N& q
6.前處理藥液腐蝕底材. 6.查核前處理藥劑,稀釋藥劑或更換藥劑: h3 [% p/ i* v7 ^7 ^* A
2.沾附異物:指端子表面附著之污物. b; r7 n0 D/ C1 d
(1)可能發生的原因: (2)改善對策:
$ `$ B3 D4 n, M j$ ~+ P1.水洗不乾淨或水質不良(如有微菌). 1.清洗水槽並更換新水.6 I- W; Y: Q9 X3 p+ t/ _- C& O
2.佔到收料系統之機械油污. 2.將有油污處做以遮蔽.
, E0 o3 U3 {% V9 n. H, Q' w" S3.素材帶有類似膠狀物,於前處理流程無法去除. 3.須先以溶劑浸泡處理.
- B E4 F0 ^* Q4.收料時落地沾到泥土污物. 4.避免落地,若已沾附泥土可用吹氣清潔,浸透量很多時,建議重新清洗一次.6 N* q- Y0 ~: [! I" G, `, A2 }
5.錫鉛結晶物沾附 5.立即去除結晶物.+ o! N2 h, a C1 V, t
6刷鍍羊毛?纖維絲 6.更換羊毛?並檢查接觸壓力.- H' e a# }9 [8 p
7.紙帶溶解纖維絲. 7.清槽.
0 o# l- t& W% u9 Q8.皮帶脫落屑. 8.更換皮帶.4 h5 R. j' ]1 g+ e3 I; m
3.密著性不良:指鍍層有剝落.起皮,起泡等現象.+ _- m1 ?, E9 C6 X/ ?- L
(1)可能發生的原因: (2).改善對策:1 v6 D- B1 N3 \8 z% ~
1.前處理不良,如剝鎳. 1.加強前處理.
3 Z6 D2 R! F+ k! V0 n: c1 G2.陰極接觸不良放電,如剝鎳,鎳剝金,鎳 剝錫鉛. 2.檢查陰極是否接觸不良,適時調整.
1 R7 y1 H2 H) s% N3.鍍液受到嚴重污染. 3.更換藥水
1 B( i# O6 ]) H4.產速太慢,底層再次氧化,如鎳 層在金槽氧化(或金還原),剝錫鉛. 4,電鍍前須再次活化." y8 S$ s1 N! n4 q7 L/ p1 A" q
5.水洗不乾淨. 5.更換新水,必要時清洗水槽.
& S1 W, g d" l6.素材氧化嚴重,如氧化斑,熱處理後氧化膜. 6.必須先做除銹及去氧化膜處理,一般使用化學拋光或電解拋光.
' k- V; Z9 \/ s! F4 P7 g7.停機化學置換反應造成. 7.必免停機或剪除不良品
" ]$ v6 H/ t( q! ]0 h) `0 t3 t8,操作電壓太高,陰極導電頭及鍍件發熱,造成鍍層氧化. 8.降低操作電壓或檢查導線接觸狀況
7 t( t2 M, B6 A4 c* p, q9,底層電鍍不良(如燒焦),造成下一層剝落. 9.改善底層電鍍品質.
0 L, x* M( \# e$ Z! O7 N1 F2 i10.嚴重.燒焦所形成剝落 10.參考NO12處理對策.& _" }+ ?/ n! p9 t
4.露銅:可清楚看見銅色或黃黑色於低電流處(凹槽處)4 m. X9 K4 y W3 k& m- G C
(1)可能發生原因: (2)改善對策:0 C- h" V) B2 s7 Z* E
1.前處理不良,油脂,氧化物.異物尚未除去,鍍層無法析出. 1.加強前處理或降低產速$ T/ k4 j5 A# k4 ]( O. {2 N; H+ E
2.操作電流密度太低,導致低電流區,鍍層無法析出. 2.重新計算電鍍條件.6 c4 \7 i! ~) ~9 ?9 F1 l
3鎳光澤劑過量,導致低電流區,鍍層無法析出 3.處理藥水,去除過多光澤劑或更新.
- ~+ R0 g3 s2 M) _4.嚴重刮傷造成露銅. 4.檢查電鍍流程,(查參考NO5)$ \3 L* J' Y, t7 J0 n0 B6 L" Y
5.未鍍到. 5.調整電流位置.* C3 j, D3 O* I% h/ d$ o, {
5刮傷:指水平線條狀,一般在錫鉛鍍層比較容易發生." |( ]% T; B) Q3 P3 u' v
(1)可能發生的原因: (2)改善對策:
& Q, F6 r4 o. g4 w$ D1.素材本身在沖壓時,及造成刮傷. 1.停止生產,待與客戶聯繫." z7 g. z/ w6 a& d9 x r7 [: I5 _
2.被電鍍設備中的金屬製具刮傷,如陰極頭,烤箱定位器,導輪等. 2.檢查電鍍流程,適時調整設備和制具.
