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原帖由 qwerabcd 于 2008-6-21 18:28 发表 http://images/common/back.gif 1 b( C# E* S/ F/ r镀金,除了增加导电性,还又一个目的为了减少电弧的危害。
原帖由 qwerabcd 于 2008-6-21 18:42 发表 http://www.3dportal.cn/discuz/images/common/back.gif 6 \& G0 D4 w4 d- P0 X1 D! @当然了。。。。。。。
原帖由 fath 于 2008-6-21 15:59 发表 http://www.3dportal.cn/discuz/images/common/back.gif7 K% o# }" a. t! I) ? 在手机等诸多电子元器件中都有接地弹片,大多数的接地弹片只在触点处镀金了, # T( T; ?7 s+ |# p( Q4 Y- g8 G6 a, [* B( Y% I 镀金的目的是为了增加导电性,为什么只在触点处镀金,而不全镀?根本原因是什么? $ _& {1 O) S7 I1 u; P+ w1 g3 ^& L+ Z; s& z6 W+ D6 z* t 请教各位达人~~
原帖由 agy0532 于 2008-6-22 11:48 发表 http://www.3dportal.cn/discuz/images/common/back.gif4 N2 e* E0 J$ R# H v8 T N Z 个人认为是出于灭弧和基于金化学稳定性的考虑,电弧部位会产生高温,使得铜或银等材料氧化,从而影响其导电性。其实银和铜的导电性比金还要好。
原帖由 agy0532 于 2008-6-22 11:48 发表 http://www.3dportal.cn/discuz/images/common/back.gif5 S1 a# E4 m) ^' O; ^7 s5 P 个人认为是出于灭弧和基于金化学稳定性的考虑,电弧部位会产生高温,使得铜或银等材料氧化,从而影响其导电性。其实银和铜的导电性比金还要好。
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