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原帖由 qwerabcd 于 2008-6-21 18:28 发表 http://images/common/back.gif 7 b" }# K7 i: X* x2 |镀金,除了增加导电性,还又一个目的为了减少电弧的危害。
原帖由 qwerabcd 于 2008-6-21 18:42 发表 http://www.3dportal.cn/discuz/images/common/back.gif& ]( E7 ?, Q3 j7 V5 h8 k 当然了。。。。。。。
原帖由 fath 于 2008-6-21 15:59 发表 http://www.3dportal.cn/discuz/images/common/back.gif $ ]6 u# \5 Z! S, k" S在手机等诸多电子元器件中都有接地弹片,大多数的接地弹片只在触点处镀金了, 8 F+ n1 g7 [: i! |9 s/ U) N4 c- X " ]/ y6 g- t1 s0 o镀金的目的是为了增加导电性,为什么只在触点处镀金,而不全镀?根本原因是什么? ) A9 y: s1 Y9 p5 l0 L5 u5 d6 r; ^- ]/ \* v) R 请教各位达人~~
原帖由 agy0532 于 2008-6-22 11:48 发表 http://www.3dportal.cn/discuz/images/common/back.gif1 I2 P2 \# |; m. \3 T 个人认为是出于灭弧和基于金化学稳定性的考虑,电弧部位会产生高温,使得铜或银等材料氧化,从而影响其导电性。其实银和铜的导电性比金还要好。
原帖由 agy0532 于 2008-6-22 11:48 发表 http://www.3dportal.cn/discuz/images/common/back.gif3 c' s! W: ?/ j3 C1 p/ m 个人认为是出于灭弧和基于金化学稳定性的考虑,电弧部位会产生高温,使得铜或银等材料氧化,从而影响其导电性。其实银和铜的导电性比金还要好。
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