: f$ h# J+ j, l. f* @9 c4 R3.被電鍍結晶物刮傷. 3.停止生產,立即去除結晶物.& Q7 S# h6 z* a |0 k, p z
6.變形(刮歪):指端子形狀已經偏離原有尺寸或位置.7 r" Z4 P" ]% G# N" k
(1)可能發生的原因: (2)改善對策:# a4 a- D$ [% h# Q" r5 m1 H7 N
1.素材本身在沖壓時,或運輸時,即造成變形. 1.停止生產,待與客戶聯繫.8 _0 |$ B$ f: y
2.被電鍍設備,制具刮歪(如吹氣.定位器,振蕩器,槽口,回轉輪) 2.檢查電鍍流程,適時調整設備和制具.
& A- N+ D( Y% B5 @2 u& Z! u3.盤子過小或捲繞不良,導致出入料時刮歪 3.停止生產,適時調整盤子
* f( h' I/ ]8 V0 v8 Q4.傳動輪轉歪, 4.修正傳動輪或變更傳動方式.7 Y0 P$ c" G* z. t4 G7 Z
7壓傷:指不規則形狀之凹洞
* W$ b# G3 n" h" V# ?; ~可能發生的原因: 改善對策:
$ b' d; r! R2 R5 K# G/ O( V1)本身在沖床加工時,已經壓傷,鍍層無法覆蓋平整% J5 U4 q5 `/ X: q: ]. ~6 j1 C
2)傳動輪鬆動或故障不良,造成壓合時傷到 1)停止生產,待與客戶聯
! x; }3 w7 T0 q/ e `- L2)檢查傳動機構,或更換備品, K/ U) H; ^, c+ w% {3 h, _
8白霧:指鍍層表面卡一層雲霧狀,不光亮但平整6 G& K& G% Z/ l, s
可能發生的原因:1)前處理不良
7 D1 [* x) C3 {$ O2)鍍液受污染 ' u* d5 R$ h% Z
3)錫鉛層愛到酸腐蝕,如停機時受到錫鉛液腐蝕
6 y" K1 @' E5 W4)錫鉛藥水溫度過高 ' I5 \" {& e. n: k! R
5)錫鉛電流密度過低
8 A5 q- ?$ M: J: A6)光澤劑不足 ' I1 _3 C0 m; E) n. d
7)傳致力輪髒污' X5 n$ `- w7 {" _, f" d- n
8)錫鉛電久進,產生泡沫附著造成 改善對策:1)加強前處理
; P9 x# c$ s$ i [7 y7 L2)更換藥水並提純污染液
2 s: E6 V2 N! H, n" h% p3)避免停機,若無法避免時,剪除不良
$ K% k( h: f. k3 _+ Y9 T1 `) R4 i4)立即檢查溫控系統,並重新設定溫度" X! s. k8 [' i
5)提高電流密度
3 A8 E2 h% h. P6)補足不澤劑傳動輪/ m2 E/ e: y) C4 _" e+ d: J/ O
7)清潔傳動輪
9 @; J$ J! [( f9 B8)立即去除泡沫
5 ^5 ^- h4 k+ q, M; F' p& T9針孔:指成群、細小圓洞狀(似被鍾紮狀) V# s' g' f9 A7 _4 H2 R; q
可能發生的原因: 改善對策:
; A+ v% j. m- [! L Q9 _6 ~! L2 D1.操作的電流密度太 1.降低電流密度
) ~7 ? T' s4 [' {7 Y2.電鍍溶液表面張力過大,濕潤劑不足。 2.補充濕潤劑,或檢查藥水。
5 `/ y) y. ]8 z3.電鍍時間攪拌效果不良。 3.加強攪拌。
9 N$ C% y- l3 S |% h9 K) }, Q, p4.錫鉛浴溫過低 4.調整浴溫2 t1 j* _- E1 W9 a
5.電鍍藥水受到污染。 5.提純藥水或者更新。1 W& z8 C- M w! l. \1 x0 U0 g
6.前處理不良。 6.加強前處理效果。2 L* G+ T8 I l' i- \+ C
10.錫鉛重熔:指鍍層表面有如山丘平原狀(似起泡,但密著性良好),只有錫鉛鍍層會發生。
2 |% Z7 X# ]! r! o; M/ O4 ?1 K(1)可能發生的原因: (2)改善對策:
; w6 R1 t( T$ P* [% i2 l! G4 r1.錫鉛陰極過熱(電壓太高),導致錫鉛層重熔。 1.降低電壓,並瞭解為何浴電壓過高,在進行修正電鍍條件。
