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高温会对电子器件造成损害. 本课程将对芯片的装配体进行热传导分析.1 W+ c# W: l# ~2 I b
在稳态下, 当系统处于热平衡状态，任何一点的温度都处于定值.
# ~! \* X& n/ Z( o在本课，您将学习以下内容:
+ B) V' G) j m! j! {) O6 A·1 r$ f0 j- O0 E
创建一个稳态的热研究
# W$ }2 W+ r7 R: [+ c: b" c·
& v2 S$ L) M- z3 e+ [手动指定材质
8 R( Z/ Y5 _3 Z8 H·
1 v" ?1 b+ I- y定义热负荷及边界条件
+ m0 m; S- `! \; B·
# n$ Q9 n0 E" J4 I8 F" e观察温度计算结果
" p( n `& Y5 f·8 O5 U3 C7 t4 v5 D6 ], H( }% t
使用探测工具
9 m# k$ @! \- H·
* n- ]$ N4 R( M/ Y$ Q生成标准的温度分布图形
: K6 r: V. E3 c( `4 M·; F, c/ S; I m6 _2 u, |& N
创建一个瞬时热研究
/ Z% y, G3 N" ?( i·
" |( a0 s. ~2 q# ^% |, q利用拖放定义材质，热负荷及边界条件
# R8 t6 q8 z4 R" y! V) ^8 Y·
( f# O9 m# Q0 K生成响应曲线图 |
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发表于 2008-6-15 19:21:19