2 f+ `$ g' B! V4 R2.烤箱溫度過高,且烘烤時間過長,導致錫鉛層重熔。 2.降低烤箱溫度,並檢查溫控系統。) H7 l7 P9 u/ L
11.端子熔融:指表面有受熱熔成凹洞狀,通常是在銅素材(鍍鎳前)或錫鉛電鍍時造成。
* B( k8 }& L8 \2 d/ w(1)可能發生的原因: (2)改善對策:
$ f$ a/ f( w! A) m2 {1.鍍鎳前或錫鉛電鍍間的陰極接觸不良,放電火花將銅材熔成凹洞。 1.檢查陰極,並適時調整。
$ {3 ~2 L* Y' S' W: U+ ?12.鍍層燒焦:指鍍層表面嚴重黑暗,粗糙,如碳色一般。(指高電流密度區)5 ?8 B- F$ w* p" p
(1)可能發生的原因: (2)改善對策:, B! Q. ?2 W. ]' }4 `( u; C
1.操作電流密度過高。 1.降低電流密度。' J5 Z7 b- t* P, b
2.浴溫過低。 2.提高浴溫,並檢查溫控系統。1 I. ^* m. Q" x5 Z! m
3.攪拌不良。 3.增加攪拌效果。7 s1 V6 ?8 M- k7 ]
4.光澤劑不足。 4.補足光澤劑。1 D0 e# p$ J$ O' l6 q/ E1 h
5.PH值過高。 5.修正PH值至標準範圍。1 ^" J, l4 Q9 P6 R
6.選鍍位置不當。(電子流曲線) 6.重新修正電鍍位置,注意電流分佈線。- i& J% y' n! G
7.整流器濾波不良。 7.檢查濾波度是否符合標準,若偏移時須將整流器送修。
( x* a3 r( ?& c1 Q) z6 T13.電鍍厚度太高:指實際鍍出膜厚超出預計的厚度。7 ?. ^" C( w) e
(1)可能發生的原因: (2)改善對策:6 M& U, } I1 |' c' u
1.傳動速度變慢,不准或速度不穩定。 1.檢查傳動系統,校正產速。
7 D& N( ~4 p7 e6 K2.電流太高,不准或電流不穩定。 2.檢查整流器與陰陽極,適時予以修正。
" m5 Y8 Q8 \7 l3.選鍍位置變異。 3.檢查電鍍位置是否偏離,重新調整。7 N) X V) ~) b! ~) H1 R) G$ l; x
4.藥水金屬濃度升高,一般鍍金較敏感。 4.調整電流或傳動速度。
( `' f7 d1 w( H, ~' h- Z, \4 }5.藥水PH值過高。 5.調整PH值至標準範圍。 [1 f0 t$ e! P }) W
6.螢光膜厚測試儀偏離,或測試方法錯誤。 6.校正儀器或確定測試方法。- l3 C, m$ `+ l2 h* u1 l, V
7.浴溫偏高。 7.檢查溫控系統。0 L$ U' C; K H6 h' r
14.電鍍厚度不足:指實際鍍出膜厚低於預計的厚度
; l& h; o# X, g(1)可能發生的原因: (2)改善對策:
# A5 i" }- T7 D8 A1.傳動速度變快,不准或速度不穩定。 1.檢查傳動系統,校正產速。! A; |* R9 s3 @0 K; K* d
2.電流太低,不准或電流不穩定。 2.檢查整流器與陰陽極,適時予以修正。
; S/ V' p: \$ [/ D3.選鍍位置變異。 3.檢查電鍍位置是否偏離,重新調整。
' a. ^6 z& h4 n. f- e' n7 r% o4.藥水金屬濃度降低,或藥水被稀釋。 4.調整電流或傳動速度,必要時須停產。
" _# ]4 {3 _6 Z" j d# v- E, _5.藥水PH值偏低。 5.調整PH值至標準範圍。
& H% y+ l/ X9 Q6 x" M+ g# O6.螢光膜厚測試儀偏離,或測試方法錯誤。 6.校正儀器或確定測試方法。
& R7 w% p; Y, ^# N7.浴溫偏低。 7.檢查溫控系統,必要時須停產。, Y8 S% _3 b; p# W
8.鍍層結構中有結金,消耗掉部分電流。 8.去除結金物或更換制具。
" q. R2 ^1 \1 ]: m; ^5 N9 R9.電鍍藥水攪拌,循環不均或金屬補充不及消耗。 9.改善藥水循環或補充狀況。
& I" Y1 u8 V4 N6 b2 J; W; K+ o) `* G15.電鍍厚度不均:指實際鍍出膜厚時高時低,或分佈不均。 |
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